KR20030003256A - 압력 센서 모듈 - Google Patents

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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 부식성 매체의 압력을 측정하기 위한 압력센서 모듈에 관한 것이다. 통상적인 압력센서 셀들은 부식방지의 용도로 압력센서 칩에 의해 변경되며, 이때 상기 압력센서 칩은 압력을 전달하는 액체의 큰 부피를 필요로 한다. 이러한 점은 보정 및 높은 측정 정밀도에 대해 바람직하지 못하다. 본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)은 하나의 어댑터(21)에 연결되어 있는 통상적인 센서 셀(5)을 이용한다. 상기 어댑터는 압력 전달 매체에 대해 매우 적은 부피를 포함한다.

Description

압력 센서 모듈{Pressure sensor module}
압력 센서 모듈은 예컨대 차량의 흡입관 내 압력측정과 같이 폭넓은 응용을 위해 사용되는 예컨대 압저항 센서 셀들(piezoresistive sensor cells)을 포함한다. 이때 압력센서 칩은 전기 외부 도선(external lead)용 유리 부싱(glass bushing)을 포함하는 베이스(base) 상에 납땜된다. 그런 후에 압력센서 칩의 전기 도선들은 본딩 와이어들(bonding wires)을 이용하여 전기 외부 도선들과 접속된다. 매체의 압력은 예컨대 베이스와 납땜되어 있는 금속 모세관을 통과하는 압력 센서 칩의 후면 상에 영향을 미친다. 절대압력 측정의 경우 금속 커버는 진공 상태로 베이스 상에 용접된다. 상대압력 측정의 경우 상기 커버는 하나의 개구부를 포함한다. 압력센서 칩은 예를 들어 겔(gel)을 이용하여 주변 영향에 반하여 보호된다. 강한 부식성인 매체의 경우에는 상기의 센서 셀들은 이용할 수 없는데, 왜냐하면 부식성 매체가 압력센서 칩이나 겔에 영향을 미치기 때문이다.
JP 2000 046 666 A1으로부터는 센서 다이아프램(sensor diaphragm)이 압력 조인트 내 겔에 의해 보호되어 있는 압력센서 모듈이 공지되어 있다. 그러나 상기의 겔은 또한 부식성 매체에 의해서 영향을 받으며, 그리고 겔로서 큰 화학적 저항성 내지 기계적 강도를 포함하고 있지 않기 때문에, 자신의 형태에 있어서 시간이 흐름에 따라 변경되며, 이러한 점은 측정 결과에 영향을 미치게 된다. 이와 관련하여 선행기술에 따라서 압력은 간접적으로 분리 다이아프램 및 압력 전달 매체, 예컨대 실리콘유를 이용하여 압력센서 칩 상에 전달된다. 상기의 넓적바닥 플라스크(florence flask)를 구비한 상기의 압력센서 모듈의 구조는 예컨대 1989년 AMA 세미나 자료집 285에서 295페이지로부터 공지되어 있다. 이러한 구조에 있어서 압력센서 칩 주변의 오일 부피는 상대적으로 크다. 하우징 재료의 부피팽창 계수에 비교하여 실리콘유의 열적 부피팽창 계수가 높은 결과로, 온도 변화 시에 분리 다이아프램은 변위된다. 분리 다이아프램의 무시할 수 없는 강도의 결과로 압력센서 모듈 내에 있어서 압력센서 칩에서는 오직 온도 변화에 의해서만 야기되고, 측정신호를 왜곡시키는 압력이 형성된다. 공지된 압력센서 모듈에 있어서 오일 부피를 감소시키기 위해 압력센서 침 주변의 오일 부피는 예를 들어 세라믹으로 이루어진 타워 패킹(tower packing)을 이용하여 감소된다. 이러한 점에서 상기 타워 패킹은 별도의 조립 단계를 필요로 한다. 공지된 압력센서 모듈에 있어서 분리 다이아프램 하부의 중공부(hollow space)와 비교하여 압력센서 칩 주변의 중공부에 대한 제조 허용오차가 상대적으로 큰 결과로 큰 오일 부피가 존재한다. 그로 인해 보다 높은 측정 정밀도를 위해 오일이 충전된 상태에서 압력센서 칩의 보정이 요구된다. 이러한 경우 보정 시에 온도 단계(temperature steps)에 들어가기 위해 필요한 시간이 보다 길어지는데, 왜냐하면 보다 높은 열용량이 존재하기 때문이다. 그 외에도 공지된 압력센서 모듈에 있어서 압력센서 칩의 결함은 제조된 상태에서 비로소확인할 수 있다. 그럼으로써 불량품에 의한 비용은 보다 높아지는데, 왜냐하면 완전한 부품이 불합격되기 때문이다.
DE 195 07 143 A1 내지 US-PS 5, 595, 939로부터는 단순한 조립방법을 이용하는 넓적바닥 플라스크의 원리에 따르는 압력센서 모듈이 공지되어 있다. 이러한 압력센서 모듈의 경우 오일 부피를 감소시키기 위한 타워 패킹은 플라스틱으로 이루어진 커넥터 셸(connector shell) 내에 있어서 압력센서 칩용 리세스에 의해 대체된다. 이러한 경우 커넥터까지 분리 다이아프램의 실링은 O-링 또는 핀치 실(pinch seal)을 이용하여 이루어진다. 이러한 유형의 실링에 있어서는 예컨대 O-링이 손상되는 경우 혹은 밀봉면에 입자가 고착될 시 오일이 센서 내부공간으로부터 배출되는 위험이 존재한다. 압력센서 모듈에 있어서 센서 내에 포함된 잔류공기는 오일 충전 시에 높은 압력을 분리 다이아프램에 인가함으로써 공기분자에 대해 침투성인 센서 셀들의 플라스틱 재료로부터 방출된다. 이러한 점에서 적은 압력측정 영역용으로 설계되어 있는 압력센서 칩이 하우징 내 잔류공기를 배출하기 위한 높은 압력에 의해 손상을 입게되는 위험이 존재한다.
압력센서 칩의 경우 예컨대 콘덴서를 이용하면서 전자기적 호환성을 개선하기 위한 추가적 조치가 필요하다. 공지된 압력센서 모듈에 있어 하우징 내 상기의 콘덴서를 통합하는 것은 비용이 비싸며 그리고 압력센서 모듈에 대한 제조 비용도 증가시킨다.
JP 2000 009 568 A1으로부터는 액체의 압력을 측정하기 위해 압력센서 셀에 하나의 어댑터가 연결되는 압력센서 모듈이 공지되어 있다. 그 구조는 매우 비용이 비싸며, 전달 매체의 큰 불감부피(dead volume)를 포함한다.
JP 11 316 166 A1 및 DE 44 15 984 A1 내지 US-PS 5, 629, 538로부터는 센서 다이프램을 부식성 주변조건으로부터 보호하기 위해 이 센서 다이아프램 상에 보호필름을 포함하는 압력센서 칩이 공지되어 있다. 상기의 보호층은 부정적인 방식으로 다이아프램의 응답특성 및 측정특성을 변화시키며 그리고 또한 보다 오랜 시간에 걸쳐 충분한 보호를 제공하지 못하는데, 왜냐하면 상기 보호층은 센서 다이아프램이 계속해서 양호하게 휘어질 수 있도록 충분히 얇게 설계되어 있어야 하기 때문이다.
JP 81 36 380 A1으로부터는 압력센서 칩을 부식성 매체로부터 보호하기 위해 어댑터에 연결되는 압력센서 모듈이 공지되어 있다. 이러한 구조의 경우 다시금 실링을 위한 O-링을 이용하여야 하는데, 이러한 점은 O-링과 관련하여 이미 앞서 기술한 문제점들을 야기한다.
본 발명은 압력 센서 모듈에 관한 것이다.
도 1은 선행기술에 따른 압력센서 칩을 포함하는 센서 셀에 관한 축방향 횡단면도.
도 2는 선행기술에 따른 압력센서 모듈의 횡단면도.
도 3은 어댑터의 축방향 횡단면도.
도 4a는 하나의 회로기판과 전기 도선들을 포함하는 센서 셀과 조립되지 않은 상태의 어댑터에 관한 개략도.
도 4b는 도 4a의 부분의 조립된 상태에 관한 개략도.
도 5a는 본 발명에 따라 설계된, 조립되지 않은 상태의 압력센서 모듈의 실시예에 관한 개략도.
도 5b는 본 발명에 따라 설계된 도 5a의 압력센서 모듈의 실시예에 관한 축방향 횡단면도.
도 5c는 회로기판을 포함하지 않은 상태로 본 발명에 따라 설계된 압력센서 모듈의 추가의 실시예에 관한 개략도.
도 6은 본 발명에 따라 설계된 추가의 압력센서 모듈의 축방향 횡단면도.
그에 반해 청구항 제 1 항의 특징을 나타내는 특성들을 가지는 본 발명에 따른 압력센서 모듈은, 간단한 유형 및 방식으로 비용 저렴하면서도 부식성 주변조건 내에 사용하는데 높은 측정정밀도를 가지는 압력센서 모듈이 제조된다는 장점을 갖는다. 높은 정밀도는 오일 부피를 강하게 감소시킴으로써 달성된다. 그럼으로써 본 발명에 따른 압력센서 모듈의 경우 측정 신호에 대한 오일 부피의 열적 팽창의 영향은 매우 적게 된다. 그로 인해, 완전한 압력센서 모듈에 있어서 비용이 많이 들면서 긴 온도 단계를 회피하기 위해, 센서 셀 내에 조립되어 있는 압력센서 칩의빠른 보정을 실시할 수 있다. 센서 셀들의 보상을 통해 압력센서 모듈의 보정 시에 불량품 비용은 보다 적어진다. 센서 셀은 압력센서 모듈보다 작기 때문에 동시에 다수 개의 센서 셀들을 보정할 수 있다.
종속항들 내에 제시된 조치들을 통해 청구항 제 1 항 내 언급한 압력 센서 모듈의 바람직한 개선이 가능하다.
압력센서 모듈의 바람직한 어댑터는 청구항 제 2 항 내에 제시되어 있다. 상기 어댑터는 하나의 관통 홀을 포함하며, 이 관통 홀은 한 측면에 있어서 센서 셀의 압력 조인트에 연결되어 있으며, 다른 측면에 있어서는 분리 다이아프램에 의해 밀폐되어 있으며, 동시에 그로 인해 포함되는 부피는 바람직하게는 액체로 채워진다. 상기 어댑터는 간단한 구조를 가지며, 그로 인해 비용 저렴하다.
바람직한 경우는 상기 어댑터가 하나의 추가의 개구부를 구비하고 있을 때이다. 상기 개구부를 통해 액체는 상기 홀 내로 유입될 수 있다.
상부에 예컨대 기존의 구조부재들을 포함하는 회로기판은 바람직한 방식으로 센서 셀의 압력센서 칩의 외부 전기 도선에 연결되어 있을 수 있다. 그래서 추가로 바람직하게는 회로기판 상에 전자기적 호환성을 개선하기 위한 구조부재들을 설치할 수 있다.
압력센서 모듈 하우징은 바람직하게는 전기 플러그 커넥션을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도면 내에 개략적으로 도시되어 있으며, 하기에서 상세하게 설명된다.
도 1은 예컨대 본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)(도 5) 내에 사용되는 하나의 압력센서 칩(7)을 포함하는 센서 셀(5)의 축방향 횡단면도를 도시하고 있다. 상기 압력센서 칩(7)은 예를 들어 양극 본딩을 이용하여 유리기판(11) 상에 설치되어 있다. 상기 센서 셀(5)은 하나의 예컨대 두쪽 센서 하우징(9)(two-part sensorhousing)을 구비하고 있으며, 상기 두쪽 센서 하우징 내에는 상기 유리기판(11)이 예컨대 납땜 방법을 통해 고정되어 있다. 압력센서 칩(7)은 센서 하우징(9) 내에 본딩 와이어들(13)을 통해 전기 센서 연결 엘리먼트(15)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 센서 연결 엘리먼트는 센서 하우징(9)을 통과하여 돌출되어 있다. 압력센서 칩(7)은 예컨대 하나의 다이아프램(17)을 포함하며, 이 다이아프램은 하측면(49) 상에서 압력 조인트(19), 예컨대 추가의 금속 모세관을 통해, 파선으로 도시되어 있는 바와 같이, 공급되는 매체에 의해 가압된다. 상기 다이아프램(17)은 자신에게 작용하는 매체의 압력에 근거하여 휘어질 수 있으며, 그럼으로써 휘어짐에 의해 본딩 와이어들(13)을 통해 전달되는 측정신호가 야기된다. 센서 셀(5)의 경우 또한 또 다른 압력센서 칩(7)을 사용할 수 있다. 센서 하우징(9) 내에는 예컨대 진공상태가 지배적이며, 그럼으로써 센서 셀(5)은 절대압력 측정을 위해 이용될 수 있게 된다. 다이아프램(17)은 압력센서 칩(7)의 상부측면과 대략 한 평면에 위치하는 하나의 상부측면(47)을 포함한다. 상기의 압력센서 칩(7)의 상부측면(47) 상에는 본딩 와이어들(13)이 고정되어 있다. 상기 다이아프램(17)은 또한 다이아프램 상부측면과 서로 마주보고 위치하는 하부측면(49)을 포함한다.
도 2는 선행기술에 따르는 압력센서 모듈을 도시하고 있다. 상기의 압력센서 모듈의 경우 액체(28)가 압력 전달 매체로서 압력센서 칩(7)의 다이아프램 상부측면(47) 상에 배치되어 있으며, 상기의 다이아프램 상부측면 상에는 또한 본딩 와이어들(13)과의 전기적 콘택팅이 존재한다. 상기 액체(28)는 분리 다이아프램(29)에 의해 격리되며, 그럼으로써 상기 압력센서 칩(7)은 이러한 경우 또한 부식성 매체에 의해 보호된다. 그러나 압력 전달 매체(28)에 대한 부피는 상대적으로 큰데, 왜냐하면 압력센서 칩(7)과 센서 연결 엘리먼트(15)의 총 표면을 포함하고 있기 때문이다. 또한 분리 다이아프램(29)이 본딩 와이어들(13) 또는 압력센서 칩(7)과 접촉할 수 없도록 분리 다이아프램(29)에서부터 압력센서 칩(7)까지 어느 정도의 간격이 존재해야 한다. 특히 상기의 압력 전달 매체(28)의 큰 부피는 앞서 전술한 어려운 문제점으로 이어진다.
도 3은 예컨대 원통형으로 설계되어 있으며, 그 중심에는 관통 홀(23)이 존재하는 어댑터(21)의 축방향 횡단면을 도시하고 있다. 상기 어댑터(21)는 센서 측면(25)에 있어서 센서 셀(5)의 압력 조인트(19)와 연결된다(도 5). 그 반대편에 마주보고 있는 측면, 즉 매체 측면(27) 상에는 상기 홀(23)이 분리 다이아프램(29)에 의해 폐쇄되어 있다. 상기의 분리 다이아프램(29)과 매체 측면(27) 사이에는 극미한 간격이 존재한다. 상기 어댑터(21)는 홀(23)에 대해 가로방향으로 충전 개구부(31) 및 충전 홀(32)을 구비하고 있으며, 이 충전 개구부 및 충전 홀을 통해, 센서 셀(5)과 어댑터(21)가 조립된 상태에서, 액체가 상기 홀(23) 내로 유입될 수 있게 된다. 홀(23)과 충전 홀(32)의 부피는 압력센서 칩(7)의 측정 특성에 대한 액체의 영향을 적게 유지할 수 있도록 확실히 작게 선택된다. 상기 홀(23) 및 충전 홀(32) 내로 유입되는 액체는 분리 다이아프램(29)에 인가되는 압력을 다이아프램(17) 상에 전달하는 역할을 한다. 바람직하게는 상기의 액체의 경우 실리콘유를 사용한다. 충전 홀(32)은 오일 충전 후에 예컨대 금속 볼을 압입식으로 끼워 맞춰 넣음으로써 밀폐된다. 상기 어댑터(21)는 자신의 외부표면에 있어서 하나의 밀폐링(33)을 포함하며, 이 밀폐링은 개구부 또는 측정할 매체가 위치하는 용기에 반하여 상기 어댑터(21)를 밀폐시킨다.
도 4a는 센서 셀(5)을 어댑터(21) 및 회로기판(36)과 조립하는 순서를 도시하고 있다. 센서 셀(5)과 어댑터(21) 사이에는 예컨대 회로기판(36)이 배치되며, 상기 회로기판은 예컨대 적어도 하나의 콘택 핀(37)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 콘택 핀은 다시금 예를 들어 플러그 커넥션들(39)과 전기적으로 연결된다(도 5).
도 4b는 도 4a의 부분의 조립된 상태를 도시하고 있다. 압력 조인트(19)는 어댑터(21)의 센서 측면 상에 있어서 홀(23)과 기밀방식으로 연결되어 있다. 상기 어댑터(21)는 다이아프램(17)을 부식성 매체로부터 보호한다. 회로기판(36)은 센서 셀(5)의 센서 연결 엘리먼트(15)와 전도되는 방식으로 연결되어 있으며, 그리고 예컨대 회로기판(36) 상의 도체들을 통해 콘택 핀들(37)과 전기적으로 연결되거나 혹은 예컨대 직접적으로(도 5c) 플러그 커넥션들(39)과 전기적으로 연결되어 있으며, 그럼으로써 하나의 외부 커넥터(43)(도 5a, b, c)를 통해 센서 셀(5)의 전기적 접속이 외부 방향으로 제공된다. 상기 회로기판은 본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)의 필요한 컴포넌트는 아니다. 회로기판(36) 대신에 예컨대 가압성형 스크린(pressed screen) 또한 이용할 수 있다.
도 5a는 본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)과 추가로 부분적으로 조립된 상태의 압력센서 모듈(1)을 도시하고 있다. 도 4b에 따른 장치 상에 이제는 압력센서 모듈 하우징(45)이 조립되며 이 하우징과는 기계적으로, 예컨대 어댑터(21)에 연결된다. 센서 셀(5)은 압력센서 모듈 하우징(45)에 의해, 예컨대 센서 셀(5)과 하우징(45) 사이의 접착제를 통해 고정된다. 플러그 커넥션(39)은 예를 들어 하우징(45) 내에서 사출(injection)되고, 예컨대 고정된다. 또한 하우징(45)의 일부는 플러그 커넥션(39)과 더불어 하나의 커넥터(43)를 형성하며, 이 커넥터 내에서는 외부로부터 플러그 커넥션(39)에 접근할 수 있다. 회로기판(36) 상에는 예컨대 적어도 하나의 전기 구조부재(41)가 배치되어 있으며, 이 구조부재는 예컨대 전자기적 호환성을 개선하는 역할을 한다. 이러한 구조부재는 예컨대 콘덴서이다.
도 5b는 본 발명에 따라 조립된 압력센서 모듈(1)의 축방향 횡단면도를 도시하고 있다. 콘택 핀들(37)은 한 접점위치(57)에서 플러그 커넥션 엘리먼트(39)와 전기 전도의 방식으로 예컨대 납땜을 통해 연결되어 있다. 상기 접점위치(57)는 겔이나 접착제에 의해 외부의 부식으로부터 보호될 수 있다. 자신의 에지에 인접하여 순환하는 방식으로 제한되는 분리 다이아프램(29)은 자신에게 외부 압력이 인가되면 휘어진다.
도 5c는 회로기판(36)을 포함하지 않는, 본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)의 추가의 실시예를 도시하고 있다. 이때 플러그 커넥션(39)은 예컨대 집적으로 센서 연결 엘리먼트들(15)과 전기적으로 접촉되어 있다. 하우징(45)은 예컨대 센서 셀(5)과 플러그 커넥션들(39) 주변에 사출되거나 혹은 주조될 수 있다.
본 발명에 따른 압력센서 모듈(1)의 장점은, 부식성 매체의 압력을 측정하기 위해 통상적인 센서 셀(5)을 사용할 수 있다는 점에 있다. 분리 다이아프램(29)은 탄성의 방식으로 설계되며 그리고 분리 다이아프램(29)과 다이아프램(17) 사이의부피 내에 위치하는 액체를 통해 압력을 압력센서 칩(7)에 제공한다. 상기 분리 다이아프램(29)은 내부식성 재료로 이루어져 있다.
도 6은 예컨대 하나의 고정 플랜지(51)를 포함하는 본 발명에 따른 추가의 압력센서 모듈(1)의 축방향 횡단면도를 도시하고 있다. 상기 고정 플랜지를 이용하여서는 압력센서 모듈이 예컨대 벽부(53)에 고정된다. 상기 압력센서 모듈(1)은 벽부(53)의 삽입 슬롯(69) 내에 삽입되어 있다. 상기 벽부(53)는, 예컨대 부식성 매체(59)가 흐르는 도체(61)의 부분이거나 혹은 부식성 매체(59)가 저장되어 있는 저장기(61)의 부분이다. 상기 매체(59)는 동결될 수 있으며, 그리고 직접적으로 분리 다이아프램(29)에 인접할 수 있기 때문에 동결 매체(59)의 팽창에 의해 압력은 분리 다이아프램(29)을 통해 다이아프램(17)이 파손될 수 정도로 이 다이아프램(17) 상에 전달될 수 있다. 이러한 점에서 적절하게 동결 매체(59)의 부피 증가를 마찬가지로 낮게 유지하기 위해 분리 다이아프램(29) 내 매체(59)의 부피를 가능한 한 적게 유지해야 한다. 다이아프램 파손을 회피하기 위해 균질의 빙결(icing)이 바람직하다. 이러한 점은 예컨대 측면의 압력공급(72)에 의해 그리고 다이아프램(29) 및 그 반대편에 마주보고 위치하는 블라인드 홀 바닥면 사이의 균일한 간격에 의해 달성된다. 그 외에도 다이아프램 파손을 회피하기 위해 압력센서 모듈(1)을 탄성의 방식으로 벽부(53)에 고정한다. 이러한 점은 예를 들어 고정 플랜지(51)를 탄성의 방식으로 설계함으로써 달성된다. 이때 예컨대 고정 플랜지(51)는 탄성 재료, 예컨대 스프링 패널로 이루어지며, 그리고 상기 고정 플랜지(51)는 적어도 2곳의 고정점들(63)에 고정되며, 이 고정점들 사이에서 상기고정 플랜지(51)는 휘어질 수 있다. 추가의 가능성은 도 6 내에 도시되어 있다. 스프링(55) 및 T자 편(66), 예컨대 나사(66)를 이용하여 압력센서 모듈(1)은 탄성의 방식으로 벽부(53)에 고정된다. 상기 나사(66)는 고정 플랜지(51)의 개구부를 관통하여 있으며, 그리고 벽부(53)에 나사 체결된다. 상기 스프링(55)은 강성의 고정 플랜지(51)와 나사(66) 사이에 배치된다. 이때, 압력센서 모듈(1)은 스프링(55)을 압축하기 위한 힘을 가한 상태에서 삽입 슬롯(69)으로부터 밀어내어질 수 있도록, 상기 스프링(55)은 나사(66)와 고정 플랜지(51)에서 고정된다. 이때 상기 스프링(55)의 탄성력은, 이 스프링(55)이 동결 매체(59)의 팽창 시에 비로소 완충될 수 있도록, 조정된다. 위의 사항은 탄성의 방식으로 설계된 고정 플랜지(51)에도 적용된다. 밀폐링(33)은 축방향에 있어서 어댑터(21)와 벽부(53) 내 내부벽부 사이의 동결된 매체의 마찰을 감소시키기 위해, 분리 다이아프램(29) 상부에 거의 닿을 듯이 위치해 있다.
매체는 압력센서 모듈(1)의 기능방법에 대해 반드시 부식성일 필요는 없다.

Claims (14)

  1. 적어도 압력 조인트와 연결되어 있는 압력을 측정하기 위한 하나의 압력센서 칩으로 구성되어 있으며, 상기 압력 조인트는 압력을 상기 압력센서 칩에 전달하는 압력센서 모듈에 있어서,
    상기 압력 조인트(19)와 하나의 어댑터(21)가 연결되며, 상기 어댑터는 압력을 수용하여 상기 압력 조인트(19)를 통해 압력센서 칩(7)에 전달하며, 상기 어댑터는 압력센서 칩(7)을 손상시킬 수 있는 매체로부터 상기 압력센서 칩(7)을 보호하는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 어댑터는 하나의 관통 홀(23)을 포함하며, 상기 관통홀은 센서 측면(25)에서 상기 압력 조인트(19)와 연결되어 있으며, 매체 측면(7)에서는 분리 다이아프램(29)에 의해 밀폐되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 압력 조인트(19)와 상기 어댑터(21)의 홀(23) 및 충전 홀(32)은 액체로 채워져 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 압력센서 칩(7)은 하나의 상부 측면(47)을 구비하며, 상기 상부측면 상에는 본딩 와이어들(13)이 전기적으로 연결되어 있으며, 그리고 상기 압력센서 칩(7)의 하부측면(49)은 압력 조인트(19)와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 어댑터(21)는 하나의 충전 홀(32)을 구비하고, 상기 충전 홀은 상기 홀(23)과 연결되어 있으며, 상기 충전 홀을 통해 액체가 충전되는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 압력센서 칩(7)은 하나의 센서 셀(5) 내부에 배치되어 있고, 상기 센서 셀은 외부 전기 센서 연결 엘리먼트(15)를 구비하고 있으며, 상기 센서 연결 엘리먼트(15)에는 회로기판(36)이 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 회로기판(36)은 전기 플러그 커넥션들(39)과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 압력센서 모듈(1)은 하나의 압력센서 모듈 하우징(45)을 구비하고 있으며, 상기 전기 플러그 커넥션들(39)은 상기 압력센서 모듈 하우징(45)과 더불어 하나의 커넥터(43)를 형성하는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 압력센서 칩(7)은 전기 플러그 커넥션들(39)과 연결되어 있으며, 상기 압력센서 모듈(1)은 하나의 압력센서 모듈 하우징(45)을 구비하고 있으며, 상기 전기 플러그 커넥션들(39)은 압력센서 모듈 하우징(45)과 더불어 하나의 커넥터(43)를 형성하는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  9. 제 1 항, 제 4 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 압력센서 칩(7)은 외부 전기 센서 연결 엘리먼트(15)를 구비하고 있는 사전 제조된 센서 셀(5) 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  10. 제 1 항, 제 4 항, 제 6 항, 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 압력센서 칩(7)은 압력에 따르는 측정신호를 생성하는 하나의 다이아프램(17)을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  11. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 압력센서 모듈(1)은 하나의 어댑터(21)를 구비하고 있으며, 상기 압력센서 모듈 하우징(45)은 상기 어댑터(21)와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 압력센서 모듈(1)은 벽부(53)의 삽입 슬롯(69) 내에 배치되어 있으며, 상기 압력센서 모듈(1)은 하나의 분리 다이아프램(29)을 구비하고 있으며, 벽부(53)는 상기 분리 다이아프램(29)과 접촉하고 있는 매체(59)와 접촉하고, 상기 압력센서 모듈(1)은, 만약 매체(59)가 동결되고 팽창되면, 일부는 삽입 슬롯(69)으로부터 변위 되어질 수 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 압력센서 모듈(1)은 탄성의 방식으로 구현되어 있는 고정 플랜지(51)에 배치되어 있으며, 그럼으로써 상기 고정 플랜지(51)는 벽부(53)에 반하여 적어도 일부는 변위 되어질 수 있으며, 상기 압력센서 모듈(1)은 삽입 슬롯(69)으로부터 일부는 변위 되어질 수 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 압력센서 모듈(1)은 스프링(55)으로부터 특정 힘이 작용하면, 상기 고정 플랜지(51)가 벽부(53)에 반하여 변위 되어질 수 있도록, 스프링(55)에 고정되는 고정 플랜지(51)에 배치되어 있으며, 그럼으로써 상기 압력센서 모듈(1)은 일부가 삽입 슬롯(69)으로부터 변위 되어질 수 있는 것을 특징으로 하는 압력센서 모듈.
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