JP2001083375A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JP2001083375A JP2001083375A JP26140299A JP26140299A JP2001083375A JP 2001083375 A JP2001083375 A JP 2001083375A JP 26140299 A JP26140299 A JP 26140299A JP 26140299 A JP26140299 A JP 26140299A JP 2001083375 A JP2001083375 A JP 2001083375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receptacle
- optical
- case
- optical element
- optical module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】紫外線硬化型樹脂の塗りむらによる接着強度の
低下が無く、且つ容易にリード部のフォーミングが可能
で、しかもリード部が根元から曲げられることのない構
造を有する信頼性の高い光モジュールを提供すること。 【解決手段】光学素子と光ファイバとをレセプタクルに
挿入し、且つ前記光学素子と前記光ファイバとを調芯
し、然る後に前記光学素子を前記レセプタクルに紫外線
硬化樹脂にて接着・固定して成る光モジュールにおい
て、前記光学素子と前記レセプタクルの一部または全体
をケースで覆い、且つ該ケースの内部をエポキシ系樹脂
で充填し、また前記ケースにリード部のフォーミング用
のガイド溝を設けた。
低下が無く、且つ容易にリード部のフォーミングが可能
で、しかもリード部が根元から曲げられることのない構
造を有する信頼性の高い光モジュールを提供すること。 【解決手段】光学素子と光ファイバとをレセプタクルに
挿入し、且つ前記光学素子と前記光ファイバとを調芯
し、然る後に前記光学素子を前記レセプタクルに紫外線
硬化樹脂にて接着・固定して成る光モジュールにおい
て、前記光学素子と前記レセプタクルの一部または全体
をケースで覆い、且つ該ケースの内部をエポキシ系樹脂
で充填し、また前記ケースにリード部のフォーミング用
のガイド溝を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子と光ファ
イバとをレセプタクルに組み込んだ光モジュールに関す
るものである。
イバとをレセプタクルに組み込んだ光モジュールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の光モジュールの概略断面
図である。１１は光学素子、１２はリード部、１３はレ
セプタクル、１４は光ファイバ、１５は紫外線硬化型樹
脂である。
図である。１１は光学素子、１２はリード部、１３はレ
セプタクル、１４は光ファイバ、１５は紫外線硬化型樹
脂である。
【０００３】光モジュールは、光学素子１１とレセプタ
クル１３と光ファイバ１４とから構成される。光学素子
１１と光ファイバ１４とをレセプタクル１３に挿入し、
且つ光学素子１１と光ファイバ１４とを光学的に軸が合
うように調整（調芯）し、然る後に光学素子１１とレセ
プタクル１３とを紫外線硬化型樹脂１５により接着・固
定していた。なお、光ファイバ１４の先端部は、その一
次被覆層が除去されてキャピラリが被せられ、端面が光
学的に研磨されてからレセプタクル１３に挿入されてい
る。調芯は光学素子１１とレセプタクル１３との隙間を
利用して行なう。
クル１３と光ファイバ１４とから構成される。光学素子
１１と光ファイバ１４とをレセプタクル１３に挿入し、
且つ光学素子１１と光ファイバ１４とを光学的に軸が合
うように調整（調芯）し、然る後に光学素子１１とレセ
プタクル１３とを紫外線硬化型樹脂１５により接着・固
定していた。なお、光ファイバ１４の先端部は、その一
次被覆層が除去されてキャピラリが被せられ、端面が光
学的に研磨されてからレセプタクル１３に挿入されてい
る。調芯は光学素子１１とレセプタクル１３との隙間を
利用して行なう。
【０００４】図５は、図４の光モジュールをプリント基
板に実装した後の側面図である。１６はプリント基板で
ある。光モジュールのリード部１２（図４及び図５では
４本ある）が、プリント基板１６にはんだ付けされてい
る。この時に、リード部１２はリードペンチや専用治具
を使用してフォーミングしていた。
板に実装した後の側面図である。１６はプリント基板で
ある。光モジュールのリード部１２（図４及び図５では
４本ある）が、プリント基板１６にはんだ付けされてい
る。この時に、リード部１２はリードペンチや専用治具
を使用してフォーミングしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールに
は以下に示す問題点があった。
は以下に示す問題点があった。
【０００６】光学素子１１をレセプタクル１３に接着・
固定するのに紫外線硬化型樹脂１５を使用している。紫
外線硬化型樹脂１５は耐湿性に優れているが高価である
こと、そして塗りむらが発生し易く、その部分では接着
強度が低下するという問題点があった。
固定するのに紫外線硬化型樹脂１５を使用している。紫
外線硬化型樹脂１５は耐湿性に優れているが高価である
こと、そして塗りむらが発生し易く、その部分では接着
強度が低下するという問題点があった。
【０００７】また、リード部１２のフォーミングについ
て、リードペンチや専用治具を使用してはいるが、手作
業であるために作業者による仕上げのバラツキが大き
く、リード部１２を根元より鋭角に曲げてしまうと、リ
ード部１２を気密封止している低融点ガラスに引張応力
が生じ、信頼性低下の原因となるクラックが発生すると
言った問題点があった。
て、リードペンチや専用治具を使用してはいるが、手作
業であるために作業者による仕上げのバラツキが大き
く、リード部１２を根元より鋭角に曲げてしまうと、リ
ード部１２を気密封止している低融点ガラスに引張応力
が生じ、信頼性低下の原因となるクラックが発生すると
言った問題点があった。
【０００８】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、紫外線硬化型樹脂の塗りむらによる接
着強度の低下が無く、且つ容易にリード部のフォーミン
グが可能で、しかもリード部が根元から曲げられること
のない構造を有する信頼性の高い光モジュールを提供す
ることにある。
の欠点を解消し、紫外線硬化型樹脂の塗りむらによる接
着強度の低下が無く、且つ容易にリード部のフォーミン
グが可能で、しかもリード部が根元から曲げられること
のない構造を有する信頼性の高い光モジュールを提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、光学素子と光ファイバとをレセプタクルに
挿入し、且つ前記光学素子と前記光ファイバとを調芯
し、然る後に前記光学素子を前記レセプタクルに紫外線
硬化型樹脂にて接着・固定して成る光モジュールにおい
て、前記光学素子と前記レセプタクルの一部または全体
をケースで覆い、且つ該ケースの内部をエポキシ系樹脂
で充填した。
現するため、光学素子と光ファイバとをレセプタクルに
挿入し、且つ前記光学素子と前記光ファイバとを調芯
し、然る後に前記光学素子を前記レセプタクルに紫外線
硬化型樹脂にて接着・固定して成る光モジュールにおい
て、前記光学素子と前記レセプタクルの一部または全体
をケースで覆い、且つ該ケースの内部をエポキシ系樹脂
で充填した。
【００１０】また、前記ケースに前記光学素子のリード
部のフォーミング用にガイド溝を設けた。
部のフォーミング用にガイド溝を設けた。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の光モジュールの
一実施例を示した概略断面図である。１は光学素子、２
はリード部、３はレセプタクル、４は光ファイバ、５は
ケース、６は樹脂注入口、７はエポキシ系樹脂、７’は
紫外線硬化型樹脂、８は目止め材である。
一実施例を示した概略断面図である。１は光学素子、２
はリード部、３はレセプタクル、４は光ファイバ、５は
ケース、６は樹脂注入口、７はエポキシ系樹脂、７’は
紫外線硬化型樹脂、８は目止め材である。
【００１２】光モジュールは、光学素子１とレセプタク
ル３と光ファイバ４とケース５とから構成される。光学
素子１と光ファイバ４とをレセプタクル３に挿入し、且
つ光学素子１と光ファイバ４とを光学的に軸が合うよう
に調整（調芯）し、然る後に光学素子１とレセプタクル
３とを紫外線硬化型樹脂７’により接着・固定する。そ
の後、ケース５をレセプタクル３に挿入し、充填するエ
ポキシ系樹脂が流出しないように、ケース５とレセプタ
クル３との隙間を目止め材８にて封止する。同様に、充
填するエポキシ系樹脂７がリード部２の根元から流出し
ないように、ケース５とリード部２との隙間を目止め材
８にて封止する。
ル３と光ファイバ４とケース５とから構成される。光学
素子１と光ファイバ４とをレセプタクル３に挿入し、且
つ光学素子１と光ファイバ４とを光学的に軸が合うよう
に調整（調芯）し、然る後に光学素子１とレセプタクル
３とを紫外線硬化型樹脂７’により接着・固定する。そ
の後、ケース５をレセプタクル３に挿入し、充填するエ
ポキシ系樹脂が流出しないように、ケース５とレセプタ
クル３との隙間を目止め材８にて封止する。同様に、充
填するエポキシ系樹脂７がリード部２の根元から流出し
ないように、ケース５とリード部２との隙間を目止め材
８にて封止する。
【００１３】その後、ケース５に設けられた樹脂注入口
６からケース５内部にエポキシ系樹脂７を流し込んで硬
化させる。これにより、ケース５内部にはエポキシ系樹
脂７が充填され、光学素子１とレセプタクル３との接着
強度が向上する。なお、このようにエポキシ系樹脂７を
充填することにより接着強度が向上するので、光学素子
１をレセプタクル３に接着・固定するのに使用している
高価な紫外線硬化型樹脂７’の量を少なくすることが可
能である。
６からケース５内部にエポキシ系樹脂７を流し込んで硬
化させる。これにより、ケース５内部にはエポキシ系樹
脂７が充填され、光学素子１とレセプタクル３との接着
強度が向上する。なお、このようにエポキシ系樹脂７を
充填することにより接着強度が向上するので、光学素子
１をレセプタクル３に接着・固定するのに使用している
高価な紫外線硬化型樹脂７’の量を少なくすることが可
能である。
【００１４】図２は、図１の光モジュールをプリント基
板に実装する前の側面図である。９はガイド溝、１０は
プリント基板である。リード部２は合計４本あり、まだ
曲げられていない状態について示している。ケース５の
側面にはガイド溝９が４本、図２に示したように設けら
れており、このガイド溝９に沿ってリード部２を折り曲
げることができる。
板に実装する前の側面図である。９はガイド溝、１０は
プリント基板である。リード部２は合計４本あり、まだ
曲げられていない状態について示している。ケース５の
側面にはガイド溝９が４本、図２に示したように設けら
れており、このガイド溝９に沿ってリード部２を折り曲
げることができる。
【００１５】図３は、図１の光モジュールをプリント基
板に実装した後の側面図である。リード部２は、ガイド
溝９に沿って曲げられプリント基板１０にはんだ付けさ
れている。ケース５の厚みがあるので、リード部２をそ
の根元から鋭角に曲げてしまう危険性は無く、従ってリ
ード部２を気密封止している低融点ガラスに引張応力が
生じることは無い。その結果、信頼性の高い光モジュー
ルが実現した。なお、リード部２をリードペンチなどを
用いて曲げる場合、ガイド溝９に沿いながら行なうこと
ができるので、作業者によるバラツキは無く作業効率も
向上した。
板に実装した後の側面図である。リード部２は、ガイド
溝９に沿って曲げられプリント基板１０にはんだ付けさ
れている。ケース５の厚みがあるので、リード部２をそ
の根元から鋭角に曲げてしまう危険性は無く、従ってリ
ード部２を気密封止している低融点ガラスに引張応力が
生じることは無い。その結果、信頼性の高い光モジュー
ルが実現した。なお、リード部２をリードペンチなどを
用いて曲げる場合、ガイド溝９に沿いながら行なうこと
ができるので、作業者によるバラツキは無く作業効率も
向上した。
【００１６】なお、ケース５にリード部２の貫通する部
分を除いて金属メッキを施すことでシールド材としての
効果が現れ放射ノイズへの耐性を向上することができ
る。
分を除いて金属メッキを施すことでシールド材としての
効果が現れ放射ノイズへの耐性を向上することができ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明の光モジュールは、光学素子とレ
セプタクルの一部または全体をケースで覆って内部をエ
ポキシ系樹脂で充填し、ケースに光学素子のリード部の
フォーミング用にガイド溝を設けたので、以下の効果を
発揮する。
セプタクルの一部または全体をケースで覆って内部をエ
ポキシ系樹脂で充填し、ケースに光学素子のリード部の
フォーミング用にガイド溝を設けたので、以下の効果を
発揮する。
【００１８】（１）紫外線硬化型樹脂の塗りむらによる
光学素子とレセプタクルとの接着強度の低下を無くする
ことができる。
光学素子とレセプタクルとの接着強度の低下を無くする
ことができる。
【００１９】（２）容易にリード部のフォーミングが可
能で、且つリード部が根元から曲げられることがないの
でリード部を気密封止している低融点ガラスに引張応力
が発生しない。
能で、且つリード部が根元から曲げられることがないの
でリード部を気密封止している低融点ガラスに引張応力
が発生しない。
【００２０】従って、信頼性の高い光モジュールを提供
することが可能となった。
することが可能となった。
【図１】本発明の光モジュールの一実施例を示した概略
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の光モジュールをプリント基板に実装する
前の側面図である。
前の側面図である。
【図３】図１の光モジュールをプリント基板に実装した
後の側面図である。
後の側面図である。
【図４】従来の光モジュールの概略断面図である。
【図５】図４の光モジュールをプリント基板に実装した
後の側面図である。
後の側面図である。
１ 光学素子 ２ リード部 ３ レセプタクル ４ 光ファイバ ５ ケース ６ 樹脂注入口 ７ エポキシ系樹脂 ７’ 紫外線硬化型樹脂 ８ 目止め材 ９ ガイド溝 １０プリント基板 １１ 光学素子 １２ リード部 １３ レセプタクル １４ 光ファイバ １５ 紫外線硬化型樹脂 １６ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】光学素子と光ファイバとをレセプタクルに
挿入し、且つ前記光学素子と前記光ファイバとを調芯
し、然る後に前記光学素子を前記レセプタクルに紫外線
硬化樹脂にて接着・固定して成る光モジュールにおい
て、前記光学素子と前記レセプタクルの一部または全体
をケースで覆い、且つ該ケースの内部をエポキシ系樹脂
で充填して成ることを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】ケースは、前記光学素子のリード部のフォ
ーミング用にガイド溝が設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26140299A JP2001083375A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26140299A JP2001083375A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001083375A true JP2001083375A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17361380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26140299A Pending JP2001083375A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001083375A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101175300B1 (ko) | 2011-03-10 | 2012-08-20 | 주식회사 엑스엘 | 광 모듈 및 그 제조방법 |
| JP2013007615A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Nsk Ltd | センサ装置及びセンサ付転がり軸受ユニット |
| JP2016027348A (ja) * | 2015-10-29 | 2016-02-18 | 日本精工株式会社 | ボールねじ |
-
1999
- 1999-09-16 JP JP26140299A patent/JP2001083375A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101175300B1 (ko) | 2011-03-10 | 2012-08-20 | 주식회사 엑스엘 | 광 모듈 및 그 제조방법 |
| JP2013007615A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Nsk Ltd | センサ装置及びセンサ付転がり軸受ユニット |
| JP2016027348A (ja) * | 2015-10-29 | 2016-02-18 | 日本精工株式会社 | ボールねじ |
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