JPH0562486A - 集積回路用スイツチ - Google Patents

集積回路用スイツチ

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JPH0562486A
JPH0562486A JP2683092A JP2683092A JPH0562486A JP H0562486 A JPH0562486 A JP H0562486A JP 2683092 A JP2683092 A JP 2683092A JP 2683092 A JP2683092 A JP 2683092A JP H0562486 A JPH0562486 A JP H0562486A
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JP
Japan
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transistor
source
power bus
substrate
drain
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JP2683092A
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Inventor
John F Schreck
エフ.スクレツク ジヨン
Phat C Troung
シー.トルオング フアツト
Chirag A Desai
エイ.デサイ チラツグ
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Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
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Publication date
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
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    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/693Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
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    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
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    • G11C16/10Programming or data input circuits
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    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • HELECTRICITY
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    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路の電源を切り替えるスイッチイング
回路が、生成した寄生トランジスタによって短絡したり
ラッチアップしたりしないようにする。 【構成】 第1電源(Vpp)を電力母線(24)に選
択的に結合するスイッチイング回路は、第1電源に接続
するための第1入力端子(33)と前記の第1入力端子
を第1ノード(A)に結合するための手段とを含む。第
1トランジスタ(36)は第1ノードに結合された第1
ソース/ドレン領域と電力母線(24)に結合された第
2ソース/ドレン領域とを持つ。第1トランジスタは、
そのゲートに入る第1制御信号に応じてオンになり、第
1ノードを電力母線に結合する。バイアス回路(52,
54および56)は第1トランジスタの基板に結合され
て、第1トランジスタがオンのときにその基板と第2ソ
ース/ドレン領域の間の接合部が順方向のバイアスにな
ることを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスイッチング回路に関す
るものである。更に特定して言えば、本発明は電力母線
に電源を選択的に結合するためのスイッチング回路に関
する。
【0002】
【従来の技術】集積回路は一般に内部回路に電源を供給
する電力母線を持っている。内部回路は複数の機能を行
えることが多く、その機能毎に異なった電源が必要であ
る。そのために集積回路はスイッチを備えていて、複数
の電源の中から適当なものを選んで電力母線に結合する
ようになっている。
【0003】EPROM(消去可能なプログラム可能読
み出し専用記憶素子)は複数の電源を持つ集積回路の一
例で、適当な電源を選択して電力母線に接続する。EP
ROMには行と列に配置された浮遊ゲート記憶セルの配
列を含む。
【0004】プログラムされた記憶セルの浮遊ゲートは
電子で充電され、選択された行の選択された電圧が制御
ゲートにかかったときに、この電子は充電された浮遊ゲ
ートの下のソース/ドレンの通路を非導通にする。非導
通状態は「ゼロ」ビットと読み込まれる。
【0005】プログラムされていないセルの浮遊ゲート
は充電されず、同じく選択された行の選択された電圧が
制御ゲートにかかったときに、プログラムされていない
浮遊ゲートの下のソース/ドレン通路は導通になる。導
通状態は「1」ビットと読み出される。
【0006】EPROM配列の各列と行は数千のセルを
含んでよい。列にあるセルのソースは仮想接地線(ソー
ス列線)に接続されている。列のセルのドレンはビット
線(ドレン列線)に接続されている。行にある各セルの
制御ゲートは語線に接続されている。
【0007】セルのプログラミング中は適当なプログラ
ミング電圧が選択された制御ゲートの語線、選択された
ソース列線、および選択されたドレン列線にかかり、選
択されたチャンネル領域で高電流条件を作り、チャンネ
ルの熱い(channel−hot)電子および/また
はなだれ降伏電子をチャンネル酸化物を経て浮遊ゲート
に注入する。
【0008】セルの読み出し中には、適当な読み出し電
圧が選択された制御ゲートの語線、選択されたソース列
線、および選択されたドレン列線に印加され、セルの状
態が導通か非導通かが検出される。
【0009】適当なプログラミングおよび読み出し電圧
は、電力母線によって選択された語線に供給される。電
力母線は電源スイッチによって、プログラミング中は第
1高電圧電源に、読み出し中は第2低電圧電源に選択的
に結合される。従来の電源スイッチは集積回路の表面に
形成された電界効果トランジスタを用いてきた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の電界効果トラン
ジスタの電源スイッチの作成中に生成される寄生バイポ
ーラトランジスタは、電力母線が高い容量性の負荷に接
続されると導通になり得る。そのような場合には、寄生
バイポーラトランジスタは電力母線に向かうはずの電流
を回路基板に流したり、ラッチアップと呼ばれる状態を
作りだしたりする。
【0011】
【課題を解決するための手段】一般に本発明の一形態で
は、第1電源を電力母線に選択的に結合するスイッチイ
ング回路は、第1電源に接続するための第1入力端子
と、この第1入力端子を第1ノードに接続するための手
段を含んでいる。第1トランジスタは第1ノードに結合
された第1ソース/ドレン領域と、電力母線に結合され
た第2ソース/ドレン領域を持つ。
【0012】第1トランジスタはゲートに入る第1制御
信号に応じてオンになり、第1ノードを電力母線に結合
する。第1トランジスタの基板にはバイアス回路が接続
されていて、第1トランジスタがオンになったときに、
その基板と第2ソース/ドレン領域の接合点に順方向バ
イアスができるのを防ぐ。
【0013】本発明の利点は電力母線が高い容量性の負
荷に結合されたときに、寄生バイポーラトランジスタが
オンになることを防ぐことである。
【0014】図1に公称4メガビットのEPROMの集
積回路のレイアウトの例を示す。このレイアウトの寸法
的な比率は実際に製作するものとは異なっているが、1
6個の512×512の記憶のサブ配列で、セルが故障
した場合に行や列を交換するための冗長な行や列を持っ
ている。
【0015】行デコーダ、列デコーダ、仮想接地デコー
ダ、語線ドライバー、列/セグメントパスゲートなどの
周辺回路は、プリデコーダおよびプログラムパスを通っ
て入るアドレス入力に応じて読み出しおよびプログラミ
ング電圧をセルの行と列に接続する働きをする。
【0016】データはプログラミング作業中にメモリ配
列の中に書き込まれる。読み出し作業中は、記憶配列か
らのデータはセンス増幅器を通って出力される。
【0017】図2に記憶セルの配列の例を示す。これは
図1に示すようなメモリチップの一部である。各セル1
0はソース11、ドレン12、浮遊ゲート13および制
御ゲート14を持つ浮遊ゲートトランジスタである。セ
ル10の行にある各制御ゲート14は語線15に接続さ
れ、各語線15は行デコーダ回路16に接続されてい
る。
【0018】セル10の列の各ソース11はソース列線
17(仮想接地線でもよい)に接続され、各ソース列線
17は列デコーダ回路18に接続されている。セル10
の列の各ドレン12はドレン列線19に接続され、各ド
レン列線19は列デコーダ回路18に接続されている。
【0019】書き込みまたはプログラムモードでは行デ
コーダ回路16は、語線アドレス信号20rおよび読み
出し/書き込み制御回路8からの信号に応じて、選択さ
れた記憶セル10の制御ゲート14を含む選択された語
線15に第1予選プログラミング電圧Vpp(約+1
2.5ボルト)を印加する。外された語線15は基準電
圧Vssに接続される。
【0020】列デコーダ回路18は、ビット線アドレス
信号20dおよび読み出し/書き込み制御回路8からの
信号に応じて、選択されたソース列線17即ち選択され
たセル10のソース領域11に、第2プログラミング電
圧Vrw(Vppをインピーダンスを通して約+5から
+10ボルトに落としたものでもよい)を加える。
【0021】列デコーダ回路18はまた選択されたドレ
ン列線19を基準電圧Vssに接続する。外されたソー
ス列線17および外されたドレン列線19は浮遊してい
る。これらのプログラミング電圧は選択された記憶セル
10のチャンネルに高い電流(ドレン12からソース1
1へ)を流す条件を作りだし、ドレン/チャンネル結合
部の付近にチャンネルの熱い電子となだれ降伏電子を発
生し、これらの電子はチャンネル酸化物を経て、選択さ
れたセル10の浮遊ゲート13へ注入される。
【0022】プログラミング時間はチャンネル領域に比
べて約−2ボルトから−6ボルトの負プログラム荷電を
持った浮遊ゲート13をプログラムするのに十分長く選
んでいる。
【0023】注入された電子および負のプログラム荷電
は、選択されたセル10の浮遊ゲート13の下のソース
/ドレン通路を非導通にし、この状態は「ゼロ」ビット
と読み出される。外されたセル10の浮遊ゲート13の
下のソース/ドレン通路は導通のままであり、これらの
セル10は「1」ビットと読み出される。
【0024】セルの消去は例えば紫外線の照射によって
行われる。
【0025】読み出しモードでは行デコーダ回路16
は、語線アドレス信号20rおよび読み出し/書き込み
回路8からの信号に応じて、選択された語線15および
選択された制御ゲート14に予選の正電圧Vcc(約+
3ボルトから+5ボルト)を加え、外された語線15に
低電圧(接地またはVss)を加える。
【0026】列デコーダ回路18は、列アドレス信号2
0dおよび読み出し/書き込み制御回路8からの信号に
応じて、選択されたドレン列線19に正電圧Vsen
(約+1ボルトから+1.5ボルト)を加える。
【0027】外されたドレン列線19は浮遊する。列デ
コーダ回路18はまた、読み出し中のセル10に接続さ
れていて同じドレン列線を共用するソース列線17を除
き、全てのソース列線17を接地または基準電圧Vss
に接続する。このソース列線17は選択されたドレン列
線19と同じ電圧レベルになる。
【0028】よく知られているように、記憶セル10の
ソース11領域とドレン12領域はいろいろの作動モー
ドで交換してよい。上記の読み出し例で、ソース11と
ドレン12に加えられる電圧は交換できる。従ってここ
で用いた「ソース」と「ドレン」という語は各作動モー
ドで交換できる。
【0029】図3は図2の回路16の詳細を示したもの
である。回路16はVpp/Vcc電源スイッチ22を
含み、このスイッチは読み出し/書き込み制御回路21
から受けた制御信号PE_Vpp、PE_Vcc、PE
Vppに応じて、外部Vpp電源または外部Vcc電源
を選択して電力母線24に接続する。電力母線24は各
ドライバ回路28のpチャンネルトランジスタ29に接
続されている。
【0030】基準母線26は基準電源Vssを各ドライ
バ回路28のnチャンネルトランジスタ30に接続す
る。各ドライバ回路28は線34に入る制御信号に応じ
て、電力母線24か基準母線26かを選択して関連する
語線15に結合する。
【0031】デコーダ32はアドレス信号20rをデコ
ーダする。このアドレス信号は選択された語線15を確
認し、選択された語線15に関連する線34に論理
「0」レベルの制御信号を出す。ドライバ回路28のp
チャンネルトランジスタ29はオンで、nチャンネルト
ランジスタ30はオフである。ドライバ回路は論理
「0」レベルの制御信号を受けて選択された語線15を
電力母線24に接続する。
【0032】デコーダ32は外された語線15に関連し
た線34に論理「1」レベルの制御信号を出す。ドライ
バ回路28のpチャンネルトランジスタ29はオフで、
nチャンネルトランジスタ30はオンであり、論理
「1」レベルの制御信号を受けて外された語線15を基
準母線26に接続する。
【0033】図4に既知のVpp/Vcc電源スイッチ
22を示す。これはVppに接続される入力端子33と
電力母線24との間に直列に接続されたソース/ドレン
通路を持つ一対のpチャンネルMOS電界効果トランジ
スタ34および36を含み、またVccと電力母線24
との間に接続されたソース/ドレン通路を持つpチャン
ネルMOS電界効果トランジスタ38を含む。
【0034】トランジスタ34のソースsと、基板すな
わちバルクbとは共にVppに接続され、ドレンdはノ
ードAに接続されている。トランジスタ34のゲートg
は制御信号EP_Vppを受ける。この制御信号の値は
EPROMがプログラムモードのときは0ボルトで、プ
ログラミングモード以外の全てのモードではVppに等
しい。
【0035】図6に示すように非プログラミングモード
のVppの値は約3−5ボルトかまたは約12.5ボル
トのどちらかである。
【0036】トランジスタ36のドレンdはノードAに
接続され、ソースs及び基板すなわちバルクbは共に電
力母線24に接続されている。トランジスタ36のゲー
トgは制御信号VE_Vccを受ける。この制御信号の
値はプログラムモードでは0ボルトであり、プログラミ
ングモード以外の全てのモードでは約3ボルトから5ボ
ルトである。
【0037】トランジスタ38のドレンdはVccに接
続された入力端子37に接続されており、ソースsおよ
び基板即ちバルクbは共に電力母線24に接続されてい
る。トランジスタ38のゲートgは制御信号PEVpp
を受ける。この制御信号の値はプログラムモードでは約
12.5ボルトであり、プログラミングモード以外の全
てのモードでは0ボルトである。
【0038】プログラムモードでは、トランジスタ34
および36はオンで電源Vppを電力母線24に接続
し、トランジスタ38はオフで電源Vccを電力母線2
4から切り離す。プログラミングモード以外の全てのモ
ードでは、トランジスタ38はオンで電源Vccを電力
母線24に接続し、トランジスタ34および36はオフ
で電源Vppを電力母線24から切り離す。
【0039】図4bは図4aの回路が構成されている基
板40の断面図である。Nウエルすなわちタンク42,
44,46はp型の導電性の基板40の表面に形成され
ている。Nウエル42,44,46はそれぞれトランジ
スタ34,36,38の基板すなわちバルクbである。
【0040】トランジスタ34,36,38のソースs
とドレンdはNウエル42,44,46にそれぞれ形成
されている。N+拡散50はNウエル42,44,46
中に形成されており、Nウエル基板42をVppに、ま
たNウエル基板44,46を電力母線24に接続する。
ゲート絶縁体51は基板40の表面に形成され、トラン
ジスタ34,36,38のゲートgはゲート絶縁体51
の上に形成されている。
【0041】トランジスタ36のこの構成により、寄生
縦方向PNPトランジスタ48が形成される。トランジ
スタ48のベースはNウエル44によって形成され、エ
ミッタはトランジスタ36のドレンdによって形成さ
れ、コレクタは基板40によって形成される。トランジ
スタ48があるためにプログラムモードに入るときに問
題が起こる。
【0042】というのは、電力母線24とこれに接続さ
れる語線15とが長い通路を形成しており、比較的短い
時間にVppまで電圧を上げなければならないからであ
る。従って電力母線24は高い容量負荷になり、ノード
Aと電力母線24との間にかなりの電圧降下を生じる。
この電圧降下がトランジスタ48のVBEを超えるとト
ランジスタ48はオンになり、電力母線24を充電する
のに必要な電流をVssへ通してしまう。
【0043】電力母線24を充電せず、電流をトランジ
スタ34から基板40へ短絡することの他に、PMOS
トランジスタ36の付近にNMOS素子が形成されると
ラッチアップの問題も起こる可能性がある。このような
場合、縦方向の寄生PNPトランジスタ48はNMOS
素子の形成によって生成される横方向の寄生NPNトラ
ンジスタと結合され、典型的なnpnpSCR回路を生
成する。
【0044】トランジスタ48が導通すると横方向の寄
生NPNトランジスタのベースにかかる基板電圧は上昇
し、それがNPNトランジスタのVBEを超えるとNP
Nトランジスタもオンになり、ラッチアップが起こる。
【0045】トランジスタ48はまた、別のSCRのラ
ッチアップを引き起こす。従来の技術ではラッチアップ
の可能性を減らすためにエピタキシャル層に回路を形成
し、NPNトランジスタのベース抵抗を減らしている。
【0046】
【実施例】図5aに本発明の望ましい実施例のVpp/
Vccスイッチ22’を示す。スイッチ22’はトラン
ジスタ34,36,38を含む。これらの接続は図4a
と同じであるが、トランジスタ36の基板すなわちバル
クの接続が異なっている。
【0047】Vpp/Vccスイッチ22’では、トラ
ンジスタ36の基板すなわちバルクbは、pチャンネル
MOS電界効果トランジスタ52,54,56を含むス
イッチ付バイアス回路に接続されている。トランジスタ
52,54,56は、Vppと電力母線24の間に直列
に接続されたソース/ドレン通路を持つ。
【0048】トランジスタ52は共にVppに接続され
たソースsと基板すなわちバルクbを持ち、またトラン
ジスタ54のドレンdに接続されたドレンdを持つ。ト
ランジスタ52のゲートgは制御信号PE_Vppを受
ける。
【0049】トランジスタ54の基板すなわちバルクb
およびソースsは、トランジスタ56のソースsとトラ
ンジスタ56および36の基板bとに共通に接続されて
いる。トランジスタ54のゲートgは制御信号PE_V
ccを受ける。トランジスタ56のドレンdは電力母線
24に接続されている。トランジスタ56のゲートgは
制御信号PEVppを受ける。
【0050】図6はEPROM内で生成される制御信号
PEVpp、PE_Vpp、PE_Vccと、外部電源
からEPROMに供給される信号CE_IN、OE_I
N、Vppと、母線24の電圧を示すタイミング図であ
る。CE_INはチップイネーブルコンプリメント信号
(chip enable complement signal) である。
【0051】OE_INは出力イネーブルコンプリメン
ト信号である。Vppは外部電圧源から供給される電圧
である。EPROMは時間t1からt2までがプログラ
ムモードであり、その他の時間はすべて非プログラミン
グモードである。
【0052】プログラミングモード以外の全てのモード
では、トランジスタ38と56はオンで、トランジスタ
34,36,52,54はオフである。従って、全ての
非プログラミングモードではVccはトランジスタ38
によって電力母線24に接続されており、トランジスタ
36の基板bはトランジスタ56によって電力母線24
に接続されている。
【0053】プログラミングモードではトランジスタ3
4,36,52,54はオンで、トランジスタ38,5
6はオフである。従ってプログラミングモードではVp
pはトランジスタ34,36によって電力母線24に接
続されている。
【0054】Vpp/Vccスイッチ22’では、プロ
グラムモード中はトランジスタ36の基板すなわちバル
クbの値はトランジスタ52と54によってVppにな
っている。トランジスタ36の基板bによって決定され
る負荷は、電力母線24の負荷よりもはるかに小さいの
で、トランジスタ52,54,56から成るスイッチは
トランジスタ34,36,38が寄生バイポーラトラン
ジスタをオンにしても影響されないだろう。
【0055】このためにプログラムモードに入ったとき
に、ノードAはトランジスタ36の基板bよりVBE以
上に大きくなることは決してない。この配置の利点は、
トランジスタ36のドレンdと基板bとの間の順方向に
バイアスされたPN接合ができる可能性をなくし、寄生
PNPトランジスタ48をオンにさせないことである。
【0056】従ってトランジスタ48が、寄生横方向N
PNトランジスタをオンにして電流をVssに流したり
ラッチアップを起こしたりするようなことはない。この
ことは基板40がエピタキシャル層ではなくて単結晶か
ら出発した材料からできているときに特に顕著である。
【0057】図5bは図5aの回路を構成する基板40
の一部分の断面図で、個々のNウエル42,58,6
0,62に形成されたトランジスタ36,52,54,
56を示す。Nウエル58,60,62はそれぞれトラ
ンジスタ52,54,56の基板すなわちバルクbであ
る。
【0058】トランジスタ36のNウエル42すなわち
基板bはトランジスタ54のソースsおよび基板bに接
続され、またトランジスタ56のソースsおよび基板b
に接続されている。ノードAと電力母線24との間の電
圧降下はトランジスタ48をオンにしない。というの
は、Nウエル42が電力母線24を充電する電流路から
切り離され、トランジスタ52と54によって独立にV
ppにされるからである。
【0059】これまで望ましい実施例を詳細に述べてき
た。上記以外でも特許請求の範囲内にある実施例も、本
発明の範囲内に含まれると理解しなければならない。
【0060】例えば、スイッチ回路22はEPROM以
外の集積回路に用いてもよい。単一のNウエル内にトラ
ンジスタ36,54,56を2個以上形成してもよい。
pチャンネルトランジスタの代わりにnチャンネルトラ
ンジスタを用いてもよい。
【0061】適用の対象は個別の回路素子でも、シリコ
ン、ガリウム硫化物または他の電子材料群の完全な集積
回路でもよい。
【0062】本発明を図示した実施例に関連して説明し
てきたが、この説明は限定して解釈してはならない。本
発明の他の実施例だけでなく図示した実施例のいろいろ
な変形や組み合せは、本技術に精通した人にとってこの
説明から明かである。従って、特許請求はそのような変
形や実施例を含むものと見なされる。
【0063】以上説明に関して更に以下の項を開示す
る。 (1) 第1電源を電力母線に選択的に結合するスイッ
チイング回路において、第1電源に接続するための第1
入力端子、前記の第1入力端子を第1ノードに結合する
ための手段、第1および第2ソース/ドレン領域、ゲー
ト、回路基板を持つ第1トランジスタにおいて、前記第
1ソース/ドレン領域は前記の第一ノードに結合され、
前記の第2ソース/ドレン領域は電力母線に結合され、
前記のトランジスタが前記のゲートにかかる第1制御信
号に応じてオンになって前記の第1ノードを電力母線に
結合するような、第1トランジスタ、前記の第1トラン
ジスタの前記の基板に結合され、前記の第1トランジス
タがオンになったときに前記の基板と前記の第2ソース
/ドレン領域の間の接合部が順方向にバイアスされるこ
とを防ぐようなバイアス回路、を含むスイッチイング回
路。
【0064】(2) 前記の結合手段が第1および第2
ソース/ドレン領域、ゲート、基板を持つ第2トランジ
スタを含み、前記の第2トランジスタの前記の第1ソー
ス/ドレン領域および前記の基板が前記の第1入力端子
に結合され、前記の第2トランジスタの前記の第2ソー
ス/ドレン領域が前記のノードに結合され、前記の第2
トランジスタの前記のゲートに入る制御信号に応じて前
記の第2トランジスタが前記の第1入力端子を前記の第
1ノードに選択的に結合する、第1項記載のスイッチイ
ング回路。
【0065】(3) 前記のバイアス回路が、前記の第
1トランジスタがオンのときには前記の基板を前記の第
1入力端子に接続し、前記の第1トランジスタがオフの
ときには前記の基板を電力母線に結合する、第1項記載
のスイッチイング回路。
【0066】(4) 前記のバイアス回路が第2、第3
および第4のトランジスタを含み、これらのトランジス
タが前記の第1入力端子と電力母線との間に直列に結合
されたソース/ドレン通路を持ち、前記の基板が前記の
第3および第4トランジスタのソース/ドレン通路間の
ノードに結合された、第3項記載のスイッチイング回
路。
【0067】(5) 前記の第2トランジスタが、前記
の第1入力端子に結合された第1ソース/ドレン領域と
基板とを持つ、第4項記載のスイッチイング回路。
【0068】(6) 前記の第3および第4トランジス
タが、前記の第1トランジスタの基板に結合された基板
を持つ、第4項記載のスイッチイング回路。
【0069】(7) 第2電源に接続するための第2入
力端子、前記の第2入力端子と電力母線との間に結合さ
れたソース/ドレン通路を持つ第6トランジスタ、を更
に含む、第4項記載のスイッチイング回路。
【0070】(8) 前記の第6トランジスタが電力母
線に結合された基板を持つ、第7項記載のスイッチイン
グ回路。
【0071】(9) 第1動作モードにおいて、前記の
第1、第2および第3トランジスタがオンで、前記の第
4および第5トランジスタがオフである、第8項記載の
スイッチイング回路。
【0072】(10) 消去可能なプログラム可能読み
出し専用記憶素子の中で、プログラミング電圧源と読み
出し電圧源の一つを電力母線に選択的に結合するスイッ
チイング回路において、プログラミング電圧源に接続す
るための第1入力端子、読み出し電圧源に接続するため
の第2入力端子、前記の第1入力端子と電力母線の間に
直列に結合されたソース/ドレン通路を持つ第1および
第2トランジスタにおいて、前記の第1トランジスタは
前記の第1入力端子に結合された基板を持つ、第1及び
第2トランジスタ、前記の第1入力端子と電力母線との
間に直列に接続されたソース/ドレン通路を持つ第3、
第4および第5トランジスタにおいて、前記の第3トラ
ンジスタは前記の第1入力端子に結合された基板を持
ち、前記の第2、第4、および第5トランジスタは前記
の第4トランジスタのソース/ドレン通路と前記の第5
トランジスタのソース/ドレン通路の間のノードに接続
された基板を持つ、第3、第4および第5トランジス
タ、前記の第2入力端子と電力母線との間に結合された
ソース/ドレン通路を持ち、また電力母線に結合された
基板をもつ第6トランジスタ、プログラムモードではプ
ログラミング制御信号を受け、非プログラムモードでは
非プログラミング制御信号を受けるゲートを持つ第1、
第2、第3、第4、第5および第6トランジスタにおい
て、前記のプログラミング制御信号に応じて、前記の第
1、第2、第3および第4トランジスタはオンになり、
前記の第5および第6トランジスタはオフになって、前
記の第1入力端子を電力母線と前記の第2トランジスタ
の前記の基板と結合し、前記の非プログラミング信号に
応じて、前記の第1、第2、第3および第4トランジス
タはオフになり、前記の第5および第6トランジスタは
オンになって、前記の第2トランジスタの前記の第2入
力端子と前記の基板とを電力母線に結合する、前記第
1、第2、第3、第4、第5および第6トランジスタ、
含むスイッチイング回路。
【0073】(11) 前記の第1、第2、第3、第
4、第5および第6トランジスタはpチャンネル電界効
果トランジスタである、第10項記載のスイッチイング
回路。
【0074】(12) 前記の第1および第4トランジ
スタが前記の第1入力端子に結合されたソースを持ち、
前記の第2および第5トランジスタが電力母線に接続さ
れたドレンを持つ、第11項記載のスイッチイング回
路。
【0075】(13) 第1電源Vppを電力母線24
に選択的に結合するスイッチイング回路は、第1電源に
接続するための第1入力端子33と前記の第1入力端子
を第1ノードAに結合するための手段とを含む。第1ト
ランジスタ36は第1ノードに結合された第1ソース/
ドレン領域と電力母線24に結合された第2ソース/ド
レン領域とを持つ。第1トランジスタは、そのゲートに
入る第1制御信号に応じてオンになり、第1ノードを電
力母線に結合する。バイアス回路52,54および56
は第1トランジスタの基板に結合されて、第1トランジ
スタがオンのときにその基板と第2ソース/ドレン領域
の間の接合部が順方向のバイアスになることを防ぐ。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いてよい4メガビットのEPROM
のブロック図である。
【図2】図1のEPROMの記憶セル配列の一部と関連
する回路のブロック図である。
【図3】図2の素子の行デコーダ回路のブロック図であ
る。
【図4】aは従来のスイッチイング回路の概略図であ
る。bは図4aの回路の基板の断面図である。
【図5】aは本発明のスイッチイング回路の第一実施例
の概略図である。bは図5aの回路の一部の基板の断面
図である。
【図6】図6は図5aの回路の各入力信号の波形図であ
る。別の図に示した同一の番号や記号は、特記のない限
り同一部を示す。
【符号の説明】
10 記憶セル 11 ソース 12 ドレン 13 浮遊ゲート 14 制御ゲート 15 語線 16 行デコーダ 17 ソース列線 18 列デコーダ 19 ドレン列線 22 スイッチイング回路(従来の技術) 22’ スイッチイング回路(本発明の技術) 24 電力母線 26 基準母線 28 ドライバ回路 29 pチャンネルトランジスタ 30 nチャンネルトランジスタ 32 アドレスデコーダ 33,37 入力端子 34,36,38,52,54,56 トランジスタ 42,44,46,58,60,62 Nウエル 48 寄生トランジスタ 50 N+拡散
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チラツグ エイ.デサイ アメリカ合衆国テキサス州オースチン,ア パートメント ナンバー 251,レツド リバー 3401

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1電源を電力母線に選択的に結合する
    スイッチイング回路において、 第1電源に接続するための第1入力端子、 前記の第1入力端子を第1ノードに結合するための手
    段、 第1および第2ソース/ドレン領域、ゲート、回路基板
    を持つ第1トランジスタにおいて、前記の第1ソース/
    ドレン領域は前記の第一ノードに結合され、前記の第2
    ソース/ドレン領域は電力母線に結合され、前記のトラ
    ンジスタが前記のゲートにかかる第1制御信号に応じて
    オンになって前記の第1ノードを電力母線に結合するよ
    うな、第1トランジスタ、 前記の第1トランジスタの前記の基板に結合され、前記
    の第1トランジスタがオンになったときに前記の基板と
    前記の第2ソース/ドレン領域の間の接合部が順方向に
    バイアスされることを防ぐようなバイアス回路、を含む
    スイッチイング回路。
JP2683092A 1991-02-13 1992-02-13 集積回路用スイツチ Pending JPH0562486A (ja)

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