JPH0559157A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH0559157A
JPH0559157A JP24682991A JP24682991A JPH0559157A JP H0559157 A JPH0559157 A JP H0559157A JP 24682991 A JP24682991 A JP 24682991A JP 24682991 A JP24682991 A JP 24682991A JP H0559157 A JPH0559157 A JP H0559157A
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JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
stage
curing agent
curable epoxy
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JP24682991A
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English (en)
Inventor
Tetsuji Takada
哲治 高田
Nobuo Goto
信雄 後藤
Takeshi Yamazaki
健史 山崎
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Koei Chemical Co Ltd
Original Assignee
Koei Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】(a)エポキシ樹脂および(b) 【化1】 (式中、Rは水素原子、低級アルキル基、低級アルコキ
シ基またはハロゲン原子nは2または4の整数を示す)
で表わされる化合物を含有する硬化性エポキシ樹脂組成
物。 【効果】硬化性エポキシ樹脂組成物は無溶剤で低粘度で
あり、加熱することなく、室温で容易に一定品質のBス
テージの樹脂組成物を生成することができるものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性エポキシ樹脂組成
物およびそれを用いたBステージのエポキシ樹脂組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】Bス
テージのエポキシ樹脂組成物を得ることができるアミン
系硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物として
は、ジアミノジフェニルメタンのごとき芳香族アミン系
硬化剤を含有するものが提案されている。この硬化剤が
常温ではエポキシ樹脂に難溶でありしかもそのほとんど
が固形物であるので、当該硬化性エポキシ樹脂組成物は
常温では均一なものとはならない。したがって、当該硬
化性エポキシ樹脂組成物はそのままでは常温下でBステ
ージへの硬化反応が進行しない。このため当該硬化性エ
ポキシ樹脂組成物を加熱反応させ、途中で急冷して反応
を停止させるという方法でBステージのエポキシ樹脂組
成物を得る。しかし、この方法では反応させる量によっ
て発熱が異なり、また急激に反応が進行するため温度コ
ントロールが難しく、さらに冷却方法に難しい点がある
ので、当該硬化性エポキシ樹脂組成物は一定品質のBス
テージのエポキシ樹脂組成物を与えるのが困難である。
【0003】また、当該硬化性エポキシ樹脂組成物を有
機溶剤に均一に溶解させてBステージのエポキシ樹脂組
成物を得ることができるが、有機溶剤を後で除去する必
要があり安全衛生面、作業環境の汚染、省資源面で問題
がある。なお、アミン系硬化剤として脂肪族または脂環
式アミンを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物がある
が、この硬化剤のエポキシ樹脂に対する反応性が高いた
め、この硬化性エポキシ樹脂組成物からBステージのエ
ポキシ樹脂組成物を得ることができない。
【0004】本発明は以上の問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、一定品質のBステ
ージのエポキシ樹脂組成物を容易に得ることのできる硬
化性エポキシ樹脂組成物を提供すること、および該硬化
性エポキシ樹脂組成物を用いたBステージの樹脂組成物
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は(a)エポキシ
樹脂および(b)
【化1】(式中、Rは水素原子、低級アルキル基、低級
アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。nは2または
4の整数を示す。)で表わされる化合物を含有すること
を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物、および当該硬
化性エポキシ樹脂組成物を用いて得られるBステージの
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0006】本発明の特徴は、硬化剤として常温で低粘
度液状である前記化lで表わされる化合物を用いること
にある。本発明は、本硬化剤を用いることにより常温、
無溶剤にて低粘度で均一なエポキシ樹脂組成物が得ら
れ、加熱することなく、常温で当該エポキシ樹脂組成物
のBステージ化がスムーズに進行し一定品質のBステー
ジの樹脂組成物を容易に得ることができることを見出し
完成するに至ったものである。また驚くべきことに本発
明のBステージの樹脂組成物は芳香族アミンに基づく従
来のBステージの樹脂組成物に比べ比較的低温で硬化が
可能であり、硬化物の着色が少なく、接着強度、耐衝撃
性が良好であった。本発明のBステージの樹脂組成物は
貯蔵安定性に優れたものである。
【0007】本発明に用いられるエポキシ樹脂としては
具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールFなど
の多価フェノールとエピクロルヒドリンを反応させて得
られるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタンとエピクロルヒドリン
を反応させて得られるジアミノジフェニルメタングリシ
ジルエーテルなどのポリグリシジルアミン化合物、さら
にビスフェノール型エポキシ樹脂またはノボラック型エ
ポキシ樹脂のエポキシ基をグリコール類、カルボン酸
類、アミン類、ビスフェノール類、イソシアネート化合
物等の1種又は2種以上と付加反応させて得られる付加
反応生成物と、当該エポキシ樹脂とからなる変性エポキ
シ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独又は
2種以上を使用できる。
【0008】変性エポキシ樹脂の市販品としては、アク
アトート510、205、3520、2480、354
0、35201、5003、5520(東都化成(株)
製)、ER−8(アクゾ社製)、デナキャストEM−1
01、EM−102、EM−103(ナガセ化成(株)
製)、アデカレジンEPE−041T、EPE−05
1、EPE−049、EPE−04338、EPE−0
410、EPE−0450、EPES−0420、EP
ES−0425(旭電化工業(株)製)などが挙げられ
る。
【0009】本発明に用いられる硬化剤は前記化lで表
わされる化合物である。Rで表わされる低級アルキル基
としてはメチル基、エチル基、直鎖状もしくは分岐状の
プロピル基、直鎖状もしくは分岐状のブチル基等が挙げ
られる。Rで表わされる低級アルコキシ基としてはメト
キシ基、エトキシ基、直鎖状もしくは分岐状のプロポキ
シ基、直鎖状もしくは分岐状のブトキシ基等が挙げられ
る。Rで表わされるハロゲン原子としては塩素原子、臭
素原子、ヨウ素原子、フッ素原子が挙げられる。本発明
の硬化剤を例示すると、N−フェニル−1,2−エチレ
ンジアミン、N−(2−メチルフェニル)−1,2−エ
チレンジアミン、N−(2−メトキシフェニル)−1,
2−エチレンジアミン、N−(2−クロルフェニル)−
1,2−エチレンジアミン、N−(3−メチルフェニ
ル)−1,2−エチレンジアミン、N−(4−メチルフ
ェニル)−1,2−エチレンジアミンなどが挙げられ
る。
【0010】本発明の硬化剤は、
【化2】 (式中、Rおよびnは前記に同じ。)で表わされるニト
リルを水素還元すれば容易に製造できる。
【0011】本発明のエポキシ樹脂と硬化剤の使用割合
については用途、目的、作業性により決められるが、一
般にエポキシ樹脂1エポキシ当量に対して硬化剤0.4 〜
2.0アミン当量、好ましくは0.5 〜1.3 アミン当量使用
される。硬化剤の使用量が0.5 アミン当量より少ない
か、1.3 アミン当量より多いと本発明の硬化性エポキシ
樹脂組成物の硬化物の機械強度が充分でなくなる。本発
明の貯蔵に安定なBステージのエポキシ樹脂組成物はエ
ポキシ樹脂を化1の硬化剤と混合し、混合物を常温で数
時間〜1日貯蔵するかまたは短時間温めることにより固
形状の半硬化物として得られる。
【0012】また本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびBステージのエポキシ樹脂組成物には、上記成分以
外にも必要に応じて、硬化促進剤、充填剤、反応性希釈
剤、可塑剤、難燃剤等を配合することができる。硬化促
進剤としては2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、サリチル酸、クレゾール、フェノー
ル、ジオクチルスズマレエート、オクチル酸第一スズ、
塩化スズ、三フッ化ホウ素アミン錯体などが挙げられ
る。充填剤としてはタルク、クレー、炭酸カルシウム、
アスベスト粉、シリカ粉、アルミナ粉、合成樹脂粉末、
各種顔料、各種染料などが、また反応性希釈剤としては
ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、クレジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエ
ーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテルなどが挙
げられる。
【0013】可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオ
クチルフタレート、トリクレジルホスフェート、各種熱
可塑性樹脂などが挙げられる。また難燃剤としては三酸
化アンチモン、水酸化アルミニウム又はスミセーフP
(住友化学工業(株)製)などのようなリン化合物が挙
げられる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物はこれを
Bステージ化することにより、圧縮成型用樹脂組成物、
燒結金属バインダー用粉末、接着剤等に使用される。ま
た有機溶剤を用いることなく常温で紙、ガラス繊維、ア
ルミナ繊維あるいは炭素繊維に含浸せしめ、これをBス
テージ化することにより積層板用および接着用プリプレ
グを製造することができる。
【0014】
【実施例】以下に本発明を実施例により説明する。ただ
し例中の部とあるのは重量部を表わす。 実施例1 エピコート828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
エポキシ当量190g/eq、油化シェルエポキシ(株)製)1
00 部N−フェニル−1,2−エチレンジアミン24部を
加え、室温で5分間撹拌混合して硬化性エポキシ樹脂組
成物を得た。得られた硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬
化剤が均一に溶解した低粘度なものであった。次いで、
得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を室温で1日放置し
た。放置して得られた生成物はMEKに溶解し100 ℃で
溶融する半硬化物であるので、Bステージの樹脂組成物
であった。このBステージの樹脂組成物を常温で1カ月
保存した後のMEKへの溶解性および100 ℃での溶融性
を表1に示す。
【0015】
【表1】
【0016】比較例1 硬化剤を淡黄色固体のジアミノジフェニルメタン26.1部
に代えた以外は実施例1と同様にした硬化性エポキシ樹
脂組成物を得た。得られた硬化性エポキシ樹脂組成物
は、硬化剤が溶解ぜず不均一なものであった。次いで、
得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を室温で1日放置し
たが、Bステージの樹脂組成物が得られなかった。
【0017】比較例2 硬化剤を淡黄色透明液体の3−アミノ−1−シクロヘキ
シルアミノプロパン27.4部に代えた以外は実施例1と同
様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。得られた硬
化性エポキシ樹脂組成物は、硬化剤が均一に溶解したも
のであった。次いで、得られた硬化性エポキシ樹脂組成
物を室温で1日放置したが、Bステージの樹脂組成物が
得られなかった。
【0018】実施例2〜5 表2に示すエポキシ樹脂 100部に硬化剤としてのN−フ
ェニル−1,2−エチレンジアミンを表2に示す所定量
加え、室温で5分撹拌混合して硬化性エポキシ樹脂組成
物を得た。得られた硬化性エポキシ樹脂組成物はいずれ
も、硬化剤が均一に溶解した低粘度なものであった。次
いで、得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を室温で1日
放置した。放置して得られた生成物はいずれも、MEK
に溶解し100 ℃で溶融する半硬化物であるので、Bステ
ージの樹脂組成物であった。
【0019】
【表2】
【0020】*1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェルエポキシ(株)製)*2 ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ(株)製)*3 テトラグリシ
ジルジアミノジフェニルメタン(住友化学工業(株)
製)*4 ビスフェノールA型エポキシ樹脂と単官能グリ
シジルエーテルとの混合物(ダウケミカル ジャパン
(株)製)
【0021】実施例6 実施例1で得られたBステージの樹脂組成物を表3に示
す条件で硬化して硬化物を得た。硬化物の物性を表3に
示す。
【0022】比較例3 表3に示す量のジアミノジフェニルメタンをエピコート
828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当
量190g/eq 、油化シェルエポキシ(株)製)100 部と撹
拌下加熱混合して溶解させた後、室温まで急冷して硬化
性エポキシ樹脂組成物を得た。硬化性エポキシ樹脂組成
物を室温で1日放置してBステージの樹脂組成物を得
た。次いで、Bステージの樹脂組成物を表3に示す条件
で硬化して硬化物を得た。硬化物の物性を表3に示す。
【0023】
【発明の効果】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は無
溶剤で低粘度の樹脂組成物であり、加熱することなく、
室温で容易に一定品質のBステージの樹脂組成物を生成
することができるものである。本発明のBステージの樹
脂組成物は、芳香族アミン系硬化剤に基づく従来のBス
テージの樹脂組成物に比べて、比較的低温で硬化が可能
であり、得られる硬化物は着色が少なく機械的強度が良
好である。
【表3】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年10月30日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は(a)エポキシ
樹脂および(b)
【化(式中、Rは水素原子、低級アルキル基、低級アルコキ
シ基またはハロゲン原子を示す。nは2または4の整数
を示す。)で表わされる化合物を含有することを特徴と
する硬化性エポキシ樹脂組成物、および当該硬化性エポ
キシ樹脂組成物を用いて得られるBステージのエポキシ
樹脂組成物に関するものである。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】本発明の特徴は、硬化剤として常温で低粘
度液状である前記化で表わされる化合物を用いること
にある。本発明は、本硬化剤を用いることにより常温、
無溶剤にて低粘度で均一なエポキシ樹脂組成物が得ら
れ、加熱することなく、常温で当該エポキシ樹脂組成物
のBステージ化がスムーズに進行し一定品質のBステー
ジの樹脂組成物を容易に得ることができることを見出し
完成するに至ったものである。また驚くべきことに本発
明のBステージの樹脂組成物は芳香族アミンに基づく従
来のBステージの樹脂組成物に比べ比較的低温で硬化が
可能であり、硬化物の着色が少なく、接着強度、耐衝撃
性が良好であった。本発明のBステージの樹脂組成物は
貯蔵安定性に優れたものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】本発明に用いられる硬化剤は前記化で表
わされる化合物である。Rで表わされる低級アルキル基
としてはメチル基、エチル基、直鎖状もしくは分岐状の
プロピル基、直鎖状もしくは分岐状のブチル基等が挙げ
られる。Rで表わされる低級アルコキシ基としてはメト
キシ基、エトキシ基、直鎖状もしくは分岐状のプロポキ
シ基、直鎖状もしくは分岐状のブトキシ基等が挙げられ
る。Rで表わされるハロゲン原子としては塩素原子、臭
素原子、ヨウ素原子、フッ素原子が挙げられる。本発明
の硬化剤を例示すると、N−フェニル−1,2−エチレ
ンジアミン、N−(2−メチルフェニル)−1,2−エ
チレンジアミン、N−(2−メトキシフェニル)−1,
2−エチレンジアミン、N−(2−クロルフェニル)−
1,2−エチレンジアミン、N−(3−メチルフェニ
ル)−1,2−エチレンジアミン、N−(4−メチルフ
ェニル)−1,2−エチレンジアミンなどが挙げられ
る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】本発明の硬化剤は、
【化(式中、Rおよびnは前記に同じ。)で表わされるニト
リルを水素還元すれば容易に製造できる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)エポキシ樹脂および(b) 【化1】 (式中、Rは水素原子、低級アルキル基、低級アルコキ
    シ基またはハロゲン原子を示す。nは2または4の整数
    を示す。)で表わされる化合物を含有することを特徴と
    する硬化性エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】エポキシ樹脂が変性エポキシ樹脂である請
    求項1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】請求項1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物
    を用いて得られるBステージのエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】請求項2記載の硬化性エポキシ樹脂組成物
    を用いて得られるBステージのエポキシ樹脂組成物。
JP24682991A 1991-08-30 1991-08-30 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH0559157A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006096784A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Asian Shield:Kk 電子部品用樹脂組成物
JP2016164234A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 東ソー株式会社 エポキシ樹脂用硬化剤
CN108239507A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 赢创德固赛有限公司 用于结构粘合剂的固化剂制剂中作为构成单元的apcha

Cited By (4)

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JP2018104694A (ja) * 2016-12-23 2018-07-05 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH 構造用接着剤用の硬化剤配合物における構成単位としてのapcha

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