JPH0581754U - 電子回路の測定装置用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 被測定回路と測定回路との接続を確実に行
い、効率の良い測定を行う。 【構成】 ＨＩＣ基板１のリード端子２と同一パターン
の測定用接触電極３を測定用基板４上に形成させて、上
記リード端子２を測定用接触電極３を重ね合わせると共
に、リード押え１２で上記リード端子２の先端部上面を
直接下方向に加圧するため、上記リード端子２と上記測
定用接触電極３との重ね合わせ部の接触圧が増大し、上
記リード端子２の接触不良が発生しない。また、上記リ
ード押え１２にはリード端子２が常に測定用基板４に形
成された上記測定用接触電極３上の同じ位置に当接させ
るためのストッパ１４が備えられている。このため、Ｈ
ＩＣ基板１の位置合わせが不要となり、それによって、
ＨＩＣ回路の測定工程が短縮される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上に形成された電子回路の測定装置用治具に係り、特に面実装 型ハイブリッドＩＣの測定用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、回路基板に組み込まれた電子回路は何等かの形で検査を行う必要があ る。そのために、予め外部に測定回路を組み込み、上記回路基板から導出される 測定に必要な端子を上記測定回路に接続する必要がある。特に近年は高密度の面 実装型ハイブリッドＩＣが多く、回路も複雑となり、導出されるリード端子数も 多くなってきている。したがって、測定する試験項目が多く、それだけ外部測定 回路に接続されるリード本数も多くなってきている。そして、これらのハイブリ ッドＩＣが安定して測定を行う事ができる条件の一つとして、ハイブリッドＩＣ からのリード端子と外部測定回路上の測定用接触電極とを、いかにスムーズに、 また接触不良が生じないように接続するかが課題となる。

【０００３】 図４は従来のハイブリッドＩＣ基板のリード端子を測定回路用端子に接続する 手段を説明する概念図である。すなわち、ハイブリッドＩＣ基板１に形成された 複数のリード端子２は、これと同一パターンであって、別に設けられた測定用基 板４に印刷形成された測定用接触電極３の上に搭載される。この場合、上記リー ド端子２を単に測定用接触電極３の上に乗せるだけで無く、上記リード端子２と 測定用接触電極３が確実に接触されるように、同図、及び図５に示すように、複 数の押えピン５が立設された押え板６で、ハイブリッドＩＣ基板１の周辺のスペ ースを図示矢印方向に押し付けるようにしている。そして、測定用基板４に印刷 された測定用接触電極３は、測定に必要な測定用接触電極にのみリード線７を接 続し、図示されていない測定回路、或いは測定装置に接続される。一方、上記し たハイブリッドＩＣ基板は、一般に図６（Ａ）に示すようなリードアレイ８が備 えられている。このリードアレイ８は３面にわたって複数の溝９が形成された絶 縁材からなる角柱１０からなり、上記溝９はコの字状の上記リード端子２が圧入 されて、コの字状の一辺が上記ハイブリッドＩＣ基板１に半田付けされている。 なお、、上記リードアレイ８は、図６（Ｂ）に示すごとく構成する事により、リ ード端子間のピッチずれの防止、及びハイブリッドＩＣ基板の半田付け作業が容 易に行うことができると言う事から、面実装用基板のリード端子には多く採用さ れている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記したハイブリッドＩＣ基板の上を押えピンによって押圧さ せたとしても、ハイブリッドＩＣ基板上の部分的な箇所であり、平均化した押圧 力がリード端子に作用せず、しかも基板を介して間接的にリード端子を上記測定 用基板に形成された測定用接触電極に押し付けるため、リード端子と測定用接触 電極との間には、しばしば接触不良が生ずることがある。さらに、前述したリー ドアレイをハイブリッドＩＣ基板にリフローによって半田付けする際、半田量の ばらつき、半田温度のばらつき等により、リード端子面は同一平面上に形成され ない場合がある。この様な時も、前述と同様な接触不良が発生し、効率の良い測 定を行うことは困難であった。

【０００５】 本考案は、上記した問題を解決するために成されたものであって、その目的と するところは、被測定回路と測定回路との接続を確実に行い、効率の良い測定を 行うことができる電子回路の測定装置用治具を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の要旨は、基板上に形成された電子回路の複 数のリード端子と、測定用基板上に上記リード端子のパターンと同一パターンで 形成された測定用接触電極と、上記リード端子と上記測定用接触電極とを接触さ せて該測定用接触電極に接続された測定装置で上記電子回路の特性を測定する電 子回路の測定装置用治具において、上記リード端子の先端部上面に直接当接して 、同先端部を下方向へ押圧させるリード押えを備えていることを特徴とするもの である。 この場合、上記リード押えは、押え板に固定されていて、該押え板は昇降装置 に連結されている。また、上記リード押えの断面はＬ字形を呈し、その先端がリ ード端子の上面に当接されるように構成されている。さらに、上記リード押えに は、上記リード端子が常に測定用基板に形成された上記測定用接触電極上の同じ 位置に当接させるためのストッパが備えられていることを特徴としている。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、ハイブリッドＩＣ基板のリード端子と同一パターンの測定用 接触電極を測定用基板上に形成し、上記リード端子を測定用接触電極に重ね合わ せると共に、リード押えで上記リード端子の先端部上面を直接下方向に加圧する ため、上記リード端子と上記測定用接触電極との重ね合わせ部の接触圧が増大し 、上記リード端子の接触不良が発生しない。 また上記リード押えにリード端子が常に測定用基板に形成された上記測定用接 触電極上の同じ位置に当接させるためのストッパを備えた場合、ハイブリッドＩ Ｃ基板の位置合わせは不要となり、それによって、ハイブリッドＩＣ回路の測定 工程が短縮されることになる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。図１はハイブリッドＩ Ｃ基板の測定装置に本考案の治具を用いた時の状態を示す側面図である。すなわ ち、電子部品１６が搭載されているハイブリッドＩＣ基板１には図６に示したリ ードアレイ８の溝９に圧入されたリード端子２がリフローによって半田付けされ ている。そして、測定用基板４の表面には図４で説明したハイブリッドＩＣ基板 １のリード端子２と同一パターンの測定用接触電極３（図１では図示されていな い）が形成されており、上記ハイブリッドＩＣ基板１のリード端子２は上記測定 用接触電極３の上に設置される。なお、、測定用接触電極３に接続されているリ ード線７は、図示されていない測定回路、或いは測定装置に接続され、ハイブリ ッドＩＣの各種の測定が行なわれる。この点は前述した従来技術と同じである。 一方、断面がＬ字状を有するリード押え１２の凸部１３は、リード端子２のリー ド先端部１１と、これに対向するハイブリッドＩＣ基板１の下面との間に挿入さ れる。また、このリード押え１２は、対向するもう一方のリード端子２に対して も、上記と同じ箇所に挿入される。この様に構成された一対のリード押え１２は 、その上端を押え板６によって図示の矢印方向へ押圧される。

【０００９】 以上、説明したように、従来行われていた技術は、測定用基板４に形成された 測定用接触電極３の上に、ハイブリッドＩＣ基板１を介して間接的にリード端子 ２を押し付けていたのに対して、本考案ではＬ字型のリード押え１２の凸部１３ で直接リード端子２を押し付けるため、上記測定用接触電極３との間の接触不良 は皆無に近い状態となる。たとえ、前述したリードアレイ８と共にハイブリッド ＩＣ基板１に取り付けられるリード端子２が同一平面に構成されていなくても、 直接リード押え１２でリード端子２を押し付けるため、リード端子２は弾性変形 し、強制的に測定用基板４の上に形成された測定用接触電極３と接触することに なるため、接触不良は生じない。なお、、個々のリード端子２のピッチが一定で あり、常に測定用基板４の測定用接触電極３とパターンが一致しているならば、 必ずしもリードアレイ８が備わったもので無くても、同様な効果を奏する事がで きる。

【００１０】 図２は他の実施例を示す平面図である。一般に、ハイブリッドＩＣ基板１に取 り付けられているリード端子２を測定用基板４に形成された測定用接触電極３の 上に重ね合わせる、いわゆる位置合わせは、測定に入る前の重要な作業工程の一 つである。そのために、本考案では、図２の平面図に示すごとく、ハイブリッド ＩＣ基板１を挟持するごとくリード端子２のリード先端部１１を下方に押し付け るリード押え１２の先端にストッパ１４を設けている。該、ストッパ１４は、ハ イブリッドＩＣ基板１を常にリード押え１２の定位置にセットさせるためのもの であって、ハイブリッドＩＣ基板１のセット後は、そのままリード押え１２でリ ード端子２を押し付ける事によって、自動的に上記リード端子２が測定用基板４ の上に形成された測定用接触電極３に重なるように構成されている。また、ハイ ブリッドＩＣ基板１の位置合わせを行う場合、リード押え１２を上記押え板６に 予め固定しておき、押え板６を降下させるとき、ストッパ１４によって位置決め されたハイブリッドＩＣ基板１のリード端子２が上記測定用接触電極３に重ね合 わされるように、押え板６、或いは測定用基板４のいずれか一方の位置を調整し ておけば、同一基板の大きさであれば、その都度位置合わせをする必要はなく、 ハイブリッドＩＣ基板１の交換が円滑に行うことができる。なお、、位置合わせ のとき、押え板６に取り付けられるリード押え１２の位置を調整させても良い。

【００１１】 図３は上記した測定用治具であるリード押え１２が実際に測定装置に組み込ま れた時の状態を示す斜視図である。すなわち、小型のプレス装置１５（手動式、 エア式、或いは他の駆動源を用いた装置）には押え板６が取り付けられ、プレス 動作によって押え板６は図の矢印の方向へ上下動される。上記ハイブリッドＩＣ 基板１は、押え板６に取り付けられたリード押え１２の間に、図の矢印の方向か ら上記したストッパ１４の位置まで滑り込ませて固定させる。固定されたハイブ リッドＩＣ基板１のリード端子２は（図示はされていない）プレス装置１５の降 下によって下方に加圧され、その結果、リード端子２は測定用基板４上の測定用 接触電極３に完全に接触されることになる。以上の操作が完了したならば、測定 用接触電極３と測定装置１５との間のリード線７を接続し、測定が開始されるこ とになる。

【００１２】

【考案の効果】

以上、説明したように、基板のリード端子を直接上から測定用基板の測定用接 触電極に押し付けるように構成したため、従来から問題にされていたハイブリッ ドＩＣの測定時に生ずる接触不良が解消され、またハイブリッドＩＣ基板の位置 合わせをするためのストッパをリード押えに設けることによって、ハイブリッド ＩＣ基板の位置合わせのための無駄な時間が短縮され、それによって、測定時間 が著しく短縮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す側面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す平面図である。

【図３】本考案の治具が測定装置に組み込まれた時の状
態を示す斜視図である。

【図４】従来技術を説明するための概念図である。

【図５】従来技術を説明するための側面図である。

【図６】従来技術のリードアレイの斜視図、及び部分拡
大図である。

【符号の説明】

１ ハイブリッドＩＣ基板 ２ リード端子 ３ 測定用接触電極 ４ 測定用基板 ５ 押えピン ６ 押え板 ８ リードアレイ １１ リード先端部 １２ リード押え １３ 凸部 １４ ストッパ １５ プレス装置

Claims (4)

【整理番号】 ００３１１４０−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成された電子回路の複数のリ
   ード端子と、測定用基板上に上記リード端子のパターン
   と同一パターンで形成された測定用接触電極と、上記リ
   ード端子と上記測定用接触電極とを接触させて該測定用
   接触電極に接続された測定装置で上記電子回路の特性を
   測定する電子回路の測定装置用治具において、上記リー
   ド端子の先端部上面に直接当設して、同先端部を下方向
   へ押圧させるリード押えを備えた事を特徴とする電子回
   路の測定装置用治具。
2. 【請求項２】 上記リード押えは押え板に固定され、該
   押え板はリード押えを上下方向に昇降させるための昇降
   装置に連結されていることを特徴とする請求項１に記載
   の電子回路の測定装置用治具。
3. 【請求項３】 上記リード押えの断面は側面Ｌ字形を呈
   し、その先端部が上記リード端子の上面に当接されるよ
   うに構成していることを特徴とする請求項１に記載の電
   子回路の測定装置用治具。
4. 【請求項４】 上記リード押えには上記リード端子が常
   に上記測定用基板に形成された上記測定用接触電極上の
   同じ位置に当接させるためのストッパが備えられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路の測定装置
   用治具