JPS61226627A - 圧力検出器 - Google Patents

圧力検出器

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Publication number
JPS61226627A
JPS61226627A JP6740685A JP6740685A JPS61226627A JP S61226627 A JPS61226627 A JP S61226627A JP 6740685 A JP6740685 A JP 6740685A JP 6740685 A JP6740685 A JP 6740685A JP S61226627 A JPS61226627 A JP S61226627A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
housing
pressure
base plate
sensing chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6740685A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenkichi Takadera
高寺 賢吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP6740685A priority Critical patent/JPS61226627A/ja
Publication of JPS61226627A publication Critical patent/JPS61226627A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は圧カネ★出器に関し、特に圧力センサの支持
構造に係るものである。
(ロ)従来の技術 一般に、圧力検出器には、第4図及び第5図に示すよう
なものがある。第4図の圧力検出器は、カップ状のハウ
ジングa内に基台すが固着され、この基台す上にセンシ
ングチップCが固着され、このセンシングチップC内が
切欠かれて圧力の導入室dが形成され、この導入室dに
連通ずる圧力の導入路eがハウジングa及び基台すを貫
通して穿設される一方、センシングチップCの上面の圧
力センサ(図示省略)が設けられ、この圧力センサがハ
ウジングaの外部接続用ターミナルfにIJ−ド線gを
介して接続されて構成されている。この圧力検出器は、
圧力が導入路eより導入室dに作用し、この圧力によっ
てセンシングチップCが歪み、この歪みから圧力センサ
で圧力を検出するようになっている。
また、第5図の圧力センサは、基台すがハウジングaよ
り間隙を存して離隔されたもので、導入室dに連通する
パイプhがハウジングa及び基台すを貫通して、このハ
ウジングa及び基台すに固着されて成り、このパイプh
で基台す及びセンシングチップCが支持されている。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 上述した圧力検出器においては、基台すがハウジングa
に接着固定されているため、ハウジングaの歪みが基台
すに伝達されるという問題があった。つまり、ハウジン
グaと基台すとの線膨張係数が異なるため、圧力や周囲
の温度変化等によって、ハウジングaと基台すとの間に
歪みが生じ、この歪みが圧力センサに悪影響を及ぼすこ
とになり、信頼性が低いという問題があった。
また、第5図の圧力検出器においては、基台がハウジン
グaより離隔されているので、歪みの影響を受けること
がない。しかしながら、パイプhのみで基台す及びセン
シングチップCを支持しているので、振動並びに衝撃に
弱いという問題があった。
(ニ)問題点を解決するたとの手段及び作用この発明は
、外部接続用ターミナルが設けられたハウジングと、こ
のハウジングに支持される基台と、この基台の上面に固
着され且つ基台より小型に形成されたセンシングチップ
と、このセンシングチップの上面に設けられ、前記ター
ミナルに接続された圧力センサと、前記基台とセンシン
グチップ間に形成された圧力の導入室と、前記ハウジン
グ及び基台に貫通して固着され前記導入室に連通した圧
力導入用パイプと、前記ハウジングに固着され且つ端部
が前記基台の縁部に接する板バネとより構成され、基台
を板バネによってハウジングに支持し、ハウジングから
歪みが基台に伝達されないことを特徴としている。
(ホ)実施例 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第1図及び第2図に示すように、1は圧力検出器であっ
て、センシングチップ2の歪みより圧力を検出するよう
になっている。
この圧力検出器1は、ハウジング3と基台4とセンシン
グチップ2とパイプ5と板バネ6とを備えて構成されて
いる。ハウジング3は、円形の床板3aの周辺に側板3
bが立設されて成り、床板3aの上面中央には円形凹所
3Cが削設される一方、側板3bには4つの切込み3d
が形成されている。また、側板3bには外部接続用ター
ミナル7が上下に貫通して4つ設けられている。
基台4は、凹所3Cよりやや大径の円盤状に形成され、
凹所3Cを閉鎖して床板3a上に載置されている。
センシングチップ2は、基台4よりやや小径の円盤状に
形成されて基台4の上面に固着されており、センシング
チップ2より基台4の周縁部が突出している。センシン
グチップ2は半導体ダイヤプラムや水晶ダイヤフラムで
構成され、下面中央が円形に切欠かれて基台4との間に
圧力の導入室8が形成されている。更に、センシングチ
ップ2の上面には、図示しないが、ピエゾ抵抗素子や表
面弾性波センサ等の圧力センサが設けられ、例えば、半
導体ダイヤフラムにピエゾ抵抗素子を作成する、又、半
導体ダイヤフラムに圧電結晶を生成し、表面弾性波セン
サを設ける、あるいは、水晶ダイヤフラムに表面弾性波
センサを設けるなどして構成されている。そして、この
圧力センサは、リード線9を介してターミナル7に接続
されている。尚、基台4はセンシングチップ2と同一材
質、又は線膨張係数が略一致する別材料で形成されてい
る。
パイプ5はハウジング3の床板3a及び基台4の中央を
貫通して導入室8に連通されており、床板3a及び基台
4に固着されている。
板バネ6は、基台4をハウジング3に支持するもので、
リング状に形成され、内径が基台4の外径よりやや小径
で、外径が側板3bの内径よりやや小径に形成されてい
る。この板バネ6は2枚のみ設けられ、内生部が上向き
の傾斜部6aとなっており、4つの小片6bが遠心方向
に延設されている。この小片6bは、切込み3dに挿入
されてポル)10で固定され、傾斜部6aは基台4の上
縁部に接して、該基台4を床板3aに押圧支持している
従って、検出する圧力は、パイプ5を通って導入室8に
導かれ、この圧力の作用により、ダイヤフラムであるセ
ンシングチップ2が歪み、この歪みを圧力センサで検知
して圧力を測定する。
この圧力検出器1において、基台4はハウジング3の床
板3aに接触しているのみで、且つその接触面積は凹所
3Cで減少されており、基台4とハウジング3間で、圧
力や熱による歪みの発生が防止されている。また、基台
4は板バネ6により内方に押圧され、堅牢に支持されて
いる。
第3図は、基台4の他の支持手段を示しており、2枚の
板バネ6.6で基台4を挟圧支持している。
2枚の仮バネ6.6は同径のリング状に形成されて重畳
され、前記実施例と同様に、小片6b、6bでハウジン
グ3に固定されている。そして、傾斜部6a、6aは、
上方の仮バネ6が上方に、下方の仮バネ6が下方に傾斜
し、それぞれ基台4の上縁部と下縁部に接している。こ
の基台4は床板3aより離隔され、画板バネ6.6で支
持されている。これにより、ハウジング3の歪みが基台
4に伝達されないように構成されている。その他の構成
・作用は、前実施例と同様である。
なお、各実施例における仮バネ6の形状や固定手段は、
実施例に限られないことは勿論である。
(へ)発明の効果 以上のように、この発明の圧力検出器よれば、基台を板
バネによってハウジングに支持するようにしたために、
圧力や温度変化等により基台とハウジング間に歪みが生
起することがないので、圧力センサが圧力歪みや熱歪み
の影響を受けることがないから、信頼性の高い圧力検出
を行うことができる。
また、基台をパイプで支持するのに比し、板バネで支持
するため、振動も衝撃に対して堅牢とすることができる
。更に、パイプは支持機能を備える必要がないので、小
径とすることができるから、パイプからの歪み伝達も小
さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は、この発明の実施例を示し、第1図
は、圧力検出器の中央縦断面図、第2図は同平面図、第
3図は、他の支持手段を示す同中央断面図、第4図及び
第5図は、それぞれ従来の圧力検出器を示す中央縦断面
図である。 1:圧力検出器、 2:センシングチップ、3:ハウジ
ング、 4:基台、 5:パイプ、   6:板バネ、 7:ターミナル、 8:導入室。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外部接続用ターミナルが設けられたハウジングと
    、このハウジングに支持される基台と、この基台の上面
    に固着され且つ基台より小型に形成されたセンシングチ
    ップと、このセンシングチップの上面に設けられたター
    ミナルに接続された圧力センサと、前記基台とセンシン
    グチップ間に形成された圧力の導入室と、前記ハウジン
    グ及び基台に貫通して固着され、前記導入室に連通した
    圧力導入用のパイプと、前記ハウジングに固着され且つ
    端部が前記基台の縁部に接する板バネとより構成されて
    いることを特徴とする圧力検出器。
  2. (2)前記板バネは1枚設けられ、基台の上縁部に接し
    てこの基台をハウジングに押圧支持していることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の圧力検出器。
  3. (3)前記板バネは2枚重畳して設けられ、それぞれ基
    台の上下縁部に接し、この基台を挟持してハウジングに
    支持していることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の圧力検出器。
JP6740685A 1985-03-30 1985-03-30 圧力検出器 Pending JPS61226627A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008070241A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Epson Toyocom Corp 圧力センサ、及びその製造方法
WO2012027853A1 (de) 2010-09-01 2012-03-08 Kistler Holding Ag Drucksensor mit piezoresistivem sensorchip-element
WO2024058217A1 (ja) * 2022-09-16 2024-03-21 ヤマシンフィルタ株式会社 測定装置

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US8567256B2 (en) 2010-09-01 2013-10-29 Kistler Holding, Ag Pressure sensor having a piezoresistive sensor chip element
CH703737A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Kistler Holding Ag Drucksensor mit piezoresistivem sensorchip-element.
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