JPH058677Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体素子等を樹脂によつてその全
体を封止するための装置に関する。

〔従来の技術〕

従来から、半導体素子の表面を樹脂によつて封
止するため、上型及び下型を用いた樹脂封止装置
が利用されている。この樹脂封止装置の典型的な
ものを第３図に示す。

図において、下型は水平姿勢を保つ定盤１を基
体として構成され、定盤１の上にキヤビテイブロ
ツク２及びランナブロツク３を搭載している。ま
た、キヤビテイブロツク２の端部にはこれを保持
固定するためのエンドプレート４を定盤１に固定
している。

ランナブロツク３の上面には、樹脂タブレツト
が装填されるカル３ａを凹設すると共に、溝状に
形成したランナ３ｂをキヤビテイブロツク２の上
面に複数形成したキヤビテイ２ａへの樹脂供給路
として設けている。また、定盤１の下側にはリテ
ーナプレート（図示せず）が昇降可能に配置さ
れ、これに連動するエジエクタピン（図示せず）
により、固化後の半導体装置を押し出すことがで
きる。

一方、上型となるものも上記と同様な構成を持
ち、樹脂を封入するキヤビテイブロツクを備えて
製品を型製作する。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが、定盤１、キヤビテイブロツク２及び
ランナブロツク３のそれぞれの熱膨張係数が異な
ること、更にランナブロツク３を定盤１に対して
位置決めするためのノツクピン３ｃ用の穴の加工
誤差等によつて、キヤビテイブロツク２とランナ
ブロツク３との間に隙間が発生することがある。
つまり、定盤１は、キヤビテイブロツク２及びラ
ンナプロツク３よりも熱膨張係数が大きい材料で
形成されているので、これらの部材の熱膨張差に
よつて、キヤビテイブロツク２とランナブロツク
３との間に隙間ができるのである。このため、樹
脂を封入すると、樹脂がこの隙間に流れ込み、リ
ードフレームの端部に樹脂が付着してしまう。

このような問題に対し、たとえば特開昭62−
79634号公報に記載されているように、キヤビテ
イブロツク２を保持するエンドプレート４に加え
て、ランナブロツク３との間にもエンドプレート
を配置したものがある。このエンドプレートは、
定盤１に固定されるもので、キヤビテイブロツク
２と実質的に一体化することにより、隙間の発生
を防止しようとしたものである。

しかし、隙間の発生を確実に防ぐには、エンド
プレート４とキヤビテイブロツク２の接合端面の
加工精度及びそれぞれの定盤１に対する位置決め
精度をかなり高くすることが要求される。したが
つて、設備コストが高くなるほか、頻繁にキヤビ
テイブロツク２を交換して操業を続けるので、エ
ンドプレート４の端面の損傷度も大きい。このた
め、エンドプレート４をランナブロツク３との間
に介装していても、樹脂の流れ込みを完全に防止
することができない結果となる。

そこで、本考案は、キヤビテイブロツクの端部
への樹脂の流れ込みを更に一層確実に防止できる
ようにすることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の半導体装置の樹脂封止装置は、以上の
目的を達成するために、樹脂が流れるランナを形
成したランナブロツク及び前記ランナからの樹脂
を受けて製品として成形するキヤビテイブロツク
をそれぞれ上型及び下型に備え、これらのランナ
ブロツク及びキヤビテイブロツクのそれぞれの端
面を圧接させる配置とした樹脂封止装置であつ
て、前記キヤビテイブロツクを前記ランナブロツ
クへの圧接方向に付勢するプツシヤブロツクを前
記上型及び下型のそれぞれに固定し、該プツシヤ
ブロツクは、前記キヤビテイブロツク側に向けて
突き出るヘツドと、該ヘツドをその突き出る方向
に付勢するスプリングと、該スプリングの付勢力
を調整可能なスクリユーとを備え、更に前記ヘツ
ドと前記キヤビテイブロツクの端面との間に、前
記キヤビテイブロツクの端面に対して一様な負荷
を加える大きさの補助プレートを介装したことを
特徴とする。

〔実施例〕

以下、図面に示す実施例により本考案の特徴を
具体的に説明する。

第１図は本考案の樹脂封止装置の要部を示す斜
視図であり、第３図の従来例で示したものと対応
する部材については共通の符番で指示し、その詳
細な説明を省略した。

図において、定盤１に設けたランナブロツク３
に対して、キヤビテイブロツク２は定盤１の凹部
１ａ内に着脱可能にセツトされている。そして、
この凹部１ａの両側にはキヤビテイブロツク２の
両側の上面を拘束するガイド１ｂが設けられる。
また、正確な位置決めによつて、キヤビテイ２ａ
をランナ３ｂに接続すると共に、キヤビテイブロ
ツク２の端面をランナブロツク３の端面に緊密に
接合させている。

キヤビテイブロツク２の保持固定は、凹部１ａ
にビス５ａによつて固定されるプツシヤブロツク
５及び補助プレート６によつて行われる。第２図
はプツシヤブロツク５の縦断面図であり、下部に
は２本（第１図参照）の脚部５ｂを備え、上部は
凹部１ａに嵌まり込む外郭形状としている。ま
た、プツシヤブロツク５の内部には、補助プレー
ト６を介してキヤビテイブロツク２をランナブロ
ツク３方向に付勢する弾性機構Ａが内蔵されてい
る。この弾性機構Ａは、第１図に示すように２個
所に貫通形成したチヤンバ７に収納されている。
すなわち、チヤンバ７から出没可能であつて補助
プレート６に突き当たるヘツド７ａ、このヘツド
７ａに付勢力を負荷するスプリング７ｂ及びチヤ
ンバ７の一端に螺合されてスプリング７ｂを受け
るスクリユー７ｃを要素として構成されている。
なお、スプリング７ｂとしては、プツシヤブロツ
ク５を薄型構造とするために、たとえば図示のよ
うな皿バネが好ましい。

以上の構成において、キヤビテイブロツク２を
定盤１の凹部１ａ内に差し込み、その端面をラン
ナブロツク３の端面に突き当てる。そして、補助
プレート６を介装して、第１図に示すようにプツ
シヤブロツク５の脚部５ｂを定盤１の端面に形成
した装着溝１ｃに嵌め込む。このとき、スクリユ
ー７ｃを第２図において右側へ移動させておき、
スプリング７ｂの付勢力を小さくする。これによ
り、補助プレート６を介装していても、プツシヤ
ブロツク５をビス５ａによつて簡単に定盤１に固
定できる。

プツシヤブロツク５を固定したら、スクリユー
７ｃを第２図において左側へ移動させ、スプリン
グ７ｂの付勢力によつてヘツド７ａを補助プレー
ト６側へシフトする。この操作により、キヤビテ
イブロツク２は補助プレート６を介してランナブ
ロツク３方向へ付勢される。なお、補助プレート
６を介装しているので、ヘツド７ａの作用点が２
つの位置であつてもキヤビテイブロツク２の端面
には均一な付勢力が作用する。このため、キヤビ
テイブロツク２をランナブロツク３の端面に一様
な押圧力で接合させることができる。

このように、プツシヤブロツク５を備えたこと
により、キヤビテイブロツク２をランナブロツク
３に強固に押し付けることができる。そして、弾
性機構Ａのスプリング７ｂの付勢力をスクリユー
７ｃによつて適正に調節すれば、両ブロツク２，
３間の接圧力も自在に調整できる。したがつて、
操業時に各部材の熱膨張の差が生じても、この差
に応じてスプリング７ｂがキヤビテイブロツク２
を押圧するので、ランナブロツク３との間に隙間
が発生することがない。その結果、キヤビテイブ
ロツク２とランナブロツク３との間に樹脂が流れ
込むことがなく、リードフレームへの樹脂の付着
が確実に防止される。

また、部材の熱膨張差の吸収のみではなく、ノ
ツクピン３ｃ用の穴の加工誤差に対しても、スプ
リング７ｂの付勢力を利用することによつてこの
誤差を吸収できる。

〔考案の効果〕

本考案では、プツシヤブロツクによつて弾性的
にキヤビテイブロツクとランナブロツクとの圧接
状態を保持するので、定盤やこれらのブロツクの
熱膨張差が生じても、端面どうしの間に隙間が生
じることがない。このため、樹脂バリの発生が防
止される。

また、スクリユーによつてスプリングの付勢力
を変更できるので、各ブロツクやランナの加工精
度を厳しくしないでも、付勢力の調整によつて良
好な圧接を維持することができ、樹脂封止装置自
身の加工も容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す要部斜視図、
第２図はプツシヤブロツクの縦断面図、第３図は
従来例を示すものである。 １……定盤、２……キヤビテイブロツク、２ａ
……キヤビテイ、３……ランナブロツク、３ａ…
…カル、３ｂ……ランナ、３ｃ……ノツクピン、
５……プツシヤブロツク、６……補助プレート、
７……チヤンバ、７ａ……ヘツド、７ｂ……スプ
リング、７ｃ……スクリユー、Ａ……弾性機構。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂が流れるランナを形成したランナブロツク
   及び前記ランナからの樹脂を受けて製品として成
   形するキヤビテイブロツクをそれぞれ上型及び下
   型に備え、これらのランナブロツク及びキヤビテ
   イブロツクのそれぞれの端面を圧接させる配置と
   した樹脂封止装置であつて、 前記ギヤビテイブロツクを前記ランナブロツク
   への圧接方向に付勢するプツシヤブロツクを前記
   上型及び下型のそれぞれに固定し、 該プツシヤブロツクは、前記キヤビテイブロツ
   ク側に向けて突き出るヘツドと、該ヘツドをその
   突き出る方向に付勢するスプリングと、該スプリ
   ングの付勢力を調整可能なスクリユーとを備え、 更に前記ヘツドと前記キヤビテイブロツクの端
   面との間に、前記キヤビテイブロツクの端面に対
   して一様な負荷を加える大きさの補助プレートを
   介装したことを特徴とする半導体装置の樹脂封止
   装置。