JPH0894876A - 光導波路モジュール - Google Patents
光導波路モジュールInfo
- Publication number
- JPH0894876A JPH0894876A JP6234856A JP23485694A JPH0894876A JP H0894876 A JPH0894876 A JP H0894876A JP 6234856 A JP6234856 A JP 6234856A JP 23485694 A JP23485694 A JP 23485694A JP H0894876 A JPH0894876 A JP H0894876A
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- JP
- Japan
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- optical waveguide
- optical
- waveguide chip
- fixed
- chip
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本目的は、光学特性を不安定にすること無く長
期信頼性に優れ、かつ作業効率が良好な光導波路モジュ
ールを提供することにある。 【構成】光導波路チップと該光導波路チップの両端面に
光軸を一致し、接続固定する光ファイバとを備えた光導
波路モジュールにおいて、光導波路チップ３と光ファイ
バの光軸を一致させた後に接続固定を行い、紫外線を透
過する材質の筺体６にこれら全体を収納し、更に紫外線
硬化型の樹脂１０を充填し封止したこを特徴とするもの
である。
期信頼性に優れ、かつ作業効率が良好な光導波路モジュ
ールを提供することにある。 【構成】光導波路チップと該光導波路チップの両端面に
光軸を一致し、接続固定する光ファイバとを備えた光導
波路モジュールにおいて、光導波路チップ３と光ファイ
バの光軸を一致させた後に接続固定を行い、紫外線を透
過する材質の筺体６にこれら全体を収納し、更に紫外線
硬化型の樹脂１０を充填し封止したこを特徴とするもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路チップと該光
導波路チップの両端面に光軸を一致し、接続固定する光
ファイバとを備えた高信頼性の光導波路モジュール及び
光導波路モジュールの封止構造に関し、光ファイバと光
導波路とを用いた光通信、光計測等の分野で利用され
る。
導波路チップの両端面に光軸を一致し、接続固定する光
ファイバとを備えた高信頼性の光導波路モジュール及び
光導波路モジュールの封止構造に関し、光ファイバと光
導波路とを用いた光通信、光計測等の分野で利用され
る。
【０００２】
【従来技術】従来の光導波路モジュールは、主要部品と
して光導波路チップと接続用光部品から構成されてお
り、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英基板上に
形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤などで配置固
定したものが用いられている。また、光導波路チップ
は、光導波路基板中に屈折率の高い、光を閉じこめて導
波させる部分が形成され、分岐、スイッチといった機能
をもったものである。
して光導波路チップと接続用光部品から構成されてお
り、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英基板上に
形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤などで配置固
定したものが用いられている。また、光導波路チップ
は、光導波路基板中に屈折率の高い、光を閉じこめて導
波させる部分が形成され、分岐、スイッチといった機能
をもったものである。
【０００３】図３は、１×４分岐器型光導波路チップ３
と接続用光部品１との接続例を示す図であり、該光導波
路チップ３及び接続用光部品１の接続端面は光軸に対
し、反射戻り光を防ぐために所望の角度で端面研磨され
ており、また該接続用光部品１である４芯光ファイバア
レイのそれぞれのコア間隔は、該光導波路チップ３の光
導波路４間隔と一致するように作製されている。また、
該光導波路チップ３および接続用部品１は、一般に光軸
を一致させた後、接着剤（例えば紫外線硬化型接着剤）
等により接続固定されている。
と接続用光部品１との接続例を示す図であり、該光導波
路チップ３及び接続用光部品１の接続端面は光軸に対
し、反射戻り光を防ぐために所望の角度で端面研磨され
ており、また該接続用光部品１である４芯光ファイバア
レイのそれぞれのコア間隔は、該光導波路チップ３の光
導波路４間隔と一致するように作製されている。また、
該光導波路チップ３および接続用部品１は、一般に光軸
を一致させた後、接着剤（例えば紫外線硬化型接着剤）
等により接続固定されている。
【０００４】そのため、これらの光導波路チップ３と接
続用光部品１の接続部には、接着剤層７が介在し、この
接着層７が水分の存在下において吸湿し、経時的な接着
力の低下及び材料の劣化を引き起こすことになる。この
結果、接続部における光損失の増加が生じていた。
続用光部品１の接続部には、接着剤層７が介在し、この
接着層７が水分の存在下において吸湿し、経時的な接着
力の低下及び材料の劣化を引き起こすことになる。この
結果、接続部における光損失の増加が生じていた。
【０００５】その対策として、図４のように接続固定し
たものを筺体６内に収納し、熱硬化型樹脂１１を充填
し、封止するといった対策がとられている。
たものを筺体６内に収納し、熱硬化型樹脂１１を充填
し、封止するといった対策がとられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た封止方法では封止材として熱硬化型の樹脂を使用する
ため、硬化時の熱により残留応力が生じ、接続部の位置
ずれの原因となり光導波路モジュールの信頼性を損なう
という問題があった。
た封止方法では封止材として熱硬化型の樹脂を使用する
ため、硬化時の熱により残留応力が生じ、接続部の位置
ずれの原因となり光導波路モジュールの信頼性を損なう
という問題があった。
【０００７】また、封止材として熱硬化型の樹脂を使用
するという同様の理由から、硬化させるまでに数時間必
要であり、作業効率が悪いという問題があった。
するという同様の理由から、硬化させるまでに数時間必
要であり、作業効率が悪いという問題があった。
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、光学特性を不安定にすること無く
長期信頼性に優れ、かつ作業効率が良好な光導波路モジ
ュールを提供することにある。
であり、その目的は、光学特性を不安定にすること無く
長期信頼性に優れ、かつ作業効率が良好な光導波路モジ
ュールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するためになされたもので、光導波路チップと該
光導波路チップの両端面に光軸を一致し、接続固定する
光ファイバとを備えた光導波路モジュールにおいて、光
導波路チップと光ファイバの光軸を一致させた後に接続
固定を行い、紫外線を透過する材質の筺体にこれら全体
を収納し、更に紫外線硬化型の樹脂を充填し封止したこ
を特徴とするものである。
を解決するためになされたもので、光導波路チップと該
光導波路チップの両端面に光軸を一致し、接続固定する
光ファイバとを備えた光導波路モジュールにおいて、光
導波路チップと光ファイバの光軸を一致させた後に接続
固定を行い、紫外線を透過する材質の筺体にこれら全体
を収納し、更に紫外線硬化型の樹脂を充填し封止したこ
を特徴とするものである。
【００１０】
【作用】以上のような光導波路モジュールでは、封止材
として紫外線硬化型の樹脂を用いているため、従来問題
となった熱硬化型樹脂の硬化時の残留応力の影響を防ぐ
ことができ、更に光導波路チップと光ファイバの光軸を
一致させた後に接続固定したものを紫外線を透過する材
質の筺体に収納するため、紫外線硬化型樹脂を充填した
後に紫外線を照射することで硬化させることが可能とな
り、作業効率を向上させることができる。
として紫外線硬化型の樹脂を用いているため、従来問題
となった熱硬化型樹脂の硬化時の残留応力の影響を防ぐ
ことができ、更に光導波路チップと光ファイバの光軸を
一致させた後に接続固定したものを紫外線を透過する材
質の筺体に収納するため、紫外線硬化型樹脂を充填した
後に紫外線を照射することで硬化させることが可能とな
り、作業効率を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明にかかる光導波路モジュー
ルの実施例を示す構成図である。光導波路チップは１×
８分岐型光導波路チップ３であり、シリコン製基板上に
石英系光導波路が形成されている。８本の光導波路と接
続する接続用光部品１は、切削加工により光導波路の間
隔と同一で高精度で形成されたＶ溝基板上の８本のＶ溝
にテープファイバ５の光ファイバが８本配置されてお
り、１本の光導波路と接続する接続用光部品１は、同様
の加工法により作製されたＶ溝基板上の１本のＶ溝に光
ファイバ２が１本配置されている。この状態において、
双方のＶ溝に配置された光ファイバ上方からカバーで押
さえて紫外線硬化型接着剤を用いて接着固定し、その後
研磨により光軸に対し所望の角度で接続断面が作製され
ている。また、光導波路チップ３と接続用光部品１は、
例えば各々の接続側において光軸調整がなされた後、紫
外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線を照射して接続断面
間に接着層７を形成し、接続固定されている。次に紫外
線を透過するプラスチックで形成された筺体６に接続固
定された光導波路チップ３と接続用光部品１を収納し、
筺体６の上下部に設けられた充填穴８より紫外線硬化型
樹脂１０を充填する。充填終了後、筺体６の全表面方向
から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１０を硬化させ
光導波路型モジュールを作製する。
に説明する。図１は、本発明にかかる光導波路モジュー
ルの実施例を示す構成図である。光導波路チップは１×
８分岐型光導波路チップ３であり、シリコン製基板上に
石英系光導波路が形成されている。８本の光導波路と接
続する接続用光部品１は、切削加工により光導波路の間
隔と同一で高精度で形成されたＶ溝基板上の８本のＶ溝
にテープファイバ５の光ファイバが８本配置されてお
り、１本の光導波路と接続する接続用光部品１は、同様
の加工法により作製されたＶ溝基板上の１本のＶ溝に光
ファイバ２が１本配置されている。この状態において、
双方のＶ溝に配置された光ファイバ上方からカバーで押
さえて紫外線硬化型接着剤を用いて接着固定し、その後
研磨により光軸に対し所望の角度で接続断面が作製され
ている。また、光導波路チップ３と接続用光部品１は、
例えば各々の接続側において光軸調整がなされた後、紫
外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線を照射して接続断面
間に接着層７を形成し、接続固定されている。次に紫外
線を透過するプラスチックで形成された筺体６に接続固
定された光導波路チップ３と接続用光部品１を収納し、
筺体６の上下部に設けられた充填穴８より紫外線硬化型
樹脂１０を充填する。充填終了後、筺体６の全表面方向
から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１０を硬化させ
光導波路型モジュールを作製する。
【００１２】以上本発明の実施例を詳細に説明したが、
本発明はこれに限らず、例えば以下のような変更が可能
である。
本発明はこれに限らず、例えば以下のような変更が可能
である。
【００１３】上記実施例では、筺体６の材質をプラス
チックとしたが、紫外線を透過する材質であれば良く、
例えば透光性多結晶Ｙ3 Ａｌ5 Ｏ12でも良い。
チックとしたが、紫外線を透過する材質であれば良く、
例えば透光性多結晶Ｙ3 Ａｌ5 Ｏ12でも良い。
【００１４】上記実施例では、光導波路チップ３を石
英系光導波路としたが、これに限らず他の材質、例えば
半導体導波路でも良い。
英系光導波路としたが、これに限らず他の材質、例えば
半導体導波路でも良い。
【００１５】上記実施例では、光導波路チップ３と接
続用光部品１の接続固定を紫外線硬化型の接着剤を使用
するとしたが、接続固定方法はこれに限らず、ＹＡＧレ
ーザを用いた接続及び融着接続でも良い。
続用光部品１の接続固定を紫外線硬化型の接着剤を使用
するとしたが、接続固定方法はこれに限らず、ＹＡＧレ
ーザを用いた接続及び融着接続でも良い。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる光導波路モジュールでは、封止材として紫外線硬化
型の樹脂を用いているため、従来問題となった熱硬化型
樹脂の硬化時の残留応力の影響を防ぐことができ、更に
光導波路チップと光ファイバの光軸を一致させた後に接
続固定したものを紫外線を透過する材質の筺体に収納す
るため、紫外線硬化型樹脂を充填した後に紫外線を照射
することで硬化させることが可能となり、作業効率を向
上させることができる。
かる光導波路モジュールでは、封止材として紫外線硬化
型の樹脂を用いているため、従来問題となった熱硬化型
樹脂の硬化時の残留応力の影響を防ぐことができ、更に
光導波路チップと光ファイバの光軸を一致させた後に接
続固定したものを紫外線を透過する材質の筺体に収納す
るため、紫外線硬化型樹脂を充填した後に紫外線を照射
することで硬化させることが可能となり、作業効率を向
上させることができる。
【図１】本発明にかかる光導波路モジュールの実施例を
示す分解構成図。
示す分解構成図。
【図２】本発明にかかる光導波路モジュールの断面図。
【図３】光導波路チップと接続用光部品の接続構成図。
【図４】従来の光導波路モジュールの断面図。
１：接続用光部品、２：光ファイバ、３：光導波路チッ
プ、４：光導波路、５：テープファイバ、６：筺体、
７：接着剤層、８：充填穴、９：空気抜き穴、１０：紫
外線硬化型樹脂、１１：熱硬化型樹脂、
プ、４：光導波路、５：テープファイバ、６：筺体、
７：接着剤層、８：充填穴、９：空気抜き穴、１０：紫
外線硬化型樹脂、１１：熱硬化型樹脂、
Claims (1)
- 【請求項１】光導波路チップと該光導波路チップの両端
面に各導波路と光軸が一致するように接続固定される光
ファイバとを備えた光導波路型モジュールにおいて、光
導波路チップと光ファイバの光軸を一致させた後に接続
固定を行い、紫外線を透過する材質の筺体内にこれら全
体を収納するとともに、該筺体内に紫外線硬化型封止材
を充填して、筺体外部より紫外線を照射して封止したこ
とを特徴とする光導波路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23485694A JP3266424B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 光導波路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23485694A JP3266424B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 光導波路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894876A true JPH0894876A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3266424B2 JP3266424B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=16977428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23485694A Expired - Fee Related JP3266424B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 光導波路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266424B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027505A1 (fr) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de guide d'ondes lumineuses |
| EP1245975A1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | TDK Corporation | Housing for an optical waveguide chip |
| JP2005234501A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2009008767A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光モジュール |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23485694A patent/JP3266424B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027505A1 (fr) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de guide d'ondes lumineuses |
| US5999674A (en) * | 1996-01-26 | 1999-12-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module with reinforcing member and buffer protector |
| EP1245975A1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | TDK Corporation | Housing for an optical waveguide chip |
| US6671448B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-12-30 | Tdk Corporation | Optical waveguide module-mounted package |
| JP2005234501A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2009008767A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3266424B2 (ja) | 2002-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100111 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |