JPH0553292A - スクライブデータ作成方法 - Google Patents
スクライブデータ作成方法Info
- Publication number
- JPH0553292A JPH0553292A JP21340591A JP21340591A JPH0553292A JP H0553292 A JPH0553292 A JP H0553292A JP 21340591 A JP21340591 A JP 21340591A JP 21340591 A JP21340591 A JP 21340591A JP H0553292 A JPH0553292 A JP H0553292A
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- JP
- Japan
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- data
- calculation
- results
- scribe
- imposition
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ガラスマスク用ＥＢデータを計算機を利用して
自動的に作成する方法において、チップデータのガラス
マスクへの配置方法算出、及び、スクライブへのマーク
配置位置算出を、必要なパラメータをそれぞれの算出結
果を確認しながら入力する対話形式により行い、これら
の結果をもとに必要とするスクライブのＥＢデータの作
成をバッチ処理により自動的に行う。 【効果】チップデータのガラスマスクへの配置方法算出
及び、マーク配置位置算出を対話形式処理で行うことに
より、それらの結果を確認しながら処理を行うことがで
きるため、結果を修正することのできるプログラムを用
意すれば、特殊な場合であっても算出結果の修正が可能
となり、あらゆる場合に対応することができるので、パ
ラメータ、プログラムの修正が無く、プログラム開発工
数の削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減によ
り、ＬＳＩの製造遅延を無くすことができる。
自動的に作成する方法において、チップデータのガラス
マスクへの配置方法算出、及び、スクライブへのマーク
配置位置算出を、必要なパラメータをそれぞれの算出結
果を確認しながら入力する対話形式により行い、これら
の結果をもとに必要とするスクライブのＥＢデータの作
成をバッチ処理により自動的に行う。 【効果】チップデータのガラスマスクへの配置方法算出
及び、マーク配置位置算出を対話形式処理で行うことに
より、それらの結果を確認しながら処理を行うことがで
きるため、結果を修正することのできるプログラムを用
意すれば、特殊な場合であっても算出結果の修正が可能
となり、あらゆる場合に対応することができるので、パ
ラメータ、プログラムの修正が無く、プログラム開発工
数の削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減によ
り、ＬＳＩの製造遅延を無くすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩを製造するとき
に、必要なマーク類を配置したスクライブデータを計算
機を利用して自動的に作成する方法に関するものであ
る。
に、必要なマーク類を配置したスクライブデータを計算
機を利用して自動的に作成する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、製造工程の評価や、マスクの位置
合わせ等に用いる製造上必要なマークをスクライブ上に
配置したＥＢデータの自動作成方法は、面付け方法算
出、マーク配置位置算出及び、ＥＢデータ作成を、必要
なパラメータをあらかじめ用意して全てバッチ処理によ
り行う。
合わせ等に用いる製造上必要なマークをスクライブ上に
配置したＥＢデータの自動作成方法は、面付け方法算
出、マーク配置位置算出及び、ＥＢデータ作成を、必要
なパラメータをあらかじめ用意して全てバッチ処理によ
り行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の方法に
より、スクライブのＥＢデータを作成する場合、最適な
面付け及び、マーク配置位置を全て自動で算出するため
には、膨大なプログラミングが必要であり、特殊な面付
け及び、マーク配置が必要な場合には、それらに対応で
きるプログラミングがその都度必要となる。また、得ら
れた結果を修正する必要が生じた場合でも不必要なＥＢ
データまで作成した後、パラメータ、あるいは、プログ
ラムの修正を行わなければならない。そのために、プロ
グラム開発工数の増加、スクライブＥＢデータ作成工数
の増加により、ＬＳＩの製造遅延をまねく。
より、スクライブのＥＢデータを作成する場合、最適な
面付け及び、マーク配置位置を全て自動で算出するため
には、膨大なプログラミングが必要であり、特殊な面付
け及び、マーク配置が必要な場合には、それらに対応で
きるプログラミングがその都度必要となる。また、得ら
れた結果を修正する必要が生じた場合でも不必要なＥＢ
データまで作成した後、パラメータ、あるいは、プログ
ラムの修正を行わなければならない。そのために、プロ
グラム開発工数の増加、スクライブＥＢデータ作成工数
の増加により、ＬＳＩの製造遅延をまねく。
【０００４】本発明は、前述の課題を解決するものであ
り、面付け及びマーク配置の自動化が容易に行うことが
でき、得られた結果の修正を容易に行うことにより、パ
ラメータ、プログラムの修正を無くし、プログラム開発
工数の削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減によ
り、ＬＳＩの製造遅延を無くすことを目的とする。
り、面付け及びマーク配置の自動化が容易に行うことが
でき、得られた結果の修正を容易に行うことにより、パ
ラメータ、プログラムの修正を無くし、プログラム開発
工数の削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減によ
り、ＬＳＩの製造遅延を無くすことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のスクライブデー
タ作成方法は、ＬＳＩを製造するときに必要なマークを
スクライブ上に配置した、ガラスマスク用ＥＢデータを
計算機を利用して自動的に作成する方法において、面付
け方法算出、及び、スクライブへのマーク配置位置算出
を、必要なパラメータを前述のそれぞれの算出結果を確
認しながら入力する対話形式により行い、これらの結果
をもとに必要とするスクライブのＥＢデータの作成をバ
ッチ処理により自動的に行うことを特徴とするスクライ
ブデータ作成方法である。
タ作成方法は、ＬＳＩを製造するときに必要なマークを
スクライブ上に配置した、ガラスマスク用ＥＢデータを
計算機を利用して自動的に作成する方法において、面付
け方法算出、及び、スクライブへのマーク配置位置算出
を、必要なパラメータを前述のそれぞれの算出結果を確
認しながら入力する対話形式により行い、これらの結果
をもとに必要とするスクライブのＥＢデータの作成をバ
ッチ処理により自動的に行うことを特徴とするスクライ
ブデータ作成方法である。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図により説明す
る。図１はこの発明の方法を説明するフローチャートで
ある。なお、（１）から（１０）は各ステップである。
この図の（１）から（４）の処理により対話形式処理に
て面付け方法算出を行う。（１）において面付けに必要
なパラメータを入力し、それにもとずいて（２）により
面付け方法の算出を行う。（３）においては、図２のよ
うにＣＲＴに表示された面付け結果を作業者が確認し、
期待した面付け方法であれば、面付け方法の算出を終了
し、マーク配置位置算出に進む。そうでなければ、
（４）にすすみ、面付け方法算出のためのパラメータを
修正して、再度面付け方法を算出する。
る。図１はこの発明の方法を説明するフローチャートで
ある。なお、（１）から（１０）は各ステップである。
この図の（１）から（４）の処理により対話形式処理に
て面付け方法算出を行う。（１）において面付けに必要
なパラメータを入力し、それにもとずいて（２）により
面付け方法の算出を行う。（３）においては、図２のよ
うにＣＲＴに表示された面付け結果を作業者が確認し、
期待した面付け方法であれば、面付け方法の算出を終了
し、マーク配置位置算出に進む。そうでなければ、
（４）にすすみ、面付け方法算出のためのパラメータを
修正して、再度面付け方法を算出する。
【０００７】面付け方法が決定したら、（５）から
（８）により対話形式処理にてマーク配置位置算出を行
う。（５）においてマーク配置位置算出に必要なパラメ
ータを入力し、それにもとずいて（６）によりマーク配
置位置の算出を行う。（７）においては、図３のように
ＣＲＴに表示されたマーク配置結果を作業者が確認し、
期待したマーク配置位置であれば、マーク配置位置算出
を終了し、ＥＢデータ作成に進む。そうでなければ、
（８）にすすみ、マーク配置位置算出のためのパラメー
タを修正して、再度マーク配置位置算出を行う。
（８）により対話形式処理にてマーク配置位置算出を行
う。（５）においてマーク配置位置算出に必要なパラメ
ータを入力し、それにもとずいて（６）によりマーク配
置位置の算出を行う。（７）においては、図３のように
ＣＲＴに表示されたマーク配置結果を作業者が確認し、
期待したマーク配置位置であれば、マーク配置位置算出
を終了し、ＥＢデータ作成に進む。そうでなければ、
（８）にすすみ、マーク配置位置算出のためのパラメー
タを修正して、再度マーク配置位置算出を行う。
【０００８】マーク配置位置が決定したら、図４に示す
ような面付け情報、マーク配置位置情報をもとにバッチ
処理において、スクライブデータを作成し（９）、その
データをＥＢデータに変換する。（１０）図２は、面付
け方法算出時に作業者が結果を確認して、パラメータの
修正をする方法の一例として、計算機によりＣＲＴに表
示される画面の例を示す。作業者は、この画面に表示さ
れた面付け結果を見ながら面付けの為のパラメータを修
正する事ができる。
ような面付け情報、マーク配置位置情報をもとにバッチ
処理において、スクライブデータを作成し（９）、その
データをＥＢデータに変換する。（１０）図２は、面付
け方法算出時に作業者が結果を確認して、パラメータの
修正をする方法の一例として、計算機によりＣＲＴに表
示される画面の例を示す。作業者は、この画面に表示さ
れた面付け結果を見ながら面付けの為のパラメータを修
正する事ができる。
【０００９】、図３は、マーク配置位置算出時に作業者
が結果を確認して、パラメータの修正をする方法の一例
として、計算機によりＣＲＴに表示される画面の例を示
す。作業者は、この画面に表示されたマーク配置結果を
見ながらマーク配置の為のパラメータを修正する事がで
きる。
が結果を確認して、パラメータの修正をする方法の一例
として、計算機によりＣＲＴに表示される画面の例を示
す。作業者は、この画面に表示されたマーク配置結果を
見ながらマーク配置の為のパラメータを修正する事がで
きる。
【００１０】図４は、面付け方法算出、マーク配置位置
算出により決定された情報の一例である。この情報をも
とに、バッチ処理にて、スクライブデータを作成し、Ｅ
Ｂデータに変換する。
算出により決定された情報の一例である。この情報をも
とに、バッチ処理にて、スクライブデータを作成し、Ｅ
Ｂデータに変換する。
【００１１】
【発明の効果】本発明の効果は、面付け方法算出及び、
マーク配置位置算出を対話形式処理で行うことにより、
それらの結果を確認しながら処理を行うことができるた
め、結果を修正することのできるプログラムを用意すれ
ば、特殊な場合であっても算出結果の修正が可能とな
り、あらゆる場合に対応することができるので、パラメ
ータ、プログラムの修正が無く、プログラム開発工数の
削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減により、Ｌ
ＳＩの製造遅延を無くすことができる利点を有す。
マーク配置位置算出を対話形式処理で行うことにより、
それらの結果を確認しながら処理を行うことができるた
め、結果を修正することのできるプログラムを用意すれ
ば、特殊な場合であっても算出結果の修正が可能とな
り、あらゆる場合に対応することができるので、パラメ
ータ、プログラムの修正が無く、プログラム開発工数の
削減、スクライブＥＢデータ作成工数の削減により、Ｌ
ＳＩの製造遅延を無くすことができる利点を有す。
【図１】本発明の１実施例を示したフローチャート図で
ある
ある
【図２】面付け方法算出結果確認及び、パラメータ入力
画面の１実施例の説明図である。
画面の１実施例の説明図である。
【図３】マーク配置位置算出結果確認及び、パラメータ
入力画面の１実施例の説明図である。
入力画面の１実施例の説明図である。
【図４】バッチ処理により行われるＥＢデータ作成時
の、入力となる面付け方法算出、マーク配置位置算出に
より決定された情報の説明図である。
の、入力となる面付け方法算出、マーク配置位置算出に
より決定された情報の説明図である。
１ 面付け結果表示部 ２ 面付け用パラメータ入力部 ３ マーク配置結果表示部 ４ マーク配置パラメータ入力部 ５ 面付け結果情報 ６ マーク配置位置情報
Claims (1)
- 【請求項１】半導体集積回路装置（以下ＬＳＩと呼
ぶ。）を製造するときに必要なマークをスクライブ上に
配置した、ガラスマスク用電子ビーム露光装置の入力デ
ータ（以下ＥＢデータと呼ぶ。）を計算機を利用して自
動的に作成する方法において、チップデータのガラスマ
スクへの配置（以下面付けと呼ぶ。）方法算出、及び、
スクライブへのマーク配置位置算出を、必要なパラメー
タを前述のそれぞれの算出結果を確認しながら入力する
対話形式により行い、これらの結果をもとに必要とする
スクライブのＥＢデータの作成をバッチ処理により自動
的に行うことを特徴とするスクライブデータ作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21340591A JPH0553292A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | スクライブデータ作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21340591A JPH0553292A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | スクライブデータ作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0553292A true JPH0553292A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16638683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21340591A Pending JPH0553292A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | スクライブデータ作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0553292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8364437B2 (en) | 2009-02-17 | 2013-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mark arrangement inspecting method, mask data, and manufacturing method of semiconductor device |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21340591A patent/JPH0553292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8364437B2 (en) | 2009-02-17 | 2013-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mark arrangement inspecting method, mask data, and manufacturing method of semiconductor device |
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