JP6237521B2

JP6237521B2 - 電子装置

Info

Publication number: JP6237521B2
Application number: JP2014151886A
Authority: JP
Inventors: 功祐今村; 兼史深堀
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-07-25
Filing date: 2014-07-25
Publication date: 2017-11-29
Anticipated expiration: 2034-07-25
Also published as: JP2016029694A

Description

本発明は、電子回路を構成する回路基板を中空状のケースに収容した構成を有する電子装置に関する。

この種の電子装置の一例として、超音波を送波し、障害物に当たって反射された反射波を受波して障害物の検知や距離の計測を行う超音波センサが知られている。
超音波センサは、超音波振動子と、超音波振動子を駆動するための電子回路を構成する回路基板と、超音波振動子および回路基板を収容するケースと、を備えている（例えば、特許文献１〜３参照）。超音波振動子については、シリコンゴム等の振動吸収用の弾性樹脂を介してケース内で固定されている。また、回路基板については、当該回路基板の周囲に配置されて回路基板を保護するシールド部材とともに、ケース内に充填された防湿用充填材を介してケース内で固定された構成を有している。

特開２０１０−８０７６８号公報特開昭５８−３０２４９号公報特開平２−７５９６１号公報

ところで、ケースの開口にカバーが取り付けられた後には、防湿用充填材がケース内に充填される。例えば、ケース側の嵌合穴にカバー側の嵌合爪を引掛けることで、ケースの開口にカバーが取り付けられるといった具合である。

しかし、このようにケースに嵌合穴を設けた場合には、ケース内に充填された防湿用充填材が嵌合穴から外部に漏れてしまうおそれがあった。
また、上述のようにケース内に防湿用充填材を充填した場合に、防湿用充填材内に気泡が留まってしまうと滲水を十分に防げないため、防湿用充填材内から気泡を除去する必要がある。

なお、このような問題は、上述のような超音波センサだけではなく、電子回路を構成する回路基板を中空状のケースに収容し、回路基板の周囲に配置されて回路基板を保護するシールド部材とともに、ケース内に充填された防湿用充填材を介してケース内で固定された構成を有する電子装置においても同様に生じ得る。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、電子装置のケース内に充填された防湿用充填材が外部に漏れるのを防ぐとともに、防湿用充填材内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐ技術を提供することにある。

本発明の電子装置（１）によれば、カバー（６０）の被係止部（６１）が、防湿用充填材（５０）の内部に位置して硬化後の防湿用充填材（５０）によって係止されるので、カバー（６０）をケース（１０）に取り付けるために従来構成のようにケース側の嵌合穴およびカバー側の嵌合爪を設けなくてもよく、ケース（１０）内に充填された防湿用充填材（５０）が外部に漏れない。さらに、被係止部（６１）の誘導部（６２）が、硬化前の防湿用充填材（５０）中の気泡を開口へ誘導するので、防湿用充填材（５０）内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。

したがって、本発明の電子装置（１）によれば、電子装置（１）のケース（１０）内に充填された防湿用充填材（５０）が外部に漏れるのを防ぐとともに、防湿用充填材（５０）内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。

超音波センサ１の側断面図である。（Ａ）は超音波センサ１の各構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は超音波センサ１のカバー６０の側断面図である。

以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。なお、本発明は下記実施形態に限定されるものではなく、様々な態様にて実施することが可能である。
図１に示す本実施形態の超音波センサ１は、超音波を対象物に向けて発信し、その反射波を受信することにより、対象物の有無や対象物までの距離を検出する機器である。なお、超音波センサ１は、本発明の電子装置の一例である。

なお、以下の説明においては、超音波センサ１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために、図中に併記した上下左右前後の各方向を利用して説明を行う。すなわち、第２ケース１２に対して第１ケース１１が位置する側を上側と規定し、上側の反対側を下側と規定する。また、第３ケース１３に対して第１ケース１１が位置する側を前側と規定し、前側の反対側を後側と規定する。また、前側から第１ケース１１に対向した場合に左手に来る側を左側と規定し、左側の反対側を右側と規定する。

超音波センサ１は、図１および図２に示すように、ケース１０と、マイクロフォン２０と、回路基板３０と、シールド部材４０と、防湿用充填材５０と、カバー６０と、を備える。以下、順に説明する。

ケース１０は、例えば射出成形法などの成形加工法を用いて、第１ケース１１、第２ケース１２および第３ケース１３が一体に形成される。
第１ケース１１の内部は中空に形成される。第１ケース１１の上端部には略方形の開口１１Ａが形成される。第１ケース１１の内部には、回路基板３０およびシールド部材４０が収納される。回路基板３０およびシールド部材４０については後述する。第１ケース１１の内部には、防湿用充填材５０が充填される。防湿用充填材５０については後述する。

第２ケース１２は、第１ケース１１の下側前端部に接続する。第２ケース１２の内部は中空に形成される。第２ケース１２の内部は第１ケース１１の内部に連通する。第２ケース１２の下端部には開口１２Ａが形成される。第２ケース１２の内部には、マイクロフォン２０が収納される。マイクロフォン２０については後述する。

第３ケース１３は、第１ケース１１の後端部に接続する。第３ケース１３の内側は中空に構成される。第３ケース１３の内部は第１ケース１１の内部に連通する。第３ケース１３の後端部には開口１３Ａが形成される。第３ケース１３の内部には、外部接続用端子１４が収納される。外部接続用端子１４は、図示しない電線を介して回路基板３０と接続される。外部接続用端子１４は、回路基板３０と図示しない外部機器とを接続するのに用いられる。

マイクロフォン２０は、開口１２Ａから第２ケース１２の内部に挿入される。マイクロフォン２０は、第２ケース１２内部の下端部に配置される。マイクロフォン２０は、図示しない電線を介して回路基板３０に接続される。マイクロフォン２０は、後述する回路基板３０の制御部に駆動されて、開口１２Ａからケース１０の外部に向かって超音波を送信するとともに、障害物に当たって戻ってきた反射波を受信する。

回路基板３０は、電子部品が実装されて所定の電子回路を構成する。電子回路は、マイクロフォン２０を制御する制御部として機能する。回路基板３０は板状である。回路基板３０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。回路基板３０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。回路基板３０は水平に配置される。

また、回路基板３０の上面には、電子部品３１，３２が実装される。
シールド部材４０は、薄板状の板材を適宜折り曲げて形成される。シールド部材４０の材質はりん青銅である。シールド部材４０の表面には、Ｓｎメッキ加工が施される。シールド部材４０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。シールド部材４０は、第１ケース１１の内部に組み付けられる。シールド部材４０は、回路基板３０を下方から囲むように配置される。シールド部材４０は、回路基板３０を保護する。

防湿用充填材５０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に充填される。防湿用充填材５０は、第１ケース１１の内部に充填された後に硬化する。防湿用充填材５０は、第１ケース１１の内部で硬化すると、回路基板３０およびシールド部材４０を封入する。

カバー６０は、例えば射出成形法などの成形加工法を用いて、下端が開口する箱形状に形成されている。カバー６０は、開口１１Ａから第１ケース１１の内部に挿入される。すなわち、カバー６０は、第１ケース１１に閉塞するように取り付けられる。カバー６０は、略方形の開口１１Ａに合わせて、上方から見て略方形に形成されている。カバー６０の上面６０Ａには、開口６０Ｂ、貫通孔６０Ｃ、二つの貫通孔６０Ｄが形成されている。

カバー６０の内壁面６０Ｅには、４つの突起部６１が設けられる。図１および図３（Ｂ）では２つの突起部６１のみ図示している。４つの突起部６１は、カバー６０の内壁面６０Ｅの四隅から略水平方向に突出するよう形成されている。各突起部６１は、カバー６０が開口１１Ａに取り付けられた後に、防湿用充填材５０がカバー６０の開口部６０Ｂからカバー６０内に充填されると、硬化前の防湿用充填材５０の内部に位置する。各突起部６１は、硬化後の防湿用充填材５０によって係止される。突起部６１は、本発明の被係止部の一例である。

各突起部６１の下側には、水平面に対して傾斜する傾斜面６２が設けられている。各傾斜面６２は、突起部６１の開口１１Ａとは反対側（突起部６１の下面側）に形成されている。傾斜面６２は、本発明の誘導部の一例である。各傾斜面６２は、硬化前の防湿用充填材５０中の気泡を開口部へ誘導する機能を有する。

このように本実施形態の超音波センサ１によれば、カバー６０の突起部６１が、防湿用充填材５０の内部に位置して硬化後の防湿用充填材５０によって係止されるので、カバー６０をケース１０に取り付けるために従来構成のようにケース側の嵌合穴およびカバー側の嵌合爪を設けなくてもよく、ケース１０内に充填された防湿用充填材５０が外部に漏れない。さらに、各突起部６１の傾斜面６２が、硬化前の防湿用充填材５０中の気泡を開口１１Ａへ誘導するので、防湿用充填材５０の内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。

したがって、本実施形態の超音波センサ１によれば、ケース１０内に充填された防湿用充填材５０が外部に漏れるのを防ぐとともに、防湿用充填材５０内部に気泡が留まって除去できなくなるのを防ぐことができる。

１…超音波センサ、１０…ケース、１１…第１ケース、１１Ａ…開口、１２…第２ケース、１２Ａ…開口、１３…第３ケース、１３Ａ…開口、１４…外部接続用端子、２０…マイクロフォン、３０…回路基板、３１，３２…電子部品、４０…シールド部材、５０…防湿用充填材、６０…カバー、６０Ａ…上面、６０Ｂ…開口、６０Ｃ，６０Ｄ…貫通孔、６０Ｅ…内壁面、６１…突起部、６２…傾斜面。

Claims

開口（１１Ａ）を有する中空状のケース（１０）と、
前記開口（１１Ａ）から前記ケース（１０）の内部に組み付けられ、電子部品（３１，３２）が実装されて所定の電子回路を構成する回路基板（３０）と、
前記開口（１１Ａ）から前記ケース（１０）の内部に組み付けられ、前記回路基板（３０）を保護するシールド部材（４０）と、
前記開口（１１Ａ）から前記ケース（１０）の内部に充填された後に硬化して前記回路基板（３０）および前記シールド部材（４０）を封入する防湿用充填材（５０）と、
前記開口（１１Ａ）を閉塞するように前記ケース（１０）に取り付けられるカバー（６０）と、を備え、
前記カバー（６０）には、前記開口（１１Ａ）の内壁面と接触するように前記ケース（１０）の内部に挿入される部位の内壁面（６０Ｅ）に、前記防湿用充填材（５０）の内部に位置して硬化後の前記防湿用充填材（５０）によって係止される被係止部（６１）が設けられ、
前記被係止部（６１）には、硬化前の前記防湿用充填材（５０）中の気泡を前記開口（１１Ａ）へ誘導する誘導部（６２）が形成されていること
を特徴とする電子装置（１）。
請求項１に記載の電子装置（１）において、
前記被係止部（６１）は、前記カバーの内壁面（６０Ｅ）の四隅に形成されていること
を特徴とする電子装置（１）。
請求項１または請求項２に記載の電子装置（１）において、
前記誘導部（６２）は、前記防湿用充填材（５０）の硬化時に水平となる水平面に対して傾斜する傾斜面（６２）であること
を特徴とする電子装置（１）。
請求項１から請求項３の何れか１項に記載の電子装置（１）において、
前記誘導部（６２）は、前記被係止部（６１）の前記開口（１１Ａ）とは反対側に形成されていること
を特徴とする電子装置（１）。