JPH0564858B2 - - Google Patents

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JPH0564858B2
JPH0564858B2 JP60082508A JP8250885A JPH0564858B2 JP H0564858 B2 JPH0564858 B2 JP H0564858B2 JP 60082508 A JP60082508 A JP 60082508A JP 8250885 A JP8250885 A JP 8250885A JP H0564858 B2 JPH0564858 B2 JP H0564858B2
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JP
Japan
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mask
lead frame
lead
etched
etching
Prior art date
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Application number
JP60082508A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS61241957A (ja
Inventor
Shinya Funayama
Hideki Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61241957A publication Critical patent/JPS61241957A/ja
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JP60082508A 1985-04-19 1985-04-19 リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置の製造方法 Granted JPS61241957A (ja)

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JPS61241957A JPS61241957A (ja) 1986-10-28
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JPS62200750A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 Dainippon Printing Co Ltd 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH022844U (enExample) * 1988-06-16 1990-01-10
JPH03293756A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

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JPS61241957A (ja) 1986-10-28

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