JPH0557853A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH0557853A JPH0557853A JP3221933A JP22193391A JPH0557853A JP H0557853 A JPH0557853 A JP H0557853A JP 3221933 A JP3221933 A JP 3221933A JP 22193391 A JP22193391 A JP 22193391A JP H0557853 A JPH0557853 A JP H0557853A
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- JP
- Japan
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- resin
- thermoplastic resin
- high dielectric
- composite
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の熱可塑性樹脂からなる高周波用電気用
積層板は、高周波特性には優れるが全て誘電率が低く高
周波プリント配線板を小型化できなかった。 【構成】 複数の無機質高誘電体粒子含有熱可塑性樹脂
シートの任意の層間に熱硬化性樹脂層を介在させた上面
及び又は下面に、必要に応じて金属箔を配設ー体化して
なることを特徴とする電気用積層板。
積層板は、高周波特性には優れるが全て誘電率が低く高
周波プリント配線板を小型化できなかった。 【構成】 複数の無機質高誘電体粒子含有熱可塑性樹脂
シートの任意の層間に熱硬化性樹脂層を介在させた上面
及び又は下面に、必要に応じて金属箔を配設ー体化して
なることを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられ、とくに高周波特性、
高誘電率に優れた電気用積層板に関するものである。
計算機器、通信機器等に用いられ、とくに高周波特性、
高誘電率に優れた電気用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器、電気機器、計算機器、
通信機器等の高周波特性、高誘電率を必要とする電気用
積層板には、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂シート
が用いられている。しかしこれらの熱可塑性樹脂は高周
波特性はよいが誘電率が低く、高周波プリント配線板を
小型化することはできなかった。
通信機器等の高周波特性、高誘電率を必要とする電気用
積層板には、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂シート
が用いられている。しかしこれらの熱可塑性樹脂は高周
波特性はよいが誘電率が低く、高周波プリント配線板を
小型化することはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の熱可塑性樹脂シートによる高周波用電気用
積層板は、誘電率が低く、高周波プリント配線板を小型
化することができなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、高周波特性、高誘電率の優れた電気用積層
板を提供することにある。
うに、従来の熱可塑性樹脂シートによる高周波用電気用
積層板は、誘電率が低く、高周波プリント配線板を小型
化することができなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、高周波特性、高誘電率の優れた電気用積層
板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は無機質高誘電体
粒子含有熱可塑性樹脂シートの任意の層間に熱硬化性樹
脂層を介在させた上面及び又は下面に、必要に応じて金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
粒子含有熱可塑性樹脂シートの任意の層間に熱硬化性樹
脂層を介在させた上面及び又は下面に、必要に応じて金
属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明の無機質高誘電体粒子含有熱可塑性
樹脂シートの無機質高誘電体粒子としては、ＢａＴｉＯ
3 系、ＳｒＴｉＯ3 系、ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/2 Ｏ3 系、
Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx ＭｇY
Ｔａz ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｚｒ x Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系等
のペロブスカイト型結晶構造や複合ペロブスカイト型結
晶構造を有するものや、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＳｎＯ2
の単独及びその複合酸化物等の無機化合物等で、粒子は
細かい程分散性、信頼性が良く、用いるのに望ましい。
添加量としては熱可塑性樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対して１０〜７０部を添加することが好まし
い。即ち１０部未満では高誘電率になり難く、７０部を
こえると成形性が低下する傾向にあるからである。熱可
塑性樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
エーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、
ポリウレタン、ポリオレフイン、ポリプロピレン、ポリ
カーボネート、ポリアセタール、弗素樹脂等の熱可塑性
樹脂全般を用いることができる。シートの厚みは特に限
定しないが０．０５〜２ｍｍのものが用いて便利であり
好ましい。シート化手段としては、ロール、押出、射
出、流延、プレス等の手段を用いることができ、特に限
定するものではない。熱硬化性樹脂層としては、フェノ
−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱
硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いる
ことができる。熱硬化性樹脂層は樹脂塗布層、樹脂フイ
ルム、樹脂シートやガラス、アスベスト等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニ
ルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維に樹脂含浸した樹脂含浸基材の形態
で用いることができ、必要に応じて組み合わせて用いる
こともできる。熱硬化性樹脂層はシート層間の任意の層
間に介在させることができ、各層間でもよく又中心部に
のみでもよく任意である。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができ、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、メ
ラミン樹脂、ブチラール樹脂等からなる接着剤を金属箔
の片面に予め塗布した接着剤付金属箔を用いることもで
きる。配設ー体化手段としては、プレス、ロール、ドラ
ム等の任意手段を用いることができる。
樹脂シートの無機質高誘電体粒子としては、ＢａＴｉＯ
3 系、ＳｒＴｉＯ3 系、ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/2 Ｏ3 系、
Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx ＭｇY
Ｔａz ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｚｒ x Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系等
のペロブスカイト型結晶構造や複合ペロブスカイト型結
晶構造を有するものや、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＳｎＯ2
の単独及びその複合酸化物等の無機化合物等で、粒子は
細かい程分散性、信頼性が良く、用いるのに望ましい。
添加量としては熱可塑性樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対して１０〜７０部を添加することが好まし
い。即ち１０部未満では高誘電率になり難く、７０部を
こえると成形性が低下する傾向にあるからである。熱可
塑性樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ
エーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、
ポリウレタン、ポリオレフイン、ポリプロピレン、ポリ
カーボネート、ポリアセタール、弗素樹脂等の熱可塑性
樹脂全般を用いることができる。シートの厚みは特に限
定しないが０．０５〜２ｍｍのものが用いて便利であり
好ましい。シート化手段としては、ロール、押出、射
出、流延、プレス等の手段を用いることができ、特に限
定するものではない。熱硬化性樹脂層としては、フェノ
−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱
硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いる
ことができる。熱硬化性樹脂層は樹脂塗布層、樹脂フイ
ルム、樹脂シートやガラス、アスベスト等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニ
ルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維に樹脂含浸した樹脂含浸基材の形態
で用いることができ、必要に応じて組み合わせて用いる
こともできる。熱硬化性樹脂層はシート層間の任意の層
間に介在させることができ、各層間でもよく又中心部に
のみでもよく任意である。金属箔としては銅、アルミニ
ュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を
用いることができ、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、メ
ラミン樹脂、ブチラール樹脂等からなる接着剤を金属箔
の片面に予め塗布した接着剤付金属箔を用いることもで
きる。配設ー体化手段としては、プレス、ロール、ドラ
ム等の任意手段を用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】ポリフェニレンオキサイド樹脂１００部に
対して酸化チタン粉末２０部を添加、混合、混練後、押
出機でシート化して得た厚み０．７ｍｍのシート２枚の
間に、厚み０．２ｍｍの硬化剤含有エポキシ樹脂含浸ガ
ラス布１枚を配し、更にその外側に、厚み０．０３５ｍ
ｍの接着剤付銅箔の接着剤側をシート側と対向して配設
後、１６０℃で６０分間積層成形して厚み１．６ｍｍの
電気用積層板を得た。
対して酸化チタン粉末２０部を添加、混合、混練後、押
出機でシート化して得た厚み０．７ｍｍのシート２枚の
間に、厚み０．２ｍｍの硬化剤含有エポキシ樹脂含浸ガ
ラス布１枚を配し、更にその外側に、厚み０．０３５ｍ
ｍの接着剤付銅箔の接着剤側をシート側と対向して配設
後、１６０℃で６０分間積層成形して厚み１．６ｍｍの
電気用積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】酸化チタン粉末の代わりにチタン酸バリウ
ム４０部を添加したシートを用い、厚み０．２ｍｍの熱
硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂含浸ガラス布を用
いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．６ｍｍの
電気用積層板を得た。
ム４０部を添加したシートを用い、厚み０．２ｍｍの熱
硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂含浸ガラス布を用
いた以外は実施例１と同様に処理して厚み１．６ｍｍの
電気用積層板を得た。
【０００９】
【比較例１】酸化チタン粉末を用いない以外は実施例１
と同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得
た。
と同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得
た。
【００１０】
【比較例２】厚み０．２ｍｍの硬化剤含有エポキシ樹脂
含浸ガラス布を用いない以外は実施例１と同様に処理し
て厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
含浸ガラス布を用いない以外は実施例１と同様に処理し
て厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
【００１１】実施例１及び２と比較例１及び２の積層板
の性能は第１表のようである。
の性能は第１表のようである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、誘電率、半田付け作業性が向上し本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、誘電率、半田付け作業性が向上し本発明の優
れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の無機質高誘電体粒子含有熱可塑性
樹脂シートの任意の層間に熱硬化性樹脂層を介在させた
上面及び又は下面に、必要に応じて金属箔を配設ー体化
してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221933A JPH0557853A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221933A JPH0557853A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557853A true JPH0557853A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221933A Pending JPH0557853A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557853A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5739193A (en) * | 1996-05-07 | 1998-04-14 | Hoechst Celanese Corp. | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
| US5965273A (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-12 | Hoechst Celanese Corporation | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| US6150456A (en) * | 1997-09-11 | 2000-11-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High dielectric constant flexible polyimide film and process of preparation |
| US7798969B2 (en) | 2004-07-28 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
| US8116498B2 (en) | 2006-12-27 | 2012-02-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221933A patent/JPH0557853A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
| US5739193A (en) * | 1996-05-07 | 1998-04-14 | Hoechst Celanese Corp. | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| US5965273A (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-12 | Hoechst Celanese Corporation | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| US6150456A (en) * | 1997-09-11 | 2000-11-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High dielectric constant flexible polyimide film and process of preparation |
| US6159611A (en) * | 1997-09-11 | 2000-12-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High dielectric constant flexible polyimide film and process of preparation |
| US7798969B2 (en) | 2004-07-28 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
| US8116498B2 (en) | 2006-12-27 | 2012-02-14 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
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