JPH0555020A - 樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石Info
- Publication number
- JPH0555020A JPH0555020A JP3218422A JP21842291A JPH0555020A JP H0555020 A JPH0555020 A JP H0555020A JP 3218422 A JP3218422 A JP 3218422A JP 21842291 A JP21842291 A JP 21842291A JP H0555020 A JPH0555020 A JP H0555020A
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- JP
- Japan
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- resin
- bonded magnet
- epoxy resin
- magnetic powder
- powder
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/083—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together in a bonding agent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁性粉末にカップリング処理を施すことによ
りより高い強度を持つ樹脂結合型磁石を得る。 【構成】 樹脂結合型磁石の原料となる磁性粉末にカッ
プリング処理を施し、それらに結合剤となる熱硬化性樹
脂を添加し原料粉末とする。カップリング処理によって
樹脂と磁性粉末が化学共有結合的に連結されるので処理
されて無いものに比べ樹脂結合型磁石の強度を上げるこ
とが出来る。
りより高い強度を持つ樹脂結合型磁石を得る。 【構成】 樹脂結合型磁石の原料となる磁性粉末にカッ
プリング処理を施し、それらに結合剤となる熱硬化性樹
脂を添加し原料粉末とする。カップリング処理によって
樹脂と磁性粉末が化学共有結合的に連結されるので処理
されて無いものに比べ樹脂結合型磁石の強度を上げるこ
とが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂結合型磁石に関す
る。
る。
【０００２】
【従来技術】従来、圧縮成形によるの樹脂結合型磁石は
平均粒径６０〜３０μｍの磁性粉末に液状エポキシ樹脂
を２〜４ｗｔ％添加し、ロールミルまたはサンドミル等
で良く混練したものを原料とした物、固形エポキシ樹脂
を有機溶剤に溶解し樹脂分で２〜４ｗｔ％磁性粉末に添
加し、攪拌しながら有機溶剤を揮発除去した粉末を原料
とするもの。さらに、液状エポキシ樹脂と固形エポキシ
樹脂を併用し、総エポキシ量で２〜４ｗｔ％添加したも
のを原料粉末とした物等があった。一般に樹脂結合型磁
石においては樹脂量は磁石の強度を上げるためには出来
るだけ多く添加する必要が有るが、樹脂量が多いと磁石
密度が低下し性能を下げることになる。また、多過ぎる
樹脂は圧縮成形によって磁石表面に染み出し、外観及
び、寸法精度上の問題を引き起こす。従って、現在量産
されている多くの樹脂結合型磁石の樹脂量は２〜４ｗｔ
％となっている。
平均粒径６０〜３０μｍの磁性粉末に液状エポキシ樹脂
を２〜４ｗｔ％添加し、ロールミルまたはサンドミル等
で良く混練したものを原料とした物、固形エポキシ樹脂
を有機溶剤に溶解し樹脂分で２〜４ｗｔ％磁性粉末に添
加し、攪拌しながら有機溶剤を揮発除去した粉末を原料
とするもの。さらに、液状エポキシ樹脂と固形エポキシ
樹脂を併用し、総エポキシ量で２〜４ｗｔ％添加したも
のを原料粉末とした物等があった。一般に樹脂結合型磁
石においては樹脂量は磁石の強度を上げるためには出来
るだけ多く添加する必要が有るが、樹脂量が多いと磁石
密度が低下し性能を下げることになる。また、多過ぎる
樹脂は圧縮成形によって磁石表面に染み出し、外観及
び、寸法精度上の問題を引き起こす。従って、現在量産
されている多くの樹脂結合型磁石の樹脂量は２〜４ｗｔ
％となっている。
【０００３】近年、コンピュータの周辺機器の小型化が
進み、最近のＨＤＤ，ＦＤＤ用モータに使用される磁石
の中には外径３０ｍｍ以上で肉厚が１ｍｍ以下のものが
増えている。これらの磁石はその肉厚の薄さ故に輸送、
接着、着磁等の作業によって割れ、欠けが発生し易く、
磁石単体、またはモータとしての歩留りを下げている。
一般に磁石の強度を上げるには樹脂量を増やすことが確
実であるが、既に述べたように樹脂量を増やすことは性
能、外観、寸法等の観点から無理である。
進み、最近のＨＤＤ，ＦＤＤ用モータに使用される磁石
の中には外径３０ｍｍ以上で肉厚が１ｍｍ以下のものが
増えている。これらの磁石はその肉厚の薄さ故に輸送、
接着、着磁等の作業によって割れ、欠けが発生し易く、
磁石単体、またはモータとしての歩留りを下げている。
一般に磁石の強度を上げるには樹脂量を増やすことが確
実であるが、既に述べたように樹脂量を増やすことは性
能、外観、寸法等の観点から無理である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題を解決するものであり、その目的は樹脂結合型磁石に
おいて原料粉末としてカップリング処理を施した磁性粉
末を用いることによって結合剤として熱硬化性樹脂の添
加量を増やすことなく高い強度の樹脂結合型磁石を与え
ることにある。
題を解決するものであり、その目的は樹脂結合型磁石に
おいて原料粉末としてカップリング処理を施した磁性粉
末を用いることによって結合剤として熱硬化性樹脂の添
加量を増やすことなく高い強度の樹脂結合型磁石を与え
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂結合型磁
石において原料粉末としてカップリング処理を施した磁
性粉末を用い、且つ結合剤として熱硬化性樹脂を用いる
ことを特徴とする。
石において原料粉末としてカップリング処理を施した磁
性粉末を用い、且つ結合剤として熱硬化性樹脂を用いる
ことを特徴とする。
【０００６】カップリング処理剤で最も知られているの
がシランカップリング剤である。シランカップリング剤
は一般的に次の様に表される。
がシランカップリング剤である。シランカップリング剤
は一般的に次の様に表される。
【０００７】
【化１】
【０００８】ここでＸは有機質と反応する官能基（アミ
ノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基
等）でＲは加水分解可能な基（メトキシ基、エトキシ
基）である。具体的のは次の様な物質が上げられる。
ノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基
等）でＲは加水分解可能な基（メトキシ基、エトキシ
基）である。具体的のは次の様な物質が上げられる。
【０００９】
【化２】
【００１０】シランカップリング剤の反応機構は多くの
理論が提案されているが、１例を上げると次の様な機構
がある。（石田初男、高分子 ３０（３） ２０５ １
９８１）ここではカップリング剤としてはアミノ官能シ
ラン、樹脂はエポキシ樹脂、無機材料はガラスを想定し
ている。
理論が提案されているが、１例を上げると次の様な機構
がある。（石田初男、高分子 ３０（３） ２０５ １
９８１）ここではカップリング剤としてはアミノ官能シ
ラン、樹脂はエポキシ樹脂、無機材料はガラスを想定し
ている。
【００１１】（１）アルコキシ基の加水分解反応によ
る、シラノール基の生成
る、シラノール基の生成
【００１２】
【化３】
【００１３】（２）シラーノル基の脱水縮合による共有
結合の生成
結合の生成
【００１４】
【化４】
【００１５】このようにして無機材料と有機物間に化学
共有結合が生じ物理的強度の向上が図られる。
共有結合が生じ物理的強度の向上が図られる。
【００１６】本発明はこのカップリング剤による結合効
果を樹脂結合型磁石に応用したものである。
果を樹脂結合型磁石に応用したものである。
【００１７】尚、本発明において
【請求項２】で液状エポキシ樹脂の添加量を５％から９
５％にしたのは液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂を
併用する場合、液状エポキシ樹脂が５％以下では成形品
の密度を高める効果が得られない為であり、また９５％
以上にすると液状エポキシ樹脂の性質が強く現れ粉末の
流動性が損なわれ成形時に金型への粉末の供給が難しく
なるからである。
５％にしたのは液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂を
併用する場合、液状エポキシ樹脂が５％以下では成形品
の密度を高める効果が得られない為であり、また９５％
以上にすると液状エポキシ樹脂の性質が強く現れ粉末の
流動性が損なわれ成形時に金型への粉末の供給が難しく
なるからである。
【００１８】以下に本発明について実施例をもとに詳細
に説明する。
に説明する。
【００１９】
（実施例１）Ｓｍ２Ｃｏ１７系の希土類磁石鋳造合金を
窒素雰囲気のジョークラッシャ及びピンミル、ボールミ
ルで粉砕し、目開き１５０μｍのふるいで分級した。得
られた１５０μｍ以下の粉末（平均粒径５１μｍ）１０
ｋｇにγーグリシドキシプロピルトリメトキシシランの
２％水溶液を３００ｇ，１０００ｇ，３０００ｇを添加
し１１０℃に加熱し攪拌しながら水を蒸発除去し、添加
量の異なる３種類の処理粉末を得た。それぞれの粉末に
は液状エポキシ樹脂２ｗｔ％を添加しらいかい機で混練
した後、φ０．５ｍｍの顆粒状に造粒した。
窒素雰囲気のジョークラッシャ及びピンミル、ボールミ
ルで粉砕し、目開き１５０μｍのふるいで分級した。得
られた１５０μｍ以下の粉末（平均粒径５１μｍ）１０
ｋｇにγーグリシドキシプロピルトリメトキシシランの
２％水溶液を３００ｇ，１０００ｇ，３０００ｇを添加
し１１０℃に加熱し攪拌しながら水を蒸発除去し、添加
量の異なる３種類の処理粉末を得た。それぞれの粉末に
は液状エポキシ樹脂２ｗｔ％を添加しらいかい機で混練
した後、φ０．５ｍｍの顆粒状に造粒した。
【００２０】得られた粉末で外径１６mm，内径１４mm、
厚さ７mmのリング磁石を成形圧力５０ｋｇ／ｍｍ2 で各
５個成形し、１５０度で２時間焼成した。焼成後、成形
品を径方向に圧縮し、破壊強度を測定した。結果を表１
に示す。尚、比較の為に従来法としてカップリング処理
をしない粉末についても同様の実験を行った。
厚さ７mmのリング磁石を成形圧力５０ｋｇ／ｍｍ2 で各
５個成形し、１５０度で２時間焼成した。焼成後、成形
品を径方向に圧縮し、破壊強度を測定した。結果を表１
に示す。尚、比較の為に従来法としてカップリング処理
をしない粉末についても同様の実験を行った。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１からカップリング処理することによっ
て強度が上がることが分かる。
て強度が上がることが分かる。
【００２３】（実施例２）急冷薄帯法によるＮｄーＦｅ
−Ｂ系の希土類磁石粉末（平均粒径９５μｍ）にγー
（２ーアミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ンの４％アルコール溶液を１５０ｇ，５００ｇ，１５０
０ｇを添加し８０℃に加熱し、攪拌しながらアルコール
を除去し、カップリング剤の添加量の異なる３種類の処
理粉末を得た。
−Ｂ系の希土類磁石粉末（平均粒径９５μｍ）にγー
（２ーアミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ンの４％アルコール溶液を１５０ｇ，５００ｇ，１５０
０ｇを添加し８０℃に加熱し、攪拌しながらアルコール
を除去し、カップリング剤の添加量の異なる３種類の処
理粉末を得た。
【００２４】得られた粉末にエピコート８２８（油化シ
ェル（株）商品名：粘度１２０〜１５０ＣＰＳ）５０部
とエピコート１００１（油化シェルエポキシ（株）商品
名；軟化点６８℃）５０部とジエチレントリアミン３部
をｎーブタノール３．５部，キシレン８．５部、メチル
エチルケトン２０部に溶解した樹脂を樹脂分で２．５ｗ
ｔ％になるように添加した。添加後、真空乾燥機で攪拌
しながら有機溶剤を揮発除去し、本発明による粉末を得
た。
ェル（株）商品名：粘度１２０〜１５０ＣＰＳ）５０部
とエピコート１００１（油化シェルエポキシ（株）商品
名；軟化点６８℃）５０部とジエチレントリアミン３部
をｎーブタノール３．５部，キシレン８．５部、メチル
エチルケトン２０部に溶解した樹脂を樹脂分で２．５ｗ
ｔ％になるように添加した。添加後、真空乾燥機で攪拌
しながら有機溶剤を揮発除去し、本発明による粉末を得
た。
【００２５】得られた粉末で実施例１と同様の評価を行
った。結果を表２に示す。
った。結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】表２より実施例１と同様、カップリング処
理を施すことに依って磁石の強度が上がることが分か
る。
理を施すことに依って磁石の強度が上がることが分か
る。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明を用いること
により樹脂量を増やすことなく磁石の強度を改善出来
る。これにより今後さらに肉厚の薄い樹脂結合型磁石が
可能となりまた現行の肉厚１ｍｍレベルの磁石の割れ欠
けが防止でき歩留りが向上できる。
により樹脂量を増やすことなく磁石の強度を改善出来
る。これにより今後さらに肉厚の薄い樹脂結合型磁石が
可能となりまた現行の肉厚１ｍｍレベルの磁石の割れ欠
けが防止でき歩留りが向上できる。
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂結合型磁石において原料粉末として
カップリング処理を施した磁性粉末を用い、且つ結合剤
として熱硬化性樹脂を用いることを特徴とした樹脂結合
型磁石。 - 【請求項２】 樹脂結合型磁石において原料粉末として
カップリング処理を施した磁性粉末を用い、且つ結合剤
として固形エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解したものに液
状エポキシ樹脂を添加５−９５ｗｔ％（樹脂分比率）添
加したものを用いることを特徴とした樹脂結合型磁石。 - 【請求項３】 磁性粉末合金として希土類磁石合金を用
いることを特徴とした請求項１記載の樹脂結合型磁石。 - 【請求項４】 磁性粉末合金として希土類金属及び鉄を
主成分とした合金を用いることを特徴とした請求項２記
載の樹脂結合型磁石。 - 【請求項５】 固形エポキシ樹脂としてノボラック型エ
ポキシ樹脂を用い、且つ液状エポキシとしてビスフェノ
ール型エポキシ樹脂を用いることを特徴とした請求項２
記載の樹脂結合型磁石。 - 【請求項６】 固形エポキシ樹脂としてビスフェノール
型エポキシ樹脂を用い、且つ液状エポキシとしてノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いることを特徴とした請求項２
記載の樹脂結合型磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3218422A JPH0555020A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3218422A JPH0555020A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555020A true JPH0555020A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16719669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3218422A Pending JPH0555020A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555020A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
| WO2003085683A1 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Aichi Steel Corporation | Aimant agglomere anisotrope de terre rare composite, compose pour un aimant agglomere anisotrope de terre rare composite, et procede de preparation de ce dernier |
| US7357880B2 (en) * | 2003-10-10 | 2008-04-15 | Aichi Steel Corporation | Composite rare-earth anisotropic bonded magnet, composite rare-earth anisotropic bonded magnet compound, and methods for their production |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3218422A patent/JPH0555020A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
| WO2003085683A1 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Aichi Steel Corporation | Aimant agglomere anisotrope de terre rare composite, compose pour un aimant agglomere anisotrope de terre rare composite, et procede de preparation de ce dernier |
| US7357880B2 (en) * | 2003-10-10 | 2008-04-15 | Aichi Steel Corporation | Composite rare-earth anisotropic bonded magnet, composite rare-earth anisotropic bonded magnet compound, and methods for their production |
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