KR101013186B1 - 압력 센서 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압력 센서 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 구성 요소의 개수를 줄이고, 간단한 방법으로 제조할 수 있으며, 금속 재질의 일체형 베이스에 실리콘 재질의 압력 센서 칩을 안정적으로 부착하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 중앙에 압력 센싱 홀이 형성되고, 상면의 둘레에 순차적으로 요홈 및 포스트가 형성된 일체형 베이스와, 일체형 베이스의 압력 센싱 홀과 대응되는 영역에 위치된 압력 센서 칩과, 일체형 베이스와 압력 센서 칩을 접합시키는 접합 부재와, 일체형 베이스중 압력 센서 칩의 외주연과 대응되는 위치에 접착되고, 압력 센서 칩과 전기적으로 연결되는 내부회로기판과, 내부회로기판과 전기적으로 연결되는 입출력핀이 형성되고, 일체형 베이스의 요홈에 결합된 커넥터로 이루어진 압력 센서 장치 및 그 제조 방법을 개시한다.
압력 센서, 일체형 베이스, 황동, 내부회로기판, 솔더프리폼(solder pre-form)

Description

압력 센서 장치 및 그 제조 방법{PRESSURE SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 압력 센서 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 압력 센서 장치는 압력뿐만 아니라 유량, 유속 및 음향 강도 등과 같은 다양한 물리적인 양을 측정할 수 있기 때문에, 자동차, 의료, 산업계측 등 산업 전반에 널리 사용되고 있다.
이러한 종래의 압력 센서 장치는 각종 압력 측정 대상에 결합되는 압력 인가 체결부와, 상기 압력 인가 체결부에 결합된 헤더(header)(커넥션(connection) 및 다이 어태치 일체형 베이스(die attach base) 포함)와, 상기 헤더 상에 설치된 압력 센서 칩과, 상기 압력 센서 칩과 전기적으로 연결된 회로기판과, 상기 압력 센서 칩 및 회로기판을 감싸는 하우징(housing)과, 상기 헤더 및 하우징을 일체화시키는 컬링 캡(curling cap) 등으로 이루어진다.
더불어, 상기 압력 센서 칩은 오일 등으로 감싸여져 있으며, 이러한 방식을 오일 필링(oil filing) 방식, 절대압 압력 센싱 방식 또는 메탈 다이아프레임(metal diaphragm) 방식이라고 한다.
이와 같이 하여 종래의 압력 센서 장치는 구성 요소의 개수가 비교적 많고, 따라서 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다.
또한, 종래의 압력 센서 장치는 각 구성 요소의 제작시 프레스, 절삭 가공 및 금형 제작이 필요하고, 더불어 반드시 컬링 캡을 제작하여야 함으로써, 재료비가 증가하는 문제가 있다.
더욱이, 종래의 압력 센서 장치는 헤더와 커넥션, 다이아프레임과 하우징 사이에 다수의 브레이징(brazing) 또는 웰딩(welding) 공정을 수행해야 함으로써, 공정이 복잡하고 어려운 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 구성 요소의 개수를 줄이고, 간단한 방법으로 제조할 수 있는 압력 센서 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 금속 재질의 일체형 베이스에 실리콘 재질의 압력 센서 칩을 안정적으로 부착할 수 있는 압력 센서 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 압력 센서 장치는 중앙에 압력 센싱 홀이 형성되고, 상면의 둘레에 순차적으로 요홈 및 포스트가 형성된 일체형 베이스; 상기 일체형 베이스의 압력 센싱 홀과 대응되는 영역에 위치된 압력 센서 칩; 상기 일체형 베이스와 상기 압력 센서 칩을 접합시키는 접합 부재; 상기 일체형 베이스중 상기 압력 센서 칩의 외주연과 대응되는 위치에 접착되고, 상기 압력 센서 칩과 전기적으로 연결되는 내부회로기판; 및, 상기 내부회로기판과 전기적으로 연결되는 입출력핀이 형성되고, 상기 일체형 베이스의 요홈에 결합된 커넥터를 포함한다.
상기 일체형 베이스는 구리, 납, 철, 주석 및 아연의 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 일체형 베이스는 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603 또는 황동 C3604 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
상기 접합 부재는 상기 일체형 베이스에 접합된 솔더 프리폼과, 상기 솔더 프리폼에 접합된 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드와, 상기 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드 및 상기 압력 센서 칩 사이에 형성된 글래스로 이루어질 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 압력 센서 장치의 제조 방법은 중앙에 압력 센싱 홀이 형성되고, 상면의 둘레에 순차적으로 요홈 및 포스트가 형성된 일체형 베이스를 준비하는 일체형 베이스 준비 단계; 상기 일체형 베이스의 압력 센싱 홀과 대응되는 위치에 압력 센서 칩을 접합하는 압력 센서 칩 접합 단계; 상기 일체형 베이스의 상면에 내부회로기판을 접착하는 내부회로기판 접착 단계; 상기 압력 센서 칩과 상기 내부회로기판을 도전성 와이어로 본딩하는 와이어본딩 단계; 및, 입출력핀을 갖는 커넥터를 구비하고, 상기 입출력핀을 상기 내부회로기판에 전기적으로 연결하며, 상기 커넥터를 상기 일체형 베이스의 요홈에 결합하는 커넥터 결합 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 일체형 베이스 준비 단계에서의 상기 일체형 베이스는 구리, 납, 철, 주석 및 아연의 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 일체형 베이스 준비 단계에서의 상기 일체형 베이스는 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603 또는 황동 C3604중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 압력 센서 칩 접합 단계는 상기 일체형 베이스에 솔더 프리폼을 형성하고, 상기 압력 센서 칩에 글래스 및 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드를 순차적 으로 형성한 후, 상기 솔더 프리폼 위에 상기 압력 센서 칩을 올려 놓고 리플로우하여, 상기 압력 센서 칩이 상기 일체형 베이스에 접합되도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 압력 센서 장치는 압력 센서 장치가 일체형 베이스, 압력 센서 칩, 접합 부재, 내부회로기판 및 커넥터로 이루어짐으로써, 구성 요소의 개수가 종래 기술에 비해 작아진다.
또한, 본 발명에 따른 압력 센서 장치의 제조 방법은 일체형 베이스 준비 단계, 압력 센서 칩 접착 단계, 내부회로기판 접착 단계, 와이어 본딩 단계 및 커넥터 결합 단계로 이루어짐으로써, 압력 센서 장치의 제조 공정 단계가 종래에 비해 간단해진다.
또한, 본 발명에 따른 압력 센서 장치 및 그 제조 방법은 금속 재질의 일체형 베이스에 미리 솔더 프리폼을 형성해 놓고, 압력 센서 칩에는 글래스 및 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드를 순차 형성하여, 상호간 리플로우시킴으로써, 금속 재질의 일체형 베이스와 실리콘 재질의 압력 센서 칩 사이에 열팽창계수차가 있다고 해도, 일체형 베이스로부터 압력 센서 칩이 쉽게 분리되지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 압력 센서 장치는 압력 센서 칩에 압력이 직접 작용하는 형태인 게이지 타입(gauge type)으로서 센서 감지 효율이 향상된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조 하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 압력 센서 장치를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 압력 센서 장치(100)는 일체형 베이스(110)와, 압력 센서 칩(120)과, 접합 부재(130)와, 내부회로기판(140)과, 도전성 와이어(150)와, 커넥터(160)를 포함한다.
상기 일체형 베이스(110)는 중앙의 상면에서 하면까지 수직 방향으로 일정 직경의 압력 센싱 홀(111)이 형성되고, 상면의 둘레에는 순차적으로 일정 깊이의 요홈(112) 및 일정 높이의 포스트(113)가 형성되어 있다. 상기 일체형 베이스(110)는 구리(Cu), 납(Pb), 철(Fe), 주석(Sn) 및 아연(Zn)의 합금인 황동으로 이루어질 수 있다. 좀더 구체적으로, 상기 일체형 베이스(110)는 강도가 크고, 가공성이 우수하며 및 솔더(solder)와의 접합성이 우수한 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603, 황동 C3604 및 그 등가물중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 일체형 베이스(110)에는 압력 감지 대상으로부터 가스나 액체 등이 외부로 새지 않도록 고무 재질의 오링(114)이 더 결합될 수 있다.
상기 압력 센서 칩(120)은 상기 압력 센싱 홀(111)과 대응되는 일체형 베이스(110)의 상면에 접착되어 있다. 상기 압력 센서 칩(120)은 통상의 반도체 제조 공정을 통해 형성된 실리콘 재질의 압력 센서 칩일 수 있다. 즉, 상기 압력 센서 칩(120)은 하부에 이방성 에칭 영역이 형성되고, 그 상부에 다이아프레임이 형성되며, 상기 다이아프레임에 다수의 압저항이 형성된 실리콘 재질의 반도체 다이일 수 있다. 그러나 이러한 구조로 상기 압력 센서 칩(120)의 구조를 한정하는 것은 아니 다.
여기서, 상기 압력 센서 칩(120)은 상기 일체형 베이스(110)의 압력 센싱 홀(111)을 통해 가스 또는 액체에 의한 압력을 직접 인가받는 구조인 게이지 타입(gauge type)으로서, 종래에 비해 센싱 감도가 향상된다.
상기 접합 부재(130)는 상기 일체형 베이스(110)의 상면에 상기 압력 센서 칩(120)을 강하게 접합시키는 역할을 한다. 이러한 접합 부재(130)는 상기 일체형 베이스(110)와 상기 압력 센서 칩(120) 사이의 열팽창계수(CTE) 차에 의한 응력(stress)을 완충하는 역할을 한다. 이러한 접합 부재(130)의 구성은 아래에서 더욱 자세하게 설명한다.
상기 내부회로기판(140)은 상기 일체형 베이스(110)의 상면에 접착되고, 또한 상기 압력 센서 칩(120)과는 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 내부회로기판(140)은 하부의 압력 센서 칩(120) 및 상부의 입출력핀(161)에 전기적으로 접속될 수 있도록 대략 "⊃"자 형태로 휘어진 형태를 한다. 여기서, 상기 내부회로기판(140)에는 미리 구동 드라이버칩(146)이 실장될 수 있다. 이러한 내부회로기판(140)의 구조는 아래에서 더욱 상세히 설명한다.
상기 도전성 와이어(150)는 상기 압력 센서 칩(120)과 상기 내부회로기판(140)을 전기적으로 연결한다. 이와 같이 하여 상기 압력 센서 칩(120)에서 센싱한 압력 신호가 상기 내부회로기판(140)으로 전달된다. 물론, 이와 같은 전달된 신호는 구동 드라이버 칩(146)에 의해 연산 및 증폭된 후, 하기할 커넥터(160)에 형성된 입출력핀(161)을 통해 외부 전자 장치에 전달된다. 또한, 상기 도전성 와이 어(150)는 골드(Au) 와이어, 알루미늄(Al) 와이어, 구리(Cu) 와이어 및 그 등가물중 선택된 어느 하나일 수 있으며, 본 발명에서 상기 도전성 와이어(150)의 종류를 한정하는 것은 아니다.
상기 커넥터(160)는 상기 일체형 베이스(110)의 포스트(113) 내측에 형성된 요홈(112)에 결합됨으로써, 상기 압력 센서 칩(120) 및 상기 내부회로기판(140) 등을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 이러한 커넥터(160)는 통상의 플라스틱(PA+GF), 나일론 및 그 등가물중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이러한 재질로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 커넥터(160)에는 다수의 입출력핀(161)이 형성되어 있다. 이러한 입출력핀(161)은 상술한 내부회로기판(140)에 솔더링(soldering)되어 접속된다. 따라서, 상기 내부회로기판(140)을 통한 전기적 신호는 결국 상기 입출력핀(161)을 통하여 외부의 전자 장치에 전달된다. 이러한 입출력핀(161)은 니켈(Ni) 합금, 구리(Cu) 합금 및 그 등가물중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 커넥터(160)와 상기 일체형 베이스(110)의 포스트(113) 사이에는 오링(162)이 개재됨으로써, 상기 커넥터(160)와 상기 포스트(113) 사이의 계면을 통하여 외부의 습기나 이물질이 상기 압력 센서 칩(120)쪽으로 침투하지 않도록 되어 있다.
도 2a는 도 1중 압력 센서 칩 및 그 주변을 도시한 확대 단면도이고, 도 2b는 도 1중 내부회로기판을 도시한 평면도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이 일체형 베이스(110)와 압력 센서 칩(120)을 상호 간 접합시키는 접합 부재(130)는 다층 구조를 한다. 즉, 상기 접합 부재(130)는 상기 일체형 베이스(110)에 부착된 솔더 프리폼(131)(또는 솔더 페이스트)과, 상기 압력 센서 칩(120)에 부착된 글래스(132)와, 상기 솔더 프리폼(131)과 상기 글래스(132) 사이에 개재된 니켈바나듐실버(Ni(7%V)+Ag) 또는 니켈바나듐골드(Ni(7%V)+Au)(133)로 이루어질 수 있다.
이와 같이 하여, 상기 접합 부재(130)는 상기 일체형 베이스(110)에 형성된 압력 센싱 홀(111)을 통한 가스나 액체가 상기 압력 센서 칩(120)의 주변을 관통하여 상부 방향으로 전달되지 않도록 한다.
더욱이, 상기 접합 부재(130)는 다층 구조를 이루어 상기 일체형 베이스(110)와 상기 압력 센서 칩(120) 사이의 열팽창계수차에 의한 응력을 흡수 및 완충함으로써, 상기 일체형 베이스(110)와 상기 압력 센서 칩(120)이 상호간 분리되지 않도록 하는 동시에, 상기 압력 센서 칩(120)이 파손되지 않도록 한다.
도 2b에 도시된 바와 같이 상기 내부회로기판(140)은 상기 압력 센서 칩(120)이 위치할 수 있도록 중앙에 안착홀(141)이 형성된 하부영역(142)과, 상기 하부영역(142)에 연결되어 상부 방향으로 절곡되는 절곡영역(143)과, 상기 절곡영역(143)에 연결되어 상기 커넥터(160)의 입출력핀(161)에 전기적으로 연결되도록 결합홀(144)이 형성된 상부영역(145)으로 이루어질 수 있다.
더불어, 상기 상부영역(145)에는 구동 드라이버 칩(146)이 실장될 수 있다. 또한, 상기 하부영역(142), 절곡영역(143) 및 상부영역(145)에는 다수의 회로패턴(147)이 형성됨은 당연하다.
도 3은 본 발명에 따른 압력 센서 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 압력 센서 장치의 제조 방법은 일체형 베이스 준비 단계(S1)와, 압력 센서 칩 접합 단계(S2)와, 내부회로기판 접착 단계(S3)와, 와이어 본딩 단계(S4)와, 커넥터 결합 단계(S5)를 포함한다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 압력 센서 장치의 제조 방법을 도시한 순차 단면도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이 일체형 베이스 준비 단계(S1)에서는, 중앙의 수직 방향으로 압력 센싱 홀(111)이 관통되어 형성되고, 상면의 둘레에는 순차적으로 요홈(112) 및 포스트(113)가 형성된 일체형 베이스(110)를 준비한다.
여기서, 상기 일체형 베이스(110)는 구리, 납, 철, 주석 및 아연의 합금인 황동으로 이루어질 수 있다. 좀더 구체적으로, 상기 일체형 베이스(110)는 강도가 크고, 가공성이 우수하며, 솔더와의 접합성이 우수한 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603 또는 황동 C3604중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 일체형 베이스(110)에는 압력 감지 대상으로부터 가스나 액체 등이 외부로 새지 않도록 오링(114)이 더 결합될 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이 압력 센서 칩 접합 단계(S2)에서는, 상기 일체형 베이스(110)의 상부에 압력 센서 칩(120)을 고정시킨다. 먼저, 상기 일체형 베이스(110)의 상부에 미리 솔더 프리폼(131)을 도포해 놓는다. 이어서, 압력 센서 칩(120)의 하면에 글래스(132) 및 니켈바나듐실버(Ni(7%V)+Ag) 또는 니켈바나듐골드(Ni(7%V)+Au)(133)를 형성한 후, 상기 압력 센서 칩(120)을 상기 솔더 프리폼(131) 위에 올려 놓는다. 이어서, 상기 일체형 베이스(110) 및 압력 센서 칩(120)을 섭씨 150~250도의 온도를 갖는 퍼니스(furnace)에 통과시킨다. 그러면, 상기 솔더 프리폼(131)중 플럭스(flux)는 모두 휘발되고, 솔더가 용융되면서 냉각되어 상기 압력 센서 칩(120)을 일체형 베이스(110)의 상면에 기구적으로 고정시킨다. 즉, 솔더 프리폼(131)이 니켈바나듐실버(Ni(7%V)+Ag) 또는 니켈바나듐골드(Ni(7%V)+Au)(133)와 상호간 결합함으로써, 결국 일체형 베이스(110)와 압력 센서 칩(120)이 강하게 기구적으로 고정된다.
도 4c에 도시된 바와 같이 내부회로기판 접착 단계(S3)에서는, 상기 일체형 베이스(110)의 상면에 내부회로기판(140)을 접착제(도시되지 않음)로 접착한다. 상기 내부회로기판(140)에는 미리 구동 드라이버 칩(146)이 실장된 상태일 수 있다. 상기 내부회로기판(140)은 상기 압력 센서 칩(120)이 위치할 수 있도록 중앙에 안착홀(141)이 형성된 하부 영역(142)과, 상기 하부 영역(142)에 연결되어 상부 방향으로 절곡되는 절곡 영역(143)과, 상기 절곡 영역(143)에 연결되어 상기 커넥터(160)의 입출력핀(161)에 전기적으로 연결되도록 결합홀(144)이 형성된 상부 영역(145)으로 이루어질 수 있다. 더불어, 상기 상부 영역(145)에는 미리 구동 드라이버 칩(146)이 전기적으로 연결될 수 있다. 더불어, 상기 하부 영역(142), 절곡 영역(143) 및 상부 영역(145)에는 다수의 회로패턴(147)이 형성됨은 당연하다.
도 4d에 도시된 바와 같이 와이어 본딩 단계(S4)에서는, 상기 내부회로기 판(140)과 상기 압력 센서 칩(120)을 도전성 와이어(150)를 이용하여 상호간 전기적으로 접속한다. 이러한 도전성 와이어(150)는 골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리 와이어 및 그 등가물중 선택된 어느 하나일 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
도 4e에 도시된 바와 같이 커넥터 결합 단계(S5)에서는, 커넥터(160)를 상기 일체형 베이스(110)에 구비된 포스트(113) 내측의 요홈(112)에 결합한다. 여기서, 상기 커넥터(160)에 구비된 입출력핀(161)은 상기 내부회로기판(140)에 미리 솔더링하여 전기적으로 연결되도록 한다. 또한, 상기 커넥터(160)와 상기 포스트(113) 사이에는 오링(162)을 더 결합함으로써, 외부의 수분이나 이물질이 상기 압력 센서 칩(120)쪽으로 침투하지 못하도록 한다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 압력 센서 장치 및 그 제조 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 압력 센서 장치를 도시한 단면도이다.
도 2a는 도 1중 압력 센서 칩 및 그 주변을 도시한 확대 단면도이고, 도 2b는 도 1중 내부회로기판을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 압력 센서 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 압력 센서 장치의 제조 방법을 도시한 순차 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 압력 센서 장치 110; 일체형 베이스
111; 압력 센싱 홀 112; 요홈
113; 포스트 114; 오링
120; 압력 센서 칩 130; 접합 부재
131; 솔더 페이스트 또는 솔더 프리폼
132; 글래스
133; 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드
140; 내부회로기판 141; 안착홀
142; 하부 영역 143; 절곡 영역
144; 결합홀 145; 상부 영역
146; 구동 드라이버 칩 147; 회로패턴
150; 도전성 와이어 160; 커넥터
161; 입출력핀 162; 오링

Claims (8)

  1. 중앙에 압력 센싱 홀이 형성되고, 상면의 둘레에 순차적으로 요홈 및 포스트가 형성된 일체형 베이스;
    상기 일체형 베이스의 압력 센싱 홀과 대응되는 영역에 위치된 압력 센서 칩;
    상기 일체형 베이스와 상기 압력 센서 칩을 접합시키는 접합 부재;
    상기 일체형 베이스중 상기 압력 센서 칩의 외주연과 대응되는 위치에 접착되고, 상기 압력 센서 칩과 전기적으로 연결되는 내부회로기판; 및,
    상기 내부회로기판과 전기적으로 연결되는 입출력핀이 형성되고, 상기 일체형 베이스의 요홈에 결합된 커넥터를 포함하고,
    상기 접합 부재는
    상기 일체형 베이스에 접합된 솔더 프리폼과,
    상기 솔더 프리폼에 접합된 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드와,
    상기 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드 및 상기 압력 센서 칩 사이에 형성된 글래스로 이루어진 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 일체형 베이스는 구리, 납, 철, 주석 및 아연의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 일체형 베이스는 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603 또는 황동 C3604중 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치.
  4. 삭제
  5. 중앙에 압력 센싱 홀이 형성되고, 상면의 둘레에 순차적으로 요홈 및 포스트가 형성된 일체형 베이스를 준비하는 일체형 베이스 준비 단계;
    상기 일체형 베이스의 압력 센싱 홀과 대응되는 위치에 압력 센서 칩을 접합하는 압력 센서 칩 접합 단계;
    상기 일체형 베이스의 상면에 내부회로기판을 접착하는 내부회로기판 접착 단계;
    상기 압력 센서 칩과 상기 내부회로기판을 도전성 와이어로 본딩하는 와이어본딩 단계; 및,
    입출력핀을 갖는 커넥터를 구비하고, 상기 입출력핀을 상기 내부회로기판에 전기적으로 연결하며, 상기 커넥터를 상기 일체형 베이스의 요홈에 결합하는 커넥터 결합 단계를 포함하고,
    상기 압력 센서 칩 접합 단계는
    상기 일체형 베이스에 솔더 프리폼을 형성하고,
    상기 압력 센서 칩에 글래스 및 니켈바나듐실버 또는 니켈바나듐골드를 순차적으로 형성한 후,
    상기 솔더 프리폼 위에 상기 압력 센서 칩을 올려 놓고 리플로우하여, 상기 압력 센서 칩이 상기 일체형 베이스에 접합되도록 함을 특징으로 하는 압력 센서 장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 일체형 베이스 준비 단계에서의 상기 일체형 베이스는 구리, 납, 철, 주석 및 아연의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 일체형 베이스 준비 단계에서의 상기 일체형 베이스는 황동 C3601, 황동 C3602, 황동 C3603 또는 황동 C3604중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 압력 센서 장치의 제조 방법.
  8. 삭제
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