KR100968055B1 - 압력 센서 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부식성 매체의 압력을 측정해야 하는, 선행 기술에 따른 압력 센서 모듈에서, 부식 방지를 위해 일반적인 압력 센서 셀은 압력 센서 칩에 의해 변형되고, 이로써 압력을 전달하는 유체의 큰 체적을 필요로 한다. 이는 교정 및 높은 측정 정확도를 위해서는 단점이다. 본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1)의 경우에 압력 전달 매체를 위해 매우 작은 체적을 갖는 어댑터(21)에 연결된 일반적인 센서 셀(5)이 이용된다.
압력 센서 모듈, 어댑터, 센서 셀, 압력 센서 칩, 측정 정확도

Description

압력 센서 모듈{Pressure sensor module}
본 발명은 압력 센서 모듈에 관한 것이다.
압력 센서 모듈은 예컨대 차량의 흡입관 내의 압력 측정과 같이 넓은 용도를 위해 사용되는, 예컨대 압전 저항 센서 셀들을 포함한다. 압력 센서 칩은 외부 전기 접속부를 위한 유리 피드스루(feedthrough)를 포함하는 소켓에 납땜 된다. 그리고 나서 압력 센서 칩의 전기 접속부들은 본딩 와이어에 의해 외부 전기 접속부에 접촉된다. 매체의 압력은 예컨대 소켓과 납땜된 금속관을 통해 압력 센서 칩의 후면에 작용한다. 절대 압력 측정을 위해 금속 캡은 진공 상태에서 소켓에 용접된다. 상대 압력 측정을 위해 캡은 개구를 포함한다. 압력 센서 칩은 예를 들어 겔(gel)에 의해 외부 영향에 대해 보호된다. 강한 부식성인 매체의 경우에는, 상기 센서 셀들이 사용될 수 없는데, 그 이유는 부식성 매체가 압력 센서 칩 또는 겔을 부식시키기 때문이다.
JP 2000 046 666 A1에 센서 멤브레인(membrane)이 압력 피팅부 내의 겔에 의해 보호되는 압력 센서 모듈이 공지되어 있다. 그러나 상기 겔도 부식성 매체에 의해 부식되고, 겔로서 큰 화학적 내성 또는 기계적 강도를 갖지 않기 때문에 그 형태가 시간이 지남에 따라 변하고, 이는 측정 결과에 영향을 미친다. 또한, 선행기술에 따르면 압력이 간접적으로 분리 멤브레인 및 압력 전달 매체, 예컨대 실리콘 오일에 의해 압력 센서 칩에 전달된다. 상기 오일 밀봉부를 가진 상기 방식의 압력 센서 모듈의 디자인은, 예컨대 1989년 AMA 세미나 자료집, 285-295 페이지에 공지되어 있다. 상기 디자인에서 압력 센서 칩 주변의 오일 체적은 비교적 크다. 하우징 재료의 부피 팽창 계수에 비해 실리콘 오일의 열에 의한 부피 팽창 계수가 높기 때문에, 온도 변화시 분리 멤브레인은 변위된다. 분리 멤브레인의 무시할 수 없는 강성으로 인해 압력 센서 모듈 내부의 압력 센서 칩에 증압이 형성되고, 상기 증압은 온도 변화에 의해서만 야기되며 측정 신호를 왜곡한다. 공지된 압력 센서 모듈에서 오일 체적이 감소되도록 하기 위해, 압력 센서 칩 주변에서 오일 체적은 예를 들어 세라믹 충전 바디에 의해 감소된다. 이 경우, 충전 바디는 별도의 조립 단계를 필요로 한다. 공지된 압력 센서 모듈에서는, 분리 멤브레인 하부의 중공 챔버에 비해 압력 센서 칩 주변의 중공 챔버에 대한 제조 공차가 비교적 크기 때문에 큰 오일 체적이 제공된다. 따라서, 더 높은 측정 정확도를 위해 오일이 충전된 상태에서 압력 센서 칩의 교정(calibrate)이 필요하다. 이 경우, 교정시 온도 단계를 실행하는데 필요한 시간이 더 길어지는데, 그 이유는 더 높은 열용량이 있기 때문이다. 또한, 공지된 압력 센서 모듈에서 압력 센서 칩의 결함은 완성된 상태에서야 비로소 확인될 수 있다. 따라서 완성된 부품이 불량품이 되기 때문에 불량품으로 인한 비용이 더 높아진다.
DE 195 07 143 A1 또는 US-PS 5, 595, 939에는 간단한 조립 방법을 갖는, 오일 밀봉부 원리에 따른 압력 센서 모듈이 공지되어 있다. 상기 압력 센서 모듈에서, 오일 체적을 감소시키기 위한 충전 바디는 플라스틱 플러그 커넥터 하우징 내의 압력 센서 칩을 위한 리세스로 대체된다. 이 경우, 커넥터에 대한 분리 멤브레인의 밀봉은 O-링 또는 크림핑된 밀봉부에 의해 이루어진다. 상기 방식의 밀봉은, 예컨대 O-링이 손상되는 경우 또는 밀봉면에 입자가 부착되는 경우 오일이 센서 내부 챔버로부터 배출될 위험이 있다. 압력 센서 모듈에서, 모듈이 오일로 충전될 때 분리 멤브레인에 높은 압력이 가해짐으로써 센서 내에 포함된 잔류 공기는 공기 분자를 투과하는, 센서 셀들의 플라스틱 재료로부터 배출된다. 이 경우, 작은 압력 측정 범위에 맞게 설계된 압력 센서 칩이 하우징 내의 잔류 공기를 변위시키기 위한 높은 압력에 의해 손상될 위험이 있다.
또한, 압력 센서 칩의 경우 예컨대 커패시터를 이용하여, 전자기적 적합성을 개선하기 위한 조치가 필요하다. 공지된 압력 센서 모듈에서 하우징에 상기 커패시터를 통합하는 것은 복잡하고 압력 센서 모듈의 제조 비용을 높인다.
JP 2000 009 568 A1에는 유체의 압력을 결정하기 위해, 압력 센서 셀에 어댑터가 연결된 압력 센서 모듈이 공지되어 있다. 디자인이 매우 복잡하고, 전달 매체의 큰 무용 체적(dead volume)을 포함한다.
JP 11 316 166 A1 및 DE 44 15 984 A1 또는 US-PS 5, 629, 538에는 센서 멤브레인을 부식 환경으로부터 보호하기 위해, 센서 멤브레인 상에 보호막을 갖는 압력 센서 칩이 공지되어 있다. 상기 보호막은 멤브레인의 응답 특성 및 측정 특성을 부정적으로 변화시키고 더 오랜 시간에 걸쳐 충분한 보호를 제공하지 못하는데, 그 이유는 상기 보호층은 센서 멤브레인이 계속해서 양호하게 휘어질 수 있도록 충분히 얇게 구현되어야 하기 때문이다.
JP 81 36 380 A1에는 압력 센서 칩을 부식성 매체로부터 보호하기 위해 어댑터에 연결된 압력 센서 모듈이 공지되어 있다. 상기 디자인에서 밀봉을 위해 다시 O-링이 사용되어야 하고, 이는 O-링으로 인한 상기 문제점들을 야기한다.
이와 달리, 청구범위 제 1 항의 특징을 갖는 본 발명에 따른 압력 센서 모듈은, 간단한 방식으로 비용이 저렴하면서도 부식성 환경에서 사용하는데 높은 측정정확도를 갖는 압력 센서 모듈이 제조되는 장점을 갖는다. 높은 정확도는 오일 체적이 크게 감소됨으로써 달성된다. 이로써, 본 발명에 따른 압력 센서 모듈의 경우 오일 체적의 열 팽창이 측정 신호에 미치는 영향은 매우 작다. 따라서, 완성된 압력 센서 모듈에서 복잡하고 긴 온도 단계를 피하기 위해, 센서 셀 내에 장착된 압력 센서 칩의 신속한 교정이 실행될 수 있다. 센서 셀들의 조정에 의해 압력 센서 모듈의 교정시 불량품 비용이 낮아진다. 센서 셀은 압력 센서 모듈보다 작기 때문에, 동시에 다수의 센서 셀들이 교정될 수 있다.
종속 청구항들에 제시된 조치들을 통해, 청구범위 제 1 항에 제시된 압력 센서 모듈의 바람직한 실시와 개선이 가능하다.
압력 센서 모듈의 바람직한 어댑터는 청구범위 제 2 항에 제시되어 있다. 어댑터는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 한 측면은 센서 셀의 압력 피팅부에 연결되고, 다른 측면은 분리 멤브레인에 의해 폐쇄되고, 그로 인해 포함되는 체적은 바람직하게는 유체로 채워진다. 어댑터는 간단한 디자인을 갖기 때문에 저렴하다.
어댑터가 추가 개구를 갖는 것이 바람직하다. 상기 개구를 통해 유체가 홀 내로 채워질 수 있다.
프린트 회로기판 또는 그 위에 제공된 소자들은 바람직하게 센서 셀의 압력 센서 칩의 외부 전기 접속부에 연결될 수 있다. 따라서, 바람직하게 프린트 회로기판 상에 전자기적 적합성의 개선을 위한 소자들이 장착될 수 있다.
압력 센서 모듈 하우징은 바람직하게 전기 플러그 접속부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도면에 간단하게 도시되고, 하기 설명부에서 상세히 설명된다.
도 1은 선행기술에 따른 압력 센서 칩을 포함하는 센서 셀의 축방향 횡단면도.
도 2는 선행기술에 따른 압력 센서 모듈의 횡단면도.
도 3은 어댑터의 축방향 횡단면도.
도 4a는 프린트 회로기판과 전기 접속부를 포함하는 센서 셀과 조립되지 않은 상태의 어댑터를 도시한 도면.
도 4b는 조립된 상태의 도 4a의 부분을 도시한 도면.
도 5a는 조립되지 않은 상태의, 본 발명에 따라 형성된 압력 센서 모듈의 실시예.
도 5b는 본 발명에 따라 형성된, 도 5a에 따른 압력 센서 모듈의 실시예의 축방향 횡단면도.
도 5c는 프린트 회로기판을 포함하지 않는, 본 발명에 따라 형성된 압력 센서 모듈의 다른 실시예.
도 6은 본 발명에 따라 형성된 다른 압력 센서 모듈의 축방향 횡단면도.
도 1은 예컨대 본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1;도 5) 내에서 사용되는 압력 센서 칩(7)을 포함하는 센서 셀(5)의 축방향 횡단면도를 도시한다. 압력 센서 칩(7)은 예를 들어 양극 접합(anodic bond)에 의해 유리 지지부(11) 상에 장착된다. 센서 셀(5)은 예컨대 2체형의 센서 하우징(9)을 포함하고, 상기 센서 하우징 내에는 상기 유리 지지부(11)가 예컨대 납땜 방법에 의해 고정된다. 압력 센서 칩(7)은 센서 하우징(9) 내에서 본딩 와이어(13)에 의해 전기 센서 접속 소자(15)에 전기적으로 접속되고, 상기 센서 접속 소자는 센서 하우징(9)을 통해 돌출한다. 압력 센서 칩(7)은 예컨대 멤브레인(17)을 포함하고, 상기 멤브레인의 하측면(49)에 압력 피팅부(19), 예컨대 추가 금속관을 통해, 파선으로 도시된 바와 같이 공급되는 매체가 작용한다. 멤브레인(17)은 그에 작용하는 매체의 압력으로 인해 휘어질 수 있으며, 상기 휨은 본딩 와이어(13)를 통해 전달되는 측정 신호를 야기한다. 또한, 센서 셀(5)을 위해 다른 압력 센서 칩(7)도 사용될 수 있다. 센서 하우징(9) 내부는 예컨대 진공 상태이며, 따라서 센서 셀(5)은 절대 압력 측정을 위해 사용될 수 있다. 멤브레인(17)은 압력 센서 칩(7)의 상측면과 대략 동일한 평면에 놓인 상측면(47)을 포함한다. 압력 센서 칩(7)의 상기 상측면(47)에는 본딩 와이어(13)가 고정된다. 또한, 멤브레인(17)은 멤브레인 상측면과 마주 놓인 하측면(49)을 포함한다.
도 2는 선행기술에 따른 압력 센서 모듈을 도시한다. 이러한 압력 센서 모듈에서 유체(28)는 압력 전달 매체로서 압력 센서 칩(7)의 멤브레인 상측면(47)에 배치되고, 또한 상기 멤브레인 상측면에서 본딩 와이(13)와의 전기 접촉이 이루어진다. 분리 멤브레인(29)은 유체(28)를 포함하고, 따라서 상기 압력 센서 칩(7)은 이 경우에도 부식성 매체로부터 보호된다. 그러나 압력 전달 매체(28)의 체적은 비교적 큰데, 그 이유는 상기 체적이 압력 센서 칩(7)과 센서 접속 소자(15)의 표면 전체를 포함하기 때문이다. 또한, 분리 멤브레인(29)이 본딩 와이어(13) 또는 압력 센서 칩(7)과 접촉할 수 없도록 하기 위해, 분리 멤브레인(29)으로부터 압력 센서 칩(7)까지 소정의 간격이 제공되어야 한다. 특히 압력 전달 매체(28)의 상기 큰 체적은 앞에 제시된 문제점들을 일으킨다.
도 3은 예컨대 원통형으로 설계되고, 중심을 관통하는 홀(23)을 가진 어댑터(21)의 축방향 횡단면을 도시하고 있다. 어댑터(21)는 센서측(25)에서 센서 셀(5)의 압력 피팅부(19)에 연결된다(도 5). 반대 측면, 즉 매체측(27)에서 상기 홀(23)은 분리 멤브레인(29)에 의해 폐쇄된다. 상기 분리 멤브레인(29)과 매체측(27) 사이에는 작은 간격이 존재한다. 어댑터(21)는 홀(23)에 대해 횡으로 충전 개구(31) 및 충전 홀(32)을 갖고, 센서 셀(5)과 어댑터(21)가 조립된 상태에서, 상기 충전 개구 및 충전 홀을 통해 상기 홀(23) 내로 유체가 유입될 수 있다. 압력 센서 칩(7)의 측정 특성에 미치는 유체의 영향이 작게 유지될 수 있도록 홀(23)과 충전 홀(32)의 체적은 작게 선택된다. 상기 홀(23) 및 충전 홀(32) 내로 유입된 유체는 분리 멤브레인(29)에 가해지는 압력을 멤브레인(17) 상에 전달하는데 이용된다. 바람직하게 상기 유체로 실리콘 오일이 사용된다. 충전 홀(32)은 오일 충전 후에 예컨대 금속 볼을 압입에 의해 밀봉 폐쇄된다. 어댑터(21)의 외부면에 하나의 밀봉링(33)이 제공되고, 상기 밀봉링은 개구, 또는 측정될 매체가 제공되는 용기에 대해 상기 어댑터(21)를 밀봉한다.
도 4a는 센서 셀(5)이 어댑터(21) 및 프린트 회로기판(36)과 어떠한 순서로 조립되는지를 도시한다. 센서 셀(5)과 어댑터(21) 사이에 예컨대 프린트 회로기판(36)이 배치되며, 상기 프린트 회로기판은 예컨대 적어도 하나의 접촉 핀(37)과 전기적으로 접속되고, 상기 접촉 핀은 다시 예컨대 플러그 접속부(39)와 전기적으로 접속된다(도 5).
도 4b는 조립된 상태의 도 4a의 부품들을 도시한다. 압력 피팅부(19)는 어댑터(21)의 센서측(25)에서 홀(23)과 밀봉 방식으로 결합된다. 어댑터(21)는 부식성 매체로부터 멤브레인(17)을 보호한다. 프린트 회로기판(36)은 센서 셀(5)의 센서 접속 소자(15)와 도전 접속되고, 예컨대 프린트 회로기판(36) 상의 라인들을 통해 접촉 핀(37)과 또는 예컨대 플러그 접속부(39)와 직접(도 5c) 전기적으로 접속되고, 따라서 외부 플러그 커넥터(43;도 5a, 5b, 5c)를 통해 외부에 대한 센서 셀(5)의 전기 접속이 이루어진다. 프린트 회로기판(36)은 본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1)의 필수 부품은 아니다. 프린트 회로기판(36) 대신 예컨대 프레스 스크린(pressed screen)도 사용될 수 있다.
또한, 도 5a는 부분 조립된 상태의 본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1)을 도시한다. 도 4b에 따른 장치에 압력 센서 모듈 하우징(45)이 조립된다. 예컨대 어댑터(21)에 기계적으로 결합된다. 센서 셀(5)은 압력 센서 모듈 하우징(45)에 의해, 예컨대 센서 셀(5)과 하우징(45) 사이의 접착제에 의해 지지된다. 플러그 접속부들(39)은 예컨대 하우징(45) 내에 사출 성형되고 예컨대 지지된다. 또한, 하우징(45)의 일부는 플러그 접속부(39)와 함께 플러그 커넥터(43)를 형성하고, 상기 플러그 커넥터 내에서 플러그 접속부는 외부에서부터 접근(access)될 수 있다. 프린트 회로기판(36) 상에 예컨대 적어도 하나의 전기 소자(41)가 배치되고, 상기 소자는 예컨대 전자기적 적합성을 개선하는데 이용된다. 이는 예컨대 커패시터이다.
도 5b는 본 발명에 따라 조립된 압력 센서 모듈(1)의 축방향 횡단면도를 도시한다. 접촉 핀들(37)은 접촉점(57)에서 플러그 접속 소자(39)와 예컨대 납땜에 의해 도전 접속된다. 접촉점(57)은 겔 또는 접착제에 의해 외부 부식으로부터 보호될 수 있다. 에지에 환형으로 고정된 분리 멤브레인(29)은 외부 압력이 가해지면 휘어진다.
도 5c는 프린트 회로기판(36)을 포함하지 않는, 본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1)의 다른 실시예를 도시한다. 플러그 접속부(39)는 예컨대 직접 센서 접속 소자(15)와 전기 접촉된다. 하우징(45)은 예컨대 센서 셀(5)과 플러그 접속부(39) 주변에 사출 성형 또는 주조될 수 있다.
본 발명에 따른 압력 센서 모듈(1)의 장점은, 부식성 매체의 압력을 측정하기 위해 일반적인 센서 셀(5)이 사용될 수 있다는 것이다. 분리 멤브레인(29)은 탄성적으로 구현되고 분리 멤브레인(29)과 멤브레인(17) 사이의 체적 내의 유체에 의해 압력 센서 칩(7)에 압력을 제공한다. 분리 멤브레인(29)은 내식성 재료로 이루어진다.
도 6은 예컨대 고정 플랜지(51)를 포함하는, 본 발명에 따른 다른 압력 센서 모듈(1)의 축방향 횡단면도를 도시하고, 상기 고정 플랜지에 의해 상기 압력 센서 모듈이 예컨대 벽(53)에 고정된다. 상기 압력 센서 모듈(1)은 벽(53)의 삽입 개구(69) 내로 삽입된다. 벽(53)은, 예컨대 부식성 매체(59)가 흐르는 라인(61) 또는 부식성 매체(59)가 저장된 저장기(61)의 일부이다. 매체(59)는 결빙할 수 있고, 직접 분리 멤브레인(29)과 접촉할 수 있기 때문에 결빙하는 매체(59)의 팽창은 분리 멤브레인(29)에 의해, 멤브레인(17)이 파손될 정도로 상기 멤브레인(17)에 압력을 야기 할 수 있다. 이 경우, 결빙하는 매체(59)의 체적 증가를 낮게 유지하기 위해, 분리 멤브레인(29) 영역 내의 매체(59)의 체적을 가능한 한 작게 유지하는 것이 바람직하다. 멤브레인 파손을 방지하기 위해 균일한 결빙이 바람직하다. 이는 예컨대 측면 압력 공급부(72), 및 멤브레인(29)과 마주 놓인 블라인드 홀 베이스(74) 사이의 균일한 간격에 의해 달성된다. 또한, 멤브레인 파손을 방지하기 위해, 압력 센서 모듈(1)이 탄성적으로 벽(53)에 고정된다. 이는 예컨대 고정 플랜지(51)가 탄성적으로 구현됨으로써 달성된다. 예컨대 고정 플랜지(51)는 탄성 재료, 예컨대 스프링 강으로 이루어지고, 상기 고정 플랜지(51)는 적어도 2개의 고정점(63)들에 고정되며, 상기 고정점들 사이에서 상기 고정 플랜지(51)가 휘어질 수 있다. 다른 가능성은 도 6에 도시된다. 스프링(55) 및 T 형 부품(66), 예컨대 나사(66)에 의해 압력 센서 모듈(1)이 탄성적으로 벽(53)에 고정된다. 나사(66)는 고정 플랜지(51)의 개구를 관통하고, 벽(53) 내로 나사 결합된다. 스프링(55)은 강성의 고정 플랜지(51)와 나사(66) 사이에 배치된다. 스프링(55)은, 압력 센서 모듈(1)이 스프링(55)을 가압하는 힘이 가해진 상태에서 삽입 개구(69)로부터 밀려나올 수 있도록, 나사(66) 및 고정 플랜지(51)에 고정된다. 스프링(55)의 힘은 상기 스프링(55)이 결빙 매체(59)가 팽창할 때에 비로소 휘어지도록 설정된다. 탄성적으로 구현된 고정 플랜지(51)에도 동일한 것이 적용된다. 어댑터(21)와 벽(53)의 내벽 사이에 결빙된 매체의 마찰을 감소시키기 위해, 밀봉링(33)은 축방향으로 분리 멤브레인(29) 바로 위에 배치된다.
압력 센서 모듈(1)의 작동을 위해 매체가 반드시 부식성일 필요는 없다.

Claims (14)

  1. 압력 측정을 위한 압력 센서 칩을 포함하고, 상기 압력 센서 칩은 압력 피팅부에 연결되고, 상기 압력 피팅부는 상기 압력 센서 칩에 압력을 전달하는, 압력 센서 모듈에 있어서,
    상기 압력 피팅부(19)에 어댑터(21)가 연결되고, 상기 어댑터는 압력을 흡수하여 상기 압력 피팅부(19)를 통해 상기 압력 센서 칩(7)에 전달하고, 상기 압력 센서 칩(7)을 손상시킬 수 있는 매체로부터 상기 압력 센서 칩(7)을 보호하고,
    상기 압력 센서 모듈(1)은 벽(53)의 삽입 개구(69) 내에 배치되고, 상기 압력 센서 모듈(1)은 분리 멤브레인(29)을 갖고, 상기 벽(53)은 상기 분리 멤브레인(29)과 접촉하는 매체(59)에 인접하고, 상기 매체(59)가 결빙되고 팽창될 때 상기 압력 센서 모듈(1)은 부분적으로 스프링 힘에 대항해서 삽입 개구(69) 밖으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 어댑터(21)는, 센서측(25)에서 상기 압력 피팅부(19)에 연결되며 매체측(27)에서 분리 멤브레인(29)에 의해 폐쇄된 홀(23)을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 압력 피팅부(19) 및 상기 어댑터(21)의 홀(23)과 충전 홀(32)은 유체로 채워지고,
    상기 충전 홀(32)은 상기 홀(23)에 연결되고, 상기 충전 홀을 통해 유체가 채워지는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 센서 칩(7)은 본딩 와이어(13)가 전기 접속된 상측면(47)과, 상기 압력 피팅부(19)에 연결된 하측면(49)을 갖는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 센서 칩(7)은 외부 전기 센서 접속 소자(15)를 포함하는 센서 셀(5) 내에 배치되고, 상기 센서 접속 소자(15)에 프린트 회로기판(36)이 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 프린트 회로기판(36)은 전기 플러그 접속부(39)에 전기적으로 접속되고, 상기 압력 센서 모듈(1)은 압력 센서 모듈 하우징(45)을 갖고, 상기 전기 플러그 접속부(39)는 상기 압력 센서 모듈 하우징(45)과 함께 플러그 커넥터(43)를 형성하는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 센서 칩(7)은 전기 플러그 접속부(39)에 연결되고, 상기 압력 센서 모듈(1)은 압력 센서 모듈 하우징(45)을 갖고, 상기 전기 플러그 접속부(39)는 상기 압력 센서 모듈 하우징(45)과 함께 플러그 커넥터(43)를 형성하는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  9. 제 1 항, 제 4 항 또는 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압력 센서 칩(7)은 외부 전기 센서 접속 소자(15)를 포함하는 미리 제조된 센서 셀(5) 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  10. 제 1 항, 제 4 항, 제 6 항, 또는 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압력 센서 칩(7)은 압력에 의존하는 측정 신호를 발생하는 멤브레인(17)을 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  11. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 압력 센서 모듈(1)은 어댑터(21)를 갖고, 상기 압력 센서 모듈 하우징(45)은 상기 어댑터(21)에 연결되는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 센서 모듈(1)은 탄성적으로 구현된 고정 플랜지(51)에 배치되므로, 상기 고정 플랜지(51)는 벽(53)에 대해 적어도 부분적으로 변위될 수 있고, 상기 압력 센서 모듈(1)은 부분적으로 상기 삽입 개구(69) 밖으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 압력 센서 모듈(1)은 고정 플랜지(51)에 배치되고, 상기 고정 플랜지는, 스프링(55)에 특정된 힘이 작용하면, 벽(53)에 대해 변위될 수 있도록 스프링(55)에 고정되고, 따라서 상기 압력 센서 모듈(1)은 부분적으로 상기 삽입 개구(69) 밖으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 압력 센서 모듈.
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