JP4508194B2 - モジュール - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1におけるモジュール1001の断面図である。モジュール1001は、多層配線基板1Aと、多層配線基板1Aの下面9Bの下に配置された多層配線基板1Bとを備える。多層配線基板1Aは上面9Aと、上面9Aの反対側の下面9Bとを有する。多層配線基板1Bは上面9Cと、上面9Cの反対側の下面9Dとを有する。
図3は本発明の実施の形態2におけるモジュール1002の断面図である。図3において、図1に示す実施の形態1によるモジュール1001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。モジュール1002は、図1に示すモジュール1001の多層配線基板1Aの代わりに多層配線基板11Aを備え、シールドケース5の代わりにシールドケース15を備える。多層配線基板11Aは上面19Aと、上面19Aの反対側の下面19Bとを有する。多層配線基板11Aの面積は多層配線基板1Bの面積より小さい。したがって、多層配線基板1Bの上面9Cは多層配線基板11Aの外側に露出している露出部9Eを有する。モジュール1002では、多層配線基板1Bの上面9Cの露出部9E上にアース電極14が設けられている。シールドケース15は部品3と共に多層配線基板11Aを覆うシールドケース15が配置され接続されている。
1B 多層配線基板(第2の多層配線基板)
3 部品
6A 端子電極(第1の端子電極)
6B 端子電極(第2の端子電極)
9A 多層配線基板1Aの上面(第1面)
9B 多層配線基板1Aの下面(第2面)
9C 多層配線基板1Bの上面(第3面)
9D 多層配線基板1Bの下面(第4面)
9E 露出部
11A 多層配線基板(第1の多層配線基板)
19A 多層配線基板11Aの上面(第1面)
19B 多層配線基板11Aの下面(第2面)
15 シールドケース
Claims (2)
- 第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有する第1の多層配線基板と、
前記第1の多層配線基板の前記第2面に対向する第3面と、前記第3面の反対側の第4面とを有する第2の多層配線基板と、
前記第1の多層配線基板の前記第1面に実装された部品と、
前記第1の多層配線基板の前記第2面に設けられた第1の端子電極と、
前記第1の端子電極に接続され、前記第2の多層配線基板の前記第3面に設けられた第2の端子電極と、
前記第2の多層配線基板の前記第4面に設けられた端子電極と、
を備えたモジュールであって、
前記第1の多層配線基板と、前記第2の多層配線基板とは、共に内層部のパターンにより機能回路が形成された低温共焼成セラミック基板であり、
前記第1の多層配線基板の外形と、前記第2の多層配線基板の外形とは、略同一であるモジュール。 - 第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有する第1の多層配線基板と、
前記第1の多層配線基板の前記第2面に対向する第3面と、前記第3面の反対側の第4面とを有する第2の多層配線基板と、
前記第1の多層配線基板の前記第1面に実装された部品と、
前記第1の多層配線基板の前記第2面に設けられた第1の端子電極と、
前記第1の端子電極に接続され、前記第2の多層配線基板の前記第3面に設けられた第2の端子電極と、
前記第2の多層配線基板の前記第4面に設けられた端子電極と、
を備えたモジュールであって、
前記第1の多層配線基板と、前記第2の多層配線基板とは、共に内層部のパターンにより機能回路が形成された低温共焼成セラミック基板であり、
前記第1の多層配線基板の面積は前記第2の多層配線基板の面積より小さく、前記第2の多層配線基板の前記第3面は前記第1の多層配線基板の外側に露出している露出部を有し、
前記第2の多層配線基板の前記第3面の前記露出部に設けられたアース電極と、
前記アース電極に配置されて接続され、前記第1の多層配線基板を覆うシールドケースと、
をさらに備えたモジュール。
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