JPH0552688A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
- Publication number
- JPH0552688A JPH0552688A JP21721291A JP21721291A JPH0552688A JP H0552688 A JPH0552688 A JP H0552688A JP 21721291 A JP21721291 A JP 21721291A JP 21721291 A JP21721291 A JP 21721291A JP H0552688 A JPH0552688 A JP H0552688A
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- Japan
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- pressure sensor
- sensor element
- pressure
- hole
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 圧力センサ素子を押え板と絶縁スペーサを使
用して、圧力センサ素子の安定保持と、耐久性を高め、
さらに絶縁的にも確保して、動作信頼性の向上を計る。 【構成】 ２１は圧力センサ素子、２４は圧力導入パイ
プ、２５はリードピン、２６は圧力センサ素子２１を保
持する円盤上のスペーサ、この上面にリードピンをガイ
ドする放射状の溝と圧力センサ素子を固定するためのね
じ孔が形成されている。３０はステム部材、３２はケー
ス、３３は回路基盤、３４は接続端子、３５はリード
線、３６は中継端子、３８は絶縁材料で形成されるシー
ルリング、３９は絶縁材料からなるＯリング、４０は穴
４１を有する押え板で構成する。
用して、圧力センサ素子の安定保持と、耐久性を高め、
さらに絶縁的にも確保して、動作信頼性の向上を計る。 【構成】 ２１は圧力センサ素子、２４は圧力導入パイ
プ、２５はリードピン、２６は圧力センサ素子２１を保
持する円盤上のスペーサ、この上面にリードピンをガイ
ドする放射状の溝と圧力センサ素子を固定するためのね
じ孔が形成されている。３０はステム部材、３２はケー
ス、３３は回路基盤、３４は接続端子、３５はリード
線、３６は中継端子、３８は絶縁材料で形成されるシー
ルリング、３９は絶縁材料からなるＯリング、４０は穴
４１を有する押え板で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、拡散型半導体圧力セン
サ素子を組付けてなる圧力検出装置に関するものであ
る。
サ素子を組付けてなる圧力検出装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】拡散型半導体圧力センサ素子を使用する
従来の圧力検出装置として例えば図１に示す如き構造の
ものがある。１は受圧室２を形成する外ケースであっ
て、この外ケース１は圧力供給管３が貫通されている。
４は外ケース１内に、前記受圧室２を保持するように気
密に固定されている内ケースであって、この内ケース４
の中央部には圧力センサ素子５の圧力導入管６が貫通保
持されている。この圧力導入管６と前記内ケース４とを
気密に結合するため、その圧力導入管６の外周面に金属
製スリーブ７を嵌入し、さらにその金属スリーブ７と前
記内ケース４との間隙にはハーメチックシール材８を充
填して受圧室２内の気密性を維持しているものである。
９は圧力センサ素子５から支出される端子１０を図２に
示すように半田付け１１により接続しているサブ回路基
板であり、このサブ回路基板９から引き出されるリード
線１２はメイン回路基板１３の回路に接続される。
従来の圧力検出装置として例えば図１に示す如き構造の
ものがある。１は受圧室２を形成する外ケースであっ
て、この外ケース１は圧力供給管３が貫通されている。
４は外ケース１内に、前記受圧室２を保持するように気
密に固定されている内ケースであって、この内ケース４
の中央部には圧力センサ素子５の圧力導入管６が貫通保
持されている。この圧力導入管６と前記内ケース４とを
気密に結合するため、その圧力導入管６の外周面に金属
製スリーブ７を嵌入し、さらにその金属スリーブ７と前
記内ケース４との間隙にはハーメチックシール材８を充
填して受圧室２内の気密性を維持しているものである。
９は圧力センサ素子５から支出される端子１０を図２に
示すように半田付け１１により接続しているサブ回路基
板であり、このサブ回路基板９から引き出されるリード
線１２はメイン回路基板１３の回路に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように構成されて
いる従来の圧力検出装置にあっては、圧力センサ素子５
の圧力導入管６と内ケース４との間隙のシール性と、圧
力センサ素子５の絶縁性を高めるために、圧力導入管６
にはスリーブ７を被着し、さらにそのスリーブ７と内ケ
ース４との間に高価であるハーメチックシール材８を充
填し、さらには、圧力導入管６の端縁とスリーブ７の端
縁との間を溶接１４する構造であることから、組立作業
性が悪くさらには製品コストが高くなるという問題点が
あった。また受圧室２は外ケース１、内ケース４、圧力
導入管６、金属スリーブ７、圧力供給管３及びハーメチ
ックシール材より構成されており従ってシール箇所が多
く信頼性の点でも問題があった。
いる従来の圧力検出装置にあっては、圧力センサ素子５
の圧力導入管６と内ケース４との間隙のシール性と、圧
力センサ素子５の絶縁性を高めるために、圧力導入管６
にはスリーブ７を被着し、さらにそのスリーブ７と内ケ
ース４との間に高価であるハーメチックシール材８を充
填し、さらには、圧力導入管６の端縁とスリーブ７の端
縁との間を溶接１４する構造であることから、組立作業
性が悪くさらには製品コストが高くなるという問題点が
あった。また受圧室２は外ケース１、内ケース４、圧力
導入管６、金属スリーブ７、圧力供給管３及びハーメチ
ックシール材より構成されており従ってシール箇所が多
く信頼性の点でも問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来の
問題点に着目してなされたもので、従来例において受圧
室内の気密性及び圧力センサ素子の固定を保つために使
用されていたハーメチックシール材の使用を省き、経済
性と信頼性を高めることにある。また圧力センサ素子の
絶縁保持を維持せしめるために、圧力センサ素子を、押
え板と絶縁性スペーサを使用して、圧力センサ素子の安
定保持と、耐久性を高めさらには絶縁的にも確保して、
動作信頼性にも優れた圧力検出装置を提供することにあ
る。
問題点に着目してなされたもので、従来例において受圧
室内の気密性及び圧力センサ素子の固定を保つために使
用されていたハーメチックシール材の使用を省き、経済
性と信頼性を高めることにある。また圧力センサ素子の
絶縁保持を維持せしめるために、圧力センサ素子を、押
え板と絶縁性スペーサを使用して、圧力センサ素子の安
定保持と、耐久性を高めさらには絶縁的にも確保して、
動作信頼性にも優れた圧力検出装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【実施例】以下に本発明を図２、図３に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【０００６】図面において２１は圧力センサン素子であ
って、２２は内部に半導体拡散型歪ゲージ（図示せず）
を保護している円筒ケースであって、この円筒ケース２
２の周囲にはフランジ２３が形成されている。２４は円
筒ケース２２から支出されている圧力導入パイプ、２５
はリードピンである。２６は上記圧力センサ素子２１を
保持する絶縁材料からなる円盤状スペーサであって、こ
のスペーサ２６の中央には、前記の圧力導入パイプ２４
が挿通される透孔２７が穿設され、またそのスペーサ２
６の上面には、前記リードピン２５を水平方向にガイド
するための放射状の溝２８と、圧力センサ素子を固定す
るためのねじ孔２９が形成されている。
って、２２は内部に半導体拡散型歪ゲージ（図示せず）
を保護している円筒ケースであって、この円筒ケース２
２の周囲にはフランジ２３が形成されている。２４は円
筒ケース２２から支出されている圧力導入パイプ、２５
はリードピンである。２６は上記圧力センサ素子２１を
保持する絶縁材料からなる円盤状スペーサであって、こ
のスペーサ２６の中央には、前記の圧力導入パイプ２４
が挿通される透孔２７が穿設され、またそのスペーサ２
６の上面には、前記リードピン２５を水平方向にガイド
するための放射状の溝２８と、圧力センサ素子を固定す
るためのねじ孔２９が形成されている。
【０００７】３０は中央に圧力導入孔３１を有するステ
ム部材、３２はそのステム部材３０の上側に嵌着される
ケース、３３はケース３２内に位置される回路基板、３
４はケース３２に貫通固定される接続端子、３５はリー
ド線、３６は回路基板３３と前記リードピン２５とを連
通している中継端子、３８は絶縁材料で形成され、ステ
ム３０と前記圧力導入パイプ２４との間に介在されるシ
ールリング、３９は絶縁材料からなるＯリング、４０は
前記フランジ２３の外径より小なる穴４１を有する押え
板、３７は前記フランジ２３と押え板４０との間に介在
される絶縁シートを示す。
ム部材、３２はそのステム部材３０の上側に嵌着される
ケース、３３はケース３２内に位置される回路基板、３
４はケース３２に貫通固定される接続端子、３５はリー
ド線、３６は回路基板３３と前記リードピン２５とを連
通している中継端子、３８は絶縁材料で形成され、ステ
ム３０と前記圧力導入パイプ２４との間に介在されるシ
ールリング、３９は絶縁材料からなるＯリング、４０は
前記フランジ２３の外径より小なる穴４１を有する押え
板、３７は前記フランジ２３と押え板４０との間に介在
される絶縁シートを示す。
【０００８】以上が本実施例の構成部材であるが、次に
その組立、作用に付いて述べると、先ず圧力センサ素子
２１の４本のリードピン２５を図２で示すようにＬ字状
向に折り曲げ、次いでこの圧力センサ素子２１を絶縁性
スペーサ２６上に載置するが、このとき、圧力センサン
素子２１の圧力導入パイプ２４は透孔２７内に挿通し各
リードピン２５は溝２８内に位置させる。次いで圧力セ
ンサ素子２１の円筒ケース２２の上方より、そのフラン
ジ２３上に絶縁性シート３７に次いで押え板４０を被
せ、絶縁シート３７を介する押え板４０によって圧力セ
ンサ素子２１のフランジ２３をスペーサ２６上に挾持さ
せ、圧力センサ素子２１をスペーサ２６上に位置させ
る。
その組立、作用に付いて述べると、先ず圧力センサ素子
２１の４本のリードピン２５を図２で示すようにＬ字状
向に折り曲げ、次いでこの圧力センサ素子２１を絶縁性
スペーサ２６上に載置するが、このとき、圧力センサン
素子２１の圧力導入パイプ２４は透孔２７内に挿通し各
リードピン２５は溝２８内に位置させる。次いで圧力セ
ンサ素子２１の円筒ケース２２の上方より、そのフラン
ジ２３上に絶縁性シート３７に次いで押え板４０を被
せ、絶縁シート３７を介する押え板４０によって圧力セ
ンサ素子２１のフランジ２３をスペーサ２６上に挾持さ
せ、圧力センサ素子２１をスペーサ２６上に位置させ
る。
【０００９】かくして圧力センサ素子２１を固定したス
ペーサ２６をステム３０上に固定するが、この固定に際
し、そのステム３０に設けられている圧力導入孔３１内
にシールリング３８及びＯリング３９を嵌入した後、そ
のシールリング３８及びＯリング３９の中心孔内に、ス
ペーサ２６に保持される圧力センサ素子２１の圧力導入
パイプ２４を気密に挿入する。しかる後、押え板４０、
絶縁シート３７，スペーサ２６を順次貫通する取付ねじ
４２をステム部材３０内にねじ込み、圧力センサ素子２
１、押え板４０、スペーサ２６をステム部材３０に固定
する。
ペーサ２６をステム３０上に固定するが、この固定に際
し、そのステム３０に設けられている圧力導入孔３１内
にシールリング３８及びＯリング３９を嵌入した後、そ
のシールリング３８及びＯリング３９の中心孔内に、ス
ペーサ２６に保持される圧力センサ素子２１の圧力導入
パイプ２４を気密に挿入する。しかる後、押え板４０、
絶縁シート３７，スペーサ２６を順次貫通する取付ねじ
４２をステム部材３０内にねじ込み、圧力センサ素子２
１、押え板４０、スペーサ２６をステム部材３０に固定
する。
【００１０】次いで圧力センサ素子２１から引き出され
ているリードピン２５の先端を、回路基板３３に接続さ
れている中継端子３６と半田付けにより接続し、次いで
ステム３０上にケース３２を被着することにより圧力検
出装置が構成されるものである。
ているリードピン２５の先端を、回路基板３３に接続さ
れている中継端子３６と半田付けにより接続し、次いで
ステム３０上にケース３２を被着することにより圧力検
出装置が構成されるものである。
【００１１】以上のように本実施例にあっては、圧力セ
ンサ素子２１のフランジ２３を、絶縁性スペーサ２６と
絶縁性シートを介在する押え板４０により挾持せしめ、
さらには、ステム部材３０と圧力導入パイプとの間に絶
縁性シールリング３８、及びＯリングを介在せしめる構
造となしたものであるから、圧力センサ素子はケース３
２内において完全絶縁状態で保持され、これにより圧力
センサ素子の動作信頼性が高められる。また圧力センサ
素子のフランジ２３が挾持固定されていることで該圧力
センサ素子２１の気密性はＯリング３９によって保たれ
るためシール箇所が少なく信頼性が向上する。さらにこ
れによれば気密保持手段としてシールリング３８及びＯ
リング３９を使用するものであって従来例で使用してい
た高価なハーメチックシール材の使用を省いていること
から製品コストが大幅に改善される。
ンサ素子２１のフランジ２３を、絶縁性スペーサ２６と
絶縁性シートを介在する押え板４０により挾持せしめ、
さらには、ステム部材３０と圧力導入パイプとの間に絶
縁性シールリング３８、及びＯリングを介在せしめる構
造となしたものであるから、圧力センサ素子はケース３
２内において完全絶縁状態で保持され、これにより圧力
センサ素子の動作信頼性が高められる。また圧力センサ
素子のフランジ２３が挾持固定されていることで該圧力
センサ素子２１の気密性はＯリング３９によって保たれ
るためシール箇所が少なく信頼性が向上する。さらにこ
れによれば気密保持手段としてシールリング３８及びＯ
リング３９を使用するものであって従来例で使用してい
た高価なハーメチックシール材の使用を省いていること
から製品コストが大幅に改善される。
【００１２】また圧力センサ素子２１から支出されるリ
ードピン２５をフォーミング（屈曲整形）することで、
従来例において使用されていたサブ回路基板が不要とな
り、回路基板の使用枚数が一枚に削減できると共に圧力
検出装置の小型化が可能となる。さらに圧力センサ素子
２１の保持手段として、円盤状スペーサ２６と押え板４
０を使用してステム部材３０にねじ止めする構造となし
たものであるから、上記圧力センサ素子２１の安定維持
が可能である。
ードピン２５をフォーミング（屈曲整形）することで、
従来例において使用されていたサブ回路基板が不要とな
り、回路基板の使用枚数が一枚に削減できると共に圧力
検出装置の小型化が可能となる。さらに圧力センサ素子
２１の保持手段として、円盤状スペーサ２６と押え板４
０を使用してステム部材３０にねじ止めする構造となし
たものであるから、上記圧力センサ素子２１の安定維持
が可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、円筒ケース２２
の一端面の周囲にフランジ２３を有すると共に該一端面
の中央に圧力導入パイプ２４が接続されかつ前記一端面
から前記圧力導入パイプ２４と平行に複数のリードピン
２５が植設された半導体圧力センサ素子２１と、中央に
前記圧力導入パイプが貫通される透孔２７を有しかつ一
側面に前記リードピン２５と対応する放射状の溝２８が
形成されかつ電気絶縁性材料で形成された円盤状スペー
サ２６と、中央に圧力導入孔３１を有する円盤状ステム
部材３０と、前記半導体圧力センサ素子２１の円筒ケー
スに嵌合され前記フランジ２３の径より小なる穴４１を
有する押え板４０とを備え、前記フランジ２３を絶縁シ
ート４３を介する押え板４０と前記円盤状スペーサ２６
で挾持して前記ステム部材３０に固定し、一方、前記リ
ードピン２５は、前記溝２８に沿って放射方向に屈曲さ
れて回路基板３３に接続され、更に、前記圧力センサ素
子２１の圧力導入パイプ２４は、前記円盤状スペーサ２
６の透孔２７内に電気絶縁性シール部材３８，３９を介
して嵌合されると共に該シール部材３８，３９は前記押
さえ板４０の挾持固定作用力によって圧縮されてなる圧
力検出装置であるから、これによれば、圧力センサ素子
２１のフランジ２３を、絶縁性スペーサ２６と絶縁性シ
ートを介在する押え板４０により挾持せしめ、さらに
は、ステム部材３０と圧力導入パイプとの間に絶縁性シ
ールリング３８、及びＯリングを介在せしめる構造とな
したものであるから、圧力センサ素子はケース３２内に
おいて完全絶縁状態で保持され、これにより圧力センサ
素子の動作信頼性が高められる。また圧力センサ素子の
フランジ２３が挾持固定されていることで該圧力センサ
素子２１の気密性はＯリング３９によって保たれるため
シール箇所が少なく信頼性が向上する。さらにこれによ
れば気密保持手段としてシールリング３８及びＯリング
３９を使用するものであって従来例で使用していた高価
なハーメチックシール材の使用を省いていることから製
品コストが大幅に改善される。
の一端面の周囲にフランジ２３を有すると共に該一端面
の中央に圧力導入パイプ２４が接続されかつ前記一端面
から前記圧力導入パイプ２４と平行に複数のリードピン
２５が植設された半導体圧力センサ素子２１と、中央に
前記圧力導入パイプが貫通される透孔２７を有しかつ一
側面に前記リードピン２５と対応する放射状の溝２８が
形成されかつ電気絶縁性材料で形成された円盤状スペー
サ２６と、中央に圧力導入孔３１を有する円盤状ステム
部材３０と、前記半導体圧力センサ素子２１の円筒ケー
スに嵌合され前記フランジ２３の径より小なる穴４１を
有する押え板４０とを備え、前記フランジ２３を絶縁シ
ート４３を介する押え板４０と前記円盤状スペーサ２６
で挾持して前記ステム部材３０に固定し、一方、前記リ
ードピン２５は、前記溝２８に沿って放射方向に屈曲さ
れて回路基板３３に接続され、更に、前記圧力センサ素
子２１の圧力導入パイプ２４は、前記円盤状スペーサ２
６の透孔２７内に電気絶縁性シール部材３８，３９を介
して嵌合されると共に該シール部材３８，３９は前記押
さえ板４０の挾持固定作用力によって圧縮されてなる圧
力検出装置であるから、これによれば、圧力センサ素子
２１のフランジ２３を、絶縁性スペーサ２６と絶縁性シ
ートを介在する押え板４０により挾持せしめ、さらに
は、ステム部材３０と圧力導入パイプとの間に絶縁性シ
ールリング３８、及びＯリングを介在せしめる構造とな
したものであるから、圧力センサ素子はケース３２内に
おいて完全絶縁状態で保持され、これにより圧力センサ
素子の動作信頼性が高められる。また圧力センサ素子の
フランジ２３が挾持固定されていることで該圧力センサ
素子２１の気密性はＯリング３９によって保たれるため
シール箇所が少なく信頼性が向上する。さらにこれによ
れば気密保持手段としてシールリング３８及びＯリング
３９を使用するものであって従来例で使用していた高価
なハーメチックシール材の使用を省いていることから製
品コストが大幅に改善される。
【００１４】また圧力センサ素子２１から支出されるリ
ードピン２５をフォーミング（屈曲整形）することで、
従来例において使用されていたサブ回路基板が不要とな
り、回路基板の使用枚数が一枚に削減できると共に圧力
検出装置の小型化が可能となる。さらに圧力センサ素子
２１の保持手段として、円盤状スペーサ２６と押え板４
０を使用してステム部材３０にねじ止めする構造となし
たものであるから、上記圧力センサ素子２１の安定維持
が可能であるという効果が得られる。
ードピン２５をフォーミング（屈曲整形）することで、
従来例において使用されていたサブ回路基板が不要とな
り、回路基板の使用枚数が一枚に削減できると共に圧力
検出装置の小型化が可能となる。さらに圧力センサ素子
２１の保持手段として、円盤状スペーサ２６と押え板４
０を使用してステム部材３０にねじ止めする構造となし
たものであるから、上記圧力センサ素子２１の安定維持
が可能であるという効果が得られる。
【図１】従来例の説明図。
【図２】本発明実施例の要部部材の分解斜視図。
【図３】本発明実施例の圧力検出装置の構造説明図。
【符号の説明】 ２１…圧力センサ素子 ２２…円筒ケース ２３…フランジ ２４…圧力導入パイプ ２５…リードピン ２６…円盤状スペーサ ２７…透孔 ２８…溝 ２９…ねじ孔 ３０…ステム部材 ３１…圧力導入孔 ３２…ケース ３３…回路基板 ３４…接続端子 ３５…リード線 ３６…中継端子 ３７…絶縁シート ３８…シールリング ３９…Ｏリング ４０…押え板 ４１…穴 ４２…取付ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒ケース（２２）の一端面の周囲にフ
ランジ（２３）を有すると共に該一端面の中央に圧力導
入パイプ（２４）が接続されかつ前記一端面から前記圧
力導入パイプ（２４）と平行に複数のリードピン（２
５）が植設された半導体圧力センサ素子（２１）と、中
央に前記圧力導入パイプが貫通される透孔（２７）を有
しかつ一側面に前記リードピン（２５）と対応する放射
状の溝（２８）が形成されかつ電気絶縁性材料で形成さ
れた円盤状スペーサ（２６）と、中央に圧力導入孔（３
１）を有する円盤状ステム部材（３０）と、前記半導体
圧力センサ素子（２１）の円筒ケースに嵌合され前記フ
ランジ（２３）の径より小なる穴（４１）を有する押さ
え板（４０）とを備え、前記フランジ（２３）を絶縁シ
ート（４３）を介する押え板（４０）と前記円盤状スペ
ーサ（２６）で挾持して前記ステム部材（３０）に固定
し、一方、前記リードピン（２５）は、前記溝（２８）
に沿って放射方向に屈曲されて回路基板（３３）に接続
され、更に、前記圧力センサ素子（２１）の圧力導入パ
イプ（２４）は、前記円盤状スペーサ（２６）の透孔
（２７）内に電気絶縁性シール部材（３８，３９）を介
して嵌合されると共に該シール部材（３８，３９）は前
記押さえ板（４０）の挟持固定作用力によって圧縮され
てなることを特徴とする圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21721291A JPH0552688A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21721291A JPH0552688A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552688A true JPH0552688A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16700624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21721291A Pending JPH0552688A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552688A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661244A (en) * | 1994-10-05 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor |
| KR101013186B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2011-02-10 | 주식회사 케이이씨 | 압력 센서 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2012103166A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Denso Corp | センサ装置 |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP21721291A patent/JPH0552688A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661244A (en) * | 1994-10-05 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor |
| KR101013186B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2011-02-10 | 주식회사 케이이씨 | 압력 센서 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2012103166A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Denso Corp | センサ装置 |
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