JPH0575965B2 - - Google Patents
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- JPH0575965B2 JPH0575965B2 JP1161055A JP16105589A JPH0575965B2 JP H0575965 B2 JPH0575965 B2 JP H0575965B2 JP 1161055 A JP1161055 A JP 1161055A JP 16105589 A JP16105589 A JP 16105589A JP H0575965 B2 JPH0575965 B2 JP H0575965B2
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- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 16
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板や半導体集積回路等に
おける配線パターンを自動的に検査するに際し、、
被検査パターンと基準となるパターンとを正確に
位置合わせする方法に関する。
おける配線パターンを自動的に検査するに際し、、
被検査パターンと基準となるパターンとを正確に
位置合わせする方法に関する。
(従来の技術)
プリント基板や半導体集積回路等における配線
パターンを自動的に形状検査する方法として、被
検査パターンと基準となるパターンとを相互に比
較して、所定基準以上の相違点が発見されれば被
検査パターンに欠陥があると判定する方法が良く
用いられる。この検査法による場合、被検査パタ
ーンと基準となるパターンとを正確に位置合わせ
することが極めて重要であり、この位置合わせを
行うために、基準パターンと被検査パターンの画
像の排他的論理和(以下EXOR)演算を行い、
両者の不一致部分を求め、その不一致部面積が最
小となるように位置合わせを行う方法が従来行わ
れてている。しかしこの位置合わせ方法には次の
ような問題があつた。
パターンを自動的に形状検査する方法として、被
検査パターンと基準となるパターンとを相互に比
較して、所定基準以上の相違点が発見されれば被
検査パターンに欠陥があると判定する方法が良く
用いられる。この検査法による場合、被検査パタ
ーンと基準となるパターンとを正確に位置合わせ
することが極めて重要であり、この位置合わせを
行うために、基準パターンと被検査パターンの画
像の排他的論理和(以下EXOR)演算を行い、
両者の不一致部分を求め、その不一致部面積が最
小となるように位置合わせを行う方法が従来行わ
れてている。しかしこの位置合わせ方法には次の
ような問題があつた。
(1) 撮像したパターンに特定方向のみの線分しか
無かつた場合、パターンに垂直な方向への位置
合わせは容易にできるが、パターンの線分方向
への位置合わせは不一致部分の面積の変化量が
小さいために量子化誤差やパターンの微細な凹
凸の影響を大きくうけ、撮像領域に関しては不
一致部分の面積が最も小さく位置合わせできて
いても、パターン全体に関しては撮像面の線分
方向に位置ずれがおこる。従つて、特定方向の
線分を持つ撮像パターンが連続して入力された
後に、他方向の線分をもつ撮像領域が入力され
た場合、位置合わせできない程の累積された位
置ずれをもち、欠陥と判定してしまう可能性が
ある。
無かつた場合、パターンに垂直な方向への位置
合わせは容易にできるが、パターンの線分方向
への位置合わせは不一致部分の面積の変化量が
小さいために量子化誤差やパターンの微細な凹
凸の影響を大きくうけ、撮像領域に関しては不
一致部分の面積が最も小さく位置合わせできて
いても、パターン全体に関しては撮像面の線分
方向に位置ずれがおこる。従つて、特定方向の
線分を持つ撮像パターンが連続して入力された
後に、他方向の線分をもつ撮像領域が入力され
た場合、位置合わせできない程の累積された位
置ずれをもち、欠陥と判定してしまう可能性が
ある。
(2) 基準パターンと被検査パターンとの間にパタ
ーンの太さの差がある場合、両両パターンの中
心を正確に一致させることができない。従つ
て、パターンの中心がずれた状態でパターンの
比較をすることになり、許容できる欠陥を検出
したり、逆に検出すべき欠陥を見逃してしまう
可能性がある。
ーンの太さの差がある場合、両両パターンの中
心を正確に一致させることができない。従つ
て、パターンの中心がずれた状態でパターンの
比較をすることになり、許容できる欠陥を検出
したり、逆に検出すべき欠陥を見逃してしまう
可能性がある。
第1の問題点について第7図を用いて説明を行
う。7図に於いて、aは基準パターンと撮像領域
を示しており、bは被検査パターンと撮像領域を
示している。基準パターンと被検査パターンは、
相互にX,Y両方向について0,±1,±2,±3
ビツトだけずらした計49通りのケースについて
EXOR演算が行われ、撮像領域における両パタ
ーン間の差がカウントされる。第7図cにこれら
49通りのカウント値が示されている。cの表に於
いて、被検査パターンを右側に移動させる方向が
〓Xは正であり、被検査パターンを上側に移動さ
せる方向〓Yは正である。cの表によると、二画
像の差異が最小となるところが最も位置合わせが
できているものと判断するならば、位置ずれ量と
して〓X=−1,〓Y=−2が得られる。しかし
ながら〓X=−1は正しくパターンの位置ずれ量
を表しているものの、〓Y=−2は画像の微細な
凹凸もしくは量子化誤差によつてたまたま得られ
た値であつてパターンの位置ずれ量を正しく表し
ているものではない。このようにY方向の線分方
向しかもたないパターンについてはY方向の位置
ずれ測定量に基づいて位置修正を行うと誤つた修
正を行うことになる。なお念のため付け加える
と、第7図では分り易くするために撮像領域を20
×20画素のエリアで示してあるが、この領域のサ
イズは装置により最適に選ばれるものであつて、
数百×数百画素以上になる場合も普通であり、そ
の場合は、その中に入つているパターンは第7図
よりはるかに複雑である。特開昭61−171125号公
報にはこの問題を解決するための方法が提案され
ており、以下第7図によりその方法を説明する。
第7図cに於いて、Yは横方向に7個ずつのカウ
ント値を足し合わせたものであり、Xは縦方向に
7個ずつのカウント値を足し合わせたものであ
る。位置ずれは次のようにして判断される。即
ち、Xの最大値Xnaxと最小値Xnioを選びだし、
Xnax−Xnioが一定値より大きい時そのXnioをとる
位置ずれ量〓XをX方向の位置ずれ量と判断す
る。もしXnax−Xnioが一定値より小さければパタ
ーンの位置ずれ計測は不可能と判断して位置ずれ
量は0のままとする。Y方向についても同様であ
る。第7図の場合、Xnax−Xnioは十分大きいので
Xnioをとる位置ずれ量として〓X=−1が得られ
るが、Xnax−Ynioは僅か6と小さいのでY方向の
修正は不可能と判断して〓Y=0のままとする。
このように、特開昭61−171125号公報に示された
方法で第一の問題点、即ち、特定方向パターンし
か含まない場合に、量子化誤差やパターンの微細
な凹凸の影響による誤つた位置合わせを行う恐れ
があるという点を解決することができた。しかし
ながら、この方法でも第二の問題点、即ち、被検
査パターンと基準パターンの間に太さの違いがあ
るとき両パターンの中心を正確に一致させること
ができないという問題は解決できなかつた。第8
図に例として示したものは、被検査パターンより
基準パターンが太い場合である。第8図において
a−1,b−1は基準パターンを示し、a−2,
b−2は被検査パターンを示している。また、第
8図のa−3,b−3は基準パターンと被検査パ
ターンのEXOR演算結果を示している。第8図
aは基準パターンと被検査パターンの中心が一致
している場合であり、第8図bは基準パターンと
被検査パターンの中心が一致していなくて、被検
査パターンが基準パターンの左端に寄つている場
合である。第8図a,bいずれの場合でも、不一
致画素数は40であり、不一致画素数を最小にする
方法では両パターンの中心を一致させることはで
きない。このことは、特開昭61−171125号公報に
示された方法についても全く同じである。第9図
は基準パターンと被検査パターンの中心が一致し
ていない状態で比較検査を行つた場合に、検出す
べき欠陥を見落とす例を説明したものである。第
9図でaはパターン中心が一致している場合、b
はパターン中心が一致していずに、被検査パター
ンが基準パターンの左端に寄つている場合であ
る。また第9図においてa−1,b−1は基準パ
ターン、a−2,b−2は被検査パターン、a−
3,b−3はEXOR演算の結果である。さらに
第9図のa−1,a−3及びb−1,b−3に
は、破線で欠陥の許容範囲が示されている。第9
図aの場合は、EXOR演算の結果が許容範囲か
らはみ出すために欠陥が正しく検出される。しか
しながら第9図bの場合はEXOR演算の結果が
全て許容範囲内に入つてしまい、欠陥が見落とさ
れてしまう。以上述べたような、第二の問題点は
従来方法では解決することができなかつた。
う。7図に於いて、aは基準パターンと撮像領域
を示しており、bは被検査パターンと撮像領域を
示している。基準パターンと被検査パターンは、
相互にX,Y両方向について0,±1,±2,±3
ビツトだけずらした計49通りのケースについて
EXOR演算が行われ、撮像領域における両パタ
ーン間の差がカウントされる。第7図cにこれら
49通りのカウント値が示されている。cの表に於
いて、被検査パターンを右側に移動させる方向が
〓Xは正であり、被検査パターンを上側に移動さ
せる方向〓Yは正である。cの表によると、二画
像の差異が最小となるところが最も位置合わせが
できているものと判断するならば、位置ずれ量と
して〓X=−1,〓Y=−2が得られる。しかし
ながら〓X=−1は正しくパターンの位置ずれ量
を表しているものの、〓Y=−2は画像の微細な
凹凸もしくは量子化誤差によつてたまたま得られ
た値であつてパターンの位置ずれ量を正しく表し
ているものではない。このようにY方向の線分方
向しかもたないパターンについてはY方向の位置
ずれ測定量に基づいて位置修正を行うと誤つた修
正を行うことになる。なお念のため付け加える
と、第7図では分り易くするために撮像領域を20
×20画素のエリアで示してあるが、この領域のサ
イズは装置により最適に選ばれるものであつて、
数百×数百画素以上になる場合も普通であり、そ
の場合は、その中に入つているパターンは第7図
よりはるかに複雑である。特開昭61−171125号公
報にはこの問題を解決するための方法が提案され
ており、以下第7図によりその方法を説明する。
第7図cに於いて、Yは横方向に7個ずつのカウ
ント値を足し合わせたものであり、Xは縦方向に
7個ずつのカウント値を足し合わせたものであ
る。位置ずれは次のようにして判断される。即
ち、Xの最大値Xnaxと最小値Xnioを選びだし、
Xnax−Xnioが一定値より大きい時そのXnioをとる
位置ずれ量〓XをX方向の位置ずれ量と判断す
る。もしXnax−Xnioが一定値より小さければパタ
ーンの位置ずれ計測は不可能と判断して位置ずれ
量は0のままとする。Y方向についても同様であ
る。第7図の場合、Xnax−Xnioは十分大きいので
Xnioをとる位置ずれ量として〓X=−1が得られ
るが、Xnax−Ynioは僅か6と小さいのでY方向の
修正は不可能と判断して〓Y=0のままとする。
このように、特開昭61−171125号公報に示された
方法で第一の問題点、即ち、特定方向パターンし
か含まない場合に、量子化誤差やパターンの微細
な凹凸の影響による誤つた位置合わせを行う恐れ
があるという点を解決することができた。しかし
ながら、この方法でも第二の問題点、即ち、被検
査パターンと基準パターンの間に太さの違いがあ
るとき両パターンの中心を正確に一致させること
ができないという問題は解決できなかつた。第8
図に例として示したものは、被検査パターンより
基準パターンが太い場合である。第8図において
a−1,b−1は基準パターンを示し、a−2,
b−2は被検査パターンを示している。また、第
8図のa−3,b−3は基準パターンと被検査パ
ターンのEXOR演算結果を示している。第8図
aは基準パターンと被検査パターンの中心が一致
している場合であり、第8図bは基準パターンと
被検査パターンの中心が一致していなくて、被検
査パターンが基準パターンの左端に寄つている場
合である。第8図a,bいずれの場合でも、不一
致画素数は40であり、不一致画素数を最小にする
方法では両パターンの中心を一致させることはで
きない。このことは、特開昭61−171125号公報に
示された方法についても全く同じである。第9図
は基準パターンと被検査パターンの中心が一致し
ていない状態で比較検査を行つた場合に、検出す
べき欠陥を見落とす例を説明したものである。第
9図でaはパターン中心が一致している場合、b
はパターン中心が一致していずに、被検査パター
ンが基準パターンの左端に寄つている場合であ
る。また第9図においてa−1,b−1は基準パ
ターン、a−2,b−2は被検査パターン、a−
3,b−3はEXOR演算の結果である。さらに
第9図のa−1,a−3及びb−1,b−3に
は、破線で欠陥の許容範囲が示されている。第9
図aの場合は、EXOR演算の結果が許容範囲か
らはみ出すために欠陥が正しく検出される。しか
しながら第9図bの場合はEXOR演算の結果が
全て許容範囲内に入つてしまい、欠陥が見落とさ
れてしまう。以上述べたような、第二の問題点は
従来方法では解決することができなかつた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、特定方向の線分を多くもつ被
検査パターンであつても正しく位置合わせを行え
ることは勿論、被検査パターンと基準パターンと
の間に太さの違いがあつても正しくパターンの中
心位置を合わせることができる位置合わせ方法を
提供することにある。
検査パターンであつても正しく位置合わせを行え
ることは勿論、被検査パターンと基準パターンと
の間に太さの違いがあつても正しくパターンの中
心位置を合わせることができる位置合わせ方法を
提供することにある。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明の位置合わ
せ方法では、従来例のように不一致画素数をカウ
ントするのではなく、パターンのエツジに着目
し、パターンの線分方向と直角に測つたエツジ位
置ずれ量を求て、相対するエツジの位置ずれ量か
らパターン中心の位置ずれ量を求める。即ち、X
方向の線分方向をもつパターンについては上側の
エツジ及び下側のエツジについてそれぞれエツジ
の上下方向(Y方向)の位置ずれ量を求め、次に
上側エツジの上下方向位置ずれ量と下側エツジの
上下方向位置ずれ量の平均を求め、それをパター
ン中心のY方向の位置ずれ量とする。同様にして
Y方向の線分方向を持つパターンの右側エツジ及
び左側エツジの左右方向(X方向)位置ずれ量を
平均してパターン中心のX方向の位置ずれ量を求
める。もし、ある特定のエツジが極端が頻度が少
ない場合は、そのエツジに関する位置ずれ量を求
めることは不可能と判断して、位置ずれ量は0と
して、計算を進める。このようにすれば、線分方
向と直角な方向の位置ずれ量を求めているので、
特定方向の線分しかもたないパターンに対しても
線分方向に誤つた位置修正量を出力することがな
く、またパターンの両側エツジの位置ずれ量の平
均を求めているでの、基準パターンと被検査パタ
ーンの間に太さの差があつても正しくパターン中
心の位置ずれ量を測ることが可能となる。
せ方法では、従来例のように不一致画素数をカウ
ントするのではなく、パターンのエツジに着目
し、パターンの線分方向と直角に測つたエツジ位
置ずれ量を求て、相対するエツジの位置ずれ量か
らパターン中心の位置ずれ量を求める。即ち、X
方向の線分方向をもつパターンについては上側の
エツジ及び下側のエツジについてそれぞれエツジ
の上下方向(Y方向)の位置ずれ量を求め、次に
上側エツジの上下方向位置ずれ量と下側エツジの
上下方向位置ずれ量の平均を求め、それをパター
ン中心のY方向の位置ずれ量とする。同様にして
Y方向の線分方向を持つパターンの右側エツジ及
び左側エツジの左右方向(X方向)位置ずれ量を
平均してパターン中心のX方向の位置ずれ量を求
める。もし、ある特定のエツジが極端が頻度が少
ない場合は、そのエツジに関する位置ずれ量を求
めることは不可能と判断して、位置ずれ量は0と
して、計算を進める。このようにすれば、線分方
向と直角な方向の位置ずれ量を求めているので、
特定方向の線分しかもたないパターンに対しても
線分方向に誤つた位置修正量を出力することがな
く、またパターンの両側エツジの位置ずれ量の平
均を求めているでの、基準パターンと被検査パタ
ーンの間に太さの差があつても正しくパターン中
心の位置ずれ量を測ることが可能となる。
(作用、実施例)
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例の比較方式によるパ
ターン検査装置におけるパターン位置合わせ機構
の構成図である。同図において、同一のパターン
である基準パターン1と被査パターン2は、同一
部分を撮像装置3,4で撮像される。撮像装置
3,4からの画像信号は二値化回路5,6で二値
画像信号に変換され画像切り出し回路7,8によ
り局部が切り出される。画像切り出し回路7で切
り出された基準パターンはエツジ検出回路9によ
り上側エツジ、下側エツジ、左側エツジ、右側エ
ツジがそれぞれ別個に検出される。一方、画像切
り出し回路8で切り出された被検査パターンはエ
ツジ位置測定回路10に入り、エツジ検出回路9
で基準パターンのエツジが検出された時に、その
エツジに対応する被検査パターンのエツジの位置
が計測される。位置ずれ量演算部11は、エツジ
検出回路9からの各エツジ検出信号を個別にカウ
ントするとともに、エツジ位置測定回路10から
の各エツジ位置を積算し、各エツジ種毎にエツジ
検出1回当たりの位置ずれ量を計算する。さらら
に位置ずれ量演算部11は、エツジ検出1回当た
りの上側エツジ位置ずれ量と下側エツジ位置ずれ
量を平均してパターン中心の上下方向(Y方向)
の位置ずれ量〓Yを求める。同様にエツジ検出1
回当たりの左側エツジ位置ずれ量と右側エツジ位
置ずれ量を平均して、左右方向(X方向)のパタ
ーン中心位置ずれ量〓Xを求める。もし、上側エ
ツジの検出頻度が所定の回数以下であれば上側エ
ツジに関する位置情報は不確実と判断してそのエ
ツジ位置ずれ量は0のままとする。他の3種のエ
ツジについても同様である。位置ずれ量演算部1
1で求められた位置ずれ量〓X及び〓Yに基づい
て、位置合わせ用モータ12,13が駆動され位
置合わせが行われる。このようにして位置合わせ
が行われている状態で基準パターンの二値画像と
被検査パターンの二値画像が欠陥判定回路14で
比較され欠陥が検出される。
ターン検査装置におけるパターン位置合わせ機構
の構成図である。同図において、同一のパターン
である基準パターン1と被査パターン2は、同一
部分を撮像装置3,4で撮像される。撮像装置
3,4からの画像信号は二値化回路5,6で二値
画像信号に変換され画像切り出し回路7,8によ
り局部が切り出される。画像切り出し回路7で切
り出された基準パターンはエツジ検出回路9によ
り上側エツジ、下側エツジ、左側エツジ、右側エ
ツジがそれぞれ別個に検出される。一方、画像切
り出し回路8で切り出された被検査パターンはエ
ツジ位置測定回路10に入り、エツジ検出回路9
で基準パターンのエツジが検出された時に、その
エツジに対応する被検査パターンのエツジの位置
が計測される。位置ずれ量演算部11は、エツジ
検出回路9からの各エツジ検出信号を個別にカウ
ントするとともに、エツジ位置測定回路10から
の各エツジ位置を積算し、各エツジ種毎にエツジ
検出1回当たりの位置ずれ量を計算する。さらら
に位置ずれ量演算部11は、エツジ検出1回当た
りの上側エツジ位置ずれ量と下側エツジ位置ずれ
量を平均してパターン中心の上下方向(Y方向)
の位置ずれ量〓Yを求める。同様にエツジ検出1
回当たりの左側エツジ位置ずれ量と右側エツジ位
置ずれ量を平均して、左右方向(X方向)のパタ
ーン中心位置ずれ量〓Xを求める。もし、上側エ
ツジの検出頻度が所定の回数以下であれば上側エ
ツジに関する位置情報は不確実と判断してそのエ
ツジ位置ずれ量は0のままとする。他の3種のエ
ツジについても同様である。位置ずれ量演算部1
1で求められた位置ずれ量〓X及び〓Yに基づい
て、位置合わせ用モータ12,13が駆動され位
置合わせが行われる。このようにして位置合わせ
が行われている状態で基準パターンの二値画像と
被検査パターンの二値画像が欠陥判定回路14で
比較され欠陥が検出される。
第2図は画像切り出し回路7,8及びエツジ検
出回路9、エツジ位置測定回路10の詳細を説明
する図である。画像切り出し回路7,8はいずれ
もシフトレジスタ列によつて構成されAチヤンネ
ル側(基準パターン側)の3×3ビツトの画像切
り出し回路20−1〜20−3と、Bチヤンネル
側(被検査パターン側)の7×7ビツトの画像切
り出し回路2−1〜21−7は、位置ずれが無い
時中央のビツトが互いに同一位置に対応するよう
になつている。エツジ検出回路9は、4組の論理
回路22−1〜22−4で構成され、それぞれは
左側エツジ、右側エツジ、上側エツジ、下側エツ
ジを検出した時に論理「1」を出力する。
出回路9、エツジ位置測定回路10の詳細を説明
する図である。画像切り出し回路7,8はいずれ
もシフトレジスタ列によつて構成されAチヤンネ
ル側(基準パターン側)の3×3ビツトの画像切
り出し回路20−1〜20−3と、Bチヤンネル
側(被検査パターン側)の7×7ビツトの画像切
り出し回路2−1〜21−7は、位置ずれが無い
時中央のビツトが互いに同一位置に対応するよう
になつている。エツジ検出回路9は、4組の論理
回路22−1〜22−4で構成され、それぞれは
左側エツジ、右側エツジ、上側エツジ、下側エツ
ジを検出した時に論理「1」を出力する。
第3図は、エツジ検出回路9の働きを説明する
ための図である。3×3ビツト画像切り出し回路
の内容が第3図aのようになつた時に論理回路2
2−1は「1」を出力する。ここで斜線部は基準
パターンの値が「1」であることを示し、白色部
は基準パターンの値が「0」であることを示して
いる。同様に論理回路22−2,22−3,22
−4は3×3ビツト画像切り出し回路の内容がそ
れぞれ第3図b,e,dのようになつた時に
「1」を出力する。
ための図である。3×3ビツト画像切り出し回路
の内容が第3図aのようになつた時に論理回路2
2−1は「1」を出力する。ここで斜線部は基準
パターンの値が「1」であることを示し、白色部
は基準パターンの値が「0」であることを示して
いる。同様に論理回路22−2,22−3,22
−4は3×3ビツト画像切り出し回路の内容がそ
れぞれ第3図b,e,dのようになつた時に
「1」を出力する。
第2図において、エツジ位置測定回路10は、
左側エツジ位置測定回路23−1、右側エツジ位
置測定回路23−2、上側エツジ位置回路23−
3、下側エツジ位置測定回路23−4で構成され
る。以下これらエツジ位置測定回路の働きについ
て説明する。
左側エツジ位置測定回路23−1、右側エツジ位
置測定回路23−2、上側エツジ位置回路23−
3、下側エツジ位置測定回路23−4で構成され
る。以下これらエツジ位置測定回路の働きについ
て説明する。
第4a図は左側エツジ位置測定回路23−1の
働きを説明する図である。第4図a−1のよう
に、基準パターンの左側エツジが左側エツジ検出
用論理回路22−1で検出された時に、左側エツ
ジ位置測定回路23−1は−3から+3までの値
を出力する。例えば被検査パターンの左側エツジ
位置が第4図a−2のように基準パターンの左側
エツジ位置と一致していると0が出力される。例
えば、第4図a−3のように被検査パターンの左
側エツジ位置が基準パターンの左側エツジ位置よ
り右に1ビツトずれている時は+1が、第4図a
−4のように被検査パターンの左側エツジ位置が
基準パターンの左側位置より左に1ビツトずれて
いる時は−1が出力される。第4図bは右側エツ
ジ位置測定回路23−2の働きを説明するための
図で第4図b−1のように右側エツジ検出用論理
回路22−2で基準パターンの右側エツジが検出
された時に、右側エツジ位置測定回路23−2
は、第4図b−2のように右側エツジ位置が合つ
ている時は0を、第4図b−3のように被検査パ
ターンの右側エツジ位置が基準パターンの右側エ
ツジ位置より右に1ビツトずれている時は+1
を、第4図b−4のように被検査パターンの右側
エツジ位置が基準パターンの右側エツジ位置より
左に1ビツトずれている時は−1を出力する。上
側エツジ位置測定回路23−3、下側エツジ位置
測定回路23−4の機能も縦横の方向が異なるだ
けで全く同じである。エツジ検出用論理回路22
−1〜22−4の出力が論理「0」の時はエツジ
位置測定回路23−1〜23−4からは値0が出
力されるようになつている。
働きを説明する図である。第4図a−1のよう
に、基準パターンの左側エツジが左側エツジ検出
用論理回路22−1で検出された時に、左側エツ
ジ位置測定回路23−1は−3から+3までの値
を出力する。例えば被検査パターンの左側エツジ
位置が第4図a−2のように基準パターンの左側
エツジ位置と一致していると0が出力される。例
えば、第4図a−3のように被検査パターンの左
側エツジ位置が基準パターンの左側エツジ位置よ
り右に1ビツトずれている時は+1が、第4図a
−4のように被検査パターンの左側エツジ位置が
基準パターンの左側位置より左に1ビツトずれて
いる時は−1が出力される。第4図bは右側エツ
ジ位置測定回路23−2の働きを説明するための
図で第4図b−1のように右側エツジ検出用論理
回路22−2で基準パターンの右側エツジが検出
された時に、右側エツジ位置測定回路23−2
は、第4図b−2のように右側エツジ位置が合つ
ている時は0を、第4図b−3のように被検査パ
ターンの右側エツジ位置が基準パターンの右側エ
ツジ位置より右に1ビツトずれている時は+1
を、第4図b−4のように被検査パターンの右側
エツジ位置が基準パターンの右側エツジ位置より
左に1ビツトずれている時は−1を出力する。上
側エツジ位置測定回路23−3、下側エツジ位置
測定回路23−4の機能も縦横の方向が異なるだ
けで全く同じである。エツジ検出用論理回路22
−1〜22−4の出力が論理「0」の時はエツジ
位置測定回路23−1〜23−4からは値0が出
力されるようになつている。
第5図は位置ずれ量演算部11の詳細を示す図
である。位置ずれ量演算部11はX方向位置ずれ
量演算部30とY方向位置ずれ量演算部31とか
ら構成される。構成、働き共にどちらも同じであ
るので、以下X方向位置ずれ量演算部30につい
てのみ説明を行う。
である。位置ずれ量演算部11はX方向位置ずれ
量演算部30とY方向位置ずれ量演算部31とか
ら構成される。構成、働き共にどちらも同じであ
るので、以下X方向位置ずれ量演算部30につい
てのみ説明を行う。
左側エツジ検出用論理回路22−1の出力はカ
ウンタ25−1に入り左側エツジ検出の頻度が累
計される。一方、左側エツジ位置測定回路23−
1の出力は加減算器24−1で累計される。撮像
領域の最後までの走査が終わつた時点で、加減算
器24−1で積算された累積の左側エツジ位置ず
れ量は除算器27−1によりカウンタ25−1の
値で除されて左側エツジ検出1回当たりの左側エ
ツジ位置ずれ量が求められる。但しウンタ25−
1の累積値が所定の値より小さい場合は判定回路
26−1の出力によつて選択回路28−1が働
き、除算器27−1の出力でなく値0が選ばれる
ことになる。全く同様にして選択回路28−2か
らは右側エツジ位置ずれ量が出力される。選択回
路28−1の出力である左側エツジ位置ずれ量と
選択回路28−2の出力である右側エツジ位置ず
れ量は平均化回路29に入り両者の平均が求めら
れる。
ウンタ25−1に入り左側エツジ検出の頻度が累
計される。一方、左側エツジ位置測定回路23−
1の出力は加減算器24−1で累計される。撮像
領域の最後までの走査が終わつた時点で、加減算
器24−1で積算された累積の左側エツジ位置ず
れ量は除算器27−1によりカウンタ25−1の
値で除されて左側エツジ検出1回当たりの左側エ
ツジ位置ずれ量が求められる。但しウンタ25−
1の累積値が所定の値より小さい場合は判定回路
26−1の出力によつて選択回路28−1が働
き、除算器27−1の出力でなく値0が選ばれる
ことになる。全く同様にして選択回路28−2か
らは右側エツジ位置ずれ量が出力される。選択回
路28−1の出力である左側エツジ位置ずれ量と
選択回路28−2の出力である右側エツジ位置ず
れ量は平均化回路29に入り両者の平均が求めら
れる。
以下第6図によつて本実施例の働きを説明す
る。第6図に於いてaは10ビツトの幅をもち線分
方向がY方向である基準パターンであり、bは13
ビツトの幅をもち同じく線分方向がY方向である
被検査パターンであり、被査パターンの中心は右
に、0.5ビツトずれている。さて、第6図aのよ
うに基準パターンの左側エツジ及び右側エツジが
それぞれ検出された時、被検査パターンの左側エ
ツジ位置は基準パターンの左側エツジ位置より左
に1ビツトずれており、また被検査パターンの右
側エツジ位置は基準パターンの右側エツジ位置よ
り右に2ビツトずれているので、左側エツジ位置
測回路23−1の出力は−1となり右側エツジ位
置測定回路23−2の出力は+2となる。撮像領
域全体にわたつてパターンがそのようであるとす
ると、エツジ検出1回当たりのエツジ位置測定結
果もまた左側エツジ位置については−1、右側エ
ツジ位置については+2となる。平均化回路29
の出力は0.5となり、被検査パターンの中心位置
のずれ量0.5ビビツトが測定されたことになる。
平均化回路29の出力〓X=0.5はX方向位置合
わせ用モータ12に送られ0.5ビツト分のX方向
位置修正が行われる。撮像領域全体が第6図のよ
うな線分方向がY方向であるパターンであると、
上側エツジや下側エツジは検出されないのでY方
向に関する位置測定結果は〓Y=0となり、線分
方向に誤つた修正を行うこともない。
る。第6図に於いてaは10ビツトの幅をもち線分
方向がY方向である基準パターンであり、bは13
ビツトの幅をもち同じく線分方向がY方向である
被検査パターンであり、被査パターンの中心は右
に、0.5ビツトずれている。さて、第6図aのよ
うに基準パターンの左側エツジ及び右側エツジが
それぞれ検出された時、被検査パターンの左側エ
ツジ位置は基準パターンの左側エツジ位置より左
に1ビツトずれており、また被検査パターンの右
側エツジ位置は基準パターンの右側エツジ位置よ
り右に2ビツトずれているので、左側エツジ位置
測回路23−1の出力は−1となり右側エツジ位
置測定回路23−2の出力は+2となる。撮像領
域全体にわたつてパターンがそのようであるとす
ると、エツジ検出1回当たりのエツジ位置測定結
果もまた左側エツジ位置については−1、右側エ
ツジ位置については+2となる。平均化回路29
の出力は0.5となり、被検査パターンの中心位置
のずれ量0.5ビビツトが測定されたことになる。
平均化回路29の出力〓X=0.5はX方向位置合
わせ用モータ12に送られ0.5ビツト分のX方向
位置修正が行われる。撮像領域全体が第6図のよ
うな線分方向がY方向であるパターンであると、
上側エツジや下側エツジは検出されないのでY方
向に関する位置測定結果は〓Y=0となり、線分
方向に誤つた修正を行うこともない。
本発明においては、X方向に関するパターン中
心位置測定結果〓X及びY方向に関するパターン
中心の位置測定結果〓Yは撮像領域全体の平均と
して得られることになるので、微細な凹凸によつ
てエツジを検出することが部分的にできなくて
も、また、局所的な欠陥等により部分的にエツジ
位置測定結果がばらついても撮像領域全体として
は正しくパターンの中心位置を測定できる。
心位置測定結果〓X及びY方向に関するパターン
中心の位置測定結果〓Yは撮像領域全体の平均と
して得られることになるので、微細な凹凸によつ
てエツジを検出することが部分的にできなくて
も、また、局所的な欠陥等により部分的にエツジ
位置測定結果がばらついても撮像領域全体として
は正しくパターンの中心位置を測定できる。
このように、本実施例によると撮像領域に特定
の線分方向のパターンしか無い場合でも線分方向
に誤つた位置修正を行うことが無く、さらに基準
パターンと被検査パターンに太さの違いがある場
合でも正しくパターンの中心位置を合わせること
ができる。さらに言うなれば、位置合わせ用モー
タ12,13が十分に精度よく制御されれば、位
置合わせを±1ビツト以下の高い精度で行うこと
も可能である。
の線分方向のパターンしか無い場合でも線分方向
に誤つた位置修正を行うことが無く、さらに基準
パターンと被検査パターンに太さの違いがある場
合でも正しくパターンの中心位置を合わせること
ができる。さらに言うなれば、位置合わせ用モー
タ12,13が十分に精度よく制御されれば、位
置合わせを±1ビツト以下の高い精度で行うこと
も可能である。
(発明の効果)
以上のように、この発明のパターン位置合わせ
方法によれば、パターンの方向性や太さの影響を
受けること無く±1ビツト以下の高い精度で位置
合わせができるので、基準パターンと被検査パタ
ーンの比較を行うことにより欠陥検査を行う装置
における欠陥の見落としや過剰な検出を大幅に減
らすことが可能となり、欠陥査装置の性能を大幅
に向上させることができる。
方法によれば、パターンの方向性や太さの影響を
受けること無く±1ビツト以下の高い精度で位置
合わせができるので、基準パターンと被検査パタ
ーンの比較を行うことにより欠陥検査を行う装置
における欠陥の見落としや過剰な検出を大幅に減
らすことが可能となり、欠陥査装置の性能を大幅
に向上させることができる。
第1図は本発明の一実施例によるパターン検査
装置の構成図、第2図及び第5図は位置ずれ検出
回路の詳細な構成図、第3図はエツジ検出回路の
働きを示す説明図、第4図はエツジ位置測定回路
の働きを示す説明図、第6図はパターン中心位置
が正確に測定されることを説明するための説明
図、第7図、第8図及び第9図は従来の実施例と
それらの問題点を説明するための説明図である。 1……基準パターン、2……被検査パターン、
3,4……撮像装置、5,6……二値化回路、
7,8……画像切り出し回路、9……エツジ検出
回路、10……エツジ位置測定回路、11……位
置ずれ量演算部、12,13……位置合わせ用モ
ータ、144……欠陥判定回路、15……位置ず
れ量検出回路、16,17……撮像領域移動用モ
ータ、18,19……シフトレジスタ一群、2
0,21……7ビツトシフトレジスタ一群、22
……エツジ検出用論理回路、23−1……左側エ
ツジ位置測定回路、23−2……右側エツジ位置
測定回路、23−3……上側エツジ位置測定回
路、23−4……下側エツジ位置測定回路、24
……加減算器、25……カウンタ、26……判定
回路、27……除算器、28……選択回路、29
……平均化回路、30……X方向位置ずれ量演算
部、31……Y方向位置ずれ量演算部、32……
撮像領域、33……許容範囲、34……欠陥部。
装置の構成図、第2図及び第5図は位置ずれ検出
回路の詳細な構成図、第3図はエツジ検出回路の
働きを示す説明図、第4図はエツジ位置測定回路
の働きを示す説明図、第6図はパターン中心位置
が正確に測定されることを説明するための説明
図、第7図、第8図及び第9図は従来の実施例と
それらの問題点を説明するための説明図である。 1……基準パターン、2……被検査パターン、
3,4……撮像装置、5,6……二値化回路、
7,8……画像切り出し回路、9……エツジ検出
回路、10……エツジ位置測定回路、11……位
置ずれ量演算部、12,13……位置合わせ用モ
ータ、144……欠陥判定回路、15……位置ず
れ量検出回路、16,17……撮像領域移動用モ
ータ、18,19……シフトレジスタ一群、2
0,21……7ビツトシフトレジスタ一群、22
……エツジ検出用論理回路、23−1……左側エ
ツジ位置測定回路、23−2……右側エツジ位置
測定回路、23−3……上側エツジ位置測定回
路、23−4……下側エツジ位置測定回路、24
……加減算器、25……カウンタ、26……判定
回路、27……除算器、28……選択回路、29
……平均化回路、30……X方向位置ずれ量演算
部、31……Y方向位置ずれ量演算部、32……
撮像領域、33……許容範囲、34……欠陥部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被検査パターンの二値画像を基準パターンの
二値画像と比較することによつて欠陥の検出を行
うに際し、 基準パターンのエツジを検出するエツジ検出回
路と、基準パターンのエツジに対する被検査パタ
ーンのエツジの位置ずれ量をパターンの線分方向
と直角な方向に計測するエツジ位置測定回路の組
み合わせを、左右方向(X方向)に線分方向をも
つパターンの上下各エツジに対応して1組ずつ計
2組、上下方向(Y方向)に線分方向をもつパタ
ーンの左右各エツジに対応して1組ずつ計2組設
け、 撮像エリア内の走査が終わつた時点で、エツジ
検出回路とエツジ位置測定回路の前記それぞれの
組ごとに、エツジ検出1回当たりの、パターンの
線分方向と直角な方向に測つた被検査パターンの
エツジ位置ずれ量を求め、 ある組のエツジ検出の頻度が所定の回数より少
ない場合には、その組のエツジ検出1回当たりの
エツジ位置ずれ量は0とし、 被検査パターンの、上側エツジのエツジ検出1
回当たりの上下方向エツジ位置ずれ量と下側エツ
ジのエツジ検出1回当たりの上下方向エツジ位置
ずれ量とを平均してパターン中心の上下方向エツ
ジ位置ずれ量を求め、左側エツジのエツジ検出1
回当たりの左右方向エツジ位置ずれ量と右側エツ
ジのエツジ検出1回当たりの左右方向エツジ位置
ずれ量とを平均してパターン中心の左右方向エツ
ジ位置ずれ量を求め、 上記で得られたパターン中心の左右方向(X方
向)位置ずれ量と上下方向(Y方向)位置ずれ量
に基づいて位置修正を行うことを特徴とするパタ
ーン位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16105589A JPH0325304A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | パターン位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16105589A JPH0325304A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | パターン位置合わせ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0325304A JPH0325304A (ja) | 1991-02-04 |
JPH0575965B2 true JPH0575965B2 (ja) | 1993-10-21 |
Family
ID=15727757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16105589A Granted JPH0325304A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | パターン位置合わせ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0325304A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3148539B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2001-03-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン欠陥検査装置 |
US6621566B1 (en) * | 2000-10-02 | 2003-09-16 | Teradyne, Inc. | Optical inspection system having integrated component learning |
JP5615252B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2014-10-29 | 株式会社トプコン | 外観検査装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61271831A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-02 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | パタ−ン検査装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16105589A patent/JPH0325304A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61271831A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-02 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | パタ−ン検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0325304A (ja) | 1991-02-04 |
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