JPH058511U - 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール - Google Patents
電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユールInfo
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- JPH058511U JPH058511U JP6335891U JP6335891U JPH058511U JP H058511 U JPH058511 U JP H058511U JP 6335891 U JP6335891 U JP 6335891U JP 6335891 U JP6335891 U JP 6335891U JP H058511 U JPH058511 U JP H058511U
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- laser
- cooling unit
- semiconductor laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザホルダを分割し、中間に断熱材を入れ
ることにより、電子冷却ユニット8の熱負荷を小さく
し、半導体レーザ1を効率よく温度制御する。 【構成】 熱伝導性がよく、半導体レーザ1を取り付け
るレーザホルダ4Aと、レーザホルダ4Aに固定される
断熱ホルダ4Bと、YAG溶接性がよく、断熱ホルダ4
Bに固定される光ファイバホルダ4Cと、YAG溶接性
がよく、光ファイバホルダ4Cに溶接される光ファイバ
リング5と、先端に取り付けられたフェルール6Aが光
ファイバリング5に溶接される光ファイバ6と、レーザ
ホルダ4Aを載せる台座7と、台座7を載せる電子冷却
ユニット8と、台座7に取り付けられる温度検出素子9
とを備える。
ることにより、電子冷却ユニット8の熱負荷を小さく
し、半導体レーザ1を効率よく温度制御する。 【構成】 熱伝導性がよく、半導体レーザ1を取り付け
るレーザホルダ4Aと、レーザホルダ4Aに固定される
断熱ホルダ4Bと、YAG溶接性がよく、断熱ホルダ4
Bに固定される光ファイバホルダ4Cと、YAG溶接性
がよく、光ファイバホルダ4Cに溶接される光ファイバ
リング5と、先端に取り付けられたフェルール6Aが光
ファイバリング5に溶接される光ファイバ6と、レーザ
ホルダ4Aを載せる台座7と、台座7を載せる電子冷却
ユニット8と、台座7に取り付けられる温度検出素子9
とを備える。
Description
【0001】
半導体レーザは温度変化により光出力などが不安定になるので、温度が一定に なるように半導体レーザの温度を制御する。この考案は、半導体レーザを温度制 御するための電子冷却ユニットつき半導体レーザモジュールについてのものであ る。
【0002】
次に、従来技術による半導体レーザモジュールの構成を図2により説明する。 図2の1は半導体レーザ、2はレンズホルダ、3はレンズ、4はレーザホルダ、 5は光ファイバリング、6は光ファイバ、6Aはフェルール、7は台座、8は電 子冷却ユニット、9は温度検出素子、10はディアルインライン型のパッケージ である。図2では、レンズ3をレンズホルダ2で保持し、半導体レーザ1に固定 する。レーザホルダ4の端面には、はんだまたはYAG溶接などによって半導体 レーザ1を固定し、反対面には光ファイバリング5を介してフェルール6Aを溶 接する。フェルール6Aは光ファイバ6の先端に取り付けられる。レーザホルダ 4、光ファイバリング5、フェルール6Aには例えばSUS304などのYAG 溶接性のよい金属を使用する。
【0003】 図2では、レーザホルダ4を台座7に載せ、台座7を電子冷却ユニット8上に 載せる。台座7には温度検出素子9を取り付ける。電子冷却ユニット8には例え ばペルチェ素子を使用する。温度検出素子9の抵抗変化により、電子冷却ユニッ ト8に流す電流を制御する。半導体レーザ1から温度検出素子9の部品はパッケ ージ10内に収容される。
【0004】 電子冷却ユニット8を駆動すれば、電子冷却ユニット8の熱がレーザホルダ4 に伝わり、レーザホルダ4の温度が制御される。レーザホルダ4の熱は半導体レ ーザ1に伝わるので、半導体レーザ1は電子冷却ユニット8で温度制御される。
【0005】
図2では、レーザホルダ4を例えばSUS304などのYAG溶接性のよい金 属で構成する。SUS304などのYAG溶接性のよい金属は、一般に熱伝導性 が悪いので、次のような問題がある。
【0006】 熱抵抗が大きいので、電子冷却ユニット8の熱が半導体レーザ1へ効率よく伝 わらない。また、半導体レーザ1と光ファイバ6を固定するレーザホルダ4が同 じ材質なので、電子冷却ユニット8の熱負荷が大きい。この考案は、レーザホル ダ4を分割し、中間に断熱材を入れることにより、電子冷却ユニット8の熱負荷 を小さくし、半導体レーザ1を効率よく温度制御することを目的とする。
【0007】
この目的を達成するため、この考案では、熱伝導性がよく、半導体レーザ1を 取り付けるレーザホルダ4Aと、断熱材で構成され、レーザホルダ4Aに固定さ れる断熱ホルダ4Bと、YAG溶接性がよく、断熱ホルダ4Bに固定される光フ ァイバホルダ4Cと、YAG溶接性がよく、光ファイバホルダ4Cに溶接される 光ファイバリング5と、先端に取り付けられたフェルール6Aが光ファイバリン グ5に溶接される光ファイバ6と、レーザホルダ4Aを載せる台座7と、台座7 を載せる電子冷却ユニット8と、台座7に取り付けられる温度検出素子9とを備 える。
【0008】
次に、この考案による半導体レーザモジュールの構成を図1により説明する。 図1の4Aはレーザホルダ、4Bは断熱ホルダ、4Cは光ファイバホルダであり 、その他は図2と同じものである。いいかえると、図1は図2のレーザホルダ4 を分割し、レーザホルダ4A、断熱ホルダ4B、光ファイバホルダ4Cで構成し たものである。レーザホルダ4Aは、はんだまたはYAG溶接などで半導体レー ザ1を固定する。レーザホルダ4Aには、例えば銅タングステンなど熱伝導性の よい金属を使用する。光ファイバホルダ4Cには例えばSUS304などのYA G溶接性のよい金属を使用し、光ファイバホルダ4Cには光ファイバリング5を 介してフェルール6Aを溶接する。断熱ホルダ4Bにはセラミックなどの熱伝導 性の悪い断熱材を使用する。レーザホルダ4A、断熱ホルダ4B及び光ファイバ ホルダ4Cは、例えばロウ付けで固定される。
【0009】 図1の電子冷却ユニット8を駆動すれば、電子冷却ユニット8の熱が台座7か らレーザホルダ4Aに伝わり、半導体レーザ1は温度制御される。光ファイバホ ルダ4Cは断熱ホルダ4Bに接続されるので、電子冷却ユニット8の負荷は図2 のレーザホルダ4より少ない。したがって、電子冷却ユニット8の熱は効率よく レーザホルダ4Aに伝わる。
【0010】
この考案によれば、レーザホルダを分割し、中間に断熱ホルダをいれたので、 電子冷却ユニットの熱をレーザホルダへ効率よく伝えることができる。
【図1】この考案による半導体レーザモジュールの構成
図である。
図である。
【図2】従来技術による半導体レーザモジュールの構成
図である。
図である。
1 半導体レーザ 2 レンズホルダ 3 レンズ 4A レーザホルダ 4B 断熱ホルダ 4C 光ファイバホルダ 5 光ファイバリング 6 光ファイバ 6A フェルール 7 台座 8 電子冷却ユニット 9 温度検出素子 10 パッケージ
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 熱伝導性がよく、半導体レーザ(1) を取
り付けるレーザホルダ(4A)と、 断熱材で構成され、レーザホルダ(4A)に固定される断熱
ホルダ(4B)と、 YAG溶接性がよく、断熱ホルダ(4B)に固定されるの光
ファイバホルダ(4C)と、 YAG溶接性がよく、光ファイバホルダ(4C)に溶接され
る光ファイバリング(5) と、 先端に取り付けられたフェルール(6A)が光ファイバリン
グ(5) に溶接される光ファイバ(6) と、 レーザホルダ(4A)を載せる台座(7) と、 台座(7) を載せる電子冷却ユニット(8) と、 台座(7) に取り付けられる温度検出素子(9) とを備える
ことを特徴とする電子冷却ユニットつき半導体レーザモ
ジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6335891U JPH058511U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6335891U JPH058511U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH058511U true JPH058511U (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=13226954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6335891U Pending JPH058511U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058511U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226989A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | デュアルインラインパッケージ形発光素子モジュールおよびその組立方法 |
JPS62234390A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Nec Corp | 半導体レ−ザ機器 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP6335891U patent/JPH058511U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226989A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | デュアルインラインパッケージ形発光素子モジュールおよびその組立方法 |
JPS62234390A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Nec Corp | 半導体レ−ザ機器 |
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