JPH0572159U - 誤印刷防止可能な回路基板 - Google Patents
誤印刷防止可能な回路基板Info
- Publication number
- JPH0572159U JPH0572159U JP2035692U JP2035692U JPH0572159U JP H0572159 U JPH0572159 U JP H0572159U JP 2035692 U JP2035692 U JP 2035692U JP 2035692 U JP2035692 U JP 2035692U JP H0572159 U JPH0572159 U JP H0572159U
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- JP
- Japan
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- circuit board
- break line
- board
- printing
- break
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数個取りの回路基板のブレークラインの存
在位置を明確にし、パターン印刷のミスを防止する。 【構成】 1枚の基板を折って複数の基板ユニット
(5)に分割するためのブレークライン(3)を備えた
回路基板(1)におけるパターン印刷ミスを防止するた
めの誤印刷防止可能な回路基板において、前記ブレーク
ライン(3)を着色することによって該ブレークライン
の存在位置を明確にし、それにより各基板ユニット部
(5)に正しい位置および方向でパータン印刷(7)が
できるようにする。
在位置を明確にし、パターン印刷のミスを防止する。 【構成】 1枚の基板を折って複数の基板ユニット
(5)に分割するためのブレークライン(3)を備えた
回路基板(1)におけるパターン印刷ミスを防止するた
めの誤印刷防止可能な回路基板において、前記ブレーク
ライン(3)を着色することによって該ブレークライン
の存在位置を明確にし、それにより各基板ユニット部
(5)に正しい位置および方向でパータン印刷(7)が
できるようにする。
Description
【0001】
本考案は、誤印刷防止可能な回路基板に関し、特に1枚の基板を折って複数の 基板ユニットに分割するためのブレークラインを備えた回路基板において各基板 ユニット部に導電パターン等の印刷が適格に行われるようにした誤印刷防止可能 な回路基板に関する。
【0002】
たとえばハイブリッド集積回路装置に使用されるセラミック基板のような回路 基板は、一枚のセラミック基板から多数枚の基板を作成する。このため、セラミ ック基板上にはブレークラインが形成され、該ブレークラインによって区画され た各基板ユニット部にそれぞれ導電パターン等を印刷形成する。そして、各基板 ユニット部に必要な部品を装着した後前記ブレークラインに沿ってセラミック基 板を各々の基板ユニットに折り分ける。これによって、小型のハイブリッド集積 回路装置を効率よく量産することができる。
【0003】
このような集積回路装置を製造するためのセラミック基板にはブレークライン が形成されており、製造工程の所定の段階でセラミック基板を印刷装置にセット する場合にはブレークラインによって基板の方向、表裏を見分けてセットする。 ところが、従来のセラミック基板においては、ブレークラインは微細な幅のV字 形状の溝で形成されているのみであったため、作業者にとってブレークラインが 極めて見えにくく、セラミック基板を印刷装置にセットする場合にしばしば基板 の裏表や方向を間違えてセットすることがあった。このため、セラミック基板に 誤った方向であるいは裏表を間違えてパターン印刷が行われ、印刷不良となる場 合があるという不都合があった。
【0004】 本考案の目的は、前述の従来例の回路基板における問題点に鑑み、ブレークラ インを明確に視認できるようにし、以て回路基板への印刷ミスを防止し、製造効 率および歩留まりを改善することにある。
【0005】
上記目的を達成するため、本考案によれば、1枚の基板を複数の基板ユニット に折って分割するためのブレークラインを備えた回路基板におけるパターン印刷 ミスを防止するための誤印刷防止可能な回路基板において、前記ブレークライン をたとえば染料またはインク等で着色する。
【0006】
上述のように、回路基板のブレークラインを着色することによって、作業者が ブレークラインの存在位置を明確に判定できるようになり、これによって回路基 板がスクリーン印刷装置等の印刷装置に適格にセットでき、回路基板に正しい位 置および方向でパターン印刷が行われる。このため、回路基板の生産効率および 歩留まりが向上する。
【0007】
以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図1は、本考案の1実 施例に係わる回路基板としてのセラミック基板を示し、同図(a)は上面図、( b)は側面図である。図1に示されるセラミック基板1は、ブレークライン3に よって区画された複数の基板ユニット部5を有する。
【0008】 ブレークライン3は、たとえばV字形状の溝によって構成され、後にセラミッ ク基板1をこのブレークライン3に沿って折ることによりそれぞれの基板ユニッ トとすることができるよう構成されている。なお、このV字形状の溝は連続的な ものであってもよく、あるいは点線状に設けられてもよい。
【0009】 そして、本考案においては、各ブレークライン3のV字形状の溝は染料または インクによって着色されている。この染料またはインクは比較的淡色のものでも 十分その機能を果たすことができる。また、各ブレークライン3を着色する場合 には、たとえば、セラミック基板1全体を染料またはインク等に浸しかつ引き上 げることによって、各ブレークライン3のV字形状の溝に染料またはインクが流 れ込むようにしてもよい。
【0010】 以上のようにして、着色されたブレークライン3を有するセラミック基板1に は、複数の基板ユニット部にまとめて導電パターン等が形成される。たとえば図 2に示すようにセラミック基板1全体にスクリーン印刷等によって導電ペースト を所望のパターン形状に印刷する。その後、このようなパターン印刷が成された セラミック基板を焼成し、導電ペーストに含まれる導電体、たとえば銀、のパタ ーンが形成される。その後、銅を無電解メッキすることにより、導電パターン7 が完成する。
【0011】 以上のようにして導電パターン7が形成されたセラミック基板1は次に、印刷 抵抗の形成、部品の装着等が行われた後、ブレークライン3に沿って各基板ユニ ットに折り分けられる。これにより、多数の基板ユニットを効率よく生産するこ とが可能になる。
【0012】
以上のように、本考案によれば、1枚の基板を折って複数個の基板ユニットに 分割するためのブレークラインを有する回路基板において、該ブレークラインを 染料またはインク等で着色し、ブレークラインの存在位置を明確にすることによ り、各基板ユニット部に正しい方向および位置でパターン印刷を行うことが可能 になる。このため、回路基板の印刷不良が適格に防止されるとともに、基板の生 産効率および歩留まりが大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の1実施例に係わる回路基板を示す上面
図(a)、および側面図(b)である。
図(a)、および側面図(b)である。
【図2】図1の回路基板にパターン印刷を施した状態を
示す説明的上面図である。
示す説明的上面図である。
1 回路基板 3 ブレークライン 5 基板ユニット部 7 印刷パターン
Claims (1)
- 【請求項1】 1枚の基板を折って複数の基板ユニット
に分割するためのブレークラインを備えた回路基板にお
けるパターン印刷ミスを防止するための誤印刷防止可能
な回路基板であって、 前記ブレークラインを着色することによって該ブレーク
ラインの存在位置を明確にし、それにより各基板ユニッ
ト部に正しい位置および方向でパターン印刷ができるよ
うにしたことを特徴とする誤印刷防止可能な回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2035692U JPH0572159U (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 誤印刷防止可能な回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2035692U JPH0572159U (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 誤印刷防止可能な回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0572159U true JPH0572159U (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12024833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2035692U Pending JPH0572159U (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 誤印刷防止可能な回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0572159U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP2035692U patent/JPH0572159U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
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