JPH0567045U

JPH0567045U - 配線構体

Info

Publication number: JPH0567045U
Application number: JP648092U
Authority: JP
Inventors: 基猪俣
Original assignee: 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date: 1992-02-18
Filing date: 1992-02-18
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】プリント配線基板の大電流が流れる配線パタ
ーンを導電材料の板材で成形し、プリント配線基板の実
装効率を向上する。【構成】折り曲げ部１２ａ．ｂと孔１４を有する配線
部材７を導電材料で一体に形成し、プリント配線基板の
挿入孔に折り曲げ部１２ａ，ｂを挿入して配線パターン
に半田付けし、さらに、半導体を配線部材７に固定し、
リベットを孔１４に挿入して配線部材７をプリント配線
基板に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板上に大電流回路を設ける場合の配線構体に関し、特に配線構体として金属板を用いたものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来図２に示すように、例えばパワートランジスタやパワーＭＯＳＦＥＴ等の半導体３のプリント配線板２への取り付けは、半導体３のリード線１０をプリント配線基板２の裏側の銅箔でできた配線パターン４に半田付けしたものが一般的である。また、放熱の為に半導体３を絶縁シート９を介して放熱器８にネジ６で取り付けている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらこのような構成で半導体３とコネクタ１を結ぶ配線パターン４に大電流が流れる場合には、抵抗値を下げるためにパターン４の幅を広くする必要があり、プリント基板２の実装効率が低下する欠点があった。また、銅箔でできた配線パターン４は大電流が流れることにより発生する熱で剥がれる恐れがあり信頼性が低かった。さらに、半導体３の放熱用の放熱器を別に設ける必要があり実装効率を悪くしていた。

【０００４】そこで、本考案は大電流回路を設ける場合、電流経路の省スペース化、熱によるパターン剥がれの防止、半導体の放熱器の省スペース化をはかるプリント配線基板の配線構体を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このような課題を解決するために、本考案は電子部品を電気的に接続する配線パターンと挿入孔を有するプリント配線基板と、挿入孔に挿入する折り曲げ部と電子部品を固定する固定部とを導電材料で一体に成形した配線部材とを備え、挿入孔に折り曲げ部を挿入し、配線部材と配線パターンを電気的に接続し、固定部に電子部品を固定する構成としたものである。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、従来の配線パターンの代わりに導電材料でできた配線部材で電子部品を電気的に接続するので、大電流を流すことができると共に、配線部材を電子部品の放熱器として利用して実装効率を上げることができる。

【０００７】

【実施例】

図１（ａ），（ｂ）を参照して本考案による実施例を説明する。また、従来技術と同様の構成については符号を同一とし、説明を省略する。図１（ａ）に示したように、７は銅板等の導電性材料で成形された配線部材である。この配線部材７は両端部を下方に折り曲げ、配線パターン４に半田付けするための折り曲げ部１２ａ，ｂを形成している。さらに配線部材７には半導体３を固定する固定部１３、プリント配線基板２、半導体３を取り付けるための孔１４が形成されている。

【０００８】このような配線部材７は折り曲げ部１２ａ，ｂをプリント配線基板２の挿入孔１１ａ、１１ｂに挿入し、半導体３を配線部材７の固定部１３に載せ、リベット５を孔１４と、プリント配線基板２の孔１４に対向する位置に設けられた孔１５（図示省略）に挿入後かしめて、配線部材７および半導体３をプリント基板２に固定する。その後、折り曲げ部１２ａ，ｂ、半導体３のリード線１０および入出力コネクタ１の端子１ａ等のその他の部品のリード線を配線パターン４に半田付けする。

【０００９】尚、本実施例の場合折り曲げ部１２ａ，ｂとリード線１０、端子１ａは配線パターン４で電気的に接続されているが、従来に比べて距離が短く大電流が流れても問題はない。また、この部分に半田盛りを施せばさらによい。

【００１０】さらに、挿入孔１１に折り曲げ部１２ａと半導体３のリード線１０を挿入孔１１ｂに折り曲げ部１２ｂと端子１ａをそれぞれ一緒に挿入して半田付けするようにしてもよい。このようにすれば配線パターン４を全く介さずに電気的に接続できる。

【００１１】尚、配線部材７の幅および厚さは半導体３と配線部材７自体とが発生する熱の放熱量と、配線部材７に流れる電流量とから決定する。

【００１２】このように、従来の配線パターンでは大電流を流す場合に、幅を広くしたり、半導体の放熱器を別に設ける必要があり、実装効率が悪くなるが、本実施例によれば配線部材の厚さ方向で電流容量を確保し、さらに配線部材を放熱器として利用するので実装効率が向上する。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば導電材で形成された配線部材をプリント配線基板に取り付けて電気的に接続したので、配線パターンのみで配線したときよりも大電流を流すことができ、実装効率を上げることもできる。また、配線パターンの箔剥がれ等による信頼性の低下も起きない。

【００１４】また、配線部材の一部を半導体の放熱器として利用することにより、さらに実装効率を上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１（ａ）】本考案による実施例の外観斜視図。

【図１（ｂ）】本考案による実施例の外観斜視図。

【図２】従来技術の外観斜視図。

【符号の説明】

２プリント配線基板３半導体４配線パターン７配線部材１０リード線１１挿入孔１２ａ，ｂ折り曲げ部１３固定部１４、１５孔

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電子部品を電気的に接続する配線パター
ンと挿入孔を有するプリント配線基板と、前記挿入孔に
挿入する折り曲げ部と前記電子部品を固定する固定部と
を導電材料で一体に成形した配線部材とを備え、前記挿
入孔に前記折り曲げ部を挿入し、前記配線部材と前記配
線パターンを電気的に接続し、前記固定部に前記電子部
品を固定する構成としたことを特徴とする配線構体。