JPH0555762A - 配線基板ユニツト - Google Patents
配線基板ユニツトInfo
- Publication number
- JPH0555762A JPH0555762A JP21534591A JP21534591A JPH0555762A JP H0555762 A JPH0555762 A JP H0555762A JP 21534591 A JP21534591 A JP 21534591A JP 21534591 A JP21534591 A JP 21534591A JP H0555762 A JPH0555762 A JP H0555762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- moisture
- printed wiring
- board unit
- proof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品を実装した配線基板を防
湿層で包み込んだ配線基板ユニットにおいて、防湿層に
気泡が残存することを防止して防湿性等の向上を図るこ
とにある。 【構成】 プリント配線基板３０を防湿層３３の上面３
３ａに対して傾斜配置することにより、液状の防湿材中
にプリント配線基板３０を埋没させてこれを固化させる
折りに、プリント配線基板３０の下側に付着した気泡
が、矢印Ａで示すように、防湿材から外部へ逃げ出すよ
うにしている。
湿層で包み込んだ配線基板ユニットにおいて、防湿層に
気泡が残存することを防止して防湿性等の向上を図るこ
とにある。 【構成】 プリント配線基板３０を防湿層３３の上面３
３ａに対して傾斜配置することにより、液状の防湿材中
にプリント配線基板３０を埋没させてこれを固化させる
折りに、プリント配線基板３０の下側に付着した気泡
が、矢印Ａで示すように、防湿材から外部へ逃げ出すよ
うにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装した配
線基板を防湿層により包み込んだ配線基板ユニットに関
する。
線基板を防湿層により包み込んだ配線基板ユニットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、洗濯機等に使用される配線基
板ユニットにおいては、電子部品に水分が付着して故障
や誤動作が発生することを防止するために、防湿処理を
施したものが供されている。
板ユニットにおいては、電子部品に水分が付着して故障
や誤動作が発生することを防止するために、防湿処理を
施したものが供されている。
【０００３】配線基板ユニットに防湿処理を施す方法の
一つとして、電子部品を実装した配線基板を液状の防湿
材中に埋没させ、その防湿材を固化することにより防湿
層を形成して該配線基板を該防湿層により包み込む、い
わゆるポッティングと呼ばれる方法がある。
一つとして、電子部品を実装した配線基板を液状の防湿
材中に埋没させ、その防湿材を固化することにより防湿
層を形成して該配線基板を該防湿層により包み込む、い
わゆるポッティングと呼ばれる方法がある。
【０００４】以下、ポッティングが施された配線基板ユ
ニットの従来構成について、図４を参照して説明する。
ニットの従来構成について、図４を参照して説明する。
【０００５】ハウジング１の底板１ａの外面端部には脚
部２，２が突設されており、ハウジング１を水平台３上
に載置したときに、その底板１ａが台３と平行になるよ
うに、脚部２，２の長さ寸法が等しく設定されている。
また、ハウジング１の底板１ａの内面には略Ｌ字状をな
す係止部４，４が突設されており、これら係止部４，４
の内側には夫々凸部５，５が設けられている。
部２，２が突設されており、ハウジング１を水平台３上
に載置したときに、その底板１ａが台３と平行になるよ
うに、脚部２，２の長さ寸法が等しく設定されている。
また、ハウジング１の底板１ａの内面には略Ｌ字状をな
す係止部４，４が突設されており、これら係止部４，４
の内側には夫々凸部５，５が設けられている。
【０００６】上記係止部４，４間には、マイクロコンピ
ュータ６及び駆動用のトライアック７等の電子部品が実
装されたプリント配線基板８が係止されている。プリン
ト配線基板８は、部分的に凸部５，５によって受け支持
され、しかも、係止部４，４によって抜止された状態に
なっており、プリント配線基板８が台３に対して平行に
なるように、前記係止部４，４間の長さ寸法及び凸部
５，５間の長さ寸法が夫々等しく設定されている。
ュータ６及び駆動用のトライアック７等の電子部品が実
装されたプリント配線基板８が係止されている。プリン
ト配線基板８は、部分的に凸部５，５によって受け支持
され、しかも、係止部４，４によって抜止された状態に
なっており、プリント配線基板８が台３に対して平行に
なるように、前記係止部４，４間の長さ寸法及び凸部
５，５間の長さ寸法が夫々等しく設定されている。
【０００７】而して、プリント配線基板８にポッティン
グを施すにあたっては、係止部４，４間にプリント配線
基板８を嵌め込み、プリント配線基板８を台３と平行に
固定する。そして、ウレタン等からなる液状の防湿材を
ハウジング１内に注入し、その防湿材を固化させること
で防湿層９を形成し、プリント配線基板８，マイクロコ
ンピュータ６及びトライアック７等の電子部品を防湿層
９で包み込むようにしている。
グを施すにあたっては、係止部４，４間にプリント配線
基板８を嵌め込み、プリント配線基板８を台３と平行に
固定する。そして、ウレタン等からなる液状の防湿材を
ハウジング１内に注入し、その防湿材を固化させること
で防湿層９を形成し、プリント配線基板８，マイクロコ
ンピュータ６及びトライアック７等の電子部品を防湿層
９で包み込むようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ハウジ
ング１内に防湿材を注入する際に、気泡がプリント配線
基板８の下側に付着することも多く、この場合、その気
泡がそこに残存してしまうことがある。
ング１内に防湿材を注入する際に、気泡がプリント配線
基板８の下側に付着することも多く、この場合、その気
泡がそこに残存してしまうことがある。
【０００９】このように、防湿層９内に気泡が残存する
と、防湿層９の絶縁性及び難燃性が低下するばかりか、
周囲の温度変化により防湿層９にクラックが発生してし
まうことがある。
と、防湿層９の絶縁性及び難燃性が低下するばかりか、
周囲の温度変化により防湿層９にクラックが発生してし
まうことがある。
【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、防湿層に気泡が残存することを防止
し得る配線基板ユニットを提供するにある。
あり、その目的は、防湿層に気泡が残存することを防止
し得る配線基板ユニットを提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板ユニッ
トは、電子部品を実装した配線基板を液状の防湿材中に
埋没させこの防湿材を固化させることにより前記配線基
板に防湿層を形成してなるものにおいて、前記配線基板
を前記防湿層の上面に対して傾斜配置した構成としたと
ころに特徴を有する。
トは、電子部品を実装した配線基板を液状の防湿材中に
埋没させこの防湿材を固化させることにより前記配線基
板に防湿層を形成してなるものにおいて、前記配線基板
を前記防湿層の上面に対して傾斜配置した構成としたと
ころに特徴を有する。
【００１２】
【作用】上記手段によれば、本発明の配線基板ユニット
は、配線基板を防湿層の上面に対して傾斜配置する構成
としているから、配線基板を液状の防湿材中に埋没さ
せ、この防湿材を固化させる折りに、液状の防湿材の液
面に対して配線基板を傾斜させたことになる。従って、
この場合、配線基板の下側に気泡が付着したとしても、
その気泡は、傾斜配置された配線基板に沿って上昇し、
防湿材から逃げ出すようになる。
は、配線基板を防湿層の上面に対して傾斜配置する構成
としているから、配線基板を液状の防湿材中に埋没さ
せ、この防湿材を固化させる折りに、液状の防湿材の液
面に対して配線基板を傾斜させたことになる。従って、
この場合、配線基板の下側に気泡が付着したとしても、
その気泡は、傾斜配置された配線基板に沿って上昇し、
防湿材から逃げ出すようになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の配線基板ユニットを洗濯機に
適用した第１実施例につき図１及び図２を参照して説明
する。
適用した第１実施例につき図１及び図２を参照して説明
する。
【００１４】まず、洗濯機の内部構成を示す図２におい
て、外箱１１の内部には外槽１２が配設されており、外
槽１２の内部には内槽１３が配設されている。内槽１３
は洗濯槽と脱水槽とを兼ねるもので、その周壁部には脱
水孔１４が多数個形成されており、その内底部には撹拌
体１５が配設されている。
て、外箱１１の内部には外槽１２が配設されており、外
槽１２の内部には内槽１３が配設されている。内槽１３
は洗濯槽と脱水槽とを兼ねるもので、その周壁部には脱
水孔１４が多数個形成されており、その内底部には撹拌
体１５が配設されている。
【００１５】上記外槽１２の外方下側には、モータ１６
を主とする駆動機構１７が配設されており、洗濯を行う
場合には駆動機構１７により撹拌体１５を回転させ、脱
水を行う場合には内槽１３を撹拌体１５と共に回転させ
るようにしている。
を主とする駆動機構１７が配設されており、洗濯を行う
場合には駆動機構１７により撹拌体１５を回転させ、脱
水を行う場合には内槽１３を撹拌体１５と共に回転させ
るようにしている。
【００１６】更に、外槽１２の下方下側には排水弁１８
及び排水ホース１９等が配設されており、前記内槽１３
内の水を排水弁１８及び排水ホース１９を介して外箱１
１の外部へ排出するようにしている。
及び排水ホース１９等が配設されており、前記内槽１３
内の水を排水弁１８及び排水ホース１９を介して外箱１
１の外部へ排出するようにしている。
【００１７】外箱１１の上側にはトップカバー２０が配
設されている。トップカバー２０内には給水弁２１及び
水位センサ２２が配設されており、内槽１３に供給する
水量を給水弁２１及び水位センサ２２により調整するよ
うにしている。
設されている。トップカバー２０内には給水弁２１及び
水位センサ２２が配設されており、内槽１３に供給する
水量を給水弁２１及び水位センサ２２により調整するよ
うにしている。
【００１８】更に、トップカバー２０内には、電子部品
が実装された配線基板ユニット２３が設けられている。
この配線基板ユニット２３は水分が付着し易い状況にあ
るため、防湿性を持たせるべくポッティングが施されて
いる。以下、この配線基板ユニット２３について、図１
を参照しながら詳述する。
が実装された配線基板ユニット２３が設けられている。
この配線基板ユニット２３は水分が付着し易い状況にあ
るため、防湿性を持たせるべくポッティングが施されて
いる。以下、この配線基板ユニット２３について、図１
を参照しながら詳述する。
【００１９】ハウジング２４の底板２４ａの内面には略
Ｌ字状をなす係止部２５，２５が設けられており、係止
部２５，２５の内側には各々凸部２６，２６が設けられ
ている。また、ハウジング２４の底板２４ａの外面には
脚部２７，２８が突設されている。この場合、脚部２７
の高さ寸法が脚部２８の高さ寸法より小さく設定されて
おり、ハウジング２４を水平台２９上に載置したとき
に、その底板２４ａが台２９に対して同図中の左下がり
に傾斜するようになっている。
Ｌ字状をなす係止部２５，２５が設けられており、係止
部２５，２５の内側には各々凸部２６，２６が設けられ
ている。また、ハウジング２４の底板２４ａの外面には
脚部２７，２８が突設されている。この場合、脚部２７
の高さ寸法が脚部２８の高さ寸法より小さく設定されて
おり、ハウジング２４を水平台２９上に載置したとき
に、その底板２４ａが台２９に対して同図中の左下がり
に傾斜するようになっている。
【００２０】係止部２５，２５間には、配線基板として
のプリント配線基板３０が係止されており、このプリン
ト配線基板３０には種々の電子部品が実装されている。
本実施例では、プリント配線基板３０の中央やや右側に
位置するマイクロコンピュータ３１及び左端に位置する
駆動用のトライアック３２のみを図示している。
のプリント配線基板３０が係止されており、このプリン
ト配線基板３０には種々の電子部品が実装されている。
本実施例では、プリント配線基板３０の中央やや右側に
位置するマイクロコンピュータ３１及び左端に位置する
駆動用のトライアック３２のみを図示している。
【００２１】プリント配線基板３０は、部分的に凸部２
６，２６によって受け支持され、しかも、係止部２５，
２５によって抜止めされている。この場合、前記係止部
２５，２５間の長さ寸法及び凸部２６，２６間の長さ寸
法が夫々等しく設定されており、従って、プリント配線
基板３０はハウジング２４の底板２４ａと平行で、しか
も、台２９に対して左下がり傾斜配置されている。
６，２６によって受け支持され、しかも、係止部２５，
２５によって抜止めされている。この場合、前記係止部
２５，２５間の長さ寸法及び凸部２６，２６間の長さ寸
法が夫々等しく設定されており、従って、プリント配線
基板３０はハウジング２４の底板２４ａと平行で、しか
も、台２９に対して左下がり傾斜配置されている。
【００２２】この状態で、プリント配線基板３０にはポ
ッティングが施されており、プリント配線基板３０，マ
イクロコンピュータ３１及びトライアック３２はウレタ
ンからなる固化状態の防湿層３３により包み込まれてい
る。この防湿層３３の上面３３ａに対して前記プリント
配線基板３０は傾斜配置された構成となっている。
ッティングが施されており、プリント配線基板３０，マ
イクロコンピュータ３１及びトライアック３２はウレタ
ンからなる固化状態の防湿層３３により包み込まれてい
る。この防湿層３３の上面３３ａに対して前記プリント
配線基板３０は傾斜配置された構成となっている。
【００２３】さて、プリント配線基板３０にポッティン
グを施すにあたっては、プリント配線基板３０を係止部
２５，２５間に嵌め込み固定する。この状態で、ハウジ
ング２４内にウレタン等の液状の防湿材を注入して相対
的に防湿材中に、プリント配線基板３０を埋没させる。
グを施すにあたっては、プリント配線基板３０を係止部
２５，２５間に嵌め込み固定する。この状態で、ハウジ
ング２４内にウレタン等の液状の防湿材を注入して相対
的に防湿材中に、プリント配線基板３０を埋没させる。
【００２４】このとき、プリント配線基板３０の下側に
気泡が付着したとしても、その気泡はプリント配線基板
３０に沿って、矢印Ａで示すように、防湿材から逃げ出
す。従って、防湿層３３に気泡が残存することはなく、
絶縁性及び難燃性の低下をなくし得、クラックが発生す
る恐れもない。
気泡が付着したとしても、その気泡はプリント配線基板
３０に沿って、矢印Ａで示すように、防湿材から逃げ出
す。従って、防湿層３３に気泡が残存することはなく、
絶縁性及び難燃性の低下をなくし得、クラックが発生す
る恐れもない。
【００２５】上記効果に加え、特に、本実施例によれ
ば、防湿材の使用量を削減できる。即ち、高さの高い電
子部品、つまり、端子脚の長い電子部品（例えばトライ
アック３２）を防湿するには、プリント配線基板３０が
水平配置されたとすると、防湿材をより高い液位まで注
入する必要があり、これでは高さの低い電子部品（例え
ばマイクロコンピュータ３１）が相対的に深く沈むこと
になって、その分防湿材の使用量が過剰となる。
ば、防湿材の使用量を削減できる。即ち、高さの高い電
子部品、つまり、端子脚の長い電子部品（例えばトライ
アック３２）を防湿するには、プリント配線基板３０が
水平配置されたとすると、防湿材をより高い液位まで注
入する必要があり、これでは高さの低い電子部品（例え
ばマイクロコンピュータ３１）が相対的に深く沈むこと
になって、その分防湿材の使用量が過剰となる。
【００２６】しかるに、本実施例では、高さの高い電子
部品（トライアック３２）側が低くなるように、プリン
ト配線基板３０を傾斜させているので、高さの低い電子
部品（マイクロコンピュータ３１）側は相対的に高くな
り、しかも、ハウジング２４の底板２４ａも同様に傾斜
させているので、高さの高い電子部品（トライアック３
２）を良好に防湿処理しながら防湿材の過剰をなくすこ
とができる。この結果、コストの低廉化及び軽量化にも
寄与することができる。
部品（トライアック３２）側が低くなるように、プリン
ト配線基板３０を傾斜させているので、高さの低い電子
部品（マイクロコンピュータ３１）側は相対的に高くな
り、しかも、ハウジング２４の底板２４ａも同様に傾斜
させているので、高さの高い電子部品（トライアック３
２）を良好に防湿処理しながら防湿材の過剰をなくすこ
とができる。この結果、コストの低廉化及び軽量化にも
寄与することができる。
【００２７】尚、上記第１実施例では、脚部２７と２８
の長さ寸法を異にすることで、プリント配線基板３０を
防湿層３３の上面３３ａに対して傾斜配置するようにし
たが、本発明の第２実施例を示す図３のようにしても、
第１実施例と同様に所期の目的を達成することができ
る。
の長さ寸法を異にすることで、プリント配線基板３０を
防湿層３３の上面３３ａに対して傾斜配置するようにし
たが、本発明の第２実施例を示す図３のようにしても、
第１実施例と同様に所期の目的を達成することができ
る。
【００２８】即ち、ハウジング２４の底板２４ａに、互
いに高さ寸法の異なる凸部３４，３５を設け、凸部３４
の高さ寸法を凸部３５の高さ寸法より小さく設定する。
更に、凸部３４，３５の内側に、凸部３４，３５の高さ
寸法と各々対応するように、互いに高さ寸法の異なる係
止部３６，３７を設ける。また、この場合、脚部３８，
３８の高さ寸法は等しく設定されている。これにより、
プリント配線基板３０が傾斜配置される。
いに高さ寸法の異なる凸部３４，３５を設け、凸部３４
の高さ寸法を凸部３５の高さ寸法より小さく設定する。
更に、凸部３４，３５の内側に、凸部３４，３５の高さ
寸法と各々対応するように、互いに高さ寸法の異なる係
止部３６，３７を設ける。また、この場合、脚部３８，
３８の高さ寸法は等しく設定されている。これにより、
プリント配線基板３０が傾斜配置される。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の配線基板ユニットは、電子部品を実装した配線基板を
液状の防湿材中に埋没させこの防湿材を固化させること
により前記配線基板に防湿層を形成してなるものにおい
て、前記配線基板を前記防湿層の上面に対して傾斜配置
した構成としたものであり、これにて、防湿層に気泡が
残存することを防止し得、防湿層の絶縁性及び難燃性の
低下及び防湿層にクラックが発生することを防止できる
という優れた効果を奏する。
の配線基板ユニットは、電子部品を実装した配線基板を
液状の防湿材中に埋没させこの防湿材を固化させること
により前記配線基板に防湿層を形成してなるものにおい
て、前記配線基板を前記防湿層の上面に対して傾斜配置
した構成としたものであり、これにて、防湿層に気泡が
残存することを防止し得、防湿層の絶縁性及び難燃性の
低下及び防湿層にクラックが発生することを防止できる
という優れた効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図
【図２】洗濯機の縦断面図
【図３】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図４】従来例を示す図１相当図
２３は配線基板ユニット、２４はハウジング、３０はプ
リント配線基板（配線基板）、３１はマイクロコンピュ
ータ（電子部品）、３２はトライアック（電子部品）、
３３は防湿層、３３ａは上面を示す。
リント配線基板（配線基板）、３１はマイクロコンピュ
ータ（電子部品）、３２はトライアック（電子部品）、
３３は防湿層、３３ａは上面を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を実装した配線基板を液状の防
湿材中に埋没させこの防湿材を固化させることにより前
記配線基板に防湿層を形成してなるものにおいて、前記
配線基板を前記防湿層の上面に対して傾斜配置した構成
としたことを特徴とする配線基板ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534591A JPH0555762A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 配線基板ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534591A JPH0555762A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 配線基板ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555762A true JPH0555762A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16670765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21534591A Pending JPH0555762A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 配線基板ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015186289A1 (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-10 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21534591A patent/JPH0555762A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015186289A1 (ja) * | 2014-06-03 | 2015-12-10 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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