WO2015186289A1 - 電子装置 - Google Patents

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WO2015186289A1
WO2015186289A1 PCT/JP2015/002035 JP2015002035W WO2015186289A1 WO 2015186289 A1 WO2015186289 A1 WO 2015186289A1 JP 2015002035 W JP2015002035 W JP 2015002035W WO 2015186289 A1 WO2015186289 A1 WO 2015186289A1
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WO
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circuit board
case
shield member
main body
moisture
Prior art date
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PCT/JP2015/002035
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English (en)
French (fr)
Inventor
功祐 今村
兼史 深堀
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device having a configuration in which a circuit board constituting an electronic circuit is accommodated in a hollow case.
  • an ultrasonic sensor that transmits an ultrasonic wave and receives a reflected wave reflected by an obstacle to detect the obstacle and measure a distance.
  • the ultrasonic sensor includes an ultrasonic vibrator, a circuit board constituting an electronic circuit for driving the ultrasonic vibrator, and a case for housing the ultrasonic vibrator and the circuit board.
  • the ultrasonic vibrator is fixed in the case via a vibration-absorbing elastic resin such as silicon rubber (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • the circuit board is fixed in the case via a moisture-proof filler filled in the case together with a shield member arranged around the circuit board to protect the circuit board.
  • the ultrasonic sensor as described above includes a shield member that is disposed around the circuit board and protects the circuit board, bubbles that move inside the moisture-proof filler are caught by the shield member and cured. There was a risk that it would accumulate inside the filler and could not be removed.
  • the circuit board constituting the electronic circuit is housed in a hollow case, and is disposed around the circuit board together with a shield member that protects the circuit board, and through a moisture-proof filler filled in the case. This can also occur in an electronic device having a configuration fixed in the case.
  • An object of the present disclosure is to prevent bubbles from staying inside the moisture-proof filler and being unable to be removed by being blocked by a shield member that protects the circuit board when the moisture-proof filler is filled in the case of the electronic device. To provide technology.
  • the shield member of the electronic device includes an inclined surface that is inclined with respect to a horizontal plane that is horizontal when the moisture-proof filler is cured, and a communication portion that is continuous with the inclined surface and communicates the spaces on both sides sandwiching the shield member. , Is provided.
  • the moisture-proof filler is filled in the case, bubbles inside the moisture-proof filler are guided upward by the inclined surface and then released from the communicating portion into the space above the shield member. .
  • bubbles moving inside the moisture-proof filler are not caught by the shield member.
  • bubbles are less likely to accumulate inside the cured moisture-proof filler. Therefore, when the moisture-proof filler is filled in the case of the electronic device, the bubbles inside the moisture-proof filler can be removed by staying inside the moisture-proof filler, being blocked by the shield member protecting the circuit board. It can be prevented from disappearing.
  • the shield member may be provided with a plurality of communication portions with respect to the inclined surface. Thereby, the bubbles inside the moisture-proof filler can be efficiently discharged from the plurality of communicating portions to the space above the shield member.
  • the shield member may be provided with a plurality of inclined surfaces. Thereby, the bubbles inside the moisture-proof filler can be efficiently guided upward by the plurality of inclined surfaces.
  • the ultrasonic sensor 1 of this embodiment shown in FIGS. 1 and 2 detects the presence or absence of an object and the distance to the object by transmitting the ultrasonic wave toward the object and receiving the reflected wave.
  • the ultrasonic sensor 1 is an example of the electronic device of the present disclosure.
  • the description will be made by using the respective directions of up, down, left, and right, which are shown in the drawing. That is, the side where the first case 11 is located with respect to the second case 12 is defined as the upper side, and the opposite side of the upper side is defined as the lower side. Further, the side where the first case 11 is located with respect to the third case 13 is defined as the front side, and the opposite side of the front side is defined as the rear side. Further, when facing the first case 11 from the front side, the side that comes to the left hand is defined as the left side, and the opposite side of the left side is defined as the right side.
  • the ultrasonic sensor 1 includes a case 10, a microphone 20, a circuit board 30, a shield member 40, and a moisture-proof filler 50.
  • the case 10, the first case 11, the second case 12, and the third case 13 are integrally formed using a molding method such as an injection molding method.
  • the inside of the first case 11 is formed hollow.
  • An opening 11 ⁇ / b> A is formed at the upper end of the first case 11.
  • the circuit board 30 and the shield member 40 are housed inside the first case 11.
  • the circuit board 30 and the shield member 40 will be described later.
  • the inside of the first case 11 is filled with a moisture-proof filler 50.
  • the moisture-proof filler 50 will be described later.
  • the second case 12 is connected to the lower front end of the first case 11.
  • the interior of the second case 12 is hollow.
  • the inside of the second case 12 communicates with the inside of the first case 11.
  • An opening 12 ⁇ / b> A is formed at the lower end of the second case 12.
  • a microphone 20 is housed inside the second case 12. The microphone 20 will be described later.
  • the third case 13 is connected to the rear end portion of the first case 11.
  • the inside of the third case 13 is configured to be hollow.
  • the inside of the third case 13 communicates with the inside of the first case 11.
  • An opening 13 ⁇ / b> A is formed at the rear end of the third case 13.
  • An external connection terminal 14 is accommodated in the third case 13.
  • the external connection terminal 14 is connected to the circuit board 30 via an electric wire (not shown).
  • the external connection terminal 14 is used to connect the circuit board 30 and an external device (not shown).
  • the microphone 20 is inserted into the second case 12 through the opening 12A.
  • the microphone 20 is disposed at the lower end portion inside the second case 12.
  • the microphone 20 is connected to the circuit board 30 via an electric wire (not shown).
  • the microphone 20 is driven by a control unit of the circuit board 30 to be described later, and transmits an ultrasonic wave from the opening 12A toward the outside of the case 10, and receives a reflected wave that has returned after hitting an obstacle.
  • the circuit board 30 is configured with a predetermined electronic circuit on which electronic components are mounted.
  • the electronic circuit functions as a control unit that controls the microphone 20.
  • the circuit board 30 has a plate shape.
  • the circuit board 30 is inserted into the first case 11 through the opening 11A.
  • the circuit board 30 is assembled inside the first case 11.
  • the circuit board 30 is disposed horizontally.
  • an electronic component 31 is mounted on the lower surface of the circuit board 30.
  • the lower end of the electronic component 31 is disposed inside the second case 12.
  • the shield member 40 is formed by appropriately bending a thin plate material.
  • the material of the shield member 40 is phosphor bronze.
  • the surface of the shield member 40 is subjected to Sn plating.
  • the shield member 40 is inserted into the first case 11 through the opening 11A.
  • the shield member 40 is assembled inside the first case 11.
  • a main body 41 is formed on the shield member 40.
  • the main body 41 is plate-shaped.
  • the main body 41 is disposed above the circuit board 30.
  • the main body 41 protects the circuit board 30 from above.
  • the main body 41 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the rear side to the front side. That is, the surface 41 ⁇ / b> A of the main body 41 that faces the circuit board 30 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the rear side to the front side.
  • the surface 41A is inclined with respect to a horizontal plane that is horizontal when the moisture-proof filler 50 is cured.
  • a plane including the front-rear direction and the left-right direction is an example of a horizontal plane.
  • the surface 41A is an example of an inclined surface according to the present disclosure.
  • the through hole 41 ⁇ / b> B is formed at the front end of the main body 41.
  • Two through holes 41 ⁇ / b> B are formed in the main body 41.
  • the through hole 41 ⁇ / b> C is formed behind the through hole 41 ⁇ / b> B of the main body 41.
  • the through hole 41D is formed on the rear side of the through hole 41C of the main body 41.
  • the through holes 41 ⁇ / b> D are formed in the main body portion 41 at 16 locations.
  • the notch 41E is formed on the rear side of the through hole 41D of the main body 41.
  • the through holes 41B to 41D and the notch 41E communicate the spaces on both sides sandwiching the main body 41.
  • the through holes 41B to 41D and the notch 41E are continuous with the surface 41A.
  • the through holes 41B to 41D and the notch 41E are examples of the communication portion of the present disclosure.
  • the tongue piece 41 ⁇ / b> F is formed at the right rear end portion of the main body portion 41.
  • the tongue piece 41 ⁇ / b> F extends downward from the front end portion of the main body 41 and then extends forward.
  • a through hole 41G is formed at the tip of the tongue piece 41F.
  • the through hole 41G is used to fix the shield member 40 to the case 10 using a screw (not shown).
  • wall portions 42A to 42F are formed in the shield member 40.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> A extends downward from the left front end portion of the main body portion 41.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> A is disposed on the left front side of the circuit board 30.
  • the wall part 42 ⁇ / b> B extends downward from the right front end part of the main body part 41.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> B is disposed on the right front side of the circuit board 30.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> C extends downward from the left side portion of the main body portion 41.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> C is disposed on the left side of the circuit board 30.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> D extends downward from the right side portion of the main body portion 41.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> D is disposed on the right side of the circuit board 30.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> E extends downward from the left rear end portion of the main body portion 41.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> E is disposed on the left rear side of the circuit board 30.
  • the wall portion 42 ⁇ / b> F extends downward from the right rear end portion of the main body portion 41.
  • the wall portion 42F is disposed on the right rear side of the circuit board 30.
  • the wall portions 42A to 42F protect the circuit board 30 from the side.
  • the moisture-proof filler 50 is filled into the first case 11 through the opening 11A.
  • the moisture-proof filler 50 is cured after being filled into the first case 11.
  • the moistureproof filler 50 is cured inside the first case 11, it encloses the circuit board 30 and the shield member 40.
  • the ultrasonic sensor 1 of the present embodiment when the moisture-proof filler 50 is filled in the case 10, after the bubbles inside the moisture-proof filler 50 are guided upward by the surface 41 ⁇ / b> A, the through hole It is discharged from 41C to 41D and the notch 41E into the space above the shield member 40. For this reason, bubbles moving inside the moistureproof filler 50 are not caught by the shield member 40. Also, bubbles are less likely to accumulate inside the cured moistureproof filler 50. Therefore, it is possible to prevent bubbles inside the moisture-proof filler 50 from being blocked by the shield member 40 that protects the circuit board 30 and remaining inside the moisture-proof filler 50 and cannot be removed.
  • bubbles inside the moisture-proof filler 50 are efficiently transferred from the through holes 41C to 41D as the plurality of communicating portions and the notches 41E to the space above the shield member 40. Can be released.
  • the ultrasonic sensor 2 of the present embodiment is mainly different from the ultrasonic sensor 1 of the first embodiment in the configuration of the shield member. For this reason, in this embodiment, the same code
  • the shield member 140 is formed by appropriately bending a thin plate material.
  • the material of the shield member 140 is phosphor bronze.
  • the surface of the shield member 140 is subjected to Sn plating.
  • the shield member 140 is inserted into the first case 11 through the opening 11A.
  • the shield member 140 is assembled inside the first case 11.
  • the main body 141 is formed on the shield member 140.
  • the main body 141 is plate-shaped.
  • the main body 141 is disposed above the circuit board 30.
  • the main body 141 protects the circuit board 30 from above.
  • the front half of the main body 141 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the front side to the rear side.
  • the surface 141AA facing the circuit board 30 in the front half of the main body 141 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the front side to the rear side.
  • the surface 141AA is inclined with respect to a horizontal plane that is horizontal when the moisture-proof filler 50 is cured.
  • a plane including the front-rear direction and the left-right direction is an example of a horizontal plane.
  • the surface 141AA is an example of an inclined surface according to the present disclosure.
  • the rear half of the main body 141 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the rear side to the front side.
  • the surface 141AB facing the circuit board 30 in the latter half of the main body 141 is inclined in a direction away from the circuit board 30 from the rear side toward the front side.
  • the surface 141AB is inclined with respect to a horizontal plane that is horizontal when the moisture-proof filler 50 is cured.
  • a plane including the front-rear direction and the left-right direction is an example of a horizontal plane.
  • the surface 141AB is an example of an inclined surface according to the present disclosure.
  • through holes 141B to 141D are formed in the front half of the main body 141.
  • the through hole 141 ⁇ / b> B is formed at the front end of the main body 141.
  • Two through holes 141B are formed in the main body 141.
  • the through hole 141 ⁇ / b> C is formed on the rear side of the through hole 141 ⁇ / b> B of the main body 141.
  • the through hole 141D is formed on the rear side of the through hole 141C of the main body 141.
  • the through-hole 141D is formed in five places in the main body 141.
  • the through holes 141B to 141D communicate spaces on both sides sandwiching the front half of the main body 141.
  • the through holes 141B to 141D are continuous with the surface 143A.
  • the through holes 141B to 141D are examples of the communication portion of the present disclosure.
  • through holes 141E to 141F, a notch 141G, and a tongue piece 141H are formed in the latter half of the main body 141.
  • the through hole 141E is formed on the left rear side with respect to the through hole 141D of the main body 141.
  • the through hole 141F is formed on the rear side of the through hole 141C of the main body 141.
  • Sixteen through holes 141F are formed in the main body 141.
  • the notch 141G is formed on the rear side of the through hole 141F of the main body 141.
  • the through holes 141E to 141F and the notch 141G communicate the spaces on both sides sandwiching the latter half of the main body 141.
  • the through holes 141E to 141F and the notch 141G are continuous with the surface 143A.
  • the through holes 141E to 141F and the notch 141G are examples of the communication portion of the present disclosure.
  • the tongue piece 141H is formed at the left rear end of the main body 141.
  • the tongue piece 141H extends downward from the front end of the main body 141 and then extends forward.
  • a through hole 141I is formed at the tip of the tongue piece 141H.
  • the through hole 141I is used to fix the shield member 140 to the case 10 using a screw (not shown).
  • wall portions 142A to 142G are formed in the shield member 140.
  • illustration of the walls 142A to 142G is omitted.
  • the wall 142A extends downward from the central front end of the main body 141.
  • the wall 142A is disposed in front of the center of the circuit board 30.
  • the wall 142B extends downward from the left front end of the main body 141.
  • the wall 142B is arranged on the left front side of the circuit board 30.
  • the wall 142C extends downward from the right front end of the main body 141.
  • the wall 142C is disposed on the right front side of the circuit board 30.
  • the wall 142D extends downward from the left side of the main body 141.
  • the wall 142D is disposed on the left side of the circuit board 30.
  • the wall 142E extends downward from the right side of the main body 141.
  • the wall 142E is disposed on the right side of the circuit board 30.
  • the wall 142F extends downward from the left rear end of the main body 141.
  • the wall 142F is disposed on the left rear side of the circuit board 30.
  • the wall 142G extends downward from the right rear end of the main body 141.
  • the wall 142G is disposed on the right rear side of the circuit board 30.
  • the wall portions 142A to 142G protect the periphery of the circuit board 30.
  • the ultrasonic sensor 2 of the present embodiment when the moisture-proof filler 50 is filled in the case 10, the bubbles inside the moisture-proof filler 50 are efficiently treated by the surfaces 141AA and 141AB as the plurality of inclined surfaces. It can be guided well upwards.
  • the ultrasonic sensor 3 of the present embodiment is mainly different from the ultrasonic sensor 1 of the first embodiment in the configuration of the shield member. For this reason, in this embodiment, the same code
  • the shield member 240 is formed by appropriately bending a thin plate material.
  • the material of the shield member 240 is phosphor bronze.
  • the surface of the shield member 240 is subjected to Sn plating.
  • the shield member 240 is inserted into the first case 11 through the opening 11A.
  • the shield member 240 is assembled inside the first case 11.
  • a main body 241 is formed on the shield member 240.
  • the main body 241 has a plate shape.
  • the main body 241 is disposed above the circuit board 30.
  • the main body 241 protects the circuit board 30 from above.
  • An inclined part 242 is formed in the main body part 241.
  • the inclined portion 242 is formed at four locations on the main body portion 241.
  • the four inclined portions 242 are formed along the front-rear direction.
  • Each inclined portion 242 is inclined in a direction away from the circuit board 30 as it goes from the front side to the rear side.
  • a surface 242A of the inclined portion 242 facing the circuit board 30 is inclined in a direction away from the circuit board 30 from the front side toward the rear side.
  • the surface 242A is inclined with respect to a horizontal plane that is horizontal when the moisture-proof filler 50 is cured.
  • a plane including the front-rear direction and the left-right direction is an example of a horizontal plane.
  • the four surfaces 242A are an example of the inclined surfaces of the present disclosure.
  • a through hole 242B and a notch 242C are formed in the first inclined portion 242 from the front.
  • Two through holes 242B are formed in the inclined portion 242.
  • the notch 242C is formed on the rear side of the through hole 242B of the inclined portion 242.
  • the through hole 242B and the notch 242C communicate the spaces on both sides sandwiching the inclined portion 242.
  • the through hole 242B and the notch 242C are continuous with the surface 242A of the inclined portion 242.
  • the through hole 242B and the notch 242C are examples of the communication unit of the present disclosure.
  • a through hole 242D and a notch 242E are formed in the second to fourth inclined portions 242 from the front. Twelve through holes 242D are formed in the inclined portion 242.
  • the notch 242E is formed at the left rear end of the inclined portion 242.
  • the through hole 242D and the notch 242E communicate spaces on both sides sandwiching the inclined portion 242.
  • the through hole 242D and the notch 242E are continuous with the surface 242A of the inclined portion 242.
  • the through hole 242D and the notch 242E are examples of the communication unit of the present disclosure.
  • wall portions 243A to 243E are formed in the shield member 240. In FIG. 5, the wall portions 243A to 243E are not shown.
  • the wall portion 243A extends downward from the central front end portion of the main body portion 241.
  • the wall portion 243A is disposed in front of the center of the circuit board 30.
  • the wall portion 243 ⁇ / b> B extends downward from the left front end portion of the main body portion 241.
  • the wall portion 243 ⁇ / b> B is disposed on the left front side of the circuit board 30.
  • the wall portion 243C extends downward from the right front end portion of the main body portion 241.
  • the wall portion 243 ⁇ / b> C is disposed on the right front side of the circuit board 30.
  • the wall portion 243D extends downward from the left side portion of the main body portion 241. Three wall portions 243D are formed in the main body portion 241. The wall portion 243D is disposed on the left side of the circuit board 30. The wall portion 243E extends downward from the right side portion of the main body portion 241. Three wall portions 243E are formed in the main body portion 241. The wall portion 243E is disposed on the right side of the circuit board 30.
  • the wall portions 243A to 243E protect the periphery of the circuit board 30.
  • the ultrasonic sensor 3 of the present embodiment when the moisture-proof filler 50 is filled in the case 10, the bubbles inside the moisture-proof filler 50 are efficiently treated by the four surfaces 242 ⁇ / b> A as a plurality of inclined surfaces. It can be guided well upwards.

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

　電子装置は、中空状のケース（１０）と、ケースの内部に組み付けられ、電子部品が実装されて電子回路を構成する回路基板（３０）と、ケースの内部に組み付けられ、回路基板を保護するシールド部材（４０，１４０，２４０）と、回路基板およびシールド部材を封入するようにケースの内部に充填された防湿用充填材（５０）と、を備える。シールド部材は、防湿用充填材の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する傾斜面（４１Ａ，１４１ＡＡ，１４１ＡＢ，２４２Ａ）と、傾斜面に連続し、シールド部材を挟む両側の空間を連通させる連通部（４１Ｂ～４１Ｅ）を有する。

Description

電子装置 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１４年６月３日に出願された日本出願番号２０１４－１１４９８０号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、電子回路を構成する回路基板を中空状のケースに収容した構成を有する電子装置に関する。
　電子装置の一例として、超音波を送波し、障害物に当たって反射された反射波を受波して障害物の検知や距離の計測を行う超音波センサが知られている。
　超音波センサは、超音波振動子と、超音波振動子を駆動するための電子回路を構成する回路基板と、超音波振動子および回路基板を収容するケースと、を備えている。超音波振動子は、シリコンゴム等の振動吸収用の弾性樹脂を介してケース内で固定されている（例えば、特許文献１～３参照）。また、回路基板は、当該回路基板の周囲に配置されて回路基板を保護するシールド部材とともに、ケース内に充填された防湿用充填材を介してケース内で固定される。
特開２００３－１７９９９６号公報 特開２００５－３７２１８号公報 特開２００１－３３６９６７号公報
　上述のようにケース内に防湿用充填材を充填した場合に、防湿用充填材内に気泡が留まってしまうと滲水を十分に防げないため、防湿用充填材内から気泡を除去する必要がある。
　しかしながら、上述のような超音波センサは、当該回路基板の周囲に配置されて回路基板を保護するシールド部材を備えるため、防湿用充填材内部を移動する気泡がシールド部材に引っ掛かり、硬化した防湿用充填材内部に溜まって除去できなくなるおそれがあった。
　このようなおそれは、電子回路を構成する回路基板を中空状のケースに収容し、回路基板の周囲に配置されて回路基板を保護するシールド部材とともに、ケース内に充填された防湿用充填材を介してケース内で固定された構成を有する電子装置においても同様に生じ得る。
　本開示の目的は、電子装置のケース内に防湿用充填材を充填した場合に、回路基板を保護するシールド部材に妨げられて、防湿用充填材内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐ技術を提供することにある。
　本開示の電子装置のシールド部材には、防湿用充填材の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する傾斜面と、傾斜面に連続し、シールド部材を挟む両側の空間を連通させる連通部と、が設けられている。このことにより、防湿用充填材をケースの内部に充填した場合に、防湿用充填材内部の気泡が、傾斜面によって上方に誘導された後に、連通部からシールド部材の上側の空間に放出される。このため、当該電子装置のケース内に防湿用充填材を充填した場合に、防湿用充填材内部を移動する気泡がシールド部材に引っ掛からない。また、硬化した防湿用充填材内部に気泡が溜まりにくい。したがって、当該電子装置のケース内に防湿用充填材を充填した場合に、防湿用充填材内部の気泡が、回路基板を保護するシールド部材に妨げられて、防湿用充填材内部に留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。
　また、シールド部材には、傾斜面に対して複数の連通部が設けられていてもよい。このことにより、防湿用充填材内部の気泡を、複数の連通部からシールド部材の上側の空間に効率よく放出することができる。
　また、シールド部材には、傾斜面が複数設けられていてもよい。このことにより、防湿用充填材内部の気泡を、複数の傾斜面によって効率よく上方に誘導することができる。
第一実施形態の超音波センサの側断面図である。 第一実施形態の超音波センサのシールド部材の平面図および側面図である。 第二実施形態の超音波センサの側断面図である。 第二実施形態の超音波センサのシールド部材の平面図および側面図である。 第三実施形態の超音波センサの側断面図である。 第三実施形態の超音波センサのシールド部材の平面図および側面図である。
　以下に実施形態を図面とともに説明する。なお、本開示は下記実施形態に限定されるものではなく、様々な態様にて実施することが可能である。
　［第一実施形態］
　図１及び図２に示す本実施形態の超音波センサ１は、超音波を対象物に向けて発信し、その反射波を受信することにより、対象物の有無や対象物までの距離を検出する。超音波センサ１は、本開示の電子装置の一例である。
　以下の説明においては、超音波センサ１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために、図中に併記した上下左右前後の各方向を利用して説明を行う。すなわち、第２ケース１２に対して第１ケース１１が位置する側を上側と規定し、上側の反対側を下側と規定する。また、第３ケース１３に対して第１ケース１１が位置する側を前側と規定し、前側の反対側を後側と規定する。また、前側から第１ケース１１に対向した場合に左手に来る側を左側と規定し、左側の反対側を右側と規定する。
　超音波センサ１は、ケース１０と、マイクロフォン２０と、回路基板３０と、シールド部材４０と、防湿用充填材５０と、を備える。
　ケース１０は、例えば射出成形法などの成形加工法を用いて、第１ケース１１、第２ケース１２および第３ケース１３が一体に形成される。
　第１ケース１１の内部は中空に形成される。第１ケース１１の上端部には開口１１Ａが形成される。第１ケース１１の内部には、回路基板３０およびシールド部材４０が収納される。回路基板３０およびシールド部材４０については後述する。第１ケース１１の内部には、防湿用充填材５０が充填される。防湿用充填材５０については後述する。
　第２ケース１２は、第１ケース１１の下側前端部に接続する。第２ケース１２の内部は中空に形成される。第２ケース１２の内部は第１ケース１１の内部に連通する。第２ケース１２の下端部には開口１２Ａが形成される。第２ケース１２の内部には、マイクロフォン２０が収納される。マイクロフォン２０については後述する。
　第３ケース１３は、第１ケース１１の後端部に接続する。第３ケース１３の内側は中空に構成される。第３ケース１３の内部は第１ケース１１の内部に連通する。第３ケース１３の後端部には開口１３Ａが形成される。第３ケース１３の内部には、外部接続用端子１４が収納される。外部接続用端子１４は、図示しない電線を介して回路基板３０と接続される。外部接続用端子１４は、回路基板３０と図示しない外部機器とを接続するのに用いられる。
　マイクロフォン２０は、開口１２Ａから第２ケース１２の内部に挿入される。マイクロフォン２０は、第２ケース１２内部の下端部に配置される。マイクロフォン２０は、図示しない電線を介して回路基板３０に接続される。マイクロフォン２０は、後述する回路基板３０の制御部に駆動されて、開口１２Ａからケース１０の外部に向かって超音波を送信するとともに、障害物に当たって戻ってきた反射波を受信する。
　回路基板３０は、電子部品が実装されて所定の電子回路を構成する。電子回路は、マイクロフォン２０を制御する制御部として機能する。回路基板３０は板状である。回路基板３０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。回路基板３０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。回路基板３０は水平に配置される。
　また、回路基板３０の下面には、電子部品３１が実装される。電子部品３１の下端は、第２ケース１２の内部に配置される。
　シールド部材４０は、薄板状の板材を適宜折り曲げて形成される。シールド部材４０の材質はりん青銅である。シールド部材４０の表面には、Ｓｎメッキ加工が施される。シールド部材４０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。シールド部材４０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。
　シールド部材４０には、本体部４１が形成される。本体部４１は板状である。本体部４１は、回路基板３０の上方に配置される。本体部４１は、回路基板３０を上方から保護する。本体部４１は、後側から前側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。すなわち、本体部４１の回路基板３０に対向する面４１Ａは、後側から前側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。面４１Ａは、防湿用充填材５０の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する。前後方向および左右方向を含む面が水平面の一例である。面４１Ａは、本開示の傾斜面の一例である。
　また、本体部４１には、貫通孔４１Ｂ～４１Ｄ、切り欠き４１Ｅおよび舌片４１Ｆが形成される。貫通孔４１Ｂは、本体部４１の前端部に形成される。貫通孔４１Ｂは、本体部４１に２箇所形成される。貫通孔４１Ｃは、本体部４１の貫通孔４１Ｂよりも後側に形成される。貫通孔４１Ｄは、本体部４１の貫通孔４１Ｃよりも後側に形成される。貫通孔４１Ｄは、本体部４１に１６箇所形成される。切り欠き４１Ｅは、本体部４１の貫通孔４１Ｄよりも後側に形成される。貫通孔４１Ｂ～４１Ｄおよび切り欠き４１Ｅは、本体部４１を挟む両側の空間を連通させる。貫通孔４１Ｂ～４１Ｄおよび切り欠き４１Ｅは面４１Ａに連続する。貫通孔４１Ｂ～４１Ｄおよび切り欠き４１Ｅは、本開示の連通部の一例である。舌片４１Ｆは、本体部４１の右後端部に形成される。舌片４１Ｆは、本体部４１の前端部から下方に向けて延出した後に前方に向けて延出する。舌片４１Ｆの先端には、貫通孔４１Ｇが形成される。貫通孔４１Ｇは、図示しないビスを用いて、シールド部材４０をケース１０に固定するのに利用される。
　また、シールド部材４０には、壁部４２Ａ～４２Ｆが形成される。なお、図１では、壁部４２Ａ～４２Ｆの図示を省略する。壁部４２Ａは、本体部４１の左前端部から下方に延出する。壁部４２Ａは、回路基板３０の左前方に配置される。壁部４２Ｂは、本体部４１の右前端部から下方に延出する。壁部４２Ｂは、回路基板３０の右前方に配置される。壁部４２Ｃは、本体部４１の左側部から下方に延出する。壁部４２Ｃは、回路基板３０の左側方に配置される。壁部４２Ｄは、本体部４１の右側部から下方に延出する。壁部４２Ｄは、回路基板３０の右側方に配置される。壁部４２Ｅは、本体部４１の左後端部から下方に延出する。壁部４２Ｅは、回路基板３０の左後方に配置される。壁部４２Ｆは、本体部４１の右後端部から下方に延出する。壁部４２Ｆは、回路基板３０の右後方に配置される。壁部４２Ａ～４２Ｆは、回路基板３０を側方から保護する。
　防湿用充填材５０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に充填される。防湿用充填材５０は、第１ケース１１の内部に充填された後に硬化する。防湿用充填材５０は、第１ケース１１の内部で硬化すると、回路基板３０およびシールド部材４０を封入する。
　本実施形態の超音波センサ１によれば、防湿用充填材５０をケース１０の内部に充填した場合に、防湿用充填材５０内部の気泡が、面４１Ａによって上方に誘導された後に、貫通孔４１Ｃ～４１Ｄおよび切り欠き４１Ｅからシールド部材４０の上側の空間に放出される。このため、防湿用充填材５０内部を移動する気泡がシールド部材４０に引っ掛からない。また、硬化した防湿用充填材５０内部に気泡が溜まりにくい。したがって、防湿用充填材５０内部の気泡が、回路基板３０を保護するシールド部材４０に妨げられて、防湿用充填材５０内部に留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。
　また、本実施形態の超音波センサ１によれば、防湿用充填材５０内部の気泡を、複数の連通部としての貫通孔４１Ｃ～４１Ｄおよび切り欠き４１Ｅからシールド部材４０の上側の空間に効率よく放出することができる。
　［第二実施形態］
　本実施形態の超音波センサ２は、第一実施形態の超音波センサ１とは、主として、シールド部材の構成が異なる。このため、本実施形態においては、第一実施形態と同様の構成には、同一の符号を付して説明を省略し、第一実施形態とは異なるシールド部材１４０を中心に説明する。
　図３および図４に示すように、シールド部材１４０は、薄板状の板材を適宜折り曲げて形成される。シールド部材１４０の材質はりん青銅である。シールド部材１４０の表面には、Ｓｎメッキ加工が施される。シールド部材１４０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。シールド部材１４０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。
　また、シールド部材１４０には、本体部１４１が形成される。本体部１４１は板状である。本体部１４１は、回路基板３０の上方に配置される。本体部１４１は、回路基板３０を上方から保護する。本体部１４１の前半部分は、前側から後側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。本体部１４１の前半部分の回路基板３０に対向する面１４１ＡＡは、前側から後側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。面１４１ＡＡは、防湿用充填材５０の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する。前後方向および左右方向を含む面が水平面の一例である。面１４１ＡＡは、本開示の傾斜面の一例である。本体部１４１の後半部分は、後側から前側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。本体部１４１の後半部分の回路基板３０に対向する面１４１ＡＢは、後側から前側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。面１４１ＡＢは、防湿用充填材５０の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する。前後方向および左右方向を含む面が水平面の一例である。面１４１ＡＢは、本開示の傾斜面の一例である。
　また、本体部１４１の前半部分には、貫通孔１４１Ｂ～１４１Ｄが形成される。貫通孔１４１Ｂは、本体部１４１の前端部に形成される。貫通孔１４１Ｂは、本体部１４１に２箇所形成される。貫通孔１４１Ｃは、本体部１４１の貫通孔１４１Ｂよりも後側に形成される。貫通孔１４１Ｄは、本体部１４１の貫通孔１４１Ｃよりも後側に形成される。貫通孔１４１Ｄは、本体部１４１に５箇所形成される。貫通孔１４１Ｂ～１４１Ｄは、本体部１４１の前半部分を挟む両側の空間を連通させる。貫通孔１４１Ｂ～１４１Ｄは、面１４３Ａに連続する。貫通孔１４１Ｂ～１４１Ｄは、本開示の連通部の一例である。
　また、本体部１４１の後半部分には、貫通孔１４１Ｅ～１４１Ｆ、切り欠き１４１Ｇおよび舌片１４１Ｈが形成される。貫通孔１４１Ｅは、本体部１４１の貫通孔１４１Ｄよりも左後側に形成される。貫通孔１４１Ｆは、本体部１４１の貫通孔１４１Ｃよりも後側に形成される。貫通孔１４１Ｆは、本体部１４１に１６箇所形成される。切り欠き１４１Ｇは、本体部１４１の貫通孔１４１Ｆよりも後側に形成される。貫通孔１４１Ｅ～１４１Ｆおよび切り欠き１４１Ｇは、本体部１４１の後半部分を挟む両側の空間を連通させる。貫通孔１４１Ｅ～１４１Ｆおよび切り欠き１４１Ｇは面１４３Ａに連続する。貫通孔１４１Ｅ～１４１Ｆおよび切り欠き１４１Ｇは、本開示の連通部の一例である。舌片１４１Ｈは、本体部１４１の左後端部に形成される。舌片１４１Ｈは、本体部１４１の前端部から下方に向けて延出した後に前方に向けて延出する。舌片１４１Ｈの先端には、貫通孔１４１Ｉが形成される。貫通孔１４１Ｉは、図示しないビスを用いて、シールド部材１４０をケース１０に固定するのに利用される。
　また、シールド部材１４０には、壁部１４２Ａ～１４２Ｇが形成される。なお、図３では、壁部１４２Ａ～１４２Ｇの図示を省略する。壁部１４２Ａは、本体部１４１の中央前端部から下方に延出する。壁部１４２Ａは、回路基板３０の中央前方に配置される。壁部１４２Ｂは、本体部１４１の左前端部から下方に延出する。壁部１４２Ｂは、回路基板３０の左前方に配置される。壁部１４２Ｃは、本体部１４１の右前端部から下方に延出する。壁部１４２Ｃは、回路基板３０の右前方に配置される。壁部１４２Ｄは、本体部１４１の左側部から下方に延出する。壁部１４２Ｄは、回路基板３０の左側方に配置される。壁部１４２Ｅは、本体部１４１の右側部から下方に延出する。壁部１４２Ｅは、回路基板３０の右側方に配置される。壁部１４２Ｆは、本体部１４１の左後端部から下方に延出する。壁部１４２Ｆは、回路基板３０の左後方に配置される。壁部１４２Ｇは、本体部１４１の右後端部から下方に延出する。壁部１４２Ｇは、回路基板３０の右後方に配置される。壁部１４２Ａ～１４２Ｇは、回路基板３０の周囲を保護する。
　本実施形態の超音波センサ２によれば、防湿用充填材５０をケース１０の内部に充填した場合に、防湿用充填材５０内部の気泡を、複数の傾斜面としての面１４１ＡＡ，１４１ＡＢによって効率よく上方に誘導することができる。
　［第三実施形態］
　本実施形態の超音波センサ３は、第一実施形態の超音波センサ１とは、主として、シールド部材の構成が異なる。このため、本実施形態においては、第一実施形態と同様の構成には、同一の符号を付して説明を省略し、第一実施形態とは異なるシールド部材２４０を中心に説明する。
　図５および図６に示すように、シールド部材２４０は、薄板状の板材を適宜折り曲げて形成される。シールド部材２４０の材質はりん青銅である。シールド部材２４０の表面には、Ｓｎメッキ加工が施される。シールド部材２４０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。シールド部材２４０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。
　シールド部材２４０には、本体部２４１が形成される。本体部２４１は板状である。本体部２４１は、回路基板３０の上方に配置される。本体部２４１は、回路基板３０を上方から保護する。
　本体部２４１には、傾斜部２４２が形成される。傾斜部２４２は、本体部２４１に４箇所形成される。４つの傾斜部２４２は前後方向に沿って形成される。各傾斜部２４２は、前側から後側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。傾斜部２４２の回路基板３０に対向する面２４２Ａは、前側から後側に向かうに従って、回路基板３０から離間する方向に傾斜する。面２４２Ａは、防湿用充填材５０の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する。前後方向および左右方向を含む面が水平面の一例である。４つの面２４２Ａは、本開示の傾斜面の一例である。
　前から１番目の傾斜部２４２には、貫通孔２４２Ｂおよび切り欠き２４２Ｃが形成される。貫通孔２４２Ｂは、傾斜部２４２に２箇所形成される。切り欠き２４２Ｃは、傾斜部２４２の貫通孔２４２Ｂよりも後側に形成される。貫通孔２４２Ｂおよび切り欠き２４２Ｃは、傾斜部２４２を挟む両側の空間を連通させる。貫通孔２４２Ｂおよび切り欠き２４２Ｃは、傾斜部２４２の面２４２Ａに連続する。貫通孔２４２Ｂおよび切り欠き２４２Ｃは、本開示の連通部の一例である。
　前から２～４番目の傾斜部２４２には、貫通孔２４２Ｄおよび切り欠き２４２Ｅが形成される。貫通孔２４２Ｄは、傾斜部２４２に１２箇所形成される。切り欠き２４２Ｅは、傾斜部２４２の左後端部に形成される。貫通孔２４２Ｄおよび切り欠き２４２Ｅは、傾斜部２４２を挟む両側の空間を連通させる。貫通孔２４２Ｄおよび切り欠き２４２Ｅは、傾斜部２４２の面２４２Ａに連続する。貫通孔２４２Ｄおよび切り欠き２４２Ｅは、本開示の連通部の一例である。
　また、シールド部材２４０には、壁部２４３Ａ～２４３Ｅが形成される。なお、図５では、壁部２４３Ａ～２４３Ｅの図示を省略する。壁部２４３Ａは、本体部２４１の中央前端部から下方に延出する。壁部２４３Ａは、回路基板３０の中央前方に配置される。壁部２４３Ｂは、本体部２４１の左前端部から下方に延出する。壁部２４３Ｂは、回路基板３０の左前方に配置される。壁部２４３Ｃは、本体部２４１の右前端部から下方に延出する。壁部２４３Ｃは、回路基板３０の右前方に配置される。壁部２４３Ｄは、本体部２４１の左側部から下方に延出する。壁部２４３Ｄは、本体部２４１に３箇所形成される。壁部２４３Ｄは、回路基板３０の左側方に配置される。壁部２４３Ｅは、本体部２４１の右側部から下方に延出する。壁部２４３Ｅは、本体部２４１に３箇所形成される。壁部２４３Ｅは、回路基板３０の右側方に配置される。壁部２４３Ａ～２４３Ｅは、回路基板３０の周囲を保護する。
　本実施形態の超音波センサ３によれば、防湿用充填材５０をケース１０の内部に充填した場合に、防湿用充填材５０内部の気泡を、複数の傾斜面としての４つの面２４２Ａによって効率よく上方に誘導することができる。

Claims (3)

  1. 　中空状のケース（１０）と、
    　前記ケースの内部に組み付けられ、電子部品が実装されて所定の電子回路を構成する回路基板（３０）と、
    　前記ケースの内部に組み付けられ、前記回路基板を保護するシールド部材（４０，１４０，２４０）と、
    　前記ケースの内部に充填された後に硬化して前記回路基板および前記シールド部材を封入する防湿用充填材（５０）と、
    　を備え、
    　前記シールド部材は、
    　　前記防湿用充填材の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する傾斜面（４１Ａ，１４１ＡＡ，１４１ＡＢ，２４２Ａ）と、
    　　前記傾斜面に連続し、前記シールド部材を挟む両側の空間を連通させる連通部（４１Ｂ～４１Ｅ）を有する電子装置。
  2. 　請求項１に記載の電子装置において、
    　前記シールド部材には、前記傾斜面に対して複数の前記連通部（４１Ｂ～４１Ｅ）が設けられている電子装置。
  3. 　請求項１または請求項２に記載の電子装置において、
    　前記シールド部材には、前記傾斜面（１４１ＡＡ，１４１ＡＢ，２４２Ａ）が複数設けられている電子装置。
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