JPH0564719B2 - - Google Patents
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- JPH0564719B2 JPH0564719B2 JP21128987A JP21128987A JPH0564719B2 JP H0564719 B2 JPH0564719 B2 JP H0564719B2 JP 21128987 A JP21128987 A JP 21128987A JP 21128987 A JP21128987 A JP 21128987A JP H0564719 B2 JPH0564719 B2 JP H0564719B2
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- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
一母板面から小区分された二枚以上の電着金属
板を得る金属の電着方法に関する。
板を得る金属の電着方法に関する。
従来の技術
従来、一母板面で得られる電着金属板から二枚
以上の金属板を得るには、シヤー、鋸等を用いて
切断していた。
以上の金属板を得るには、シヤー、鋸等を用いて
切断していた。
しかしながら上記の方法では、切断の際に鉄が
混入し高純度金属を得ようとしても、Fe品位等
が高くなり好ましくなかつた。
混入し高純度金属を得ようとしても、Fe品位等
が高くなり好ましくなかつた。
そこで、一定の絶縁わくを母板に形取り、所定
形状の電着金属を得ようとしたが、各板の周辺部
が厚くなり突起等が発生したり、絶縁効果が必ず
しも良くないため一体化してしまい、二枚以上の
電着金属板を得ることが容易に出来なかつた。
形状の電着金属を得ようとしたが、各板の周辺部
が厚くなり突起等が発生したり、絶縁効果が必ず
しも良くないため一体化してしまい、二枚以上の
電着金属板を得ることが容易に出来なかつた。
そこで、本発明者等は鋭意検討した結果、以下
の発明をなした。
の発明をなした。
発明の構成
即ち本発明は、絶縁帯を設けた陰極母板での金
属の電着方法において、陰極母板と陽極面間に電
流分布を均一化するための電流分布制御板を配置
し陰極母板において電着厚さが0.1〜1.0mmであれ
ば0.1〜2.0mmの間隔とし、1.1〜6.0mmの場合は2.1
〜15.0mm、6.1〜15mmであれば15.1〜25mmである絶
縁帯を設け、更に電着物端部に穴が形成されるよ
うに陰極母板に穴を設け厚さが均等で、かつ所定
形状での電着金属板を二枚以上得ることを特徴と
する金属の電着方法に関する。また本発明の実施
態様として、金属の電着が隔膜電解で行われる金
属の電着方法、陰極母板が銅、チタン、ステンレ
ス、ジルコニウム、鉛である金属の電着方法及び
制御板を二以上設けてなる金属の電着方法並びに
陰極母板面の所定位置に穴を設けていることを特
徴とする第１項記載の金属の電着方法を提供す
る。
属の電着方法において、陰極母板と陽極面間に電
流分布を均一化するための電流分布制御板を配置
し陰極母板において電着厚さが0.1〜1.0mmであれ
ば0.1〜2.0mmの間隔とし、1.1〜6.0mmの場合は2.1
〜15.0mm、6.1〜15mmであれば15.1〜25mmである絶
縁帯を設け、更に電着物端部に穴が形成されるよ
うに陰極母板に穴を設け厚さが均等で、かつ所定
形状での電着金属板を二枚以上得ることを特徴と
する金属の電着方法に関する。また本発明の実施
態様として、金属の電着が隔膜電解で行われる金
属の電着方法、陰極母板が銅、チタン、ステンレ
ス、ジルコニウム、鉛である金属の電着方法及び
制御板を二以上設けてなる金属の電着方法並びに
陰極母板面の所定位置に穴を設けていることを特
徴とする第１項記載の金属の電着方法を提供す
る。
発明の具体的説明
本発明で対象となる金属は、銅、亜鉛、ニツケ
ル、コバルト、カドミウム等種々の電解により得
られる金属である。
ル、コバルト、カドミウム等種々の電解により得
られる金属である。
特に本発明においては、一母板面から二枚以上
の電着金属板を得るものであり、陰極母板面は例
えば、絶縁テープで一定の区隔を形成する。
の電着金属板を得るものであり、陰極母板面は例
えば、絶縁テープで一定の区隔を形成する。
例えば、長方形の電着板を得る場合は、接着テ
ープで一定の区隔を形成し、金属を電着する部分
のみテープを付けない状態とする。
ープで一定の区隔を形成し、金属を電着する部分
のみテープを付けない状態とする。
また、円形の電着板を得るには、その電着面と
なる部分のみを絶縁剤を塗らずあるいは絶縁テー
プをはらずに一定の区隔を形成する。
なる部分のみを絶縁剤を塗らずあるいは絶縁テー
プをはらずに一定の区隔を形成する。
本発明においては、陰極母板と陽極板との間に
電流分布制御板を設けることが重要である。
電流分布制御板を設けることが重要である。
電流分布制御板を設けることにより、電着面に
おける電着金属板の左右、上下の端部が突起状と
なることを防止するものである。突起部は、平滑
な板が得られないこと、シヨートを起こすこと、
さらには、不純物が多くなる傾向となり好ましく
なく、これを防止することを要する。
おける電着金属板の左右、上下の端部が突起状と
なることを防止するものである。突起部は、平滑
な板が得られないこと、シヨートを起こすこと、
さらには、不純物が多くなる傾向となり好ましく
なく、これを防止することを要する。
電流分布制御板は、電着金属板の巾より狭い巾
の突を設けることが好ましい。
の突を設けることが好ましい。
これは電流は、電流制御板の穴の大きさより広
く流れ出すためである。
く流れ出すためである。
また、高純度金属を得る場合は、隔膜電解で行
うことが好ましい。不純物の多いスライムの巻き
込みによる汚染を防止するためである。
うことが好ましい。不純物の多いスライムの巻き
込みによる汚染を防止するためである。
陰極の母板は、銅、チタン、ステンレス、ジル
コニウム、鉛等が用いられる。特に銅の場合は、
チタンであることが好ましい。
コニウム、鉛等が用いられる。特に銅の場合は、
チタンであることが好ましい。
電着銅の剥離性、電着銅表面の平滑性が出るか
らである。
らである。
またさらに、細い線状板を電着形成したい場合
は、電流制御板を二以上設ける。
は、電流制御板を二以上設ける。
陰極母板面において、例えば、二以上長方形の
板を電着する場合は、両隣りの板の間隔は絶縁帯
電着厚さによる。
板を電着する場合は、両隣りの板の間隔は絶縁帯
電着厚さによる。
即ち、電着厚さが0.1〜1.0mmであれば0.1〜2.0
mmの間隔とし、1.1〜6.0mmの場合は2.1〜15.0mm、
6.1〜15mmであれば15.1〜25mmであることが好ま
しい。
mmの間隔とし、1.1〜6.0mmの場合は2.1〜15.0mm、
6.1〜15mmであれば15.1〜25mmであることが好ま
しい。
また電流制御板の穴については、陰極母板の電
着面の巾よりも10〜60mm巾の狭い穴とする。
着面の巾よりも10〜60mm巾の狭い穴とする。
さらに、陰極母板の所定位置に細孔を設けるこ
とにより、銅が、陰極母板面に形成した穴部にも
電着するため、前記板面に固定され、電着金属が
自然落下することを未然に防止できる。
とにより、銅が、陰極母板面に形成した穴部にも
電着するため、前記板面に固定され、電着金属が
自然落下することを未然に防止できる。
実施例
陰極母板に有効電着面が、108mm巾×800mm長さ
×４枚／母板となるよう絶縁テープで、第１図の
ごとく形成した。
×４枚／母板となるよう絶縁テープで、第１図の
ごとく形成した。
１枚ごとの巾a12mmとし、電流制御板の穴と穴
の間隔ｂは第２図のごとく40mmとし、陰極母板と
電流制御板との配置は、第３図ｃが14mmとなるよ
う配置した。
の間隔ｂは第２図のごとく40mmとし、陰極母板と
電流制御板との配置は、第３図ｃが14mmとなるよ
う配置した。
また、陰極母板と電流制御板との距離は、23.5
mmとした。陰極母板に細孔(d)を設けて、電着物の
落下を防止した。
mmとした。陰極母板に細孔(d)を設けて、電着物の
落下を防止した。
電解液は硝酸銅であり、PH＝１、銅濃度50ｇ／
、陰極母板を隔膜で包み、陽極は、電気銅
（99.99％Cu）として再電解を行つた。
、陰極母板を隔膜で包み、陽極は、電気銅
（99.99％Cu）として再電解を行つた。
電流密度は1.0A／ｄm2である。
これにより、４枚の高純度の電気銅板
（Ag0.1ppm、S0.03ppm）を得た。
（Ag0.1ppm、S0.03ppm）を得た。
各銅板の両側は突起がなく平滑であり、不純物
の部分的蓄積も見られなかつた。
の部分的蓄積も見られなかつた。
また得られた寸法は、厚さ６mm、114mm巾で806
mm長さのものであつた。
mm長さのものであつた。
発明の効果
以上のように本発明を実施することにより以下
の効果を有する。
の効果を有する。
(1) 目的形状の平滑な長方形あるいは円形等の金
属板を容易に２枚以上得ることができる。
属板を容易に２枚以上得ることができる。
(2) 不純物の部分的蓄積を防止できる。
(3) 電解に際して、シヨート等の問題を未然に防
止できる。
止できる。
第１図は、絶縁帯を設けた陰極母板、第２図
は、電流分布を均一化するための電流分布制御
板、第３図は、母板用陰極板と電流分布制御板と
の対応図をそれぞれ示す。また第４図は、円板を
製造する場合の陰極母板を示す。
は、電流分布を均一化するための電流分布制御
板、第３図は、母板用陰極板と電流分布制御板と
の対応図をそれぞれ示す。また第４図は、円板を
製造する場合の陰極母板を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁帯を設けた陰極母板での金属の電着方法
において、陰極母板と陽極面間に電流分布を均一
化するための電流分布制御板を配置し陰極母板に
おいて電着厚さが0.1〜1.0mmであれば0.1〜2.0mm
の間隔とし、1.1〜6.0mmの場合は2.1〜15.0mm、6.1
〜15mmであれば15.1〜25mmである絶縁帯を設け、
さらに電着物端部に穴が形成されるように陰極母
板に穴を設け厚さが均等で、かつ所定形状での電
着金属板を二枚以上得ることを特徴とする金属の
電着方法。 ２ 金属の電着が隔膜電解で行われることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の金属の電着方
法。 ３ 陰極母板が銅、チタン、ステンレス、ジルコ
ニウム、鉛であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の金属の電着方法。 ４ 制御板を二以上設けてなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の金属の電着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21128987A JPS6455396A (en) | 1987-08-27 | 1987-08-27 | Electrodeposition method for metal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21128987A JPS6455396A (en) | 1987-08-27 | 1987-08-27 | Electrodeposition method for metal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6455396A JPS6455396A (en) | 1989-03-02 |
| JPH0564719B2 true JPH0564719B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=16603466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21128987A Granted JPS6455396A (en) | 1987-08-27 | 1987-08-27 | Electrodeposition method for metal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6455396A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2809733B2 (ja) * | 1989-08-15 | 1998-10-15 | 財団法人電力中央研究所 | 溶融塩電解精製装置 |
| US6139705A (en) * | 1998-05-06 | 2000-10-31 | Eltech Systems Corporation | Lead electrode |
-
1987
- 1987-08-27 JP JP21128987A patent/JPS6455396A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6455396A (en) | 1989-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |