JPH0583633B2 - - Google Patents
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- JPH0583633B2 JPH0583633B2 JP62268893A JP26889387A JPH0583633B2 JP H0583633 B2 JPH0583633 B2 JP H0583633B2 JP 62268893 A JP62268893 A JP 62268893A JP 26889387 A JP26889387 A JP 26889387A JP H0583633 B2 JPH0583633 B2 JP H0583633B2
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26889387A JPH01111872A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26889387A JPH01111872A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | スパッタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01111872A JPH01111872A (ja) | 1989-04-28 |
JPH0583633B2 true JPH0583633B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-11-26 |
Family
ID=17464731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26889387A Granted JPH01111872A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01111872A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4355036B2 (ja) | 1997-03-18 | 2009-10-28 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオン化スパッタリング装置 |
US6475353B1 (en) * | 1997-05-22 | 2002-11-05 | Sony Corporation | Apparatus and method for sputter depositing dielectric films on a substrate |
JPH111770A (ja) * | 1997-06-06 | 1999-01-06 | Anelva Corp | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
CN104008268A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-08-27 | 上海宇航系统工程研究所 | 空间目标可见光散射特性分析模型校验方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5916975A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Canon Inc | スパツタリング装置 |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP26889387A patent/JPH01111872A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01111872A (ja) | 1989-04-28 |
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