JPH0552687A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
- Publication number
- JPH0552687A JPH0552687A JP21721191A JP21721191A JPH0552687A JP H0552687 A JPH0552687 A JP H0552687A JP 21721191 A JP21721191 A JP 21721191A JP 21721191 A JP21721191 A JP 21721191A JP H0552687 A JPH0552687 A JP H0552687A
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- Japan
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- pressure sensor
- sensor element
- pressure
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Abstract
(57)【要約】
従来例において使用されていた複数枚の回路基板を削減
して圧力検出装置の小型化と経済性を高めることができ
る圧力検出装置の開発にある。また従来例において作用
していたリードピンへの応力を解消せしめるために、圧
力センサ素子を、押さえ板と円盤状スペーサを使用して
安定維持させ、これによって圧力センサ素子の耐久性と
接続信頼性を高めることができる圧力検出装置を提供す
ることにある。
して圧力検出装置の小型化と経済性を高めることができ
る圧力検出装置の開発にある。また従来例において作用
していたリードピンへの応力を解消せしめるために、圧
力センサ素子を、押さえ板と円盤状スペーサを使用して
安定維持させ、これによって圧力センサ素子の耐久性と
接続信頼性を高めることができる圧力検出装置を提供す
ることにある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、拡散型半導体圧力セン
サ素子を組付けてなる圧力検出装置に関するものであ
る。
サ素子を組付けてなる圧力検出装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】拡散型半導体圧力センサ素子を使用する
従来の圧力検出装置として例えば図１に示す如き構造の
ものがある。１は受圧室２を形成する外ケースであっ
て、この外ケース１は圧力供給管３が貫通されている。
４は外ケース１内に、前記受圧室２を保持するように気
密に固定されている内ケースであって、この内ケース４
の中央部には圧力センサ素子５の圧力導入管６が貫通保
持されている。この圧力導入管６と前記内ケース４とを
気密に結合するため、その圧力導入管６の外周面に金属
製スリーブ７を嵌入し、さらにその金属スリーブ７と前
記内ケース４との間隙にはハーメチックシール材８を充
填して受圧室２内の気密性を維持しているものである。
９は圧力センサ素子５から支出される端子１０を図２に
示すように半田付け１１により接続しているサブ回路基
板であり、このサブ回路基板９から引き出されるリード
線１２はメイン回路基板１３の回路に接続される。
従来の圧力検出装置として例えば図１に示す如き構造の
ものがある。１は受圧室２を形成する外ケースであっ
て、この外ケース１は圧力供給管３が貫通されている。
４は外ケース１内に、前記受圧室２を保持するように気
密に固定されている内ケースであって、この内ケース４
の中央部には圧力センサ素子５の圧力導入管６が貫通保
持されている。この圧力導入管６と前記内ケース４とを
気密に結合するため、その圧力導入管６の外周面に金属
製スリーブ７を嵌入し、さらにその金属スリーブ７と前
記内ケース４との間隙にはハーメチックシール材８を充
填して受圧室２内の気密性を維持しているものである。
９は圧力センサ素子５から支出される端子１０を図２に
示すように半田付け１１により接続しているサブ回路基
板であり、このサブ回路基板９から引き出されるリード
線１２はメイン回路基板１３の回路に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように構成されて
いる従来の圧力検出装置にあっては、圧力センサ素子５
から支出される各端子１０を先ずサブ回路基板９に半田
付けし、さらにこのサブ回路基板９から引き出されるリ
ード線１２をメイン回路基板１３に半田付けする構成で
あるから、２枚の回路基板９，１３が必要であると共
に、夫々の回路基板９，１３に半田付けする作業が必要
であって、生産性、経済性の点で問題があった。圧力セ
ンサ素子５はハーメチックシール材８にてケース４に固
定されているため、測定圧力印加時ハーメチック材８に
応力が加わり圧力センサ素子５の固定及びケース４との
シール性の信頼性に欠ける。
いる従来の圧力検出装置にあっては、圧力センサ素子５
から支出される各端子１０を先ずサブ回路基板９に半田
付けし、さらにこのサブ回路基板９から引き出されるリ
ード線１２をメイン回路基板１３に半田付けする構成で
あるから、２枚の回路基板９，１３が必要であると共
に、夫々の回路基板９，１３に半田付けする作業が必要
であって、生産性、経済性の点で問題があった。圧力セ
ンサ素子５はハーメチックシール材８にてケース４に固
定されているため、測定圧力印加時ハーメチック材８に
応力が加わり圧力センサ素子５の固定及びケース４との
シール性の信頼性に欠ける。
【０００４】また圧力センサ素子５は、サブ回路基板９
上に実装し、その圧力センサ素子５から支出されるリー
ドピン１０をサブ回路基板９に半田付けして、サブ回路
基板９の維持を行なっているものであるから、振動の影
響でそのリードピン１０にサブ回路基板９の応力が加わ
りそのリードピン１０の半田付け部における耐久性、接
続信頼性に欠けるという問題点もあった。
上に実装し、その圧力センサ素子５から支出されるリー
ドピン１０をサブ回路基板９に半田付けして、サブ回路
基板９の維持を行なっているものであるから、振動の影
響でそのリードピン１０にサブ回路基板９の応力が加わ
りそのリードピン１０の半田付け部における耐久性、接
続信頼性に欠けるという問題点もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来の
問題点に着目してなされたもので、従来例において使用
されていた複数枚の回路基板を削減して圧力検出装置の
小型化と経済性を高めることができる圧力検出装置の開
発にある。また従来例において作用していたリードピン
への応力を解消せしめるために、圧力センサ素子を、押
さえ板と円盤状スペーサを使用して安定維持させ、円筒
ケース他端面側に固定された回路基板に接続され、これ
によって圧力センサ素子の耐久性と接続信頼性を高める
ことができる圧力検出装置を提供することにある。
問題点に着目してなされたもので、従来例において使用
されていた複数枚の回路基板を削減して圧力検出装置の
小型化と経済性を高めることができる圧力検出装置の開
発にある。また従来例において作用していたリードピン
への応力を解消せしめるために、圧力センサ素子を、押
さえ板と円盤状スペーサを使用して安定維持させ、円筒
ケース他端面側に固定された回路基板に接続され、これ
によって圧力センサ素子の耐久性と接続信頼性を高める
ことができる圧力検出装置を提供することにある。
【０００６】
【実施例】以下に本発明を図３乃至図７に示す実施例に
基いて詳細に説明する。
基いて詳細に説明する。
【０００７】図３，図４において２１は圧力センサ素子
であって、２２は内部に半導体拡散型歪ゲージ（図示せ
ず）を保護している円筒ケースであって、この円筒ケー
ス２２の周囲にはフランジ２３が形成されている。２４
は円筒ケース２２から支出されている圧力導入パイプ、
２５はリードピンである。図５において２６は上記圧力
センサ素子２１を保持する円盤状スペーサであって、こ
のスペーサ２６の中央には、前記の圧力導入パイプ２４
が挿通される透孔２７が穿設され、またそのスペーサ２
６の上面には、前記リードピン２５を水平方向にガイド
するための放射状の溝２８と、センサ素子を固定するた
めのねじ孔２９が形成されている。
であって、２２は内部に半導体拡散型歪ゲージ（図示せ
ず）を保護している円筒ケースであって、この円筒ケー
ス２２の周囲にはフランジ２３が形成されている。２４
は円筒ケース２２から支出されている圧力導入パイプ、
２５はリードピンである。図５において２６は上記圧力
センサ素子２１を保持する円盤状スペーサであって、こ
のスペーサ２６の中央には、前記の圧力導入パイプ２４
が挿通される透孔２７が穿設され、またそのスペーサ２
６の上面には、前記リードピン２５を水平方向にガイド
するための放射状の溝２８と、センサ素子を固定するた
めのねじ孔２９が形成されている。
【０００８】図６において、３０は中央に圧力導入孔３
１を有するステム部材、３２はそのステム部材３０の上
側に嵌着されるケース、３３はケース３２内に位置され
る回路基板、３４はケース３２に貫通固定される接続端
子、３５はリード線、３６は回路基板３３と前記リード
ピン２５とを連通している中継端子、３７，３８はステ
ム３０と前記圧力導入パイプ２４との間に介在されるシ
ールリング、３９はＯリング、４０は前記フランジ２３
の外径より小なる穴４１を有する押さえ板を示す。
１を有するステム部材、３２はそのステム部材３０の上
側に嵌着されるケース、３３はケース３２内に位置され
る回路基板、３４はケース３２に貫通固定される接続端
子、３５はリード線、３６は回路基板３３と前記リード
ピン２５とを連通している中継端子、３７，３８はステ
ム３０と前記圧力導入パイプ２４との間に介在されるシ
ールリング、３９はＯリング、４０は前記フランジ２３
の外径より小なる穴４１を有する押さえ板を示す。
【０００９】以上が本実施例の構成部材であるが、次に
その組立、作用について述べると、先ず図３で示されて
いる圧力センサ素子２１の４本のリードピン２５を図４
で示すように水平方向に折り曲げ、次いでこの圧力セン
サ素子２１をスペーサ２６上に載置するが、このとき、
圧力センサ素子２１の圧力導入パイプ２４は透孔２７内
に挿通し各リードピン２５は溝２８内に位置させる。次
いで押さえ板４０によって圧力センサ素子２１のフラン
ジ２３をスペーサ２６上に挟持させ、圧力センサ素子２
１をスペーサ２６上に位置させる。
その組立、作用について述べると、先ず図３で示されて
いる圧力センサ素子２１の４本のリードピン２５を図４
で示すように水平方向に折り曲げ、次いでこの圧力セン
サ素子２１をスペーサ２６上に載置するが、このとき、
圧力センサ素子２１の圧力導入パイプ２４は透孔２７内
に挿通し各リードピン２５は溝２８内に位置させる。次
いで押さえ板４０によって圧力センサ素子２１のフラン
ジ２３をスペーサ２６上に挟持させ、圧力センサ素子２
１をスペーサ２６上に位置させる。
【００１０】かくして圧力センサ素子２１を固定したス
ペーサ２６をステム３０上に固定するが、この固定に際
し、そのステム３０に設けられている圧力導入孔３１内
にシールリング３７，３８及びＯリング３９を嵌入した
後、そのシールリング３７，３８及びＯリング３９の中
心孔内に、スペーサ２６に保持される圧力センサ素子２
１の圧力導入パイプ２４を気密に挿入する。しかる後、
押さえ板４０、スペーサ２６を貫通する取付ねじ４２を
ステム部材３０内にねじ込み、圧力センサ素子２１、押
さえ板４０、スペーサ２６をステム部材３０に固定す
る。
ペーサ２６をステム３０上に固定するが、この固定に際
し、そのステム３０に設けられている圧力導入孔３１内
にシールリング３７，３８及びＯリング３９を嵌入した
後、そのシールリング３７，３８及びＯリング３９の中
心孔内に、スペーサ２６に保持される圧力センサ素子２
１の圧力導入パイプ２４を気密に挿入する。しかる後、
押さえ板４０、スペーサ２６を貫通する取付ねじ４２を
ステム部材３０内にねじ込み、圧力センサ素子２１、押
さえ板４０、スペーサ２６をステム部材３０に固定す
る。
【００１１】次いで圧力センサ素子２１から引き出され
ているリードピン２５の先端を、回路基板３３に接続さ
れている中継端子３６と半田付けにより接続し、次いで
ステム３０上にケース３２を被着することにより圧力検
出装置が構成されるものである。
ているリードピン２５の先端を、回路基板３３に接続さ
れている中継端子３６と半田付けにより接続し、次いで
ステム３０上にケース３２を被着することにより圧力検
出装置が構成されるものである。
【００１２】なお上記実施例においては、リードピン２
５と回路基板３３とを接続する手段として、そのリード
ピン２５と回路基板３３との間に中継端子３６を介在せ
しめているが、圧力センサ素子２１から支出されるリー
ドピン２５が長いときは、図７に示すように、そのリー
ドピン２５の先端を直接回路基板３３に接続するように
してもよい。従ってこの図７に示す実施例によれば、中
継端子３６とその接続作業が省けるメリットがある。
５と回路基板３３とを接続する手段として、そのリード
ピン２５と回路基板３３との間に中継端子３６を介在せ
しめているが、圧力センサ素子２１から支出されるリー
ドピン２５が長いときは、図７に示すように、そのリー
ドピン２５の先端を直接回路基板３３に接続するように
してもよい。従ってこの図７に示す実施例によれば、中
継端子３６とその接続作業が省けるメリットがある。
【００１３】以上のように本実施例にあっては、圧力セ
ンサ素子２１をスペーサ２６に保持せしめて固定された
中継端子３６又は回路基板３３に接続されているので該
圧力センサ素子２１から支出されるリードピン２５には
基板の振動による支持応力が作用しないように構成した
ものであるから、リードピン２５の半田接続部に応力が
加えられず接続の耐久性、信頼性が向上する。また圧力
センサ素子２１から支出されるリードピン２５をフォー
ミング（屈曲整形）することで、従来例において使用さ
れていたサブ回路基板が不要となり、回路基板の使用枚
数が一枚に削減できると共に圧力検出装置の小型化が可
能となる。さらに圧力センサ素子２１の保持手段とし
て、円盤状スペーサ２６と押さえ板４０を使用してステ
ム部材３０にねじ止めする構造となしたものであるか
ら、上記圧力センサ素子２１の安定維持が可能である。
ンサ素子２１をスペーサ２６に保持せしめて固定された
中継端子３６又は回路基板３３に接続されているので該
圧力センサ素子２１から支出されるリードピン２５には
基板の振動による支持応力が作用しないように構成した
ものであるから、リードピン２５の半田接続部に応力が
加えられず接続の耐久性、信頼性が向上する。また圧力
センサ素子２１から支出されるリードピン２５をフォー
ミング（屈曲整形）することで、従来例において使用さ
れていたサブ回路基板が不要となり、回路基板の使用枚
数が一枚に削減できると共に圧力検出装置の小型化が可
能となる。さらに圧力センサ素子２１の保持手段とし
て、円盤状スペーサ２６と押さえ板４０を使用してステ
ム部材３０にねじ止めする構造となしたものであるか
ら、上記圧力センサ素子２１の安定維持が可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、円筒ケース２２
の周囲にフランジ２３を有すると共に該一端面の中央に
圧力導入パイプ２４が接続されかつ前記一端面から前記
圧力導入パイプ２４と平行に複数のリードピン２５が植
設された半導体圧力センサ素子２１と、中央に前記圧力
導入パイプ２４が貫通される透孔２７を有しかつ一側面
に前記リードピン２５と対応する放射状の溝２８が形成
された円盤状スペーサ２６と、中央に圧力導入孔３１を
有する円盤状ステム部材３０と、前記半導体圧力センサ
素子２１の円筒ケースに嵌合され前記フランジの径より
小なる穴４１を有する押さえ板４０とを備え、該押さえ
板４０により前記フランジ２３を前記円盤状スペーサ２
６を介して前記ステム部材３０に挟持固定し、一方、前
記リードピン２５は、前記溝２８に沿って放射方向に屈
曲されて前記円筒ケースの他端面側に配設された回路基
板３３に接続されてなる圧力検出装置であるから、これ
によれば、圧力センサ素子２１をスペーサ２６に保持せ
しめて該圧力センサ素子２１から支出されるリードピン
２５には回路基板３３の支持応力が作用しないように構
成したものであるから、リードピン２５の半田接続部に
応力が加えられず接続の耐久性、信頼性が向上する。ま
た圧力センサ素子２１から支出されるリードピン２５を
フォーミング（屈曲整形）することで、従来例において
使用されていたサブ回路基板が不要となり、回路基板の
使用枚数が一枚に削減できると共に圧力検出装置の小型
化が可能となる。さらに圧力センサ素子２１の保持手段
として、円盤状スペーサ２６と押さえ板４０を使用して
ステム部材３０にねじ止めする構造となしたものである
から、上記圧力センサ素子２１の安定維持が可能である
という効果が得られる。
の周囲にフランジ２３を有すると共に該一端面の中央に
圧力導入パイプ２４が接続されかつ前記一端面から前記
圧力導入パイプ２４と平行に複数のリードピン２５が植
設された半導体圧力センサ素子２１と、中央に前記圧力
導入パイプ２４が貫通される透孔２７を有しかつ一側面
に前記リードピン２５と対応する放射状の溝２８が形成
された円盤状スペーサ２６と、中央に圧力導入孔３１を
有する円盤状ステム部材３０と、前記半導体圧力センサ
素子２１の円筒ケースに嵌合され前記フランジの径より
小なる穴４１を有する押さえ板４０とを備え、該押さえ
板４０により前記フランジ２３を前記円盤状スペーサ２
６を介して前記ステム部材３０に挟持固定し、一方、前
記リードピン２５は、前記溝２８に沿って放射方向に屈
曲されて前記円筒ケースの他端面側に配設された回路基
板３３に接続されてなる圧力検出装置であるから、これ
によれば、圧力センサ素子２１をスペーサ２６に保持せ
しめて該圧力センサ素子２１から支出されるリードピン
２５には回路基板３３の支持応力が作用しないように構
成したものであるから、リードピン２５の半田接続部に
応力が加えられず接続の耐久性、信頼性が向上する。ま
た圧力センサ素子２１から支出されるリードピン２５を
フォーミング（屈曲整形）することで、従来例において
使用されていたサブ回路基板が不要となり、回路基板の
使用枚数が一枚に削減できると共に圧力検出装置の小型
化が可能となる。さらに圧力センサ素子２１の保持手段
として、円盤状スペーサ２６と押さえ板４０を使用して
ステム部材３０にねじ止めする構造となしたものである
から、上記圧力センサ素子２１の安定維持が可能である
という効果が得られる。
【図１】従来例の説明図。
【図２】従来例の圧力センサ素子支持構造の説明図。
【図３】圧力センサ素子の形状説明図。
【図４】本発明実施例の圧力センサ素子のリードピン屈
曲整形状態説明図。
曲整形状態説明図。
【図５】本発明実施例のスペーサのみの斜視図。
【図６】本発明実施例の圧力検出装置の構造説明図。
【図７】本発明の他の実施例を示した要部構造説明図。
２１：圧力センサ素子 ２２：円筒ケース ２３：フランジ ２４：圧力導入パイ
プ ２５：リードピン ２６：円盤状スペー
サ ２７：透孔 ２８：溝 ２９：ねじ孔 ３０：ステム部材 ３１：圧力導入孔 ３２：ケース ３３：回路基板 ３４：接続端子 ３５：リード線 ３６：中継端子 ３７：シールリング ３８：シールリング ３９：Ｏリング ４０：押さえ板 ４１：穴 ４２：取付ねじ
プ ２５：リードピン ２６：円盤状スペー
サ ２７：透孔 ２８：溝 ２９：ねじ孔 ３０：ステム部材 ３１：圧力導入孔 ３２：ケース ３３：回路基板 ３４：接続端子 ３５：リード線 ３６：中継端子 ３７：シールリング ３８：シールリング ３９：Ｏリング ４０：押さえ板 ４１：穴 ４２：取付ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒ケース（２２）の周囲にフランジ
（２３）を有すると共に該一端面の中央に圧力導入パイ
プ（２４）が接続されかつ前記一端面から前記圧力導入
パイプ（２４）と平行に複数のリードピン（２５）が植
設された半導体圧力センサ素子（２１）と、中央に前記
圧力導入パイプ（２４）が貫通される透孔（２７）を有
しかつ一側面に前記リードピン（２５）と対応する放射
状の溝（２８）が形成された円盤状スペーサ（２６）
と、中央に圧力導入孔（３１）を有する円盤状ステム部
材（３０）と、前記半導体圧力センサ素子（２１）の円
筒ケースに嵌合され前記フランジの径より小なる穴（４
１）を有する押さえ板（４０）とを備え、該押さえ板
（４０）により前記フランジ（２３）を前記円盤状スペ
ーサ（２６）を介して前記ステム部材（３０）に挟持固
定し、一方、前記リードピン（２５）は、前記溝（２
８）に沿って放射方向に屈曲されて前記円筒ケースの他
端面側に配設された回路基板（３３）に接続されてなる
ことを特徴とする圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21721191A JPH0552687A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21721191A JPH0552687A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552687A true JPH0552687A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16700609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21721191A Pending JPH0552687A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0552687A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661244A (en) * | 1994-10-05 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP21721191A patent/JPH0552687A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661244A (en) * | 1994-10-05 | 1997-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Pressure sensor |
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