JPH0575935A - Ccdモジユール - Google Patents

Ccdモジユール

Info

Publication number
JPH0575935A
JPH0575935A JP3236431A JP23643191A JPH0575935A JP H0575935 A JPH0575935 A JP H0575935A JP 3236431 A JP3236431 A JP 3236431A JP 23643191 A JP23643191 A JP 23643191A JP H0575935 A JPH0575935 A JP H0575935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover glass
receiving surface
light receiving
ccd
photodetecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3236431A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2878875B2 (ja
Inventor
Yutaka Sakamoto
豊 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3236431A priority Critical patent/JP2878875B2/ja
Publication of JPH0575935A publication Critical patent/JPH0575935A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2878875B2 publication Critical patent/JP2878875B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Endoscopes (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】CCDチップの受光面にカバーガラスを光学接
着剤で接着して被せる際、その受光面に形成したマイク
ロレンズのレンズ効果を消失させず、受光感度の低下を
防止する。 【構成】カバーガラス34の受光面側の接着面には、そ
の外周側に適度な幅の糊代34Xを残して、一定高さの
印刷バリヤ34Yを一体に形成する。このカバーガラス
34を、CCDチップ32のマイクロレンズ37が形成
された受光面に光学接着剤35を用いて接着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、医療用の電子内視鏡装
置におけるCCD(電荷結合素子)モジュールに係り、
とくに、受光感度低下を防止したCCDモジュールに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子内視鏡用CCDモジュール
は、例えば図3に示した構造を有している。同図のCC
Dモジュール1を製造するに際しては、セラミックス基
板11にCCDチップ12をマウントし、CCDチップ
12とセラミックス基板11との間をワイヤーボンディ
ング13で導通をとった後、CCDチップ12の受光面
(撮像面)12Aを保護するため、その受光面12Aに
カバーガラス14を光学接着剤15で接着している。図
中、符号16はモールド剤である。
【0003】さらに、上記受光面12Aには各ピクセル
に対向するカマボコ形のマイクロレンズ17が図示の如
く形成されている。このマイクロレンズ17により各ピ
クセルの受光角度範囲が広げられるので、CCDモジュ
ール1が小形化され、そのピクセルサイズを小さくした
場合の、受光感度の低下を防止しようとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たCCDモジュール1においては、受光面12Aに光学
接着剤15を流し込み、カバーガラス14を接着すると
いう構造であるため、マイクロレンズ17とカバーガラ
ス14との間に光学接着剤15が介在し、そのマイクロ
レンズ17と光学接着剤15の光学特性の干渉に因っ
て、マイクロレンズ17のレンズ効果が失われ又は低下
してしまい、その分、受光感度が低下するという未解決
の問題があった。
【0005】本発明は、このような従来技術の問題に鑑
みてなされたもので、受光面に形成したマイクロレンズ
のレンズ効果を失うことなく、受光感度の低下を防止で
きるようにしたCCDモジュールを提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、受光面にマイクロレンズを形成したC
CDチップと、このCCDチップの上記受光面に光学接
着剤で接着するカバーガラスとを備えたCCDモジュー
ルにおいて、上記カバーガラスの接着面の外周部に沿っ
て一定高さの障壁を形成している。
【0007】
【作用】カバーガラスをCCDチップの受光面に光学接
着剤で接着させる際、その糊代部分でカバーガラスとC
CDチップとが接着される一方、カバーガラスに設けた
障壁枠によって光学接着剤の受光面中央への侵入が阻止
される。このため、CCDチップの受光面とカバーガラ
スとの間には、空気層が形成されるから、受光面のマイ
クロレンズは光学接着剤によりレンズ効果を低下させる
ことがなく、本来のレンズ効果を発揮できる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1及び図2に基
き説明する。
【0009】図1は電子内視鏡のCCDモジュール20
の概略断面図を示す。このCCDモジュール20はセラ
ミックス基板31を有し、このセラミックス基板31に
はCCDチップ32がマウントされている。CCDチッ
プ32とセラミックス基板31との間には金ワイヤのワ
イヤーボンドでワイヤーボンディング33が施され、電
気的導通がとられている。CCDチップ32の受光面
(撮像面)32Aには、ピクセルサイズが小さくなり、
感度が低下したことを補うために、各ピクセルに対向す
るカマボコ状のマイクロレンズ37が図示の如く形成さ
れている。
【0010】また、CCDチップ32の受光面32Aを
保護するため、その受光面32Aにカバーガラス34が
光学接着剤35(例えば紫外線硬化形の光学接着剤)で
接着される。カバーガラス34は図2に示すように四角
形で板状を成し、その接着面側の周囲に図2に示す如く
一定幅の糊代34Xを残して、障壁枠としての一定高さ
の印刷バリヤ34Yを一体的に形成させている。この印
刷バリヤ34Yは接着面に軟性樹脂(例えばウレタン系
の樹脂)等を用いて印刷方法により形成されている。そ
して、このように形成したカバーガラス34と受光面3
2Aとの間に光学接着剤を適量ポッティングすることに
より、糊代34X部分で両者が接着される。
【0011】なお、カバーガラス34とセラミックス基
板31との間には、保護用のモールド剤38が図示の如
く盛られている。
【0012】次に、本実施例の作用効果を説明する。
【0013】上述の如く構成されるCCDモジュール2
0において、その製造時のカバーガラス34を接着する
工程で、適量ポッティングした光学接着剤35はカバー
ガラス34の糊代34X部分で両者を結合させる。そし
て、光学接着剤35は印刷バリヤ34Yに阻まれて受光
面32Aの中央には侵入しない。これにより、受光面3
2Aとカバーガラス34の間には、単に空気層ARが形
成されるのみとなり、受光面32Aのマイクロレンズ3
7はその機能が損なわれることなく、本来のレンズ効果
を発揮できる。したがって、受光感度を低下させずに、
CCDチップ32を小形化できる。また、印刷バリヤ3
4Yは軟性樹脂であるため、良好な耐振動性も得られ
る。
【0014】なお、本発明における障壁枠は印刷方法に
よるバリヤのほか、例えばシリコンゴム製のパッキング
を接着する等、接着剤の侵入を阻止できるものであれば
よい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
受光面にマイクロレンズを形成したCCDチップと、こ
のCCDチップの上記受光面に光学接着剤で接着するカ
バーガラスとを備えたCCDモジュールにおいて、上記
カバーガラスの接着面に、その接着面上の外周側に糊代
を残した状態で一定高さの障壁枠を接着面外周に沿って
形成したため、カバーガラスを接着させる際、その接着
は糊代部分でなされ、光学接着剤は障壁枠に阻まれ、受
光面側へ流れ込むことはなく、これにより、受光面のマ
イクロレンズは本来のレンズ機能をいかんなく発揮で
き、小形ながら、従来見受けられた感度低下を確実に排
除したCCDモジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るCCDモジュールの概
略断面図。
【図2】カバーガラスの印刷バリヤの位置を示す説明
図。
【図3】従来例に係るCCDモジュールの概略断面図。
【符号の説明】
20 CCDモジュール 32 CCDチップ 32A 受光面 34 カバーガラス 34X 糊代 34Y 印刷バリヤ 37 マイクロレンズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 受光面にマイクロレンズを形成したCC
    Dチップと、このCCDチップの上記受光面に光学接着
    剤で接着するカバーガラスとを備えたCCDモジュール
    において、上記カバーガラスの接着面に、その接着面上
    の外周側に糊代を残した状態で一定高さの障壁枠を接着
    面外周に沿って形成したことを特徴とするCCDモジュ
    ール。
JP3236431A 1991-09-17 1991-09-17 Ccdモジュール Expired - Lifetime JP2878875B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3236431A JP2878875B2 (ja) 1991-09-17 1991-09-17 Ccdモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3236431A JP2878875B2 (ja) 1991-09-17 1991-09-17 Ccdモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0575935A true JPH0575935A (ja) 1993-03-26
JP2878875B2 JP2878875B2 (ja) 1999-04-05

Family

ID=17000656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3236431A Expired - Lifetime JP2878875B2 (ja) 1991-09-17 1991-09-17 Ccdモジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2878875B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157664A (ja) * 1999-12-03 2001-06-12 Asahi Optical Co Ltd 電子内視鏡用の撮像素子および電子内視鏡
WO2002056388A2 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Stmicroelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
KR100497286B1 (ko) * 2003-02-21 2005-07-22 (주) 선양디엔티 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
JP2008028216A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157664A (ja) * 1999-12-03 2001-06-12 Asahi Optical Co Ltd 電子内視鏡用の撮像素子および電子内視鏡
WO2002056388A2 (fr) * 2001-01-15 2002-07-18 Stmicroelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
FR2819634A1 (fr) * 2001-01-15 2002-07-19 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert et son procede de fabrication
WO2002056388A3 (fr) * 2001-01-15 2003-01-03 St Microelectronics Sa Boîtier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert, et son procede de fabrication
KR100497286B1 (ko) * 2003-02-21 2005-07-22 (주) 선양디엔티 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
JP2008028216A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2878875B2 (ja) 1999-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7456483B2 (en) Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device
KR100604190B1 (ko) 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼, 광학장치용 모듈,고체촬상장치의 제조방법, 및 광학장치용 모듈의 제조방법
JP2001351997A (ja) 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
US6873034B2 (en) Solid-state imaging device, method for producing same, and mask
US20030122137A1 (en) Optical device and method of manufacturing the same, optical module, circuit board, and electronic instrument
JPH07202152A (ja) 固体撮像装置
KR20040084989A (ko) 광학장치용 모듈 및 그 제조방법
WO2018006673A1 (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
WO2008072696A1 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2004063751A (ja) 固体撮像素子およびその製造方法
JP4174247B2 (ja) 固体撮像素子の製造方法
JPH08148666A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JPH0621414A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
JPH0575935A (ja) Ccdモジユール
JPS61134187A (ja) 固体撮像デバイス
JPH0728014B2 (ja) 固体撮像装置
JP2000286401A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
KR100956381B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 방법
JPS61134186A (ja) 固体撮像デバイス
JPH08116042A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US20100225799A1 (en) Image pickup unit, method of manufacturing image pickup unit and electronic apparatus provided with image pickup unit
JP2007329813A (ja) 固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備えた撮像装置
JP2004260356A (ja) カメラモジュール
JPS6360561A (ja) 固体撮像装置
JP3397614B2 (ja) 固体撮像装置