JP2622560B2 - 電着板の製造方法 - Google Patents
電着板の製造方法Info
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- JP2622560B2 JP2622560B2 JP62311006A JP31100687A JP2622560B2 JP 2622560 B2 JP2622560 B2 JP 2622560B2 JP 62311006 A JP62311006 A JP 62311006A JP 31100687 A JP31100687 A JP 31100687A JP 2622560 B2 JP2622560 B2 JP 2622560B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は１陰極母板面から多数枚の電着板の製造方法
に関する。
に関する。
（発明の従来技術） 金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト等水溶液から電
着させ得る金属の電着板のほとんどは溶解成形後ないし
は小分割品として市販されている。これらの流れは通常
品質ものであれば問題とならないが高純度品の場合、溶
解成形もさることながら小分割工程での汚染が大きな問
題となる。
着させ得る金属の電着板のほとんどは溶解成形後ないし
は小分割品として市販されている。これらの流れは通常
品質ものであれば問題とならないが高純度品の場合、溶
解成形もさることながら小分割工程での汚染が大きな問
題となる。
以下高純度銅の例について詳述する。
99.9999％（6N）upの高純度銅は硝酸銅浴での隔膜電
解で、陰極母板に電着させ剥取る方法で製造されてい
る。この方法で得られる電着銅の大きさは、陰極母板の
大きさによってきまる。一方、高純度銅は例外なく溶解
して使用される。この溶解は炉の種類や大きさに合った
電着板を必要とする。すなわち、用途別に陰極母板を準
備するか大きな電着板を切断するかのどちらかで対応せ
ざるを得ない。これらの対策については、本発明者等が
特願昭62−211289号（特公平５−64719号公報）で、す
でに提案している。しかしこの提案では、１枚の陰極母
板面から細巾で縦に長いものの製造は容易であるが、横
に長いものや、縦横ともに細巾の製品を得る場合、陰極
母板に、自然剥離時の落下を防止するための貫通孔を多
数つくる必要がある。これは電着銅板の用途別に専用母
板を持つことにほかならず、問題は解決されていない。
解で、陰極母板に電着させ剥取る方法で製造されてい
る。この方法で得られる電着銅の大きさは、陰極母板の
大きさによってきまる。一方、高純度銅は例外なく溶解
して使用される。この溶解は炉の種類や大きさに合った
電着板を必要とする。すなわち、用途別に陰極母板を準
備するか大きな電着板を切断するかのどちらかで対応せ
ざるを得ない。これらの対策については、本発明者等が
特願昭62−211289号（特公平５−64719号公報）で、す
でに提案している。しかしこの提案では、１枚の陰極母
板面から細巾で縦に長いものの製造は容易であるが、横
に長いものや、縦横ともに細巾の製品を得る場合、陰極
母板に、自然剥離時の落下を防止するための貫通孔を多
数つくる必要がある。これは電着銅板の用途別に専用母
板を持つことにほかならず、問題は解決されていない。
また、高純度の電着金属を得るため、溶解時に小片と
する必要がある場合、切断器具からの不純物（例えば
鉄）が混入し、6Nあるいは7N以上の高純度の金属を結果
的に得られない問題がある。
する必要がある場合、切断器具からの不純物（例えば
鉄）が混入し、6Nあるいは7N以上の高純度の金属を結果
的に得られない問題がある。
かゝる現状にかんがみ本発明者等は鋭意検討した結
果、以下の発明をなした。
果、以下の発明をなした。
（発明の構成） 金属電着板の製造方法において、陰極母板面は少なく
とも上部電着面と下部電着面とに分かれ、該下部電着面
は少なくとも上部電着面の一部分に連結するように耐薬
品性絶縁フィルムにによって陰極母板面を分割し、該連
結部分に電着する金属部分によって下部電着面に電着す
る金属電着板が支持され、さらに該上部電着面の上部に
母板面を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔部分に電着す
る金属部分によって上部電着面に電着する金属電着板が
支持されるようにした陰極母板を用いることを特徴とす
る金属電着板の製造方法に関する。
とも上部電着面と下部電着面とに分かれ、該下部電着面
は少なくとも上部電着面の一部分に連結するように耐薬
品性絶縁フィルムにによって陰極母板面を分割し、該連
結部分に電着する金属部分によって下部電着面に電着す
る金属電着板が支持され、さらに該上部電着面の上部に
母板面を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔部分に電着す
る金属部分によって上部電着面に電着する金属電着板が
支持されるようにした陰極母板を用いることを特徴とす
る金属電着板の製造方法に関する。
（発明の具体的説明） 本発明で対象となる金属は、金、銀、銅、鉛、亜鉛、
ニッケル、コバルト、鉄、クロム、ビスマス等水溶液か
ら電着できる金属である。
ニッケル、コバルト、鉄、クロム、ビスマス等水溶液か
ら電着できる金属である。
特に、本発明においては、１陰極母板面から縦横とも
小分割された多数枚の電着板を得るものであり、陰極母
板面は例えば、耐薬品性絶縁フィルムで所定サイズに枠
取りされる。この枠取りにおいて、縦横ともに小分割さ
れた陰極母板面は必ず、上部の面と１部で連結している
ことが必要である。この連結部の電着板によって、下部
の電着板は支持されるので、電槽中ないし運搬過程での
自然剥離による落下は皆無となる。
小分割された多数枚の電着板を得るものであり、陰極母
板面は例えば、耐薬品性絶縁フィルムで所定サイズに枠
取りされる。この枠取りにおいて、縦横ともに小分割さ
れた陰極母板面は必ず、上部の面と１部で連結している
ことが必要である。この連結部の電着板によって、下部
の電着板は支持されるので、電槽中ないし運搬過程での
自然剥離による落下は皆無となる。
一方、陰極母板の貫通口、及び連結部の電着板は、人
力で容易に破断でき、かつ自然剥離時に落下を防止でき
る範囲の電着板となる強度である必要がある。これによ
り、切断器具による汚染もなく、高純度金属を得ること
ができるからである。
力で容易に破断でき、かつ自然剥離時に落下を防止でき
る範囲の電着板となる強度である必要がある。これによ
り、切断器具による汚染もなく、高純度金属を得ること
ができるからである。
各分割の枠取りにおける絶縁境界の巾、貫通孔径及び
連結部の巾は、目標とする小分割電着板の厚さ、形状、
重量等に関するので一義的に表現することはできない。
電着厚さ3mmないし5mmの場合の好ましい絶縁境界巾は1.
5mmないし3mmが目安である。隣の板との結合を防止しか
つより多く電着させるためである。また、電着板の重量
が1kgないし2kgの長方形の場合の好ましい貫通口径は1.
5〜2.0mmである。連結部の巾は2mmないし5mmである。
連結部の巾は、目標とする小分割電着板の厚さ、形状、
重量等に関するので一義的に表現することはできない。
電着厚さ3mmないし5mmの場合の好ましい絶縁境界巾は1.
5mmないし3mmが目安である。隣の板との結合を防止しか
つより多く電着させるためである。また、電着板の重量
が1kgないし2kgの長方形の場合の好ましい貫通口径は1.
5〜2.0mmである。連結部の巾は2mmないし5mmである。
実施例 厚さ3m/m、巾約390m/m、長さ約520m/mのチタン板を陰
極母板とし、第１図のように１型から４′型に耐薬品性
絶縁フィルムで面の枠取りを行った。１及び１′型は60
mm×240mm（９面）、２型は60mm×120mm（３面）、３型
は60mm×60mm（２面）、４及び４′型は120mm×28mm
（４面）とした。また,1型は貫通口Ａを含む電着板支持
原点面Ｂとつらなっており、その他の面は各連結部Ｄで
上部面とつらなる構造とした。貫通口Ａは2mmφ、連結
部の巾Ｄはすべて3mm、絶縁境界Ｃの巾はすべて3mmとし
た。
極母板とし、第１図のように１型から４′型に耐薬品性
絶縁フィルムで面の枠取りを行った。１及び１′型は60
mm×240mm（９面）、２型は60mm×120mm（３面）、３型
は60mm×60mm（２面）、４及び４′型は120mm×28mm
（４面）とした。また,1型は貫通口Ａを含む電着板支持
原点面Ｂとつらなっており、その他の面は各連結部Ｄで
上部面とつらなる構造とした。貫通口Ａは2mmφ、連結
部の巾Ｄはすべて3mm、絶縁境界Ｃの巾はすべて3mmとし
た。
電解液は硝酸銅であり、pH＝1.5、Cu＝50g/、とし
陰極母板を隔膜室に配置し、陽極は電気銅（99.99％C
u）として再電解を行った。電流密度は1.0A/dm2とし、1
0日サイクルで電着板からの剥離を行って、10サイクル
実施した。
陰極母板を隔膜室に配置し、陽極は電気銅（99.99％C
u）として再電解を行った。電流密度は1.0A/dm2とし、1
0日サイクルで電着板からの剥離を行って、10サイクル
実施した。
これにより、厚さ3.0〜3.5mmの１型ないし１′型板90
枚、２型板30枚、３型板20枚、４型ないし４′型板40枚
を得た。これらの電着銅板はすべて高純度（99.9999％C
u、Ag;0.2ppmS;0.05ppm以下）であった。各電着銅板の
大きさは各型面に対し縦、横とも1.0〜1.5mm大きくなっ
ていた。なお、10サイクル実施の過程でいずれの型面に
おいても電着板の落下はなかった。
枚、２型板30枚、３型板20枚、４型ないし４′型板40枚
を得た。これらの電着銅板はすべて高純度（99.9999％C
u、Ag;0.2ppmS;0.05ppm以下）であった。各電着銅板の
大きさは各型面に対し縦、横とも1.0〜1.5mm大きくなっ
ていた。なお、10サイクル実施の過程でいずれの型面に
おいても電着板の落下はなかった。
（発明の効果） 本発明の実施により以下の効果を有する。
（１）目的形状の電着板が容易に２枚以上できる。
（２）陰極母板は絶縁枠取りを変更するのみでいかなる
形状の電着板の製造用に供し得る。
形状の電着板の製造用に供し得る。
（３）自然剥離による落下が全くない。
第１図は、１陰極母板面から小区分された電着物を多数
枚得る目的で絶縁テープで枠取した陰極母板面である。 Ａ 電着過程で支持原点の根となる電着物を形成する貫
通孔 Ｂ 電着過程で支持原点面を形成する面 Ｃ 電着板を小区分するための絶縁境界 Ｄ 上部電着面と下部電着面との連結部
枚得る目的で絶縁テープで枠取した陰極母板面である。 Ａ 電着過程で支持原点の根となる電着物を形成する貫
通孔 Ｂ 電着過程で支持原点面を形成する面 Ｃ 電着板を小区分するための絶縁境界 Ｄ 上部電着面と下部電着面との連結部
Claims (1)
- 【請求項１】金属電着板の製造方法において、陰極母板
面は少なくとも上部電着面と下部電着面とに分かれ、該
下部電着面は少なくとも上部電着面の一部分に連結する
ように耐薬品性絶縁フィルムにによって陰極母板面を分
割し、該連結部分に電着する金属部分によって下部電着
面に電着する金属電着板が支持され、さらに該上部電着
面の上部に母板面を貫通する貫通孔を設け、該貫通孔部
分に電着する金属部分によって上部電着面に電着する金
属電着板が支持されるようにした陰極母板を用いること
を特徴とする金属電着板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311006A JP2622560B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電着板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311006A JP2622560B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電着板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152292A JPH01152292A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2622560B2 true JP2622560B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=18011990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62311006A Expired - Fee Related JP2622560B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 電着板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2622560B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701228B1 (fr) * | 2005-03-07 | 2012-05-16 | Aurema SA | Montre |
| JP2016222972A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | Ｊｘ金属株式会社 | 小分け電気銅の製造方法、及び該方法に使用される陰極板及び電着ガイド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4040915A (en) * | 1976-06-15 | 1977-08-09 | The International Nickel Company, Inc. | Method for producing regular electronickel or S nickel rounds from electroplating baths giving highly stressed deposits |
| AU516584B2 (en) * | 1977-06-01 | 1981-06-11 | Bicc Limited | Fabrication of copper |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62311006A patent/JP2622560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01152292A (ja) | 1989-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |