JPH0563313A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH0563313A JPH0563313A JP3244484A JP24448491A JPH0563313A JP H0563313 A JPH0563313 A JP H0563313A JP 3244484 A JP3244484 A JP 3244484A JP 24448491 A JP24448491 A JP 24448491A JP H0563313 A JPH0563313 A JP H0563313A
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- Japan
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- electronic component
- component mounting
- base material
- mounting board
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品，放熱板，基材の間の接合信頼性に
優れた電子部品搭載用基板を得ること。 【構成】 電子部品搭載用基板において，電子部品と基
材の熱膨張係数の差を緩和すべく，熱膨張係数が２〜１
２×１０-6（１／℃）である第１部材と，熱膨張係数が
１２〜２５×１０-6（１／℃）である第２部材からなる
放熱板を用いる。そして，第１部材に電子部品を搭載
し，第２部材を基材側に接合する。
優れた電子部品搭載用基板を得ること。 【構成】 電子部品搭載用基板において，電子部品と基
材の熱膨張係数の差を緩和すべく，熱膨張係数が２〜１
２×１０-6（１／℃）である第１部材と，熱膨張係数が
１２〜２５×１０-6（１／℃）である第２部材からなる
放熱板を用いる。そして，第１部材に電子部品を搭載
し，第２部材を基材側に接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載基板の使用
時において，放熱板と電子部品及び基材との接合信頼性
を向上させた電子部品搭載用基板に関する。
時において，放熱板と電子部品及び基材との接合信頼性
を向上させた電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】図１１に示すごとく，従来，電子部品搭載
用基板１は，基材３と，該基材３に設けた開口部３６の
周辺に，接着剤８を介して搭載した放熱板９と，該放熱
板９の背面側に設けた電子部品搭載部９０とスルーホー
ル１２０に挿入したリードピン１２とを有する。そして
上記基材３は，エポキシ，トリアジン，変性トリアジ
ン，ポリイミド樹脂などの絶縁体でできており，基材３
の上には導体回路３７，基材３の下には接地回路等の導
体回路３８を有する。放熱板９は，電子部品４が発生す
る熱を外部に放散させる役割を有する。放熱板９の材料
として，銅，又は銅の比率が１０〜１５ｗｔ％の銅／タ
ングステンの複合材が用いられている。
用基板１は，基材３と，該基材３に設けた開口部３６の
周辺に，接着剤８を介して搭載した放熱板９と，該放熱
板９の背面側に設けた電子部品搭載部９０とスルーホー
ル１２０に挿入したリードピン１２とを有する。そして
上記基材３は，エポキシ，トリアジン，変性トリアジ
ン，ポリイミド樹脂などの絶縁体でできており，基材３
の上には導体回路３７，基材３の下には接地回路等の導
体回路３８を有する。放熱板９は，電子部品４が発生す
る熱を外部に放散させる役割を有する。放熱板９の材料
として，銅，又は銅の比率が１０〜１５ｗｔ％の銅／タ
ングステンの複合材が用いられている。
【０００３】電子部品４は，銀ペーストや，錫を１０ｗ
ｔ％含む金／錫の複合ペースト等の接着剤１４を介して
放熱板９の電子部品搭載部９０に搭載され，ボンディン
グワイヤー５により基材３上に形成された導体回路３７
と接続される。さらに，電子部品４とボンディングワイ
ヤー５はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等により樹脂封
止される。なお，放熱板９は，打抜加工，粉体成形，切
削加工，エンボス加工等により板状または凸状に形成さ
れた素材表面に，ニッケル／金メッキを施したものが用
いられている。
ｔ％含む金／錫の複合ペースト等の接着剤１４を介して
放熱板９の電子部品搭載部９０に搭載され，ボンディン
グワイヤー５により基材３上に形成された導体回路３７
と接続される。さらに，電子部品４とボンディングワイ
ヤー５はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等により樹脂封
止される。なお，放熱板９は，打抜加工，粉体成形，切
削加工，エンボス加工等により板状または凸状に形成さ
れた素材表面に，ニッケル／金メッキを施したものが用
いられている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，従来の電子部
品搭載用基板１においては，基材３，放熱板９及び電子
部品４のそれぞれの熱膨張係数が，大きく異なってい
る。そのため，温度サイクル等の環境試験或いは使用中
に，図１２，図１３に示すごとく，電子部品４の内部，
或いは接着剤８による接合部にクラック９９が生ずる危
険が高い。また，基材３の開口部３６の周辺に設けた接
地回路３８と放熱板９とを導電性の接着剤８で電気的に
接続した場合には，上記クラック９９の発生によりその
導電機能を果たせなくなる。
品搭載用基板１においては，基材３，放熱板９及び電子
部品４のそれぞれの熱膨張係数が，大きく異なってい
る。そのため，温度サイクル等の環境試験或いは使用中
に，図１２，図１３に示すごとく，電子部品４の内部，
或いは接着剤８による接合部にクラック９９が生ずる危
険が高い。また，基材３の開口部３６の周辺に設けた接
地回路３８と放熱板９とを導電性の接着剤８で電気的に
接続した場合には，上記クラック９９の発生によりその
導電機能を果たせなくなる。
【０００５】上記に関して，更に具体的に説明すると，
例えば，放熱板の材料として銅を用いた場合，該熱膨張
係数は１７×１０-6（１／℃）と，基材の熱膨張係数１
０〜２５×１０-6（１／℃）に近いために，放熱板と基
材３との整合性は良い。しかし熱膨張係数が４．２〜
６．５×１０-6（１／℃）である電子部品４と放熱板９
との熱膨張係数が大きく異なるため電子部品４にクラッ
クが生じ易い。
例えば，放熱板の材料として銅を用いた場合，該熱膨張
係数は１７×１０-6（１／℃）と，基材の熱膨張係数１
０〜２５×１０-6（１／℃）に近いために，放熱板と基
材３との整合性は良い。しかし熱膨張係数が４．２〜
６．５×１０-6（１／℃）である電子部品４と放熱板９
との熱膨張係数が大きく異なるため電子部品４にクラッ
クが生じ易い。
【０００６】また，銅の比率が１０〜１５ｗｔ％の銅／
タングステンの複合材を用いた場合，該熱膨張係数は
６．５〜７．０×１０-6（１／℃）と電子部品４の熱膨
張係数に近いために，電子部品４との整合性はよい。し
かし，熱膨張係数１０〜２５×１０-6（１／℃）の基材
３との熱膨張係数が大きく異なるため，その接合部にク
ラック９９が生じ易い。本発明はかかる問題点に鑑み，
放熱板と電子部品及び基材との接合信頼性に優れた電子
部品搭載用基板を提供しようとするものである。
タングステンの複合材を用いた場合，該熱膨張係数は
６．５〜７．０×１０-6（１／℃）と電子部品４の熱膨
張係数に近いために，電子部品４との整合性はよい。し
かし，熱膨張係数１０〜２５×１０-6（１／℃）の基材
３との熱膨張係数が大きく異なるため，その接合部にク
ラック９９が生じ易い。本発明はかかる問題点に鑑み，
放熱板と電子部品及び基材との接合信頼性に優れた電子
部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，基材に設けた開口部の周
辺に，接着剤を介して，接合した放熱板と，該放熱板の
背面側に設けた電子部品搭載部とを有する電子部品搭載
用基板において，上記放熱板は，熱膨張係数が２〜１２
×１０-6（１／℃）の金属又は金属複合材からなる第１
部材と，熱膨張係数が１２〜２５×１０-6（１／℃）の
金属又は金属複合材からなる第２部材により構成し，か
つ上記第１部材が電子部品搭載部を形成し，一方上記第
２部材が上記基材側に接合されていることを特徴とする
電子部品搭載用基板にある。
辺に，接着剤を介して，接合した放熱板と，該放熱板の
背面側に設けた電子部品搭載部とを有する電子部品搭載
用基板において，上記放熱板は，熱膨張係数が２〜１２
×１０-6（１／℃）の金属又は金属複合材からなる第１
部材と，熱膨張係数が１２〜２５×１０-6（１／℃）の
金属又は金属複合材からなる第２部材により構成し，か
つ上記第１部材が電子部品搭載部を形成し，一方上記第
２部材が上記基材側に接合されていることを特徴とする
電子部品搭載用基板にある。
【０００８】本発明において，最も注目すべきことは，
前記熱膨張係数を有する第１部材と，前記熱膨張係数を
有する第２部材とからなる放熱板を用いると共に，第１
部材には電子部品を搭載し，一方第２部材は基材側に接
合するよう構成したことにある。第１部材の熱膨張係数
が上記下限未満であっても，上記上限より大きくても電
子部品にクラックが生ずる問題がある。また第２部材の
熱膨張係数が上記の下限未満であっても，上記上限より
大きくても放熱板と基板との接合部にクラックが生じ，
接合強度の劣化が起きる問題がある。
前記熱膨張係数を有する第１部材と，前記熱膨張係数を
有する第２部材とからなる放熱板を用いると共に，第１
部材には電子部品を搭載し，一方第２部材は基材側に接
合するよう構成したことにある。第１部材の熱膨張係数
が上記下限未満であっても，上記上限より大きくても電
子部品にクラックが生ずる問題がある。また第２部材の
熱膨張係数が上記の下限未満であっても，上記上限より
大きくても放熱板と基板との接合部にクラックが生じ，
接合強度の劣化が起きる問題がある。
【０００９】上記基材は，例えばエポキシ，トリアジ
ン，変性トリアジン，ポリイミド樹脂などの絶縁体でで
きており，その熱膨張係数は１０〜２５×１０-6（１／
℃）である。上記電子部品は，例えばＳｉ又はＧａＡｓ
を素材とし，その熱膨張係数は４．２〜６．５×１０-6
（１／℃）である。上記第１部材は，モリブデン，コバ
ール，タングステン，又は銅の比率が０〜２０ｗｔ％の
銅／タングステン複合材であることが好ましい。また，
上記第２部材は，銅，又は銅の比率が４０〜１００ｗｔ
％の銅／タングステン複合材であることが好ましい。こ
れにより，電子部品と第１部材，第２部材と基材との熱
膨張係数の整合性が得られる。
ン，変性トリアジン，ポリイミド樹脂などの絶縁体でで
きており，その熱膨張係数は１０〜２５×１０-6（１／
℃）である。上記電子部品は，例えばＳｉ又はＧａＡｓ
を素材とし，その熱膨張係数は４．２〜６．５×１０-6
（１／℃）である。上記第１部材は，モリブデン，コバ
ール，タングステン，又は銅の比率が０〜２０ｗｔ％の
銅／タングステン複合材であることが好ましい。また，
上記第２部材は，銅，又は銅の比率が４０〜１００ｗｔ
％の銅／タングステン複合材であることが好ましい。こ
れにより，電子部品と第１部材，第２部材と基材との熱
膨張係数の整合性が得られる。
【００１０】そして，第１部材と第２部材は溶接，ロウ
付け又は接着剤で一体的に接合されており，また第２部
材の側面は導体回路の側面と半田で接合されていること
が好ましい。また，上記第１部材と第２部材とは，凸状
に接合されて，放熱板を構成していることが好ましい。
また，第１部材は，第２部材に設けた凹所に填め込ま
れ，一体的に接合されていることが好ましい。
付け又は接着剤で一体的に接合されており，また第２部
材の側面は導体回路の側面と半田で接合されていること
が好ましい。また，上記第１部材と第２部材とは，凸状
に接合されて，放熱板を構成していることが好ましい。
また，第１部材は，第２部材に設けた凹所に填め込ま
れ，一体的に接合されていることが好ましい。
【００１１】また，放熱板の製造方法としては，上記第
１部材と第２部材とをロウ付けや接着剤で接合する方法
がある。また，上記第２部材にザグリ加工，金属粉体成
形等により凹部を形成し，これに第１部材をロウ付けや
接着剤により接合する方法などがある。また，放熱板の
表面にはニッケル／金メッキ被膜を，常法により形成し
ておくことが好ましい。
１部材と第２部材とをロウ付けや接着剤で接合する方法
がある。また，上記第２部材にザグリ加工，金属粉体成
形等により凹部を形成し，これに第１部材をロウ付けや
接着剤により接合する方法などがある。また，放熱板の
表面にはニッケル／金メッキ被膜を，常法により形成し
ておくことが好ましい。
【００１２】
【作用及び効果】本発明においては，電子部品の熱膨張
係数に近い前記特定の第１部材と，基材の熱膨張係数に
近い前記特定の第２部材とよりなる放熱板を用いてい
る。そして，第１部材に電子部品を接合し，基材に第２
部材を接合している。そのため，基材と電子部品とにお
ける熱膨張係数の大きな差は，第１部材と第２部材から
なる放熱板により緩和され，電子部品搭載基板の使用中
におけるクラックの発生を防ぐことができる。以上のご
とく，本発明によれば，放熱板と電子部品及び基材との
接合信頼性に優れ，かつ放熱性にも優れた電子部品搭載
用基板を使用することができる。
係数に近い前記特定の第１部材と，基材の熱膨張係数に
近い前記特定の第２部材とよりなる放熱板を用いてい
る。そして，第１部材に電子部品を接合し，基材に第２
部材を接合している。そのため，基材と電子部品とにお
ける熱膨張係数の大きな差は，第１部材と第２部材から
なる放熱板により緩和され，電子部品搭載基板の使用中
におけるクラックの発生を防ぐことができる。以上のご
とく，本発明によれば，放熱板と電子部品及び基材との
接合信頼性に優れ，かつ放熱性にも優れた電子部品搭載
用基板を使用することができる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，図
１〜図４を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
１は，図１及び図２に示すごとく，基材３に設けた開口
部３６の周辺３６１に接着剤８を介して放熱板２を接合
してなる。該放熱板２は，第１部材２１と第２部材２２
とを接合したもので，凸形状を有する。該放熱板２は，
その第２部材２２を，基材３に対して接合してなる。ま
た，放熱板２の背面側の第１部材２１は，電子部品搭載
部２０を有する。
１〜図４を用いて説明する。本例の電子部品搭載用基板
１は，図１及び図２に示すごとく，基材３に設けた開口
部３６の周辺３６１に接着剤８を介して放熱板２を接合
してなる。該放熱板２は，第１部材２１と第２部材２２
とを接合したもので，凸形状を有する。該放熱板２は，
その第２部材２２を，基材３に対して接合してなる。ま
た，放熱板２の背面側の第１部材２１は，電子部品搭載
部２０を有する。
【００１４】上記放熱板２は，図３，図４に示すごと
く，上記第２部材２２に上記第１部材２１をロウ付けに
より一体的に接合してなり，第１部材は熱膨張係数が
６．５×１０-6（１／℃）の銅／タングステンを用い，
一方第２部材は熱膨張係数が１７．０×１０-6（１／
℃）の銅を用いている。上記放熱板２の全表面には，常
法によりニッケル／金メッキ被膜を形成し，上記第１部
材２１と第２部材２２の接着剤１１としてはエポキシ樹
脂を主成分とする接着シートを用いた。
く，上記第２部材２２に上記第１部材２１をロウ付けに
より一体的に接合してなり，第１部材は熱膨張係数が
６．５×１０-6（１／℃）の銅／タングステンを用い，
一方第２部材は熱膨張係数が１７．０×１０-6（１／
℃）の銅を用いている。上記放熱板２の全表面には，常
法によりニッケル／金メッキ被膜を形成し，上記第１部
材２１と第２部材２２の接着剤１１としてはエポキシ樹
脂を主成分とする接着シートを用いた。
【００１５】前記電子部品搭載用基板１の製造方法とし
ては，常法により基材３の表面に導体回路３７，３８を
形成する工程と，電子部品４を搭載する部分にルーター
加工により開口部３６を形成する工程を用いた。また，
本発明においては，放熱板２を接着する部分に接地回路
としての導体回路３８を形成しておき，その上に導電性
接着剤８により放熱板２を接着してある。なお，接地回
路と放熱板とを電気的に接続することもできることは勿
論である。
ては，常法により基材３の表面に導体回路３７，３８を
形成する工程と，電子部品４を搭載する部分にルーター
加工により開口部３６を形成する工程を用いた。また，
本発明においては，放熱板２を接着する部分に接地回路
としての導体回路３８を形成しておき，その上に導電性
接着剤８により放熱板２を接着してある。なお，接地回
路と放熱板とを電気的に接続することもできることは勿
論である。
【００１６】本例においては，基材として熱膨張係数２
０×１０-6（１／℃）のガラスエポキシ基板を，また電
子部品として熱膨張係数４．２×１０-6（１／℃）のＳ
ｉ材からなるものを用いた。その他は，前記従来例と同
様である。本例によれば，前記のごとく，基材３の熱膨
張係数に近い第２部材２２と，電子部品４の熱膨張係数
に近い第１部材２１とからなる放熱板２を用いている。
それ故，基材３と電子部品４とにおける熱膨張係数の大
きな差異は，第１部材２１と第２部材２２によって緩和
される。そのため，電子部品搭載基板の使用中におい
て，温度の昇降繰り返しがあっても，電子部品４や，基
材３と放熱板２との間にクラックを発生することがな
い。
０×１０-6（１／℃）のガラスエポキシ基板を，また電
子部品として熱膨張係数４．２×１０-6（１／℃）のＳ
ｉ材からなるものを用いた。その他は，前記従来例と同
様である。本例によれば，前記のごとく，基材３の熱膨
張係数に近い第２部材２２と，電子部品４の熱膨張係数
に近い第１部材２１とからなる放熱板２を用いている。
それ故，基材３と電子部品４とにおける熱膨張係数の大
きな差異は，第１部材２１と第２部材２２によって緩和
される。そのため，電子部品搭載基板の使用中におい
て，温度の昇降繰り返しがあっても，電子部品４や，基
材３と放熱板２との間にクラックを発生することがな
い。
【００１７】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図５〜図７に示すごと
く，放熱板２として，第２部材にザグリ加工により凹部
２２０を形成し，該凹部２２０に，第１部材２１を嵌
入，接合したものである。そして，両者は銀フィラー入
り接着剤１１により接着一体化した。その他は，実施例
１と同様である。本例によれば，第１部材２１を第２部
材２２の中に内蔵させたもので，両者の接合信頼性の向
上と共に，放熱板の軽量化を図ることができる。また，
放熱板の厚みを薄くできる。また，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
く，放熱板２として，第２部材にザグリ加工により凹部
２２０を形成し，該凹部２２０に，第１部材２１を嵌
入，接合したものである。そして，両者は銀フィラー入
り接着剤１１により接着一体化した。その他は，実施例
１と同様である。本例によれば，第１部材２１を第２部
材２２の中に内蔵させたもので，両者の接合信頼性の向
上と共に，放熱板の軽量化を図ることができる。また，
放熱板の厚みを薄くできる。また，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
【００１８】実施例３ 本例は，図８に示すごとく，実施例２に用いた放熱板２
を基板３の凹部３０１内に埋設したものである。その製
造方法としては，同図に示すごとく，基材３にザグリ加
工により放熱板２の外径と同じ大きさ，及び放熱板２の
厚さと同じ深さの凹部３０１を形成し，該凹部３０１内
に放熱板２を嵌入，載置し，プリプレグ１９を介して第
２の基材３０を貼合せ，一体化する。
を基板３の凹部３０１内に埋設したものである。その製
造方法としては，同図に示すごとく，基材３にザグリ加
工により放熱板２の外径と同じ大きさ，及び放熱板２の
厚さと同じ深さの凹部３０１を形成し，該凹部３０１内
に放熱板２を嵌入，載置し，プリプレグ１９を介して第
２の基材３０を貼合せ，一体化する。
【００１９】次に，第２の基材３０側から，ザグリ加工
を行い，放熱板２の第１部材２１の表面を露出させる。
その後，全表面にパネル錫メッキ３２を施し，常法によ
り導体回路を形成する。これにより，第２基材３０の開
口部３０３と放熱板２の第１部材２１との間に凹状の電
子部品搭載部３０６が形成される。本例によれば，放熱
板２と基材３との接合信頼性は一層向上し，電子部品搭
載用基板の平面化と軽量化を図ることができる。また，
実施例１と同様の効果を得ることができる。
を行い，放熱板２の第１部材２１の表面を露出させる。
その後，全表面にパネル錫メッキ３２を施し，常法によ
り導体回路を形成する。これにより，第２基材３０の開
口部３０３と放熱板２の第１部材２１との間に凹状の電
子部品搭載部３０６が形成される。本例によれば，放熱
板２と基材３との接合信頼性は一層向上し，電子部品搭
載用基板の平面化と軽量化を図ることができる。また，
実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００２０】実施例４ 本例は，図９に示すごとく，基材３に凹部３０２を設
け，この中に実施例２と同様の第１部材２１及び第２部
材２２からなる放熱板２を接合したものである。そして
第２部材２２の周囲及び基材３の表面には金属メッキ３
１が施され，また基材３と第１部材２１との間に形成さ
れた凹状の電子部品搭載部４５には，その壁面に金属メ
ッキ３２が施されている。本例によれば，放熱板２と基
材３との接合信頼性の向上，電子部品搭載用基板の平面
化と軽量化を図ることができる。また，実施例１と同様
の効果を得ることができる。
け，この中に実施例２と同様の第１部材２１及び第２部
材２２からなる放熱板２を接合したものである。そして
第２部材２２の周囲及び基材３の表面には金属メッキ３
１が施され，また基材３と第１部材２１との間に形成さ
れた凹状の電子部品搭載部４５には，その壁面に金属メ
ッキ３２が施されている。本例によれば，放熱板２と基
材３との接合信頼性の向上，電子部品搭載用基板の平面
化と軽量化を図ることができる。また，実施例１と同様
の効果を得ることができる。
【００２１】実施例５ 本例は，図１０に示すごとく，実施例２において，放熱
板２の第２部材２２の側面と，基材３上の導体回路３８
（接地回路）とが半田８５により接合されたものであ
る。上記半田８５による接合は，第２部材２２の側面と
導体回路３８上とに半田ペーストを塗布し，次いで遠赤
外線を照射し，半田ペーストを溶融させることにより行
う。その後は，洗浄してフラックス等を除去する。上記
半田としては，例えば６０〜９０％Ｓｎ＋４０〜１０％
Ｐｂ合金を用いる。
板２の第２部材２２の側面と，基材３上の導体回路３８
（接地回路）とが半田８５により接合されたものであ
る。上記半田８５による接合は，第２部材２２の側面と
導体回路３８上とに半田ペーストを塗布し，次いで遠赤
外線を照射し，半田ペーストを溶融させることにより行
う。その後は，洗浄してフラックス等を除去する。上記
半田としては，例えば６０〜９０％Ｓｎ＋４０〜１０％
Ｐｂ合金を用いる。
【００２２】本例によれば，第２部材２２と導体回路と
を半田接合しているので，より優れた接合信頼性が得ら
れる。また，実施例２と同様の効果を得ることができ
る。以上より知られるごとく，何れの実施例において
も，電子部品と放熱板と基材との接合信頼性に優れ，電
子部品搭載後その熱膨張係数の差によって電子部品等に
クラックが発生することがない。
を半田接合しているので，より優れた接合信頼性が得ら
れる。また，実施例２と同様の効果を得ることができ
る。以上より知られるごとく，何れの実施例において
も，電子部品と放熱板と基材との接合信頼性に優れ，電
子部品搭載後その熱膨張係数の差によって電子部品等に
クラックが発生することがない。
【図１】実施例１における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図２】実施例１における基材の斜視図。
【図３】実施例１における放熱板の断面図。
【図４】実施例１における放熱板の斜視図。
【図５】実施例２における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図６】実施例２における放熱板の断面図。
【図７】実施例２における放熱板の斜視図。
【図８】実施例３における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図９】実施例４における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図１０】実施例５における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図１１】従来の電子部品搭載用基板の断面図。
【図１２】従来例の問題点を示す説明図。
【図１３】従来例の他の問題点を示す説明図。
１．．．電子部品搭載用基板， ２．．．放熱板， ２１．．．第１部材， ２２．．．第２部材， ３．．．基材， ３６．．．基材に設けた開口部， ３７，３８．．．導体回路， ４．．．電子部品，
Claims (7)
- 【請求項１】 基材に設けた開口部の周辺に，接着剤を
介して，接合した放熱板と，該放熱板の背面側に設けた
電子部品搭載部とを有する電子部品搭載用基板におい
て， 上記放熱板は，熱膨張係数が２〜１２×１０-6（１／
℃）の金属又は金属複合材からなる第１部材と，熱膨張
係数が１２〜２５×１０-6（１／℃）の金属又は金属複
合材からなる第２部材により構成し，かつ上記第１部材
が電子部品搭載部を形成し，一方上記第２部材が上記基
材側に接合されていることを特徴とする電子部品搭載用
基板。 - 【請求項２】 請求項１において，前記第１部材は，モ
リブデン，コバール，タングステン，又は銅の比率が０
〜２０ｗｔ％の銅／タングステン複合材であり，また前
記第２部材は，銅，又は銅の比率が４０〜１００ｗｔ％
の銅／タングステン複合材であることを特徴とする電子
部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，前記導体回路
と第２部材の側面とが半田で接合されてなることを特徴
とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３において，第１部材
と第２部材が溶接，ロウ付け又は接着剤で一体的に接合
されてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項１ないし３又は４において，放熱
板は，第１部材と第２部材とが凸形状に接合されてなる
ことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項６】 請求項１ないし３又は４において，放熱
板は，第１部材が第２部材に形成した凹所に填め込ま
れ，一体的に接合されてなることを特徴とする電子部品
搭載用基板。 - 【請求項７】 請求項１ないし５又は６において，放熱
板表面に金属メッキを施したことを特徴とする電子部品
搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244484A JPH0563313A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244484A JPH0563313A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563313A true JPH0563313A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17119356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244484A Pending JPH0563313A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563313A (ja) |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3244484A patent/JPH0563313A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |