JPH0555083U - Ｉｃ試験装置のｉｃ搬送機構 - Google Patents
Ｉｃ試験装置のｉｃ搬送機構Info
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- JPH0555083U JPH0555083U JP10692791U JP10692791U JPH0555083U JP H0555083 U JPH0555083 U JP H0555083U JP 10692791 U JP10692791 U JP 10692791U JP 10692791 U JP10692791 U JP 10692791U JP H0555083 U JPH0555083 U JP H0555083U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送するＩＣの絶縁破壊の発生防止をより確
実に行うことのできるＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構を実
現すること。 【構成】 試験を行うＩＣを摺動機構上に設けられた搭
載部に載置し、摺動機構を移動させることによって試験
を行うＩＣの搬送を行うＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構に
おいて、前記搭載部には該搭載部と導通する接地ブラシ
が取り付けられ、前記摺動機構が設けられるベースに
は、摺動機構の移動時に前記接地ブラシと当接する部分
には該接地ブラシとの導通を図るための導通プレートが
埋設されている。
実に行うことのできるＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構を実
現すること。 【構成】 試験を行うＩＣを摺動機構上に設けられた搭
載部に載置し、摺動機構を移動させることによって試験
を行うＩＣの搬送を行うＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構に
おいて、前記搭載部には該搭載部と導通する接地ブラシ
が取り付けられ、前記摺動機構が設けられるベースに
は、摺動機構の移動時に前記接地ブラシと当接する部分
には該接地ブラシとの導通を図るための導通プレートが
埋設されている。
Description
【０００１】
本考案はＩＣの各種の試験を各試験に対してそれぞれ設けられた検査部にて行 うＩＣ試験装置に関し、特に、各検査部の間でのＩＣの搬送を行うＩＣ試験装置 のＩＣ搬送機構に関する。
【０００２】
ＩＣ試験装置は、ＩＣの各種の試験、例えば所定温度下での動作や連続使用で の動作等の試験を行うためのそれぞれ異なる検査部と、各検査部間でのＩＣの搬 送を行うＩＣ搬送機構とを備えている。
【０００３】 図３は従来のＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構の構成を示す図であり、（ａ）は側 面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断面図である。
【０００４】 搬送されるＩＣ３０１1，３０１2はブロック３０３を介して直線ガイドベアリ ング３０４上に取り付けられた搬送レール３０２上に搭載される。直線ガイドベ アリング３０４はベース３０８上に設けられたガイドレール３０５に沿って摺動 するもので、ブロック３０３とベルト３０６を介して連結されたパルスモータ３ ０７の回転に応じて移動〔図３（ａ）における紙面左右方向〕し、これにより搬 送レール３０２上に搭載された各ＩＣ３０１1，３０１2の搬送が行われる。
【０００５】 上記のように直線ガイドベアリング３０４とガイドレール３０５によって構成 される摺動機構上に搬送レール３０２とブロック３０３によって構成される搭載 部を設け、摺動機構を移動させることによりＩＣの搬送が行われていた。
【０００６】
ＩＣを搬送する際には静電気等による絶縁破壊の発生を防止するために搬送レ ールを接地する必要がある。従来、搬送レールを接地することはブロック、直線 ガイドベアリングおよびガイドレールを介してベースとの導通を図ることによっ て行われているが、直線ガイドベアリングとガイドレールとの接触が、その接触 面積の小ささや摺動を容易とするための潤滑油の存在等から充分なものとはなら ず、絶縁破壊の発生防止も充分なものに成らないという問題点がある。
【０００７】 搬送レールの接地を確実に行うための方法としては、搬送レールに直接アース 線を結ぶことが考えられるが、搬送レールの移動量が大きなものであり、アース 線が搬送の邪魔となってしまう。
【０００８】 本考案は上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであ って、搬送レールの接地を充分なものとして搬送するＩＣの絶縁破壊の発生防止 をより確実に行うことのできるＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構を実現することを目 的とする。
【０００９】
本考案のＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構は、試験を行うＩＣを摺動機構上に設け られた搭載部に載置し、摺動機構を移動させることによって試験を行うＩＣの搬 送を行うＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構において、 前記搭載部には該搭載部と導通する接地ブラシが取り付けられ、 前記摺動機構が設けられるベースには、摺動機構の移動時に前記接地ブラシと 当接する部分には該接地ブラシとの導通を図るための導通プレートが埋設されて いる。
【００１０】
ＩＣの搬送時に、ベースに埋設された導通プレートと搭載部とが接地ブラシに よって常に導通状態となるので、搭載部は安定した接地状態に置かれる。
【００１１】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【００１２】 図１は本考案の一実施例の要部構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ） はそのＹ−Ｙ線断面図である。
【００１３】 図中のＩＣ１０１1，１０１2、搬送レール１０２、ブロック１０３、直線ガイ ドベアリング１０４、ガイドレール１０５、ベルト１０６およびベース１０８は 図３に示した従来のＩＣ３０１1，３０１2、搬送レール３０２、ブロック３０３ 、直線ガイドベアリング３０４、ガイドレール３０５、ベルト３０６およびベー ス３０８のそれぞれと同様に構成されるものであるために説明は省略する。
【００１４】 本実施例においてもベルト１０６を介してブロック１０３に連結される不図示 のパルスモータの回転に応じて各ＩＣ１０１1，１０１2の搬送が行われるが、本 実施例のブロック１０３には該ブロック１０３と導通を図るための２つの接地ブ ラシ１０９1，１０９2がねじ止めによって取り付けられている。また、ベース１ ０８上の、直線ガイドベアリング１０４および搬送レール１０２の移動時に各接 地ブラシ１０９1，１０９2と当接する部分にはこれらとの導通を図るための導電 性の高い材質（例えば銅、アルミニウム等）にて形成された導通プレート１１０ が埋設されている。
【００１５】 接地ブラシ１０９1（１０９2）は、図２に示すように複数本のブラシ２０２に 熱収縮性のチューブ２０３を被せ、圧着端子２０１にて束ねたものである。チュ ーブ２０３を被せることにより、弾力性が持たせられるとともにブラシ２０２の 保護が図られている。
【００１６】 本実施例においては、図１に示すように搬送レール１０２の移動時においても 各接地ブラシ１０９1，１０９2の先端部であるブラシ２０２が導通プレート１１ ０と常に接触し、搬送レール１０２は安定した接地状態に置かれるため、搬送す る各ＩＣ１０１1，１０１2に絶縁破壊が発生することをより確実に防止すること ができた。
【００１７】 なお、上記の導通プレート１１０はブロック１０３との導通性を向上すること を主目的とするものであるが、この他にも繰り返し行われる搬送動作によってベ ース１０８が摩耗して導通が得られなくなることを防止することも目的としてお り、このために交換可能に構成されている。
【００１８】 さらに、本実施例においては接地ブラシを２つ設けるものとして説明したが、 これは導通プレートとの接触を確実とし、かつ、接触抵抗を減らすためのもので ある。接地ブラシの形状によってはこれを１つとしてもよく、さらに増やしても 良いものであって個数は特に限定されるものではない。また、その取り付け位置 は直接搬送レールに取り付けてもよく、構成も弾性の高い針金状のみとしてもよ いものであって、これらのいずれも限定されるものではない。
【００１９】
本考案は以上説明したように、搭載部に接地ブラシを取り付け、該搭載部の移 動時に接地ブラシと当接するベース部分に導通プレートを設けることにより、搭 載部を安定した接地状態とすることができ、ＩＣに絶縁破壊が発生することの防 止をより確実に行うことができる効果がある。
【図１】本考案の一実施例の要部構成を示す図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＹ−Ｙ線断面図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＹ−Ｙ線断面図である。
【図２】図１中の接地ブラシ１０９1の構成を示す図で
ある。
ある。
【図３】従来のＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構の構成を示
す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断
面図である。
す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断
面図である。
１０１1，１０１2 ＩＣ １０２ 搬送レール １０３ ブロック １０４ 直線ガイドベアリング １０５ ガイドレール １０６ ベルト １０８ ベース １０９1，１０９2 接地ブラシ １１０ 導通プレート ２０１ 圧着端子 ２０２ ブラシ ２０３ チューブ
Claims (1)
- 【請求項１】 試験を行うＩＣを摺動機構上に設けられ
た搭載部に載置し、摺動機構を移動させることによって
試験を行うＩＣの搬送を行うＩＣ試験装置のＩＣ搬送機
構において、 前記搭載部には該搭載部と導通する接地ブラシが取り付
けられ、 前記摺動機構が設けられるベースには、摺動機構の移動
時に前記接地ブラシと当接する部分には該接地ブラシと
の導通を図るための導通プレートが埋設されていること
を特徴とするＩＣ試験装置のＩＣ搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10692791U JP2560767Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | Ｉｃ試験装置のｉｃ搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10692791U JP2560767Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | Ｉｃ試験装置のｉｃ搬送機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555083U true JPH0555083U (ja) | 1993-07-23 |
| JP2560767Y2 JP2560767Y2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=14446048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10692791U Expired - Fee Related JP2560767Y2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | Ｉｃ試験装置のｉｃ搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560767Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062036A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
| US9340361B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-05-17 | Advantest Corporation | Electronic device transfer apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus |
| JPWO2020017019A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2021-07-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP10692791U patent/JP2560767Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9340361B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-05-17 | Advantest Corporation | Electronic device transfer apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus |
| US9586760B2 (en) | 2011-12-28 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic component transfer shuttle |
| JP2015062036A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
| JPWO2020017019A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2021-07-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2560767Y2 (ja) | 1998-01-26 |
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