JPH05662B2 - - Google Patents

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JPH05662B2
JPH05662B2 JP13548388A JP13548388A JPH05662B2 JP H05662 B2 JPH05662 B2 JP H05662B2 JP 13548388 A JP13548388 A JP 13548388A JP 13548388 A JP13548388 A JP 13548388A JP H05662 B2 JPH05662 B2 JP H05662B2
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JPH01452A (ja
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Yukio Uto
Masataka Shiba
Mitsuyoshi Koizumi
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication of JPS64452A publication Critical patent/JPS64452A/ja
Publication of JPH01452A publication Critical patent/JPH01452A/ja
Publication of JPH05662B2 publication Critical patent/JPH05662B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の対象分野〕 本発明は、枠にペリクル膜を形成した異物付着
防止手段をレチクルの両面に装着した状態でレチ
クルの表面上および裏面の各々に存在する微小異
物を検出する両面異物検出装置に関するものであ
る。
〔従来技術〕
従来の異物検査装置は第1図に示すように構成
されていた。即ち、ウエハ1上に存在する異物2
に対して2方向斜め上方よりS偏光レーザ発振器
3,4より出射されたS偏光レーザ光5,6が照
射され、異物2からはS+P偏光レーザ光7が反
射される。このS+P偏光レーザ光7を対物レン
ズ8で集光した後、S偏光カツトフイルタ9でS
偏光レーザのみを遮断し、P偏光レーザ光10の
みを視野限定用の絞り11を介して光電変換素子
12により検出する。回路パターン段差からはS
偏光レーザのみが反射される。従つて、上記光電
変換素子12の出力により異物の存在を知ること
が出来る。
しかしながら、この従来の異物検査装置は、あ
くまでもウエハ上に存在する異物を検出しようと
するものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記従来技術に鑑みて、枠にペ
リクル膜を形成した異物付着防止手段を、裏面に
回路パターンを形成したレチクルの両面に装着し
た状態で、枠の際までレーザ光を照射できるよう
にして、枠から発生する散乱光および回路パター
ンのエツジからの散乱光を消去し、レチクルの各
面上に存在する異物からの反射散乱光を強調させ
て、ペリクル膜上の異物、レチクルの対向面上の
異物、裏面に形成された回路パターンおよび枠の
影響を受けることなく、枠で囲まれたレチクルの
表面全面および回路パターン面も含めて裏面全面
の各々に存在する微小異物のみを高速度で、且つ
高感度で検出し、投影露光する際、該微小異物が
転写されるのを防止して、半導体生産の歩留まり
向上に大きく寄与できるようにした両面異物検出
装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
即ち本発明は、上記目的を達成するために、枠
にペリクル膜を形成した異物付着防止手段を、裏
面に回路パターンを有するレチクルの両面に装着
した状態で、所定の方向に直線状に走査して得ら
れるレーザ光の照射により、レチクルの表面上お
よび裏面上の各々の微小異物を光学的に検出する
両面異物検出装置であつて、レーザ光を、照射方
向に対してほぼ直角方向に直線状に走査させると
共に、前記枠の際まで照射できるようにレチクル
面上の二つに分けられた検査領域に切換えて前記
レチクル面の垂直方向に対して傾斜させた前記照
射方向から表面用ペリクル膜を通してレチクルの
表面上に、該表面上に存在する異物からの反射散
乱光を強調させるように、集光照射する表面用集
光光学系を備えた表面用集光照明装置と、該表面
用集光照明装置により直線状走査されて各検査領
域に切換えて集光照射されたスポツト照明に基づ
き発生する枠、表面用ペリクル膜上に存在する異
物、レチクルの裏面上に存在する異物、および裏
面に形成された回路パターンのエツジからの反射
散乱光を遮光光学系で遮光して表面用ペリクル膜
を通して得られるレチクルの表面上に存在する異
物からの反射散乱光のみを集光する表面用検出集
光光学系、および該表面用検出集光光学系により
集光されたレチクルの表面上の異物のみからの反
射散乱光を受光して信号に変換する表面用光電変
換手段を備えた表面用検出装置とから構成された
表面用異物検出装置を設け、更にレーザ光を、照
射方向に対してほぼ直角方向に直線状に走査させ
ると共に、前記枠の際まで照射できるようにレチ
クル面上の二つに分けられた検査領域に切換えて
前記レチクル面の垂直方向に対して傾斜させた前
記照射方向から裏面用ペリクル膜を通してレチク
ルの裏面上に、該裏面上に存在する異物からの反
射散乱光を強調させるように、集光照射する裏面
用集光光学系を備えた裏面用集光照明装置と、該
裏面用集光照明装置により直線状走査されて各検
査領域に切換えて集光照射されたスポツト照明に
基づき発生する枠、裏面用ペリクル膜上に存在す
る異物、回路パターンも含めてレチクルの裏面上
に存在する異物、および裏面に形成された回路パ
ターンのエツジからの反射散乱光を遮光光学系で
遮光して裏面用ペリクル膜を通して得られるレチ
クルの裏面上に存在する異物からの反射散乱光の
みを集光する裏面用検出集光光学系、および該裏
面用検出集光光学系により集光されたレチクルの
表面上の異物のみからの反射散乱光を受光して信
号に変換する裏面用光電変換手段を備えた裏面用
検出装置とから構成された裏面用異物検出装置を
設け、前記直線状走査方向に対してほぼ直角方向
に前記レチクルを移動させて前記表面用および裏
面用光電変換手段の各々から得られる信号に基づ
いて異物付着防止手段を両面に装着したレチクル
の表面上および回路パターン面上を含めて裏面上
の各々に存在する微小異物のみを前記枠に影響さ
れることなく検出するように構成したことを特徴
とする両面異物検出装置である。
縮小投影式自動マスクアライナ等の露光装置に
おいて、レチクルやフオトマスク等に形成された
回路パターンを、半導体ウエハ上にステツプアン
ドリピートして転写する際、レチクルパターンや
フオトマスク等に異物が存在するとその像(影)
が回路パターンと一緒にウエハ上に転写され、出
来上がつたウエハ上の単一露光部(チツプ)全て
が不良となることがある。そこで異物付着防止対
策として金属等で形成された枠にニトロセルロー
ス等のペリクル膜を貼り付けた異物付着防止手段
と称するものを、裏面に回路パターンを形成した
レチクルやフオトマスクを洗浄した後、両面に装
着した。ところで本発明の特徴は、この異物付着
防止手段をレチクルの両面に装着した状態で、裏
面に回路パターンを形成したレチクルの両面に対
応させて、レーザ光を、照射方向に対してほぼ直
角方向に直線状に走査させると共に、前記枠の際
まで照射できるようにレチクル面上の二つに分け
られた検査領域に切換えて前記レチクル面の垂直
方向に対して傾斜させた前記照射方向からペリク
ル膜を通してレチクルの面上に、集光照射する集
光光学系および遮光光学系を有する検出集光光学
系を備えた異物検出装置を表面用と裏面用として
設けたことにより、枠で遮られることなく、枠で
囲まれたレチクルの表面全面および裏面全面に亘
つて、レチクルを反転することなく、同時にレー
ザ光を斜め方向から直線状に走査して集光照射で
き、更に枠および回路パターンのエツジから発生
する散乱光による誤検出を無くして、枠で囲まれ
たレチクルの表面全面および回路パターン面も含
めて裏面全面の各々に存在する微小異物のみを高
速度で、且つ高感度で検出できるようにし、投影
露光する際、該微小異物が転写されるのを防止し
て、半導体生産の歩留まり向上に大きく寄与でき
るようにしたことにある。
〔実施例〕
以下本発明を図に示す実施例に基づいて具体的
に説明する。第9図は本発明に係る両面異物検出
装置の実施例を示す概略構成図である。この両面
異物検出装置は、ペリクル体である異物付着防止
手段を基板(レチクルやフオマスク)21の両面
に装着した状態で、基板21の上表面(表面)お
よび下表面(裏面)に対応させて上表面異物検出
装置(表面用異物検出装置)85と下表面異物検
出装置(裏面用異物検出装置)90を設けて構成
される。この装置構成および電気回路の構成は全
く同様なもので良い。次に、各異物検出装置8
5,90の具体的実施例について説明する。第2
図は各異物検出装置85,90の具体的構成を示
す図である。即ちレーザ発振器27から出たレー
ザ光30は偏光素子29によつてある特定方向の
直線偏光波(水平波)となり、回転または揺動す
るモータ34に連結されたガルバノミラー28で
全反射し、レンズ31を経てミラー32に達す
る。その後ミラー35a,36aあるいは35
b,36bを経て基板21の表面上に斜方向より
傾斜角αで入射する。ガルバノミラー28は回転
速度を一定に振動し、レンズ31はガルバノミラ
ー28の回転角に比例して基板21の表面上のレ
ーザスポツト80を直線的に走査することができ
るf・θレンズである。このf・θレンズ31
は、基板21の表面上にレーザスポツト80とし
て集光スポツト照明する機能も有するもので集光
照明光学系を形成する。
第4図に示す基板21の表面上に存在する異物
24からの反射光25を検出するため、レーザ光
30a,30bと直角にしかも基板21の水平面
に対し傾斜角βの斜上方にS偏光シヤツトフイル
タ等の検出子41a,41b、集光レンズ40
a,40b、スリツト状遮光装置39a,39
b、光電変換素子38a,38bから成る検出装
置37a,37bをレチクルの基板21y方向中
心の対称位置にそれぞれ設置してある。検光子4
1a,41bは異物24からの反射光25の特定
方向の直線偏光波を抽出するものである。抽出さ
れた検光子通過光は集光レンズ40a,40bに
よりスリツト状遮光装置39a,39bを経て光
電変換素子38a,38b上に達する。高感度を
有する光電子倍増管等の光電変換素子38a,3
8bは受光強度に比例した電気信号を発生する。
第2図で1対の照明装置35a,36a,及び
35b,36bと検出装置37a,37bを設け
たのは以下の理由による。
第5図,第6図は、レーザ光30の照射方向と
異物24の反射光25の検出方向を示す図であ
る。ペリクルの枠22でレーザ光30a,30b
や異物24の反射光25が遮断されるのを防止す
る手段として第5図の如く基板21を半分に分け
て、常に検査領域の反対側からレーザ光30a,
30bを照射し、同時に異物24の反射光25も
異物24の存在領域の反対側より検出するように
してある。すなわち、第6図の如く基板21の検
査領域を4個に分割して示すならば、レーザ光3
0aは領域AとCを検査する場合に照射し、レー
ザ光30bは領域B,Dを検査する場合に照射す
る。この場合レーザ光30a,30bの切換えは
ミラー32(第2図)をモータ33で90度回転さ
せることにより行う。検出装置37aはレーザス
ポツト80が基板21の面上のAないしBの領域
にある時作動させ、検出装置37bはレーザスポ
ツト80が基板21の面上のCないしDの領域に
存在する時に作動させる。即ち、ガルバノミラー
28の回転角に同期して光電子倍増管等の光電変
換素子38aまたは38bの検出信号を電気回路
によつて導通,非導通(オン・オフ)させること
になる。また、基板21の中心寄りに異物24が
存在する場合と端に異物24が存在する場合とで
は、異物からの反射光25の検出感度が変化する
ため本装置では異物検出のための電気的な閾値
(スライスレベル)を基板21面上のレーザスポ
ツト80の位置に同期して変化するようにしてあ
る。
第7図に検出回路の概略を示す。光電変換素子
38aまたは38bのアナログ信号は電圧増幅器
42a,42bを経てマルチプレクサ43に入力
する。マルチプレクサ43は、ガルバノミラー駆
動装置44から出る回転角に比例した第8図aに
示す駆動信号50に同期して、第8図bに示すゲ
ート信号51を形成し、光電変換素子38a,ま
たは38bのいずれかの信号のみを通す。第8図
dに示すアナログ信号52は、閾値回路(コンパ
レータ)47により、ガルバノミラー駆動装置4
4から出る電気信号と同期して電圧を可変する閾
値発生回路46で発生する第8図cに示す可変閾
値信号53と比較され、第8図eに示す信号54
が得られる。この場合、検出信号52が閾値53
を越えた場合にA/D変換器49により検出信号
52のピーク値を、ガルバノミラー駆動装置44
から得られるy座標電気信号50とテーブル駆動
装置45のx座標検出センサから得られるx座標
電気信号とに基いて定まる基板21上の(x,
y)座標位置に対応させて記憶装置48に記憶す
るので、異物の(x,y)存在位置が把握でき、
顕微鏡等によつて異物検出後に異物の寸法・形状
の観察が可能である。
以上述べた説明は基板21の上表面異物検出装
置85によるものであるが、基板21の下表面の
異物を検出する際には、第9図の如く基板21の
下表面異物検出装置90を基板21の下面に更に
1組設置することにより可能である。この場合、
装置の構成および電気回路の構成は全く同様なも
ので良い。
1/10縮小投影式マスクアライナ用のレチクルで
は、レチクル上面の異物10〜20μm以上、下面パ
ターン面上の異物2〜5μm以上を検出する必要が
あるため、上・下面検出装置85,90の閾値を
上記異物検出レベルに設定。
又、以上の説明はレチクル異物検査単体として
いるが、本装置をマスクアライナに装着すること
により、マスクアライナへのレチクル装着後の付
着異物をも、検査することが可能となる。
以上説明したように本発明では、基板面上に装
着された107mmのペリクルの枠22(厚さ2mm,
高さ4mm,又は6.3mm)の影響をさけるために、
第10図に示す如くペリクルの枠の影響を受けず
に、基板面上を照明できる位置(α=22.5゜±15゜)
に照明装置(27,29)を設け、これと直角
(90度±10度)に基板の斜上方(β=22.5゜±15゜)
に検出装置37を設けて、基板21上の異物を検
出することにある。しかし本発明では照明光を基
板21に対し斜方向により照射するため、第4図
に示す如くペリクル膜体の枠22の上面からの反
射光26a,レチクルパターン面21aからの反
射光26b,ペリクル膜23上の異物58からの
反射光26cを基板21面上の異物として誤検出
してしまう。なお、ペリクル膜上に微小異物58
が存在しても、基板21の表面から離れているの
で、投影露光の際、焦点ボケとなり、検出する必
要がない。しかし、ペリクル膜23上に微小異物
58が存在した場合、レーザ光30が照射される
関係で、該微小異物58の影が基板表面21に形
成される。しかし、ペリクル膜23の高さは、4
mm又は6.3mmであり、レーザ光30の傾斜角度α
が約22.5゜の関係を有するため、レーザ光に沿つ
たペリクル膜23と基板21の表面との距離は約
10mm又は18mmと非常に長くなり、その結果第2図
に示すf・θレンズ31で基板21の表面にレー
ザスポツト80になるように集光スポツト照明し
ても、ペリクル膜23上ではスポツト径が非常に
大きくなり、このペリクル膜23上に微小異物5
8が存在しても、この微小異物58の影の影響は
なく、基板21の表面上には、レーザスポツト8
0として照度の高い集光スポツト照明が行なわ
れ、基板21の表面上に存在する微小異物24か
らの散乱光25を有効に強調させることができ
る。その結果、基板21の表面上に存在する微小
異物24からの散乱光25を集光レンズ40で集
めることにより、光電変換素子38からは、基板
表面上に存在する微小異物24から強調された信
号が検出することができる。
そこで本発明は、第10図に示すピンホール状
遮光装置57および第11図に示すスリツト状遮
光装置39を検出装置に付加したことによつて誤
検出への対処を行つた。第10図に示すピンホー
ル状遮光装置57を付加した検出装置を用いて基
板面上の異物を検出する場合は基板21をxおよ
びy方向に移動または回転しながら一方向に移動
するテーブル(図示せず)上に載置して2次元的
に走査する必要がある。また、第11図に示すス
リツト状遮光装置39を付加した検出装置を用い
て基板21の面上の異物24を検出する場合は、
照明光を走査手段(ガルバノミラー28とf・θ
レンズ31等から構成される。)で一方向(y方
向)に走査して基板21をx方向テーブル(図示
せず)に載置して照明光の走査と直交する方向
(x方向)に移動することにより基板全面上の異
物検出が可能である。以上述べた第10及び第1
1図に示すピンホール,スリツト状遮光装置を本
発明に採用したことにより、第12図に示すよう
なペリクルの枠22などの反射光の影響を受けず
に、基板面上の異物検出が高感度に行える。又、
照明光に偏光を用い、検出装置に検光子41を付
加することにより、従来技術に述べている如く異
物と回路パターンの段差部との間の散乱反射光の
偏光角度特性の違いを利用して更に微小異物の感
度向上をはかることができる。
まお、上記実施例において傾斜角α,βは小さ
い程、偏光角度変化が有効に検出出来るので、検
出感度が向上するが、ペリクルの枠等の影響から
α,β共に角度22.5±15度が最適である。更に検
出装置37a,37bの光軸(スリツトの中心)
を第6図のイ,ロの点(レチクル移動時には線
x1x2)に向けると、検出感度の均一性を向上させ
ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、異物付
着防止手段をレチクルの両面に装着した状態で、
裏面に回路パターンを形成したレチクルの両面に
対応させて、レーザ光を、照射方向に対してほぼ
直角方向に直線状に走査させると共に、前記枠の
際まで照射できるようにレチクル面上の二つに分
けられた検査領域に切換えて前記レチクル面の垂
直方向に対して傾斜させた前記照射方向からペリ
クル膜を通してレチクルの面上に、集光照射する
集光光学系および遮光光学系を有する検出集光光
学系を備えた異物検出装置を表面用と裏面用とし
て設けたことにより、枠で遮られることなく、枠
で囲まれたレチクルの表面全面および裏面全面に
亘つて、レチクルを反転することなく、同時にレ
ーザ光を斜め方向から直線状に走査して集光照射
でき、更に枠および回路パターンのエツジから発
生する散乱光による誤検出を無くして、枠で囲ま
れたレチクルの表面全面および回路パターン面も
含めて裏面全面の各々に存在する微小異物のみを
高速度で、且つ高感度で検出できるようにし、投
影露光する際、該微小異物が転写されるのを防止
して、半導体生産の歩留まり向上に大きく寄与で
きる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術を説明するための図、第2図
は本発明の両面異物検出装置の各異物検出装置の
具体的構成を示す図、第3図は本発明の基本構成
を示す図、第4図はペリクル枠の影響を示す図、
第5図は照明光と検査領域の関係および異物検出
装置と検査領域の関係を示す図、第6図は基板上
の検査領域の関係を示す図、第7図は本発明の電
気回路を示す図、第8図は第7図に示す回路で得
られる信号波形を示す図、第9図は本発明の両面
異物検出装置の一実施例を示す概略構成図、第1
0図Aは第3図に示す検出装置にピンホールの遮
光装置を備え付けた場合を示した図、第10図B
は第10図AのA10矢視拡大図、第11図Aは検
出装置にスリツト遮光装置を備え付けた場合を示
した図、第11図Bは第11図AのA11矢視拡大
図、第12図A,Bは本発明の特徴を示す図であ
る。 21…基板、22…ペリクル体の枠、23…ペ
リクル、24…異物、27…レーザ発振器、29
…偏光素子、31…f・θレンズ、38,38
a,38b…光電変換素子、39,39a,39
b…スリツト状遮光装置、40,40a,40b
…集光レンズ、41,41a,41b…検光装
置、42a,42b…電圧増幅器、43…マルチ
プレクサ、44…ガルバノミラー駆動装置、45
…テーブル駆動装置、48…記憶装置、85,9
0…異物検出装置、57…ピンホール遮光装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 枠にペリクル膜を形成した異物付着防止手段
    を、裏面に回路パターンを有するレチクルの両面
    に装着した状態で、所定の方向に直線状に走査し
    て得られるレーザ光の照射により、レチクルの表
    面上および裏面上の各々の微小異物を光学的に検
    出する両面異物検出装置であつて、レーザ光を、
    照射方向に対してほぼ直角方向に直線状に走査さ
    せると共に、前記枠の際まで照射できるようにレ
    チクル面上の二つに分けられた検査領域に切換え
    て前記レチクル面の垂直方向に対して傾斜させた
    前記照射方向から表面用ペリクル膜を通してレチ
    クルの表面上に、該表面上に存在する異物からの
    反射散乱光を強調させるように、集光照射する表
    面用集光光学系を備えた表面用集光照明装置と、
    該表面用集光照明装置により直線状走査されて各
    検査領域に切換えて集光照射されたスポツト照明
    に基づき発生する枠、表面用ペリクル膜上に存在
    する異物、レチクルの裏面上に存在する異物、お
    よび裏面に形成された回路パターンのエツジから
    の反射散乱光を遮光光学系で遮光して表面用ペリ
    クル膜を通して得られるレチクルの表面上に存在
    する異物からの反射散乱光のみを集光する表面用
    検出集光光学系、および該表面用検出集光光学系
    により集光されたレチクルの表面上の異物のみか
    らの反射散乱光を受光して信号に変換する表面用
    光電変換手段を備えた表面用検出装置とから構成
    された表面用異物検出装置を設け、更にレーザ光
    を、照射方向に対してほぼ直角方向に直線状に走
    査させると共に、前記枠の際まで照射できるよう
    にレチクル面上の二つに分けられた検査領域に切
    換えて前記レチクル面の垂直方向に対して傾斜さ
    せた前記照射方向から裏面用ペリクル膜を通して
    レチクルの裏面上に、該裏面上に存在する異物か
    らの反射散乱光を強調させるように、集光照射す
    る裏面用集光光学系を備えた裏面用集光照明装置
    と、該裏面用集光照明装置により直線状走査され
    て各検査領域に切換えて集光照射されたスポツト
    照明に基づき発生する枠、裏面用ペリクル膜上に
    存在する異物、回路パターン面も含めてレチクル
    の裏面上に存在する異物、および裏面に形成され
    た回路パターンのエツジからの反射散乱光を遮光
    光学系で遮光して裏面用ペリクル膜を通して得ら
    れるレチクルの裏面上に存在する異物からの反射
    散乱光のみを集光する裏面用検出集光光学系、お
    よび該裏面用検出集光光学系により集光されたレ
    チクルの表面上の異物のみからの反射散乱光を受
    光して信号に変換する裏面用光電変換手段を備え
    た裏面用検出装置とから構成された裏面用異物検
    出装置を設け、前記直線状走査方向に対してほぼ
    直角方向に前記レチクルを移動させて前記表面用
    および裏面用光電変換手段の各々から得られる信
    号に基づいて異物付着防止手段を両面に装着した
    レチクルの表面上および回路パターン面上を含め
    て裏面上の各々に存在する微小異物のみを前記枠
    に影響されることなく検出するように構成したこ
    とを特徴とする両面異物検出装置。
JP63-135483A 1988-06-03 両面異物検出装置 Granted JPH01452A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52129582A (en) * 1976-04-23 1977-10-31 Hitachi Ltd Flaw detector
JPS5686340A (en) * 1979-12-17 1981-07-14 Hitachi Ltd Automatic detector for foreign matter
JPS57128834A (en) * 1981-02-04 1982-08-10 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Inspecting apparatus of foreign substance
JPS5982727A (ja) * 1982-11-04 1984-05-12 Hitachi Ltd 異物検出方法及びその装置

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