JPH0575935A - Ｃｃｄモジユール - Google Patents
ＣｃｄモジユールInfo
- Publication number
- JPH0575935A JPH0575935A JP3236431A JP23643191A JPH0575935A JP H0575935 A JPH0575935 A JP H0575935A JP 3236431 A JP3236431 A JP 3236431A JP 23643191 A JP23643191 A JP 23643191A JP H0575935 A JPH0575935 A JP H0575935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover glass
- receiving surface
- light receiving
- ccd
- photodetecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＣＣＤチップの受光面にカバーガラスを光学接
着剤で接着して被せる際、その受光面に形成したマイク
ロレンズのレンズ効果を消失させず、受光感度の低下を
防止する。 【構成】カバーガラス３４の受光面側の接着面には、そ
の外周側に適度な幅の糊代３４Ｘを残して、一定高さの
印刷バリヤ３４Ｙを一体に形成する。このカバーガラス
３４を、ＣＣＤチップ３２のマイクロレンズ３７が形成
された受光面に光学接着剤３５を用いて接着させる。
着剤で接着して被せる際、その受光面に形成したマイク
ロレンズのレンズ効果を消失させず、受光感度の低下を
防止する。 【構成】カバーガラス３４の受光面側の接着面には、そ
の外周側に適度な幅の糊代３４Ｘを残して、一定高さの
印刷バリヤ３４Ｙを一体に形成する。このカバーガラス
３４を、ＣＣＤチップ３２のマイクロレンズ３７が形成
された受光面に光学接着剤３５を用いて接着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、医療用の電子内視鏡装
置におけるＣＣＤ（電荷結合素子）モジュールに係り、
とくに、受光感度低下を防止したＣＣＤモジュールに関
する。
置におけるＣＣＤ（電荷結合素子）モジュールに係り、
とくに、受光感度低下を防止したＣＣＤモジュールに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子内視鏡用ＣＣＤモジュール
は、例えば図３に示した構造を有している。同図のＣＣ
Ｄモジュール１を製造するに際しては、セラミックス基
板１１にＣＣＤチップ１２をマウントし、ＣＣＤチップ
１２とセラミックス基板１１との間をワイヤーボンディ
ング１３で導通をとった後、ＣＣＤチップ１２の受光面
（撮像面）１２Ａを保護するため、その受光面１２Ａに
カバーガラス１４を光学接着剤１５で接着している。図
中、符号１６はモールド剤である。
は、例えば図３に示した構造を有している。同図のＣＣ
Ｄモジュール１を製造するに際しては、セラミックス基
板１１にＣＣＤチップ１２をマウントし、ＣＣＤチップ
１２とセラミックス基板１１との間をワイヤーボンディ
ング１３で導通をとった後、ＣＣＤチップ１２の受光面
（撮像面）１２Ａを保護するため、その受光面１２Ａに
カバーガラス１４を光学接着剤１５で接着している。図
中、符号１６はモールド剤である。
【０００３】さらに、上記受光面１２Ａには各ピクセル
に対向するカマボコ形のマイクロレンズ１７が図示の如
く形成されている。このマイクロレンズ１７により各ピ
クセルの受光角度範囲が広げられるので、ＣＣＤモジュ
ール１が小形化され、そのピクセルサイズを小さくした
場合の、受光感度の低下を防止しようとしている。
に対向するカマボコ形のマイクロレンズ１７が図示の如
く形成されている。このマイクロレンズ１７により各ピ
クセルの受光角度範囲が広げられるので、ＣＣＤモジュ
ール１が小形化され、そのピクセルサイズを小さくした
場合の、受光感度の低下を防止しようとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たＣＣＤモジュール１においては、受光面１２Ａに光学
接着剤１５を流し込み、カバーガラス１４を接着すると
いう構造であるため、マイクロレンズ１７とカバーガラ
ス１４との間に光学接着剤１５が介在し、そのマイクロ
レンズ１７と光学接着剤１５の光学特性の干渉に因っ
て、マイクロレンズ１７のレンズ効果が失われ又は低下
してしまい、その分、受光感度が低下するという未解決
の問題があった。
たＣＣＤモジュール１においては、受光面１２Ａに光学
接着剤１５を流し込み、カバーガラス１４を接着すると
いう構造であるため、マイクロレンズ１７とカバーガラ
ス１４との間に光学接着剤１５が介在し、そのマイクロ
レンズ１７と光学接着剤１５の光学特性の干渉に因っ
て、マイクロレンズ１７のレンズ効果が失われ又は低下
してしまい、その分、受光感度が低下するという未解決
の問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来技術の問題に鑑
みてなされたもので、受光面に形成したマイクロレンズ
のレンズ効果を失うことなく、受光感度の低下を防止で
きるようにしたＣＣＤモジュールを提供することを目的
とする。
みてなされたもので、受光面に形成したマイクロレンズ
のレンズ効果を失うことなく、受光感度の低下を防止で
きるようにしたＣＣＤモジュールを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、受光面にマイクロレンズを形成したＣ
ＣＤチップと、このＣＣＤチップの上記受光面に光学接
着剤で接着するカバーガラスとを備えたＣＣＤモジュー
ルにおいて、上記カバーガラスの接着面の外周部に沿っ
て一定高さの障壁を形成している。
め、本発明では、受光面にマイクロレンズを形成したＣ
ＣＤチップと、このＣＣＤチップの上記受光面に光学接
着剤で接着するカバーガラスとを備えたＣＣＤモジュー
ルにおいて、上記カバーガラスの接着面の外周部に沿っ
て一定高さの障壁を形成している。
【０００７】
【作用】カバーガラスをＣＣＤチップの受光面に光学接
着剤で接着させる際、その糊代部分でカバーガラスとＣ
ＣＤチップとが接着される一方、カバーガラスに設けた
障壁枠によって光学接着剤の受光面中央への侵入が阻止
される。このため、ＣＣＤチップの受光面とカバーガラ
スとの間には、空気層が形成されるから、受光面のマイ
クロレンズは光学接着剤によりレンズ効果を低下させる
ことがなく、本来のレンズ効果を発揮できる。
着剤で接着させる際、その糊代部分でカバーガラスとＣ
ＣＤチップとが接着される一方、カバーガラスに設けた
障壁枠によって光学接着剤の受光面中央への侵入が阻止
される。このため、ＣＣＤチップの受光面とカバーガラ
スとの間には、空気層が形成されるから、受光面のマイ
クロレンズは光学接着剤によりレンズ効果を低下させる
ことがなく、本来のレンズ効果を発揮できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２に基
き説明する。
き説明する。
【０００９】図１は電子内視鏡のＣＣＤモジュール２０
の概略断面図を示す。このＣＣＤモジュール２０はセラ
ミックス基板３１を有し、このセラミックス基板３１に
はＣＣＤチップ３２がマウントされている。ＣＣＤチッ
プ３２とセラミックス基板３１との間には金ワイヤのワ
イヤーボンドでワイヤーボンディング３３が施され、電
気的導通がとられている。ＣＣＤチップ３２の受光面
（撮像面）３２Ａには、ピクセルサイズが小さくなり、
感度が低下したことを補うために、各ピクセルに対向す
るカマボコ状のマイクロレンズ３７が図示の如く形成さ
れている。
の概略断面図を示す。このＣＣＤモジュール２０はセラ
ミックス基板３１を有し、このセラミックス基板３１に
はＣＣＤチップ３２がマウントされている。ＣＣＤチッ
プ３２とセラミックス基板３１との間には金ワイヤのワ
イヤーボンドでワイヤーボンディング３３が施され、電
気的導通がとられている。ＣＣＤチップ３２の受光面
（撮像面）３２Ａには、ピクセルサイズが小さくなり、
感度が低下したことを補うために、各ピクセルに対向す
るカマボコ状のマイクロレンズ３７が図示の如く形成さ
れている。
【００１０】また、ＣＣＤチップ３２の受光面３２Ａを
保護するため、その受光面３２Ａにカバーガラス３４が
光学接着剤３５（例えば紫外線硬化形の光学接着剤）で
接着される。カバーガラス３４は図２に示すように四角
形で板状を成し、その接着面側の周囲に図２に示す如く
一定幅の糊代３４Ｘを残して、障壁枠としての一定高さ
の印刷バリヤ３４Ｙを一体的に形成させている。この印
刷バリヤ３４Ｙは接着面に軟性樹脂（例えばウレタン系
の樹脂）等を用いて印刷方法により形成されている。そ
して、このように形成したカバーガラス３４と受光面３
２Ａとの間に光学接着剤を適量ポッティングすることに
より、糊代３４Ｘ部分で両者が接着される。
保護するため、その受光面３２Ａにカバーガラス３４が
光学接着剤３５（例えば紫外線硬化形の光学接着剤）で
接着される。カバーガラス３４は図２に示すように四角
形で板状を成し、その接着面側の周囲に図２に示す如く
一定幅の糊代３４Ｘを残して、障壁枠としての一定高さ
の印刷バリヤ３４Ｙを一体的に形成させている。この印
刷バリヤ３４Ｙは接着面に軟性樹脂（例えばウレタン系
の樹脂）等を用いて印刷方法により形成されている。そ
して、このように形成したカバーガラス３４と受光面３
２Ａとの間に光学接着剤を適量ポッティングすることに
より、糊代３４Ｘ部分で両者が接着される。
【００１１】なお、カバーガラス３４とセラミックス基
板３１との間には、保護用のモールド剤３８が図示の如
く盛られている。
板３１との間には、保護用のモールド剤３８が図示の如
く盛られている。
【００１２】次に、本実施例の作用効果を説明する。
【００１３】上述の如く構成されるＣＣＤモジュール２
０において、その製造時のカバーガラス３４を接着する
工程で、適量ポッティングした光学接着剤３５はカバー
ガラス３４の糊代３４Ｘ部分で両者を結合させる。そし
て、光学接着剤３５は印刷バリヤ３４Ｙに阻まれて受光
面３２Ａの中央には侵入しない。これにより、受光面３
２Ａとカバーガラス３４の間には、単に空気層ＡＲが形
成されるのみとなり、受光面３２Ａのマイクロレンズ３
７はその機能が損なわれることなく、本来のレンズ効果
を発揮できる。したがって、受光感度を低下させずに、
ＣＣＤチップ３２を小形化できる。また、印刷バリヤ３
４Ｙは軟性樹脂であるため、良好な耐振動性も得られ
る。
０において、その製造時のカバーガラス３４を接着する
工程で、適量ポッティングした光学接着剤３５はカバー
ガラス３４の糊代３４Ｘ部分で両者を結合させる。そし
て、光学接着剤３５は印刷バリヤ３４Ｙに阻まれて受光
面３２Ａの中央には侵入しない。これにより、受光面３
２Ａとカバーガラス３４の間には、単に空気層ＡＲが形
成されるのみとなり、受光面３２Ａのマイクロレンズ３
７はその機能が損なわれることなく、本来のレンズ効果
を発揮できる。したがって、受光感度を低下させずに、
ＣＣＤチップ３２を小形化できる。また、印刷バリヤ３
４Ｙは軟性樹脂であるため、良好な耐振動性も得られ
る。
【００１４】なお、本発明における障壁枠は印刷方法に
よるバリヤのほか、例えばシリコンゴム製のパッキング
を接着する等、接着剤の侵入を阻止できるものであれば
よい。
よるバリヤのほか、例えばシリコンゴム製のパッキング
を接着する等、接着剤の侵入を阻止できるものであれば
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
受光面にマイクロレンズを形成したＣＣＤチップと、こ
のＣＣＤチップの上記受光面に光学接着剤で接着するカ
バーガラスとを備えたＣＣＤモジュールにおいて、上記
カバーガラスの接着面に、その接着面上の外周側に糊代
を残した状態で一定高さの障壁枠を接着面外周に沿って
形成したため、カバーガラスを接着させる際、その接着
は糊代部分でなされ、光学接着剤は障壁枠に阻まれ、受
光面側へ流れ込むことはなく、これにより、受光面のマ
イクロレンズは本来のレンズ機能をいかんなく発揮で
き、小形ながら、従来見受けられた感度低下を確実に排
除したＣＣＤモジュールを提供できる。
受光面にマイクロレンズを形成したＣＣＤチップと、こ
のＣＣＤチップの上記受光面に光学接着剤で接着するカ
バーガラスとを備えたＣＣＤモジュールにおいて、上記
カバーガラスの接着面に、その接着面上の外周側に糊代
を残した状態で一定高さの障壁枠を接着面外周に沿って
形成したため、カバーガラスを接着させる際、その接着
は糊代部分でなされ、光学接着剤は障壁枠に阻まれ、受
光面側へ流れ込むことはなく、これにより、受光面のマ
イクロレンズは本来のレンズ機能をいかんなく発揮で
き、小形ながら、従来見受けられた感度低下を確実に排
除したＣＣＤモジュールを提供できる。
【図１】本発明の一実施例に係るＣＣＤモジュールの概
略断面図。
略断面図。
【図２】カバーガラスの印刷バリヤの位置を示す説明
図。
図。
【図３】従来例に係るＣＣＤモジュールの概略断面図。
２０ ＣＣＤモジュール ３２ ＣＣＤチップ ３２Ａ 受光面 ３４ カバーガラス ３４Ｘ 糊代 ３４Ｙ 印刷バリヤ ３７ マイクロレンズ
Claims (1)
- 【請求項１】 受光面にマイクロレンズを形成したＣＣ
Ｄチップと、このＣＣＤチップの上記受光面に光学接着
剤で接着するカバーガラスとを備えたＣＣＤモジュール
において、上記カバーガラスの接着面に、その接着面上
の外周側に糊代を残した状態で一定高さの障壁枠を接着
面外周に沿って形成したことを特徴とするＣＣＤモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236431A JP2878875B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｃｃｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236431A JP2878875B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｃｃｄモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575935A true JPH0575935A (ja) | 1993-03-26 |
| JP2878875B2 JP2878875B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=17000656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236431A Expired - Lifetime JP2878875B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | Ｃｃｄモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878875B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001157664A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡用の撮像素子および電子内視鏡 |
| WO2002056388A2 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Stmicroelectronics Sa | Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication |
| KR100497286B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2005-07-22 | (주) 선양디엔티 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2008028216A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3236431A patent/JP2878875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001157664A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡用の撮像素子および電子内視鏡 |
| WO2002056388A2 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-18 | Stmicroelectronics Sa | Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication |
| FR2819634A1 (fr) * | 2001-01-15 | 2002-07-19 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert et son procede de fabrication |
| WO2002056388A3 (fr) * | 2001-01-15 | 2003-01-03 | St Microelectronics Sa | Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication |
| KR100497286B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2005-07-22 | (주) 선양디엔티 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2008028216A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2878875B2 (ja) | 1999-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7456483B2 (en) | Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device | |
| KR100604190B1 (ko) | 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼, 광학장치용 모듈,고체촬상장치의 제조방법, 및 광학장치용 모듈의 제조방법 | |
| US7001797B2 (en) | Optical device and method of manufacturing the same, optical module, circuit board, and electronic instrument | |
| KR100575094B1 (ko) | 광학장치용 모듈 및 그 제조방법 | |
| JP2001351997A (ja) | 受光センサーの実装構造体およびその使用方法 | |
| US6873034B2 (en) | Solid-state imaging device, method for producing same, and mask | |
| JPH07202152A (ja) | 固体撮像装置 | |
| WO2008072696A1 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| WO2018006673A1 (zh) | 感光组件和摄像模组及其制造方法 | |
| JP2004063751A (ja) | 固体撮像素子およびその製造方法 | |
| JP4174247B2 (ja) | 固体撮像素子の製造方法 | |
| JPH0621414A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
| JPH0575935A (ja) | Ｃｃｄモジユール | |
| JPS61134187A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JPH0728014B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2000286401A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| KR100956381B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 방법 | |
| JPS61134186A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JPH08116042A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
| US20100225799A1 (en) | Image pickup unit, method of manufacturing image pickup unit and electronic apparatus provided with image pickup unit | |
| JP2007329813A (ja) | 固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備えた撮像装置 | |
| JPS6360561A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3397614B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3022818B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP3006495B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |