JPH0564806U - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH0564806U JPH0564806U JP009537U JP953792U JPH0564806U JP H0564806 U JPH0564806 U JP H0564806U JP 009537 U JP009537 U JP 009537U JP 953792 U JP953792 U JP 953792U JP H0564806 U JPH0564806 U JP H0564806U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- housing
- optical
- adhesive
- incident
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光素子10をハウジング20に半田で固定し
て光ファイバと結合させる場合に、フラックスの量が多
いと、出入射部14(レンズなど)まで回り込む恐れが
ある。接着剤で固定する場合も同様な問題がある。この
点を解決する。 【構成】 光素子10の出入射部14の側に、ハウジン
グ20及び光ファイバ30の端部により密閉した空間を
形成し、その中に透光性物質26(エポキシ樹脂やシリ
コン樹脂など)を満たす。フラックスや接着剤は、透光
性物質との境界面27(通常液面)を越えては浸入しな
いから、光素子10が出入射部14に達することはな
い。なお、充填する透光性物質26と光素子10を固定
する接着剤とを同一物質でまかなってもよい。
て光ファイバと結合させる場合に、フラックスの量が多
いと、出入射部14(レンズなど)まで回り込む恐れが
ある。接着剤で固定する場合も同様な問題がある。この
点を解決する。 【構成】 光素子10の出入射部14の側に、ハウジン
グ20及び光ファイバ30の端部により密閉した空間を
形成し、その中に透光性物質26(エポキシ樹脂やシリ
コン樹脂など)を満たす。フラックスや接着剤は、透光
性物質との境界面27(通常液面)を越えては浸入しな
いから、光素子10が出入射部14に達することはな
い。なお、充填する透光性物質26と光素子10を固定
する接着剤とを同一物質でまかなってもよい。
Description
【0001】
この考案は、光素子と光ファイバとを光結合するための光モジュールに関する 。
【0002】
図3は光モジュールの概念を示す図である。 光素子リード10に電圧がかけられると光半導体12から光が発生し、この光は 出入射部14(この図ではレンズが設けられている)を通って光ファイバ30に 入射する。この光はレンズで収束されて光ファイバに導かれることが多い。 光素子リード線16及び光半導体12はパッケージ18に固定されている。 またパッケージ18と光ファイバはハウジング(図示せず)などに両者の光軸 を合わせて固定される。 図3では光素子12は発光素子となっているが受光素子の場合もある。
【0003】 光素子10とハウジングの固定は、パッケージとハウジングを半田もしくは接 着剤によってなされることが多い。 図4は光素子10をハウジング20に固定した例を示している。ハウジング2 0と光素子10との隙間に半田または接着剤22を浸入させている。
【0004】
光素子10の出入射部14が汚されると、光ファイバとの光結合効率が低下す るので好ましくないが、光素子10をハウジング20に固定するために半田もし くは接着剤を用いる場合には以下のような解決すべき課題があった。 即ち、固定が半田付によってなされる場合には、半田付の前処理に用いられる フラックス量が多いと、フラックスが光素子10のパッケージ18の表面を伝わ って出入射部14まで達して出入射部に付着してしまうため、フラックスの使用 量にかなりの注意を払わねばならない。 また、半田の量あるいは接着剤によって固定する場合の接着剤の量についても 同様である。
【0005】
図1のように、 光素子10の出入射部14の側に、ハウジング20及び光ファイバ30の端部に より密閉した空間を形成し、 前記密閉した空間に、透光性物質26を満たす。
【0006】 透光性物質26に必要な条件は次の通りである。 (1)液状または少なくとも充填時に加熱などにより液状とすることのできるもの であること。従って充填後固化するものであっても良い。 (2)フラックスもしくは接着剤が溶けこまないものであること。 (3)揮発や分解などにより気泡を生じないものであること。 以上の(1)〜(3)の条件を満たすものであればなんでもよい。エポキシ樹脂やシ リコン樹脂などを主成分とする光学用接着剤のうち上記(1)〜(3)の条件を満たす ものが推奨される。
【0007】
光素子10の光出入射面は透光性物質26内に沈んでいるため、フラックスま たは接着剤は、実質的に充填された透光性物質との境界面27(通常液面)を越 えては浸入しないから、光素子10の出入射部14にフラックスや接着剤が達す ることはない。 また、透光性物質であるから、出入射部14を通過すべき光がさえぎられるこ とはない。
【0008】
【実施例1】 図1に本考案光モジュールの1例を示す。 光ファイバ30はハウジング20の一端(図1で下方端)側に設けられた細穴 に固定されており、また光素子10はハウジング20の他端側に固定されている 。この光ファイバ30と光素子10の光軸は一致するように調心されている。 また光素子10の出入射部14側とハウジング20と光ファイバ30とにより 囲まれて形成される空間は密閉しており、透光性物質26が満たされている。 ハウジングは銅合金製である。
【0009】 光ファイバ30は、GI50/125(グレーデッドインデックスタイプ)の ガラスファイバで、樹脂の被覆付のままハウジング20に引入れられて、ハウジ ング内に先端部の若干長の被覆が取り除かれたガラスファイバが露出している。 ハウジング20と光ファイバ30との固定はカシメによっている。
【0010】 光素子10は、金属製のパッケージ18付で、ハウジング20に設けた凹部に 出入射部14を差入れて、パッケージ20とハウジング18の間を半田22aに より固定する。 上記透光性物質26は、光素子10の固定に先立って注入しておく。この例で は米国エポキシテクノロジ社の商品名Epo−Tec301(透光性のあるエポ キシ系接着剤で熱により硬化するもの)を使用した。
【0011】 この実施例の光モジュールは以下のように組立てられる。 光ファイバ30をハウジング20に固定する。この例ではカシメにより固定し ているが接着によることもできる。 透光性物質26であるエポキシ樹脂をハウジング20に注入する。 光素子10をハウジング20に装着する。このとき必要に応じて光ファイバと の軸合せを行う。 光素子10とハウジング20の間を半田付により固定すると共に密封する。 ハウジング全体を加熱して、充填されている透光性物質26を固化(硬化)さ せる。ここで用いたエポキシ樹脂(熱により硬化するエポキシ系接着剤)では、 ハウジング全体を約65℃に1.5時間保つことにより硬化させた。
【0012】 上記のように透光性物質を充填後固化すると、半田付に混入するゴミや、揮発 ・分解などによる気泡が浮遊して光結合効率に影響する恐れがなくなってよい。 しかしこのような恐れが小さければ、液体のままで使用されつづけるものであ ってもよい。 また液体の場合にゲル状のものを選択すると固化した場合に準じた利点がある 。
【0013】
【実施例2】 光素子10とハウジング20との固定を接着剤により行うものにあっては、透 光性物質として、透光性を有し紫外線照射によって硬化しうると共に加熱によっ ても硬化しうる接着剤を用いて、図2に示すように光素子10の出入射部14側 に充填される透光性物質26と光素子10とハウジング18の間を固定するため の接着剤22bとを同一物質でまかなってもよい。
【0014】 この場合の組立手順は以下のとおり。 〜は上記半田付による固定の場合と同じ。 光素子10とハウジング20の間に接着剤22bを浸入させる。図2の例では 光素子10のリード線16側を接着剤22bで埋めるように覆っている。 光素子のリード線側を覆う接着剤22bに紫外線を照射して硬化させる。(こ の硬化は光素子の位置ズレが生じない程度の仮止め程度でも良い。) ハウジング全体を加熱してハウジング内部に充填されている接着剤22b(透 光性物質26)を硬化させる。 紫外線による硬化時間(数分)は加熱によるよりも一般的に短いため、硬化工 程で光素子の位置ズレの恐れが少なくなってよい。
【0015】
【考案の効果】 光素子の出入射部に半田、フラックス、接着剤などが回り込まない構造とした から、光素子の固定に際して半田、フラックスあるいは接着剤の使用量をさほど 厳密に管理する必要がなくなり、作業能率が向上すると共に、光素子の出入射部 が汚されて不良品となることがなくなった。 透光性物質が介在するためハウジング内に露出した光ファイバの振動や衝撃に よる破損が少なくなった。
【図1】本考案の実施例1の説明図
【図2】本考案の実施例2の説明図
【図3】本考案及び従来技術に共通の光モジュールの概
念を示す説明図。
念を示す説明図。
【図4】光素子10とハウジング20との固定に半田ま
たは接着剤22を用いた従来技術の説明図。
たは接着剤22を用いた従来技術の説明図。
10 光素子 12 光半導体 14 出入射部 16 リード線 18 パッケージ 20 ハウジング 22 半田または接着剤 22a 半田 22b 接着剤 26 透光性物質 27 境界面 30 光フアイバ
Claims (1)
- 【請求項1】 出入射部を有する光素子とこの出入射部
と光結合する光ファイバとがハウジングに固定された光
モジュールであって、前記光素子は前記ハウジングに半
田もしくは接着剤で固定されたものにおいて、 前記光素子の出入射部側は前記ハウジング及び前記光フ
ァイバの端部と共に密閉した空間を形成しており、前記
密閉した空間には透光性物質が満たされていることを特
徴とする、光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP009537U JPH0564806U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP009537U JPH0564806U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0564806U true JPH0564806U (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11723022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP009537U Pending JPH0564806U (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0564806U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009069540A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 光モジュール |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198510A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 光結合器の製造方法 |
JPS6049509B2 (ja) * | 1981-02-28 | 1985-11-02 | 本州キノクロス株式会社 | 排尿・排便処理具 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP009537U patent/JPH0564806U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049509B2 (ja) * | 1981-02-28 | 1985-11-02 | 本州キノクロス株式会社 | 排尿・排便処理具 |
JPS60198510A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 光結合器の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009069540A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 光モジュール |
JP2009128657A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4050402B2 (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
US6075911A (en) | Optical coupling system using gel resin and the mounting structure | |
JP3841656B2 (ja) | 光導波路デバイスの製造方法 | |
US6220764B1 (en) | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus | |
US7207731B2 (en) | Optical module and method of manufacturing the same | |
EP0399684B1 (en) | Laser pigtail assembly and method of manufacture | |
CN1191987A (zh) | 光学部件的封装方法和光轴仪的装配方法 | |
US6742938B2 (en) | Optical module for coupling an optical semiconductor element having a sealing cap with an optical fiber | |
EP0592746A1 (en) | Encapsulated light emitting diode and method for encapsulating the same | |
JP3380733B2 (ja) | 光モジュールおよびその製造方法 | |
JPH0564806U (ja) | 光モジュール | |
JP5898916B2 (ja) | 光モジュールおよびその実装構造および光モジュールの製造方法 | |
JP2003075688A (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
JP3266424B2 (ja) | 光導波路モジュール | |
JP2013190631A (ja) | 光デバイス・モジュール及びその製造方法 | |
JPH01166007A (ja) | 光ファイバ端面の処理方法及びこれに用いる光プラグ | |
JPH05175360A (ja) | 樹脂封止電子部品 | |
JPH0750218B2 (ja) | 光フアイバコネクタフエル−ル | |
JP3778982B2 (ja) | 多心光コネクタの組立方法 | |
JPH04113675A (ja) | 半導体装置 | |
JPH11218650A (ja) | 光モジュール | |
JP2004029710A (ja) | 光モジュール、光コネクタフェルール、及びこれらの製造方法 | |
JP2001083375A (ja) | 光モジュール | |
JPH0778525B2 (ja) | 光センサ作製法 | |
JPH0694945A (ja) | 光ファイバ用コネクタおよびその製造方法 |