JPH058051A - ガイドピン - Google Patents
ガイドピンInfo
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- JPH058051A JPH058051A JP3188067A JP18806791A JPH058051A JP H058051 A JPH058051 A JP H058051A JP 3188067 A JP3188067 A JP 3188067A JP 18806791 A JP18806791 A JP 18806791A JP H058051 A JPH058051 A JP H058051A
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- guide pin
- lower electrode
- truncated cone
- ceramic guide
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 円柱状胴部５と載頭円錐台状テーパ座６とが
接続する外周部にＲ形状の逃がし３を設けるとともに、
テーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最小径位置
５３から遠ざけてなるセラミックガイドピンである。 【効果】 円柱状胴部と載頭円錐台状テーパ座とが交わ
る部位への応力集中を避けることができ、また相手方下
部電極の面取りが必要でなく、相互干渉、片当りおよび
局所応力の発生を防止することができ、位置決め精度が
向上する。
接続する外周部にＲ形状の逃がし３を設けるとともに、
テーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最小径位置
５３から遠ざけてなるセラミックガイドピンである。 【効果】 円柱状胴部と載頭円錐台状テーパ座とが交わ
る部位への応力集中を避けることができ、また相手方下
部電極の面取りが必要でなく、相互干渉、片当りおよび
局所応力の発生を防止することができ、位置決め精度が
向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主に溶接用位置決めに用
いるためのセラミックガイドピンに関する。
いるためのセラミックガイドピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】互いに重ねられた一対の被溶接部材の溶
接場所を電極により挟圧させつつ、それら被溶接部材間
に電流を流して抵抗溶接をする際に、被溶接部材の溶接
場所にそれぞれ設けられた位置決め穴に嵌合して、それ
ら被溶接部材を相対的に位置決めするための抵抗溶接用
位置決めガイドピンが従来から用いられている。通常、
このような位置決めガイドピンは、金属製のガイドピン
本体の表面に絶縁体を溶射することにより、あるいはセ
ラミックスなどの絶縁材料を用い、溶接電流が位置決め
ピンによってバイパスされないように配慮されている。
このような状況の下、金属製ガイドピンは、表面の絶縁
層が使用により剥離して絶縁性が劣化し、このため発生
するアークによって外径が小さくなり、位置決め精度が
低くなる欠点があるため、近年になりセラミックガイド
ピンが多用されるようになってきた。（例えば、特開昭
６２−１４２０８６、実開昭６１−１８２６８３、実開
平１−８０２７６などを参照）
接場所を電極により挟圧させつつ、それら被溶接部材間
に電流を流して抵抗溶接をする際に、被溶接部材の溶接
場所にそれぞれ設けられた位置決め穴に嵌合して、それ
ら被溶接部材を相対的に位置決めするための抵抗溶接用
位置決めガイドピンが従来から用いられている。通常、
このような位置決めガイドピンは、金属製のガイドピン
本体の表面に絶縁体を溶射することにより、あるいはセ
ラミックスなどの絶縁材料を用い、溶接電流が位置決め
ピンによってバイパスされないように配慮されている。
このような状況の下、金属製ガイドピンは、表面の絶縁
層が使用により剥離して絶縁性が劣化し、このため発生
するアークによって外径が小さくなり、位置決め精度が
低くなる欠点があるため、近年になりセラミックガイド
ピンが多用されるようになってきた。（例えば、特開昭
６２−１４２０８６、実開昭６１−１８２６８３、実開
平１−８０２７６などを参照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックガイドピンは、高強度セラミックスであっても金属
製ピンに比して著しく脆く、溶接作業中に被溶接部材と
の当接によって頂部又はテーパー状台座部（載頭円錐台
状テーパ座）と円柱状胴部のつなぎ部から折損を起こし
易い欠点がある。図４および図５に、従来のセラミック
ガイドピンの正面説明図、及び抵抗溶接時の係止用下部
電極とガイドピンとの位置関係の説明図を示す。従来型
のセラミックガイドピンは、図４および図５に見る如
く、円柱状胴部５の付根と載頭円錐台状テーパ座６とが
接続形成する隅部２のＲは小さく（例えばＲ＝0.3 〜0.
5mm ）、そのため、テーパ座６と係止用下部電極７とが
接触する接触面の接触端５４は隅部２のＲ部最小径位置
５３に近接することとなっていた。
ックガイドピンは、高強度セラミックスであっても金属
製ピンに比して著しく脆く、溶接作業中に被溶接部材と
の当接によって頂部又はテーパー状台座部（載頭円錐台
状テーパ座）と円柱状胴部のつなぎ部から折損を起こし
易い欠点がある。図４および図５に、従来のセラミック
ガイドピンの正面説明図、及び抵抗溶接時の係止用下部
電極とガイドピンとの位置関係の説明図を示す。従来型
のセラミックガイドピンは、図４および図５に見る如
く、円柱状胴部５の付根と載頭円錐台状テーパ座６とが
接続形成する隅部２のＲは小さく（例えばＲ＝0.3 〜0.
5mm ）、そのため、テーパ座６と係止用下部電極７とが
接触する接触面の接触端５４は隅部２のＲ部最小径位置
５３に近接することとなっていた。
【０００４】このように接触端５４とＲ部最小径位置５
３とが近接することにより、使用時において被溶接部材
が当接することにより、Ｒ部最小径位置５３に集中発生
する曲げ応力（引張応力）と、下部電極７との接触によ
り接触端周囲に集中発生する曲げ応力（引張応力、いわ
ゆるヘルツ応力）が重複することによって、Ｒ部最小径
位置５３に応力が集中し、当部位での折損発生の原因と
なっていた。通常、つなぎ部の破損を防止するにはつな
ぎ部のＲを大きくすることが知られているが、図５に示
す通り、下部電極７とテーパ座６のクリアランスが小さ
いことの理由により単に大きくすることはできない。
３とが近接することにより、使用時において被溶接部材
が当接することにより、Ｒ部最小径位置５３に集中発生
する曲げ応力（引張応力）と、下部電極７との接触によ
り接触端周囲に集中発生する曲げ応力（引張応力、いわ
ゆるヘルツ応力）が重複することによって、Ｒ部最小径
位置５３に応力が集中し、当部位での折損発生の原因と
なっていた。通常、つなぎ部の破損を防止するにはつな
ぎ部のＲを大きくすることが知られているが、図５に示
す通り、下部電極７とテーパ座６のクリアランスが小さ
いことの理由により単に大きくすることはできない。
【０００５】また、ガイドピン頂部での折損は発見が容
易で、即座にガイドピンを交換することが可能である
が、Ｒ部での折損は電極内部であるため発見が困難であ
り、ナット溶接不良の続出という不具合が生じていた。
従って、本発明は、上記した従来の課題を解決せんとし
たもので、テーパ座と下部電極との接触端をＲ部最小径
位置から遠ざけることにより、Ｒ部最小径位置への応力
集中を防止して強度を向上させたセラミックガイドピン
を提供することを目的とする。
易で、即座にガイドピンを交換することが可能である
が、Ｒ部での折損は電極内部であるため発見が困難であ
り、ナット溶接不良の続出という不具合が生じていた。
従って、本発明は、上記した従来の課題を解決せんとし
たもので、テーパ座と下部電極との接触端をＲ部最小径
位置から遠ざけることにより、Ｒ部最小径位置への応力
集中を防止して強度を向上させたセラミックガイドピン
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、円錐状頂部、円柱状胴部および載
頭円錐台状テーパ座からなるセラミックガイドピンにお
いて、前記円柱状胴部と前記載頭円錐台状テーパ座とが
接続する外周部に前記円柱状胴部の側面から滑らかに連
続するＲ形状の逃がしを設けたことを特徴とするセラミ
ックガイドピン、が提供される。
め、本発明によれば、円錐状頂部、円柱状胴部および載
頭円錐台状テーパ座からなるセラミックガイドピンにお
いて、前記円柱状胴部と前記載頭円錐台状テーパ座とが
接続する外周部に前記円柱状胴部の側面から滑らかに連
続するＲ形状の逃がしを設けたことを特徴とするセラミ
ックガイドピン、が提供される。
【０００７】
【作用】本発明のセラミックガイドピンは、図１〜図３
に示すように、円柱状胴部５と載頭円錐台状テーパ座６
とが接続する外周部にＲ形状の逃がし３を設けることに
より（図１〜図３）、テーパ座６と下部電極７との接触
端４をＲ部最小径位置３３から遠ざけたものである。こ
こで、「Ｒ形状の逃がし」とは、セラミックガイドピン
のテーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最小径位
置３３から遠ざけるように形成したＲ部３をいうが、楕
円、長円あるいは自由曲面などの形状をも包含するもの
である。また、Ｒ部３におけるＲ形状としては、曲率半
径Ｒが通常１〜５mmで、２〜３mmの範囲が好ましい。
に示すように、円柱状胴部５と載頭円錐台状テーパ座６
とが接続する外周部にＲ形状の逃がし３を設けることに
より（図１〜図３）、テーパ座６と下部電極７との接触
端４をＲ部最小径位置３３から遠ざけたものである。こ
こで、「Ｒ形状の逃がし」とは、セラミックガイドピン
のテーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最小径位
置３３から遠ざけるように形成したＲ部３をいうが、楕
円、長円あるいは自由曲面などの形状をも包含するもの
である。また、Ｒ部３におけるＲ形状としては、曲率半
径Ｒが通常１〜５mmで、２〜３mmの範囲が好ましい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づき更に詳
しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。図１は本発明のセラミックガイドピンの正
面図、図２は本発明のセラミックガイドピンの要部拡大
図、そして図３は本発明のセラミックガイドピンの胴部
およびテーパ座と相手方下部電極との相対位置関係を示
す説明図である。図中、１はセラミックガイドピンを示
しており、セラミックガイドピン１は、円錐状頂部８、
円柱状胴部５および載頭円錐台状テーパ座６とから構成
されている。そして、円柱状胴部５と載頭円錐台状テー
パ座６とが接続する外周部２にＲ形状の逃がし（Ｒ部）
３を設けている。この構成を採用することにより、載頭
円錐台状テーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最
小径位置３３から遠ざけ、応力集中を回避している。
しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。図１は本発明のセラミックガイドピンの正
面図、図２は本発明のセラミックガイドピンの要部拡大
図、そして図３は本発明のセラミックガイドピンの胴部
およびテーパ座と相手方下部電極との相対位置関係を示
す説明図である。図中、１はセラミックガイドピンを示
しており、セラミックガイドピン１は、円錐状頂部８、
円柱状胴部５および載頭円錐台状テーパ座６とから構成
されている。そして、円柱状胴部５と載頭円錐台状テー
パ座６とが接続する外周部２にＲ形状の逃がし（Ｒ部）
３を設けている。この構成を採用することにより、載頭
円錐台状テーパ座６と下部電極７との接触端４をＲ部最
小径位置３３から遠ざけ、応力集中を回避している。
【０００９】次に、具体例を示す。従来形状の円柱状胴
部直径６．７mmφで曲率半径１mmの窒化珪素製ガイドピ
ンに対し、本発明の窒化珪素製ガイドピン１を製作し
た。製作方法を以下に示す。イットリア、マグネシア等
の焼結助剤を添加したＳｉ3 Ｎ4 造粒粉末を少なくとも
１ton/cm2 以上の圧力により円柱状にラバープレス成形
し、焼結収縮を見込んだガイドピン形状に旋盤により切
削加工し、サンドペーパーで表面を仕上加工し、バイン
ダー除去後窒素雰囲気下１７００℃で焼成した。次いで
得られた焼結体を７．５リットルの六角柱状鋼製容器内
に５０個入れ、さらにφ３mm〜φ５mmのアルミナボール
メディアを容器６０vol%になるまで投入し、さらに水を
加えて８０vol%とし、これに微量の界面活性剤を加えて
容器を閉じ、チップトン社製遠心バレル研磨機にセット
し、回転数１５０〜２００rpm にて１０分間以上回転さ
せ、ガイドピンの表面バレル処理を行なって窒化珪素製
ガイドピン１を製作した。
部直径６．７mmφで曲率半径１mmの窒化珪素製ガイドピ
ンに対し、本発明の窒化珪素製ガイドピン１を製作し
た。製作方法を以下に示す。イットリア、マグネシア等
の焼結助剤を添加したＳｉ3 Ｎ4 造粒粉末を少なくとも
１ton/cm2 以上の圧力により円柱状にラバープレス成形
し、焼結収縮を見込んだガイドピン形状に旋盤により切
削加工し、サンドペーパーで表面を仕上加工し、バイン
ダー除去後窒素雰囲気下１７００℃で焼成した。次いで
得られた焼結体を７．５リットルの六角柱状鋼製容器内
に５０個入れ、さらにφ３mm〜φ５mmのアルミナボール
メディアを容器６０vol%になるまで投入し、さらに水を
加えて８０vol%とし、これに微量の界面活性剤を加えて
容器を閉じ、チップトン社製遠心バレル研磨機にセット
し、回転数１５０〜２００rpm にて１０分間以上回転さ
せ、ガイドピンの表面バレル処理を行なって窒化珪素製
ガイドピン１を製作した。
【００１０】窒化珪素製ガイドピン１は、その円柱状胴
部直径は従来形状と同じ直径６．７mmφで、曲率半径が
２．０〜２．２mmのＲ部３を形成した。このＲ部３の曲
線がテーパ座６の側面と交わる個所が接触端４である。
円柱状胴部５の側面ストレート部とＲ部３とは直線から
曲線へと滑らかに移行し、連なるようにした。円柱状胴
部５の外径と係止用下部電極７とのクリアランスは300
μm 以下とした。本発明によるセラミックダイドピン
は、従来形状品と比べ形状が異なるのみでその製作方法
は同一であり、従って従来品と同一コストで大量に生産
することが可能である。又、比較のために、図６に示す
ように、Ｒ部３の曲率半径を５．２〜５．５mmと大きく
形成したセラミックガイドピン（比較例）を作製した。
上記により得られた各セラミックガイドピンについて、
ＪＩＳ規格によるシャルピー衝撃強度試験および片持曲
げ試験を行った。その試験結果は表１の通りである。
部直径は従来形状と同じ直径６．７mmφで、曲率半径が
２．０〜２．２mmのＲ部３を形成した。このＲ部３の曲
線がテーパ座６の側面と交わる個所が接触端４である。
円柱状胴部５の側面ストレート部とＲ部３とは直線から
曲線へと滑らかに移行し、連なるようにした。円柱状胴
部５の外径と係止用下部電極７とのクリアランスは300
μm 以下とした。本発明によるセラミックダイドピン
は、従来形状品と比べ形状が異なるのみでその製作方法
は同一であり、従って従来品と同一コストで大量に生産
することが可能である。又、比較のために、図６に示す
ように、Ｒ部３の曲率半径を５．２〜５．５mmと大きく
形成したセラミックガイドピン（比較例）を作製した。
上記により得られた各セラミックガイドピンについて、
ＪＩＳ規格によるシャルピー衝撃強度試験および片持曲
げ試験を行った。その試験結果は表１の通りである。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１から明らかなように、曲率半径が２．
０〜２．２mmのセラミックガイドピンでは、実施例は従
来形状と比べ衝撃強度、静的強度ともに増加しており、
特に耐衝撃特性が大幅に向上していることが判った。さ
らに実施例は比較例と比べ、静的強度が若干劣るもの
の、実施例は比較例と同等の耐衝撃特性を有することを
示している。比較例は、Ｒ部３のＲの値を大きくとった
ものであり、Ｒの値の上昇により、静的な曲げ強度およ
び剪断強度は増加する。従って、強度的には好ましい
が、一方相手方の下部電極７の面取り加工をする必要が
生じ、実用上支障があることが判明した。即ち、ガイド
ピンは実用上被溶接物が衝撃的に当接するものであり、
比較例のようにＲを必要以上に大きくしなくても、実施
例で実用上十分であることが判ったのである。
０〜２．２mmのセラミックガイドピンでは、実施例は従
来形状と比べ衝撃強度、静的強度ともに増加しており、
特に耐衝撃特性が大幅に向上していることが判った。さ
らに実施例は比較例と比べ、静的強度が若干劣るもの
の、実施例は比較例と同等の耐衝撃特性を有することを
示している。比較例は、Ｒ部３のＲの値を大きくとった
ものであり、Ｒの値の上昇により、静的な曲げ強度およ
び剪断強度は増加する。従って、強度的には好ましい
が、一方相手方の下部電極７の面取り加工をする必要が
生じ、実用上支障があることが判明した。即ち、ガイド
ピンは実用上被溶接物が衝撃的に当接するものであり、
比較例のようにＲを必要以上に大きくしなくても、実施
例で実用上十分であることが判ったのである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
クガイドピンは、円柱状胴部と載頭円錐台状テーパ座と
が接続する外周部にＲ形状の逃がしを設けることによ
り、テーパ座と下部電極との接触端をＲ部最小径位置か
ら遠ざけることができ、従って円柱状胴部と載頭円錐台
状テーパ座とが交わる部位への応力集中を避けることが
できる効果がある。また、相手方下部電極の面取りが必
要でなく、相互干渉、片当りおよび局所応力の発生を防
止することができ、その結果、位置決め精度が向上する
効果がある。これは、ガイドピン位置決め精度のみなら
ず、ナットの位置決め精度向上へも寄与するものであ
る。
クガイドピンは、円柱状胴部と載頭円錐台状テーパ座と
が接続する外周部にＲ形状の逃がしを設けることによ
り、テーパ座と下部電極との接触端をＲ部最小径位置か
ら遠ざけることができ、従って円柱状胴部と載頭円錐台
状テーパ座とが交わる部位への応力集中を避けることが
できる効果がある。また、相手方下部電極の面取りが必
要でなく、相互干渉、片当りおよび局所応力の発生を防
止することができ、その結果、位置決め精度が向上する
効果がある。これは、ガイドピン位置決め精度のみなら
ず、ナットの位置決め精度向上へも寄与するものであ
る。
【図１】本発明のセラミックガイドピンの正面図であ
る。
る。
【図２】本発明のセラミックガイドピンの要部拡大図で
ある。
ある。
【図３】本発明のセラミックガイドピンの胴部およびテ
ーパ座と相手方下部電極との相対位置関係を示す説明図
である。
ーパ座と相手方下部電極との相対位置関係を示す説明図
である。
【図４】従来のセラミックガイドピンの正面図である。
【図５】従来のセラミックガイドピンと相手方下部電極
との相対位置関係を示す説明図である。
との相対位置関係を示す説明図である。
【図６】比較例のセラミックガイドピンの正面図であ
る。
る。
１ セラミックガイドピン ２ 円柱状胴部と載頭円錐台状テーパ座とが接続する外
周部 ３ Ｒ部 ４，５４ 接触端 ５ 円柱状胴部 ６ 載頭円錐台状テーパ座 ７ 下部電極 ８ 円錐状頂部 ３３，５３ Ｒ部最小径位置（円柱状胴部の下端部）
周部 ３ Ｒ部 ４，５４ 接触端 ５ 円柱状胴部 ６ 載頭円錐台状テーパ座 ７ 下部電極 ８ 円錐状頂部 ３３，５３ Ｒ部最小径位置（円柱状胴部の下端部）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 円錐状頂部、円柱状胴部および載頭円錐
台状テーパ座からなるセラミックガイドピンにおいて、
前記円柱状胴部と前記載頭円錐台状テーパ座とが接続す
る外周部に前記円柱状胴部の側面から滑らかに連続する
Ｒ形状の逃がしを設けたことを特徴とするセラミックガ
イドピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188067A JP2863343B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ガイドピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188067A JP2863343B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ガイドピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058051A true JPH058051A (ja) | 1993-01-19 |
| JP2863343B2 JP2863343B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16217130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188067A Expired - Lifetime JP2863343B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ガイドピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2863343B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012210637A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ngk Insulators Ltd | 抵抗溶接方法及び抵抗溶接治具 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3188067A patent/JP2863343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012210637A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ngk Insulators Ltd | 抵抗溶接方法及び抵抗溶接治具 |
| EP2505295B1 (en) * | 2011-03-30 | 2021-06-09 | NGK Insulators, Ltd. | Resistance welding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2863343B2 (ja) | 1999-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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