JPH058511U - 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール - Google Patents

電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール

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Publication number
JPH058511U
JPH058511U JP6335891U JP6335891U JPH058511U JP H058511 U JPH058511 U JP H058511U JP 6335891 U JP6335891 U JP 6335891U JP 6335891 U JP6335891 U JP 6335891U JP H058511 U JPH058511 U JP H058511U
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JP
Japan
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holder
optical fiber
laser
cooling unit
semiconductor laser
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Pending
Application number
JP6335891U
Other languages
English (en)
Inventor
敏之 八木
厚 北村
Original Assignee
安藤電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザホルダを分割し、中間に断熱材を入れ
ることにより、電子冷却ユニット８の熱負荷を小さく
し、半導体レーザ１を効率よく温度制御する。 【構成】 熱伝導性がよく、半導体レーザ１を取り付け
るレーザホルダ４Ａと、レーザホルダ４Ａに固定される
断熱ホルダ４Ｂと、ＹＡＧ溶接性がよく、断熱ホルダ４
Ｂに固定される光ファイバホルダ４Ｃと、ＹＡＧ溶接性
がよく、光ファイバホルダ４Ｃに溶接される光ファイバ
リング５と、先端に取り付けられたフェルール６Ａが光
ファイバリング５に溶接される光ファイバ６と、レーザ
ホルダ４Ａを載せる台座７と、台座７を載せる電子冷却
ユニット８と、台座７に取り付けられる温度検出素子９
とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
半導体レーザは温度変化により光出力などが不安定になるので、温度が一定に なるように半導体レーザの温度を制御する。この考案は、半導体レーザを温度制 御するための電子冷却ユニットつき半導体レーザモジュールについてのものであ る。
【０００２】
【従来の技術】
次に、従来技術による半導体レーザモジュールの構成を図２により説明する。 図２の１は半導体レーザ、２はレンズホルダ、３はレンズ、４はレーザホルダ、 ５は光ファイバリング、６は光ファイバ、６Ａはフェルール、７は台座、８は電 子冷却ユニット、９は温度検出素子、１０はディアルインライン型のパッケージ である。図２では、レンズ３をレンズホルダ２で保持し、半導体レーザ１に固定 する。レーザホルダ４の端面には、はんだまたはＹＡＧ溶接などによって半導体 レーザ１を固定し、反対面には光ファイバリング５を介してフェルール６Ａを溶 接する。フェルール６Ａは光ファイバ６の先端に取り付けられる。レーザホルダ ４、光ファイバリング５、フェルール６Ａには例えばＳＵＳ３０４などのＹＡＧ 溶接性のよい金属を使用する。
【０００３】 図２では、レーザホルダ４を台座７に載せ、台座７を電子冷却ユニット８上に 載せる。台座７には温度検出素子９を取り付ける。電子冷却ユニット８には例え ばペルチェ素子を使用する。温度検出素子９の抵抗変化により、電子冷却ユニッ ト８に流す電流を制御する。半導体レーザ１から温度検出素子９の部品はパッケ ージ１０内に収容される。
【０００４】 電子冷却ユニット８を駆動すれば、電子冷却ユニット８の熱がレーザホルダ４ に伝わり、レーザホルダ４の温度が制御される。レーザホルダ４の熱は半導体レ ーザ１に伝わるので、半導体レーザ１は電子冷却ユニット８で温度制御される。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
図２では、レーザホルダ４を例えばＳＵＳ３０４などのＹＡＧ溶接性のよい金 属で構成する。ＳＵＳ３０４などのＹＡＧ溶接性のよい金属は、一般に熱伝導性 が悪いので、次のような問題がある。
【０００６】 熱抵抗が大きいので、電子冷却ユニット８の熱が半導体レーザ１へ効率よく伝 わらない。また、半導体レーザ１と光ファイバ６を固定するレーザホルダ４が同 じ材質なので、電子冷却ユニット８の熱負荷が大きい。この考案は、レーザホル ダ４を分割し、中間に断熱材を入れることにより、電子冷却ユニット８の熱負荷 を小さくし、半導体レーザ１を効率よく温度制御することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、この考案では、熱伝導性がよく、半導体レーザ１を 取り付けるレーザホルダ４Ａと、断熱材で構成され、レーザホルダ４Ａに固定さ れる断熱ホルダ４Ｂと、ＹＡＧ溶接性がよく、断熱ホルダ４Ｂに固定される光フ ァイバホルダ４Ｃと、ＹＡＧ溶接性がよく、光ファイバホルダ４Ｃに溶接される 光ファイバリング５と、先端に取り付けられたフェルール６Ａが光ファイバリン グ５に溶接される光ファイバ６と、レーザホルダ４Ａを載せる台座７と、台座７ を載せる電子冷却ユニット８と、台座７に取り付けられる温度検出素子９とを備 える。
【０００８】
【作用】
次に、この考案による半導体レーザモジュールの構成を図１により説明する。 図１の４Ａはレーザホルダ、４Ｂは断熱ホルダ、４Ｃは光ファイバホルダであり 、その他は図２と同じものである。いいかえると、図１は図２のレーザホルダ４ を分割し、レーザホルダ４Ａ、断熱ホルダ４Ｂ、光ファイバホルダ４Ｃで構成し たものである。レーザホルダ４Ａは、はんだまたはＹＡＧ溶接などで半導体レー ザ１を固定する。レーザホルダ４Ａには、例えば銅タングステンなど熱伝導性の よい金属を使用する。光ファイバホルダ４Ｃには例えばＳＵＳ３０４などのＹＡ Ｇ溶接性のよい金属を使用し、光ファイバホルダ４Ｃには光ファイバリング５を 介してフェルール６Ａを溶接する。断熱ホルダ４Ｂにはセラミックなどの熱伝導 性の悪い断熱材を使用する。レーザホルダ４Ａ、断熱ホルダ４Ｂ及び光ファイバ ホルダ４Ｃは、例えばロウ付けで固定される。
【０００９】 図１の電子冷却ユニット８を駆動すれば、電子冷却ユニット８の熱が台座７か らレーザホルダ４Ａに伝わり、半導体レーザ１は温度制御される。光ファイバホ ルダ４Ｃは断熱ホルダ４Ｂに接続されるので、電子冷却ユニット８の負荷は図２ のレーザホルダ４より少ない。したがって、電子冷却ユニット８の熱は効率よく レーザホルダ４Ａに伝わる。
【００１０】
【考案の効果】
この考案によれば、レーザホルダを分割し、中間に断熱ホルダをいれたので、 電子冷却ユニットの熱をレーザホルダへ効率よく伝えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案による半導体レーザモジュールの構成
図である。
【図２】従来技術による半導体レーザモジュールの構成
図である。
【符号の説明】
１ 半導体レーザ ２ レンズホルダ ３ レンズ ４Ａ レーザホルダ ４Ｂ 断熱ホルダ ４Ｃ 光ファイバホルダ ５ 光ファイバリング ６ 光ファイバ ６Ａ フェルール ７ 台座 ８ 電子冷却ユニット ９ 温度検出素子 １０ パッケージ

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 熱伝導性がよく、半導体レーザ(1) を取
    り付けるレーザホルダ(4A)と、 断熱材で構成され、レーザホルダ(4A)に固定される断熱
    ホルダ(4B)と、 ＹＡＧ溶接性がよく、断熱ホルダ(4B)に固定されるの光
    ファイバホルダ(4C)と、 ＹＡＧ溶接性がよく、光ファイバホルダ(4C)に溶接され
    る光ファイバリング(5) と、 先端に取り付けられたフェルール(6A)が光ファイバリン
    グ(5) に溶接される光ファイバ(6) と、 レーザホルダ(4A)を載せる台座(7) と、 台座(7) を載せる電子冷却ユニット(8) と、 台座(7) に取り付けられる温度検出素子(9) とを備える
    ことを特徴とする電子冷却ユニットつき半導体レーザモ
    ジュール。
JP6335891U 1991-07-17 1991-07-17 電子冷却ユニツトつき半導体レーザモジユール Pending JPH058511U (ja)

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JPH058511U true JPH058511U (ja) 1993-02-05

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61226989A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Mitsubishi Electric Corp デュアルインラインパッケージ形発光素子モジュールおよびその組立方法
JPS62234390A (ja) * 1986-04-04 1987-10-14 Nec Corp 半導体レ−ザ機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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