FR2819634A1 - Boitier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert et son procede de fabrication - Google Patents

Boitier semi-conducteur a capteur, muni d'un insert et son procede de fabrication Download PDF

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Abstract

Boîtier semi-conducteur et son procédé de fabrication, dans lesquels un composant semi-conducteur (5) est fixée sur une face avant de moyens de montage et de connexion électrique (2) et comprend un capteur (8), un insert (11) est en appui sur la face avant dudit composant optique, autour dudit capteur et comprend un passage ouvert (14) s'étendant en avant dudit capteur, et des moyens d'encapsulation (26) comprennent une matière d'enrobage qui entoure ledit composant semi-conducteur et les moyens de montage et de connexion électrique, ledit passage comprenant un bouchon (17).

Description

<Desc/Clms Page number 1>
Boîtier semi-conducteur à capteur, muni d'un insert, et son procédé de fabrication.
La présente invention concerne le domaine des boîtiers semi-conducteurs présentant un capteur, en particulier un capteur optique, chimique, de déplacement, agissant à distance ou par contact.
Les composants semi-conducteurs qui comprennent un capteur sont généralement montés dans des boîtiers qui d'une part doivent être accessibles de l'extérieur pour remplir leur fonction et d'autre part, dans la plupart des cas, doivent être protégés.
Dans la technique actuelle, les composants semiconducteurs, généralement à capteurs optiques, sont installés dans le fond de la cavité de boîtiers d'encapsulation qui souvent présentent un couvercle rapporté en un matériau transparent, la paroi de fond des boîtiers étant utilisée pour effectuer les connexions électriques extérieures du composant. De telles dispositions nécessitent un nombre important d'étapes de fabrication et ne sont pas polyvalentes.
Le but de la présente invention est en particulier de perfectionner et simplifier les dispositifs semi-conducteurs pourvus d'un capteur et leur mode de production.
La présente invention a tout d'abord pour objet un boîtier semi-conducteur comprenant un composant semi-conducteur dont une face arrière est fixée sur une face avant de moyens de montage et de connexion électrique et dont une face avant comprend un capteur ; un insert en appui sur la face avant dudit composant optique, autour dudit capteur, et comprenant un passage ouvert s'étendant en avant dudit capteur ; et des moyens d'encapsulation comprenant une matière d'enrobage qui entoure ledit composant semi-conducteur et les moyens de montage et de connexion électrique.
<Desc/Clms Page number 2>
Selon une variante de l'invention, ledit insert est en appui sur la face avant dudit composant optique par l'intermédiaire d'un joint annulaire d'étanchéité constituant une entretoise.
Selon une autre variante de l'invention, ledit insert est fixé sur la face avant dudit composant optique.
Selon l'invention, un bouchon est de préférence installé dans ledit passage dudit insert.
Selon l'invention, ledit bouchon est de préférence transparent.
Selon une variante de l'invention, ledit bouchon est intégré dans ledit insert.
Selon l'invention, ledit insert peut avantageusement comprendre, dans sa face avant, une gorge annulaire.
Selon l'invention, lesdits moyens de montage et de connexion électrique peuvent comprendre une grille présentant une plate-forme de montage dudit composant semi-conducteur et des pattes de connexion électrique s'étendant à l'extérieur de la matière d'enrobage.
Selon l'invention, lesdits moyens de montage et de connexion électrique peuvent comprendre une plaque de montage et de connexion électrique.
La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un boîtier semi-conducteur qui consiste à placer, dans une cavité d'injection d'un moule d'injection, un composant semiconducteur dont une face arrière est fixée sur une face avant de moyens de montage et de connexion électrique et dont une face avant comprend un capteur, et un insert en appui sur la face avant dudit composant optique, autour dudit capteur, et comprenant un passage ouvert s'étendant en avant dudit capteur, dans une position telle qu'un moyen ferme ledit passage, et à injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité de façon à encapsuler lesdits moyens de montage et de connexion électrique et, périphériquement, ledit composant semiconducteur et ledit insert.
<Desc/Clms Page number 3>
Selon l'invention, le procédé consiste de préférence à placer un joint d'étanchéité annulaire constituant une entretoise entre ledit insert et ledit composant semi-conducteur.
Selon l'invention, le procédé consiste de préférence à placer dans ladite cavité d'injection un insert muni d'ailettes de centrage dans cette cavité.
Selon l'invention, le procédé consiste de préférence à placer dans ladite cavité d'injection un insert muni d'un bouchon installé dans son passage.
Selon l'invention, le procédé consiste de préférence, après démoulage, à installer dans le passage dudit insert un bouchon transparent.
La présente invention sera mieux comprise à l'étude de boîtiers semi-conducteurs munis d'un capteur et leur procédé de fabrication, décrits à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par le dessin sur lequel : - la figure 1 représente, en coupe, un premier boîtier semi-conducteur selon la présente invention, en cours de fabrication ;
Figure img00030001

- la figure 2 représente une vue de dessus du boîtier semiconducteur de la figure 1, après sa fabrication ; - la figure 3 représente une vue en coupe du boîtier semiconducteur de la figure 1, après sa fabrication ; - la figure 4 représente un second boîtier semi-conducteur selon la présente invention, en cours de fabrication ; - la figure 5 représente, en coupe, un troisième boîtier semi-conducteur selon la présente invention, en cours de fabrication ; - et la figure 6 représente, en vue de dessus partiellement en coupe, le troisième boîtier semi-conducteur de la figure 5, après sa fabrication.
En se reportant aux figures 1 à 3, on voit qu'on a représenté un boîtier semi-conducteur 1 qui comprend une grille métallique 2, connue en soi, qui présente une plate-forme centrale 3 et des pattes périphériques 4 de connexion électrique.
<Desc/Clms Page number 4>
Sur la face avant de la plate-forme 3 est fixée la face arrière d'un composant semi-conducteur 5 par l'intermédiaire d'une couche de colle 6.
Ce composant semi-conducteur 5 présente, dans la partie centrale de sa face avant 7, un capteur 8, par exemple un capteur optique, et, à la périphérie de ce capteur 8 des plots de connexion électrique 9 qui sont reliés sélectivement aux pattes de connexion électrique 4 par des fils métalliques 10 en l'air.
Le boîtier semi-conducteur 1 comprend en outre un insert 11, par exemple métallique ou en matière plastique, qui présente un corps annulaire 12 placé perpendiculairement au composant semiconducteur 5 et dont une extrémité 13 est en appui contre la face avant 7 du composant semi-conducteur 5, dans sa zone s'étendant entre le capteur 8 et les plots 9. Cet insert 11 détermine ainsi un passage d'accès 14 en face du capteur 8.
L'insert 11 présente, à la périphérie de son extrémité opposée au composant semi-conducteur 5, un voile annulaire 15 qui se prolonge radialement par quatre ailettes 16 opposées deux à deux et réparties à 90 autour du corps 12.
Ayant préalablement installé un bouchon 17 dans le passage 14 de l'insert 11, par exemple par vissage jusqu'à ce que ce dernier vienne en appui contre un épaulement annulaire 14a prévu dans ce passage 14, l'ensemble décrit ci-dessus est disposé dans la cavité plate 18 formée entre une partie inférieure 19 et une partie supérieure 20 d'un moule d'injection 21 connu en soi, dans la disposition suivante représentée sur la figure 1.
D'une part la face arrière de la plate-forme 3 de la grille 2 et d'autre part la face avant 22 de l'insert 11, formée par la face avant du corps 12, la face avant du voile 15 et la face avant des ailettes 16, sont respectivement en contact avec les fonds parallèles 23 et 24 de la cavité 17, formés respectivement dans la partie inférieure 19 et la partie supérieure 20 du moule 21. La face avant du bouchon 17 peut aussi être en contact avec le fond 24.
<Desc/Clms Page number 5>
Les pattes 4 de la grille 2 sont prises entre les parties 19 et 20 du moule 21 et dépassent dans la cavité 18.
Les extrémités des ailettes 16 sont placées dans les coins de la cavité 18 adjacents à sa paroi de fond 24 et assurent le positionnement de l'insert 11 par rapport au composant semiconducteur 5.
La distance entre les fonds 23 et 24 de la cavité 18 détermine l'effort de pression de la face arrière 13 de l'insert 11 sur la face avant 7 du composant semi-conducteur 5.
La face avant 22 de l'insert 11 présente une gorge annulaire 25.
Dans une variante, la face arrière 13 de l'insert 11 pourrait être collée sur la face avant 7 du composant 5, la couche de colle assurant une certaine souplesse de positionnement de l'insert 11 dans la cavité 18 et un certain contrôle de l'effort de pression de l'insert 11 sur le composant 5. Dans une autre variante, le voile 15 et les ailettes 16 pourraient alors être supprimées.
Ceci étant, on procède, de façon connue en soi, à l'injection d'une matière d'enrobage 26 dans la cavité 18 du moule 21 de façon à effectuer une opération d'encapsulation, cette matière d'enrobage 21 entourant la plate-forme 3 de la grille 2, le composant semi-conducteur 5 et l'insert 11 et noyant la partie intérieure des pattes 4 de la grille 2 et les fils 10.
Grâce à l'insert 11 muni de son bouchon 17, le passage 14 s'étendant devant le capteur 8 est protégé contre toute introduction de matière d'enrobage lors de l'opération d'injection. De plus, la rainure annulaire 25 constituer une réserve en cas d'infiltration frontale.
Le boîtier semi-conducteur 1 étant ainsi réalisé, on peut alors enlever le bouchon 17 de façon à dégager le passage 14 de telle sorte que le capteur 8 est alors accessible de l'extérieur.
Comme le montre la figure 3, on peut ensuite, dans le cas par exemple où le capteur 8 est un capteur optique, installer dans le passage 14, à la place du bouchon 17, un bouchon transparent 27 de protection qui pourrait en outre constituer une lentille optique.
<Desc/Clms Page number 6>
En se reportant à la figure 4, on voit qu'on a représenté un boîtier semi-conducteur 28 en cours de fabrication, disposé dans la cavité 29 d'un moule d'injection 30.
Dans cette variante, le composant semi-conducteur 31 est fixé par une couche de colle 32 sur la face avant d'une plaque 33 de montage et de connexion électrique.
L'insert 34 se différencie de l'insert 11 de l'exemple précédent par le fait que ses ailettes 35 vont en s'éloignant du fond 36 de la cavité 29 correspondant au fond 24 du moule 21 de l'exemple précédent, les ailettes 35 venant en appui dans les coins de la cavité 29, à distance de son fond 36.
En outre, un joint annulaire d'étanchéité 40 constituant une entretoise est interposé entre la face arrière 37 du corps 38 de l'insert 34, correspondant à la face arrière 13 de l'insert 11 de l'exemple précédent, et la face avant 39 du composant semi-conducteur 31. Ce joint 40 est de préférence collé d'une part contre la face 37 et d'autre part contre la face 38 et peut assurer une certaine souplesse de positionnement de l'insert 34.
Lors de l'opération d'injection, comme dans l'exemple précédent, d'une matière d'enrobage 41 dans la cavité 29 du moule 28, cette matière d'enrobage est empêchée de pénétrer dans le passage 42 de l'insert 34 par un bouchon 43 installé dans ce passage 42 et par le joint d'étanchéité 40, ce dernier permettant en outre de réduire et de contrôler l'effort d'appui de l'insert 34 sur le composant semiconducteur 31. Dans cette variante, les ailettes 35 de l'insert 34 sont noyées dans la matière d'enrobage 41.
En se reportant aux figures 5 et 6, on voit qu'on a représenté un boîtier semi-conducteur 44 qui ne se différencie du boîtier semi-conducteur 1 décrit en référence aux figures 1 et 2 que par le fait que son insert 45 présente une fente 46 ménagée radialement dans son corps 47 et ouverte d'un côté. Une plaque 48, par exemple en verre, est installée dans la fente 46 de l'insert 45 et constitue un bouchon obstruant le passage 49 de cet insert, en remplacement du bouchon 17 de l'exemple précédent.
<Desc/Clms Page number 7>
Figure img00070001
Après l'opération d'injection de la matière d'enrobage qui s'effectue de la même manière que dans l'exemple précédent, la plaque 48, montée de façon étanche, est installée définitivement dans le boîtier semi-conducteur 44.
La présente invention ne se limite pas aux exemples cidessus décrits. Bien des variantes de réalisation sont possibles sans sortir du cadre défini par les revendications annexées.

Claims (14)

  1. REVENDICATIONS 1. Boîtier semi-conducteur, caractérisé par le fait qu'il comprend : - un composant semi-conducteur (5) dont une face arrière est fixée sur une face avant de moyens de montage et de connexion électrique (2) et dont une face avant comprend un capteur (8), - un insert (11) en appui sur la face avant dudit composant optique, autour dudit capteur, et comprenant un passage ouvert (14) s'étendant en avant dudit capteur, - et des moyens d'encapsulation (26) comprenant une matière d'enrobage qui entoure ledit composant semi-conducteur et les moyens de montage et de connexion électrique.
  2. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit insert (34) est en appui sur la face avant dudit composant optique par l'intermédiaire d'un joint annulaire d'étanchéité (40) constituant une entretoise.
  3. 3. Boîtier selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par le fait que ledit insert (11) est fixé sur la face avant dudit composant optique par collage.
  4. 4. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'un bouchon (17) est installé dans ledit passage dudit insert.
  5. 5. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit bouchon (27) est transparent.
  6. 6. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit bouchon (48) est intégré dans ledit insert.
  7. 7. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit insert (11) comprend, dans sa face avant, une gorge annulaire (25).
  8. 8. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdits moyens de montage et de connexion électrique comprennent une grille (2) présentant une plate-
    <Desc/Clms Page number 9>
    forme de montage dudit composant semi-conducteur et des pattes de connexion électrique s'étendant à l'extérieur de la matière d'enrobage.
  9. 9. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdits moyens de montage et de connexion électrique comprennent une plaque (33) de montage et de connexion électrique.
  10. 10. Procédé de fabrication d'un boîtier semi-conducteur, caractérisé par le fait qu'il consiste : - à placer, dans une cavité d'injection (18) d'un moule d'injection (21), un composant semi-conducteur (5) dont une face arrière est fixée sur une face avant de moyens de montage et de connexion électrique (2) et dont une face avant comprend un capteur (8), et un insert (11) en appui sur la face avant dudit composant optique, autour dudit capteur, et comprenant un passage ouvert (14) s'étendant en avant dudit capteur, dans une position telle qu'un moyen ferme ledit passage, - et à injecter une matière d'enrobage (26) dans ladite cavité de façon à encapsuler lesdits moyens de montage et de connexion électrique et, périphériquement, ledit composant semi-conducteur et ledit insert.
  11. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé par le fait qu'il consiste à placer un joint d'étanchéité annulaire (40) constituant une entretoise entre ledit insert et ledit composant semi-conducteur.
  12. 12. Procédé selon l'une des revendications 10 et 11, caractérisé par le fait qu'il consiste à placer dans ladite cavité d'injection un insert muni d'ailettes (16) de centrage dans cette cavité.
  13. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé par le fait qu'il consiste à placer dans ladite cavité d'injection un insert muni d'un bouchon (17,48) installé dans son passage (14).
  14. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, caractérisé par le fait qu'il consiste, après démoulage, à installer dans le passage dudit insert un bouchon transparent (27).
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7127793B2 (en) * 2002-04-24 2006-10-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of producing solid state pickup device
WO2004047421A2 (fr) 2002-11-14 2004-06-03 Donnelly Corporation Systeme d'imagerie pour vehicule
SG111092A1 (en) 2002-11-15 2005-05-30 St Microelectronics Pte Ltd Semiconductor device package and method of manufacture
US20060003483A1 (en) * 2003-07-07 2006-01-05 Wolff Larry L Optoelectronic packaging with embedded window
US8476591B2 (en) * 2005-09-21 2013-07-02 Analog Devices, Inc. Radiation sensor device and method
US7897920B2 (en) * 2005-09-21 2011-03-01 Analog Devices, Inc. Radiation sensor device and method
CN101816008A (zh) * 2005-10-28 2010-08-25 马格纳电子系统公司 用于车辆视觉系统的摄像机模块
JP4382030B2 (ja) * 2005-11-15 2009-12-09 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US8766186B2 (en) 2006-12-27 2014-07-01 Analog Devices, Inc. Control aperture for an IR sensor
US8482664B2 (en) 2008-10-16 2013-07-09 Magna Electronics Inc. Compact camera and cable system for vehicular applications
WO2010091347A1 (fr) 2009-02-06 2010-08-12 Magna Electronics Inc. Améliorations apportées à une caméra pour véhicule
CN102449524B (zh) 2009-03-25 2015-03-11 马格纳电子系统公司 车辆摄相机和透镜组装
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
DE102011013468A1 (de) * 2011-03-09 2012-09-13 Micronas Gmbh Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
WO2012145501A1 (fr) 2011-04-20 2012-10-26 Magna Electronics Inc. Filtre angulaire pour une caméra installée sur un véhicule
US9871971B2 (en) 2011-08-02 2018-01-16 Magma Electronics Inc. Vehicle vision system with light baffling system
US9596387B2 (en) 2011-08-02 2017-03-14 Magna Electronics Inc. Vehicular camera system
US8802508B2 (en) 2012-11-29 2014-08-12 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device package
US9451138B2 (en) 2013-11-07 2016-09-20 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US9749509B2 (en) 2014-03-13 2017-08-29 Magna Electronics Inc. Camera with lens for vehicle vision system
EP2765410B1 (fr) * 2014-06-06 2023-02-22 Sensirion AG Structure d'emballage de capteur de gaz
US10560613B2 (en) 2015-11-05 2020-02-11 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with modular construction
US10250004B2 (en) 2015-11-05 2019-04-02 Magna Electronics Inc. Method of forming a connector for an electrical cable for electrically connecting to a camera of a vehicle
US10351072B2 (en) 2015-11-05 2019-07-16 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with modular construction
US10230875B2 (en) 2016-04-14 2019-03-12 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US10142532B2 (en) 2016-04-08 2018-11-27 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
CN107611147B (zh) * 2016-07-11 2020-02-18 胜丽国际股份有限公司 多芯片塑胶球状数组封装结构
US10237456B2 (en) 2016-08-22 2019-03-19 Magna Electronics Inc. Vehicle camera assembly process
FR3073980A1 (fr) * 2017-11-23 2019-05-24 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Capot d'encapsulation pour boitier electronique et procede de fabrication
US11683911B2 (en) 2018-10-26 2023-06-20 Magna Electronics Inc. Vehicular sensing device with cooling feature
US11438487B2 (en) 2019-03-07 2022-09-06 Magna Electronics Inc. Vehicular camera with thermal interface material

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134187A (ja) * 1984-12-04 1986-06-21 Toshiba Corp 固体撮像デバイス
JPS63186469A (ja) * 1987-01-28 1988-08-02 Mitsubishi Electric Corp 光透過窓を有する半導体装置
US4812420A (en) * 1986-09-30 1989-03-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing a semiconductor device having a light transparent window
JPH0575935A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Toshiba Corp Ｃｃｄモジユール
US5534725A (en) * 1992-06-16 1996-07-09 Goldstar Electron Co., Ltd. Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof
DE19958229A1 (de) * 1998-12-09 2000-06-15 Fuji Electric Co Ltd Optisches Halbleiter-Sensorbauelement

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134187A (ja) * 1984-12-04 1986-06-21 Toshiba Corp 固体撮像デバイス
US4812420A (en) * 1986-09-30 1989-03-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing a semiconductor device having a light transparent window
JPS63186469A (ja) * 1987-01-28 1988-08-02 Mitsubishi Electric Corp 光透過窓を有する半導体装置
JPH0575935A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Toshiba Corp Ｃｃｄモジユール
US5534725A (en) * 1992-06-16 1996-07-09 Goldstar Electron Co., Ltd. Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof
DE19958229A1 (de) * 1998-12-09 2000-06-15 Fuji Electric Co Ltd Optisches Halbleiter-Sensorbauelement

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 329 (E - 452) 8 November 1986 (1986-11-08) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 465 (E - 690) 7 December 1988 (1988-12-07) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 404 (E - 1405) 28 July 1993 (1993-07-28) *

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Publication number Publication date
US20040077118A1 (en) 2004-04-22
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