CN209989490U - 一种电镀用银板 - Google Patents

Abstract

一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。

Description

一种电镀用银板

技术领域

本实用新型具体涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀用银板。

背景技术

现有的电镀池电镀操作时，需要在电镀池内悬挂银板作为电极材料，但现有的电镀用银板在含硫酸等腐蚀性溶液的电镀池内工作时，由于银板的边缘更易受到腐蚀，而银板边缘腐蚀后，更容易导致银板从外到里逐渐腐蚀，导致整块银板快速腐蚀溶解至电镀液中，由于电镀时对电镀液内阴离子浓度有所要求，因此，过快溶解的银板不仅会增加成本，也会影响电镀的质量。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供了一种电镀用银板及其铸造方法。

本实用新型采用的技术解决方案是：一种电镀用银板，包括银板本体，所述的银板本体的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体的中间部分，所述的银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm。

所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起对称设置于银板本体的上下表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为2-3mm。

所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起单侧设置于银板本体的表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为4-6mm。

所述的银板本体的四周的边缘均形成有凸起。

所述的银板本体的周侧上的凸起与银板本体的表面之间为阶梯状落差。

所述的银板本体的周侧上的凸起与银板本体的表面之间圆弧过渡形成落差。

所述的凸起为弧形结构，所述的凸起的外缘整体为圆弧面。

所述的银板本体中间还设有方便悬挂的通孔。

一种电镀用银板的铸造方法，包括以下步骤：将银锭料置于真空铸造机内，于氩气或氮气的惰性气氛下电磁感应加热熔融浇铸，经15分钟铸造后冷却得所述的电镀用银板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4-6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8-10%。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图3为本实用新型底面结构示意图。

图4为本发明底面结构示意图。

其中1-银板本体，11-凸起，12-通孔。

具体实施方式

现结合图1、图2、图3、图4对本实用新型进行进一步说明，一种电镀用银板，包括银板本体1，其特征在于，所述的银板本体1的边缘与银板本体1的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体1的中间部分，所述的银板边缘与银板本体1的中间部分之间的高度差为4-6mm。所述的银板本体1的周侧形成有凸起11，所述的凸起11对称设置于银板本体1的上下表面，所述的凸起11与银板本体1的表面之间的落差为2-3mm。所述的银板本体1的周侧形成有凸起11，所述的凸起11单侧设置于银板本体1的表面，所述的凸起11与银板本体1的表面之间的落差为4-6mm。 所述的银板本体1可四周的边缘均形成有凸起11。，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4-6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳。

所述的银板本体1的周侧上的凸起11与银板本体1的表面之间为阶梯状落差，如图3所示。

也可所述的银板本体1的周侧上的凸起11与银板本体1的表面之间圆弧过渡形成落差，如图4所示。

所述的凸起11为弧形结构，所述的凸起11的外缘整体为圆弧面。

所述的银板本体1中间还设有方便悬挂的通孔12。

一种电镀用银板的铸造方法，包括以下步骤：将银锭料置于真空铸造机内，于氩气或氮气的惰性气氛下电磁感应加热熔融浇铸，经15分钟铸造后冷却得所述的电镀用银板。本实用新型采用惰性气体气氛下电磁感应加热进行银板浇铸，得到的银板表面光滑，无需二次抛光打磨，节约了工序和成本，产品品质也较高。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

各位技术人员须知：虽然本实用新型已按照上述具体实施方式做了描述，但是本实用新型的实用新型思想并不仅限于此实用新型，任何运用本实用新型思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种电镀用银板，包括银板本体（1），其特征在于，所述的银板本体（1）的边缘与银板本体（1）的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体（1）的中间部分，所述的银板边缘与银板本体（1）的中间部分之间的高度差为4-6mm。

2.根据权利要求1所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧形成有凸起（11），所述的凸起（11）对称设置于银板本体（1）的上下表面，所述的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间的落差为2-3mm。

3.根据权利要求1所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧形成有凸起（11），所述的凸起（11）单侧设置于银板本体（1）的表面，所述的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间的落差为4-6mm。

4.根据权利要求2或3所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的四周的边缘均形成有凸起（11）。

5.根据权利要求2或3所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧上的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间为阶梯状落差。

6.根据权利要求2或3所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）的周侧上的凸起（11）与银板本体（1）的表面之间圆弧过渡形成落差。

7.根据权利要求2所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的凸起（11）为弧形结构，所述的凸起（11）的外缘整体为圆弧面。

8.根据权利要求1所述的一种电镀用银板，其特征在于，所述的银板本体（1）中间还设有方便悬挂的通孔（12）。

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