JPH0562095U - プリント基板用シールドケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールドケースに収納するＰＣＢに外部回路
と接続のための引き回しパターンを不要とする。 【構成】 多層基板の表面のアース層３にベタはんだ付
け４した框体の枠１と、前記框体の枠１に嵌合する蓋２
と、任意の位置に信号端子ピン６を設けたシールドケー
ス内部に収納されるＰＣＢ１１とからなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に固定して用いるシールドケースに係わり、特にシー ルドケース内に収納するＰＣＢ（プリント回路基板）の信号端子の接続に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＲＦ（高周波）信号を取り扱う機器、例えば、ＢＳ（衛星放送）チュー ナーやＣＳ（通信衛星放送）チューナーなどは、周辺の他の部分に妨害を与えな いように、また、他から妨害を受けないため等により、シールドケースに収納さ れる。この種のシールドケース及びシールドケースに収納されるＰＣＢを図２に 示し、説明する。図２は、従来のＲＦ機器のシールドケース及び内部に収納され るＰＣＢを示す図である。（Ｃ）図はシールドケースの正面外観図、（Ｄ）図は シールドケースの側面外観図、（Ｅ）図はシールドケース内に収納されるＰＣＢ の実装部品と引き回しパターンを示す図である。１は底辺部の４隅に足５を設け 、ＰＣＢ２０上のアースのパターン２３と、はんだ付け２４にて電気的に接続、 固定し、両側に蓋２を嵌合してシールドケースをなす框体の枠である。２６は前 記框体の枠１の底部に１列に並べて設置され、ＲＦ信号処理回路と外部回路をつ なぐ低周波の信号や電源や制御信号等の信号端子である。８はＲＦ信号を接続す るＦ接栓である。３１はシールドケースに収納されるＲＦ信号を処理するための 電子部品３２を実装したＰＣＢである。３２はＰＣＢに実装された電子部品であ り、引き回しパターン３３により信号端子２６等に接続される。７はＲＦ信号端 子である。 動作について説明する。前記框体の枠１の底部に、１列に並べて信号端子２６ が設けられているので、例えば、ＲＦ（高周波）信号を処理する電子部品を実装 したＰＣＢ内に、最短の経路でなる引き回しパターン３３を設けることにより、 前記信号端子２６と電子部品３２を接続する。次に、２枚の蓋２を前記框体の枠 １に嵌合し、蓋２と框体の枠１とをはんだ付けする。シールドケースに収納され たこの状態のＲＦ機器を、ＰＣＢ２０の所定のランドに装着し、はんだ付けによ り回路接続する。 従って、従来は、ＲＦ信号処理回路と信号端子２６を接続するため、シールド ケース内のＰＣＢ３１に引き回しのパターン３３が必要不可欠であったので、Ｐ ＣＢ３１の小型化、さらにはシールドケースの小型化ができなかった。 また、引き回しのパターン３３があるため、貫通コンデンサが余分に必要な場 合があり、コストアップをまねいていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、両面ＰＣＢ１０を使用するＲＦ機器において、アース層３にシール ドケースの框体の枠の一端をベタにはんだ付けすることにより、従来の２枚の蓋 ２の１つを省略すると共に、信号端子ピンを電子部品を実装したＰＣＢから垂下 し、前記アース層３にショートさせず、貫くように設けることにより、引き回し のパターンを不要とした。従って、シールドケースに収納するＰＣＢの小型化及 び、コストの低廉化を計ったシールドケースの提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、両面ＰＣＢ１０のアース層３に１端１３の周辺部を 全てベタはんだ付け４した框体の枠１と、前記框体の枠１の他端１４に嵌合し、 嵌合部をはんだ付けした１枚の蓋２と、信号端子ピン６と、ＲＦ信号端子７と、 ＲＦ信号処理回路の各部に直接前記信号端子ピン６を接続したシールドケースに 収納するＰＣＢ１１とからなる。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、框体の枠１と、１枚の蓋２と、両面ＰＣＢ１０の アース層３は全て同電位になり、シールドケースの機能を満足する。また、ＰＣ Ｂ１１のＲＦ信号処理回路の各部と直接接続する信号端子ピン６と、ＲＦ信号端 子７とにより、信号等の授受ができる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図に基づいて詳細に説明する。図１は、本考案による シールドケース及び内部に収納したＰＣＢを示す図である。（Ａ）図は（Ｂ）図 のＡ−Ａ’におけるシールドケース及び内部に収納したＰＣＢの断面図である。 （Ｂ）図は蓋を外し上方からみたシールドケース及び内部に収納したＰＣＢの平 面図である。１０はシールドケースを取り付けるプリント基板、例えば、両面Ｐ ＣＢである。４は前記両面ＰＣＢ１０のアース層３と框体の枠１の１端１３を接 続するためのベタはんだ付けである。９は信号端子ピン６をシールドケースを構 成している両面ＰＣＢ１０の信号パターン１６と回路接続するため、信号端子ピ ン６のショートを防ぐようにアース層３に設けた穴である。１１はＲＦ信号を処 理する等の電子部品１２を実装し、ＲＦ信号処理回路の各部と信号端子ピン６が 引き回しのパターン等を経由せず直接、回路接続し、シールドケース内部に前記 両面ＰＣＢに平行に設置されるＰＣＢである。

【０００７】 動作を説明する。框体の枠１の１端１３を両面ＰＣＢ１０の上表面のアース層 ３へ、例えば、枠の内、外共に枠の周囲を全てベタはんだ付け４する。次に、電 子部品１２を実裝し、ＲＦ信号処理回路の各部に直接接続した信号端子ピン６を 設けたＰＣＢ１１を、前記框体の枠１内に前記両面ＰＣＢに平行に設置し、ＲＦ 信号端子７をＰＣＢ１１の所定のランドに接続し、垂下するように設けられた信 号端子ピン６を両面ＰＣＢ１０の信号パターン１６と回路接続した後、蓋２を框 体の枠１に嵌合し、嵌合部をはんだ付けする。 尚、シールドケースを取り付ける基板は、前記両面ＰＣＢ１０に限らず、多層 基板であっても良い。 また、ＲＦ信号処理回路の各部と信号端子ピン６が引き回しのパターン等を経 由せずに直接接続できるので、引き回しのパターンに起因するリアクタンス成分 を無くすことができ、場合によっては、貫通コンデンサ２５を不要にする。

【０００８】

【考案の効果】

多層ＰＣＢをシールドケースを取り付ける基板として使用するＲＦ機器のシー ルドケースにおいて、シールドケースを取り付ける側の上表面の１層をアースと し、シールドケースの蓋の機能を持たせることにより、蓋を１枚省略すると共に 、シールドケースに収納するＲＦ信号を処理するＰＣＢ１１の各部と信号端子ピ ンを直接接続し、前記信号端子ピンの他端を前記アースを貫いて前記多層ＰＣＢ の信号パターンに接続できるので、前記ＰＣＢ１１に引き回しパターン等を不要 とした。よって、ＰＣＢ１１の小型化及びそれを収納するシールドケースの小型 化ができる。また、回路の各端子によっては貫通コンデンサ２５を削減すること もできる。従って、機器の低廉化と小型化に寄与し、市場拡大が計れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるシールドケース及び内部に収納し
たＰＣＢを示す図である。（Ａ）図は（Ｂ）図のＡ−
Ａ’におけるシールドケース及び内部に収納したＰＣＢ
の断面図である。（Ｂ）図は蓋を外し上方からみたシー
ルドケース及び内部に収納したＰＣＢの平面図である。

【図２】従来のＲＦ機器のシールドケース及び内部に収
納されるＰＣＢを示す図である。（Ｃ）図はシールドケ
ースの正面外観図、（Ｄ）図はシールドケースの側面外
観図、（Ｅ）図はシールドケース内に収納されるＰＷＢ
の実装部品と引き回しパターンを示す図である。

【符号の説明】

１ 框体の枠 ２ 蓋 ３ アース層 ４ ベタはんだ付け ５ 足 ６ 信号端子ピン ７ ＲＦ信号端子 ８ Ｆ接栓 ９ 穴 １０ 両面ＰＣＢ １１ シールドケース内部に収納されるＰＣＢ １２ 電子部品 １３ １端 １４ 他端 ２０ ＰＣＢ ２３ アースのパターン ２４ はんだ付け ２５ 貫通コンデンサ ２６ 信号端子 ３１ ＰＣＢ ３２ 電子部品 ３３ 引き回しパターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＲＦ（高周波）信号を取り扱う機器のシ
   ールド装置において、両面または多層のプリント基板の
   第１層をアース層とし、このアース層上に、框体の枠の
   一端をはんだ付けし、該框体の枠の他端に他端側をおお
   うシールド用蓋を嵌着すると共に、信号端子ピンを各回
   路の位置から垂下するように設けたプリント回路基板を
   シールドケース内に前記両面または多層のプリント基板
   と平行に設置し、前記信号端子ピンの他端を前記アース
   層の必要最小の穴をショートしないように貫通し、前記
   両面または多層基板の信号パターンと回路接続すること
   を特徴としたプリント基板用シールドケース。