JPH0557860A - 帯状金属板ラミネート装置 - Google Patents
帯状金属板ラミネート装置Info
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- JPH0557860A JPH0557860A JP3244903A JP24490391A JPH0557860A JP H0557860 A JPH0557860 A JP H0557860A JP 3244903 A JP3244903 A JP 3244903A JP 24490391 A JP24490391 A JP 24490391A JP H0557860 A JPH0557860 A JP H0557860A
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、帯状薄金属板等にＰＥＴなどの配向
結晶性樹脂フイルムを配向結晶性を消滅させることな
く、幅方向に均一性を保持した状態にラミネートさせる
装置を提供することを目的とする。 【構成】帯状金属板の板温度を検出するためにラミネー
トロール入側直前に設置した温度検出手段１と、ラミネ
ートロール表面の温度を検出するための温度検出手段２
と、前記温度検出手段１，２からの出力信号を予め設定
された数値と比較演算をする演算手段と、該演算手段か
らの出力信号に基づき帯状金属板の幅方向温度を制御す
る手段とを有することを特徴とする帯状金属板ラミネー
ト装置
結晶性樹脂フイルムを配向結晶性を消滅させることな
く、幅方向に均一性を保持した状態にラミネートさせる
装置を提供することを目的とする。 【構成】帯状金属板の板温度を検出するためにラミネー
トロール入側直前に設置した温度検出手段１と、ラミネ
ートロール表面の温度を検出するための温度検出手段２
と、前記温度検出手段１，２からの出力信号を予め設定
された数値と比較演算をする演算手段と、該演算手段か
らの出力信号に基づき帯状金属板の幅方向温度を制御す
る手段とを有することを特徴とする帯状金属板ラミネー
ト装置
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯状薄金属板又は帯状
金属箔の表面に配向結晶性樹脂フィルムをラミネートす
るに際し、フイルムの配向結晶性（ＢＯ）を維持しつつ
ラミネートする装置に関するものである。
金属箔の表面に配向結晶性樹脂フィルムをラミネートす
るに際し、フイルムの配向結晶性（ＢＯ）を維持しつつ
ラミネートする装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来飲料缶用ラミネート鋼板として、例
えば配向結晶性ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥ
Ｔという）フィルムをラミネートした材料が提案されて
いる。ラミネートフィルム材として特に配向結晶性を採
用するのは、バリヤー性に富むこと等の理由からであ
る。しかしながら、配向結晶性ＰＥＴフィルムをラミネ
ートする際に高温のラミネートロールで圧接するので、
フィルムの配向結晶性が崩れ無配向となってしまう問題
あった。このため、ラミネートロールの温度を特定する
などして、フィルムの配向結晶性を残存させたまま帯状
金属板等にラミネートする技術が開発されている。
えば配向結晶性ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥ
Ｔという）フィルムをラミネートした材料が提案されて
いる。ラミネートフィルム材として特に配向結晶性を採
用するのは、バリヤー性に富むこと等の理由からであ
る。しかしながら、配向結晶性ＰＥＴフィルムをラミネ
ートする際に高温のラミネートロールで圧接するので、
フィルムの配向結晶性が崩れ無配向となってしまう問題
あった。このため、ラミネートロールの温度を特定する
などして、フィルムの配向結晶性を残存させたまま帯状
金属板等にラミネートする技術が開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、幅広のフィル
ムをラミネートする場合には、フィルムの幅方向にわた
るラミネート温度管理がきわめて困難であるため、配向
結晶性の残存量を均一に保持し難い。特に帯状薄金属板
の端部は、帯状薄金属板予熱後の放冷が帯状薄金属板の
中央部より激しいため、金属板温が低下しがちであっ
た。このため製造されたラミネート金属板のラミネート
フィルムの結晶化度は均一でなかった。本発明は、帯状
薄金属板等にＰＥＴなどの配向結晶性樹脂フイルムを配
向結晶性を消滅させることなく、幅方向に均一性を保持
した状態にラミネートさせる装置を提供することを目的
とする。
ムをラミネートする場合には、フィルムの幅方向にわた
るラミネート温度管理がきわめて困難であるため、配向
結晶性の残存量を均一に保持し難い。特に帯状薄金属板
の端部は、帯状薄金属板予熱後の放冷が帯状薄金属板の
中央部より激しいため、金属板温が低下しがちであっ
た。このため製造されたラミネート金属板のラミネート
フィルムの結晶化度は均一でなかった。本発明は、帯状
薄金属板等にＰＥＴなどの配向結晶性樹脂フイルムを配
向結晶性を消滅させることなく、幅方向に均一性を保持
した状態にラミネートさせる装置を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラミネー
トするラミネート装置において、帯状金属板の予熱工程
後ラミネート工程前に、帯状金属板の幅方向温度を制御
する手段を有することを特徴とする帯状金属板ラミネー
ト装置、および、帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラ
ミネートするラミネート装置において、帯状金属板の板
温度を検出するためにラミネートロール入側直前に設置
した温度検出手段１と、ラミネートロール表面の温度を
検出するための温度検出手段２と、前記温度検出手段
１，２からの出力信号を予め設定された数値と比較演算
をする演算手段と、該演算手段からの出力信号に基づき
帯状金属板の幅方向温度を制御する手段とを有すること
を特徴とする帯状金属板ラミネート装置、によって構成
される。
め本発明は帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラミネー
トするラミネート装置において、帯状金属板の予熱工程
後ラミネート工程前に、帯状金属板の幅方向温度を制御
する手段を有することを特徴とする帯状金属板ラミネー
ト装置、および、帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラ
ミネートするラミネート装置において、帯状金属板の板
温度を検出するためにラミネートロール入側直前に設置
した温度検出手段１と、ラミネートロール表面の温度を
検出するための温度検出手段２と、前記温度検出手段
１，２からの出力信号を予め設定された数値と比較演算
をする演算手段と、該演算手段からの出力信号に基づき
帯状金属板の幅方向温度を制御する手段とを有すること
を特徴とする帯状金属板ラミネート装置、によって構成
される。
【０００５】
【作用】本発明の作用を図を用いて説明する。図２にお
いて、まずラミネートロール１、１を、予熱した帯状金
属板５と配向結晶性樹脂フイルム９、９を同時に通過さ
せる。そしてラミネート後の該ラミネート金属板及び上
記ラミネートロール１、１の幅方向温度分布を計測し
て、その出力信号１０、１０を中央処理装置（以下、Ｃ
ＰＵという。）１１に入力する。ＣＰＵ１１はフイルム
の残留配向結晶性が均一となるように予め設定した温度
と比較演算し、その出力信号１２を幅方向温度制御装置
２に送信する。図３はこの温度制御機構を示すブロック
図である。さらに幅方向温度制御装置２は、その出力信
号１２に基づき、分割された複数の温度調整装置３，
３，３を動作することによって帯状金属板端部または中
央部温度を制御する（図４）。また、上記幅方向温度制
御装置２は加熱のみでなく、ラミネート金属板の温度が
高すぎる場合には空冷等の冷却手段によって上記帯状金
属板の端部または中央部を冷却し温度制御することもで
きる。
いて、まずラミネートロール１、１を、予熱した帯状金
属板５と配向結晶性樹脂フイルム９、９を同時に通過さ
せる。そしてラミネート後の該ラミネート金属板及び上
記ラミネートロール１、１の幅方向温度分布を計測し
て、その出力信号１０、１０を中央処理装置（以下、Ｃ
ＰＵという。）１１に入力する。ＣＰＵ１１はフイルム
の残留配向結晶性が均一となるように予め設定した温度
と比較演算し、その出力信号１２を幅方向温度制御装置
２に送信する。図３はこの温度制御機構を示すブロック
図である。さらに幅方向温度制御装置２は、その出力信
号１２に基づき、分割された複数の温度調整装置３，
３，３を動作することによって帯状金属板端部または中
央部温度を制御する（図４）。また、上記幅方向温度制
御装置２は加熱のみでなく、ラミネート金属板の温度が
高すぎる場合には空冷等の冷却手段によって上記帯状金
属板の端部または中央部を冷却し温度制御することもで
きる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例の１態様を示す金属板
ラミネート装置を示す概略図である。互に圧接する１組
のラミネートロール１、１と、両側から配向結晶性樹脂
フイルム９、９が供給される機構と、かつ両ロール１、
１の上方に帯状金属板５の予熱装置４が設けられ、さら
に両ロール１、１の下方にはラミネート後の帯状金属板
を冷却する冷却装置７が設けられる。また、上記ラミネ
ートロール１、１の入側付近には幅方向温度制御装置２
を設けて帯状金属板ラミネート装置を構成する。幅方向
温度制御装置２は帯状金属板の全幅に亘って設置されて
おり、各部分がそれぞれ独立に制御可能な複数の温度調
整装置３，３，３を有する。あるいは、幅方向温度制御
２を帯状金属板の全幅に亘って設置せず、帯状金属板の
幅方向に移動可能として、帯状金属板を部分的に加熱冷
却制御できるように構成してもよい（図５参照）。
ラミネート装置を示す概略図である。互に圧接する１組
のラミネートロール１、１と、両側から配向結晶性樹脂
フイルム９、９が供給される機構と、かつ両ロール１、
１の上方に帯状金属板５の予熱装置４が設けられ、さら
に両ロール１、１の下方にはラミネート後の帯状金属板
を冷却する冷却装置７が設けられる。また、上記ラミネ
ートロール１、１の入側付近には幅方向温度制御装置２
を設けて帯状金属板ラミネート装置を構成する。幅方向
温度制御装置２は帯状金属板の全幅に亘って設置されて
おり、各部分がそれぞれ独立に制御可能な複数の温度調
整装置３，３，３を有する。あるいは、幅方向温度制御
２を帯状金属板の全幅に亘って設置せず、帯状金属板の
幅方向に移動可能として、帯状金属板を部分的に加熱冷
却制御できるように構成してもよい（図５参照）。
【０００７】上記幅方向温度制御装置２は帯状金属板と
接触または非接触に設けられ、誘電コイル等の加熱手段
が用いられ、誘導加熱等によって上記帯状金属板の中央
部または両端部が独立的に加熱または冷却される。尚、
前記幅方向温度制御装置２は積極的な加熱冷却制御を行
わず、例えば単なる保温カバーのような装置を帯状金属
板の中央部または両端部に設けてもよい。
接触または非接触に設けられ、誘電コイル等の加熱手段
が用いられ、誘導加熱等によって上記帯状金属板の中央
部または両端部が独立的に加熱または冷却される。尚、
前記幅方向温度制御装置２は積極的な加熱冷却制御を行
わず、例えば単なる保温カバーのような装置を帯状金属
板の中央部または両端部に設けてもよい。
【０００８】また、最終的に帯状金属板にラミネートさ
れた後の樹脂フィルムの配向結晶度の量が幅方向で均一
であればよいという考え方から、以下のようにラミネー
ト時の各部の温度を総合的に制御することもできる。す
なわち帯状金属板の温度制御のみでなく、ラミネートロ
ールの温度も制御した方が樹脂フィルムの配向結晶度の
量が幅方向に亘って均一に制御しやすいことから、帯状
金属板５、ラミネート後の帯状金属板およびラミネート
ロール１、１の表面に複数の温度センサーを幅方向に設
置し、それぞれの出力信号１０、１０、１０、１０をＣ
ＰＵ１１に入力して設定温度と比較演算し、その情報１
２を総合制御装置４に入力し、該装置４によって上記帯
状金属板５の温度およびラミネートロール１、１の表面
温度を加熱または冷却制御することによって、ラミネー
ト時の温度制御を総合的に行うことができる（図５参
照）。
れた後の樹脂フィルムの配向結晶度の量が幅方向で均一
であればよいという考え方から、以下のようにラミネー
ト時の各部の温度を総合的に制御することもできる。す
なわち帯状金属板の温度制御のみでなく、ラミネートロ
ールの温度も制御した方が樹脂フィルムの配向結晶度の
量が幅方向に亘って均一に制御しやすいことから、帯状
金属板５、ラミネート後の帯状金属板およびラミネート
ロール１、１の表面に複数の温度センサーを幅方向に設
置し、それぞれの出力信号１０、１０、１０、１０をＣ
ＰＵ１１に入力して設定温度と比較演算し、その情報１
２を総合制御装置４に入力し、該装置４によって上記帯
状金属板５の温度およびラミネートロール１、１の表面
温度を加熱または冷却制御することによって、ラミネー
ト時の温度制御を総合的に行うことができる（図５参
照）。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、帯
状金属板５と配向結晶性樹脂フイルム９との結合に際
し、帯状金属板５の幅方向温度分布を制御し得て、配向
結晶度の均一化を図ることができる。
状金属板５と配向結晶性樹脂フイルム９との結合に際
し、帯状金属板５の幅方向温度分布を制御し得て、配向
結晶度の均一化を図ることができる。
【００１０】
【図１】本発明の金属板ラミネート装置を示す概略図で
ある。
ある。
【図２】温度制御機構を示す概略図である。
【図３】温度制御機構を示すブロック図である。
【図４】複数の温度調整装置を示す概略図である。
【図５】総合温度制御機構を示す概略図である。
１ ラミネートロール ２ 幅方向温度制御装置 ３ 温度調整装置 ４ 予熱装置 ５ 帯状金属板 ９ 配向結晶性樹脂フィルム １１ 中央処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラミ
ネートするラミネート装置において、帯状金属板の予熱
工程後ラミネート工程前に、帯状金属板の幅方向温度を
制御する手段を有することを特徴とする帯状金属板ラミ
ネート装置 - 【請求項２】 帯状金属板と合成樹脂フイルムとをラミ
ネートするラミネート装置において、帯状金属板の板温
度を検出するためにラミネートロール入側直前に設置し
た温度検出手段１と、ラミネートロール表面の温度を検
出するための温度検出手段２と、前記温度検出手段１，
２からの出力信号を予め設定された数値と比較演算をす
る演算手段と、該演算手段からの出力信号に基づき帯状
金属板の幅方向温度を制御する手段とを有することを特
徴とする帯状金属板ラミネート装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244903A JPH0785923B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 帯状金属板ラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244903A JPH0785923B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 帯状金属板ラミネート装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557860A true JPH0557860A (ja) | 1993-03-09 |
| JPH0785923B2 JPH0785923B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=17125685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244903A Expired - Lifetime JPH0785923B2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 帯状金属板ラミネート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785923B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026980A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Toyo Kohan Co Ltd | エンボス模様を有する樹脂被覆めっき鋼板の製造方法および製造装置 |
| JP2007290145A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Jfe Steel Kk | ラミネート金属帯の温度制御方法および製造方法ならびにラミネート金属帯製造装置 |
| JP2008072056A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nisshinbo Ind Inc | 予熱による太陽電池モジュールのラミネート方法およびその装置 |
| JP2010083062A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nippon Steel Corp | ラミネートロールの温度制御方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1568471B1 (en) * | 2002-11-07 | 2013-03-20 | Kaneka Corporation | Heat-resistant flexible laminated board manufacturing method |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3244903A patent/JPH0785923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026980A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Toyo Kohan Co Ltd | エンボス模様を有する樹脂被覆めっき鋼板の製造方法および製造装置 |
| JP4530746B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2010-08-25 | 東洋鋼鈑株式会社 | エンボス模様を有する樹脂被覆めっき鋼板の製造方法および製造装置 |
| JP2007290145A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Jfe Steel Kk | ラミネート金属帯の温度制御方法および製造方法ならびにラミネート金属帯製造装置 |
| JP2008072056A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nisshinbo Ind Inc | 予熱による太陽電池モジュールのラミネート方法およびその装置 |
| JP2010083062A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nippon Steel Corp | ラミネートロールの温度制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785923B2 (ja) | 1995-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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