JPH05500855A - 物体の応力検出方法及びその装置 - Google Patents

物体の応力検出方法及びその装置

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JPH05500855A
JPH05500855A JP2509754A JP50975490A JPH05500855A JP H05500855 A JPH05500855 A JP H05500855A JP 2509754 A JP2509754 A JP 2509754A JP 50975490 A JP50975490 A JP 50975490A JP H05500855 A JPH05500855 A JP H05500855A
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JP2509754A
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ウェバー,ジュリアン、マーチン、バートレット
ホプキンソン,ゴードン、ロバート
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サーラ、リミテッド
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/24Measuring force or stress, in general by measuring variations of optical properties of material when it is stressed, e.g. by photoelastic stress analysis using infrared, visible light, ultraviolet
    • G01L1/248Measuring force or stress, in general by measuring variations of optical properties of material when it is stressed, e.g. by photoelastic stress analysis using infrared, visible light, ultraviolet using infrared

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
物体の応力検出方法及びその装置 本発明は、かけられた負荷に応答して物体内に生じた応力を検出するだめの方法 および装置に関する。使用負荷のかかった物体の応力を決定することが望まれる 場合は少なくない。例えば、使用に際して応力の集中が生ずるか否かを決定する ために、自動車用サスペンション部品に使用荷重をかけた場合の影響を決定する ことが望まれる。 今まで用いられてきた多くの方法には、構成部品の透明な模型を使用し、これに 使用荷重をかけ、物体にかかる応力を分極効果から決定する方法が含まれる。こ のような方法は、物体そのものでなく複製品が試験されるという事実は別として も、物体の特定の部分に緊張または圧縮が生じているかどうかを決定すること、 及び、応力を定量的に決定することが困難な場合があり得る。 応力について試験を行うために従来用いられて来た別の方法では、試験される物 体の特定の部分に取付けられたストレスゲージを使用する。ただし、ストレスゲ ージは、2つの特定点間の試験だけが可能であり、この方法で調査できる点の数 には制限があることは明白である。 この種の方法では、異常な形態での応力集中は見逃されることがあり得る。 本発明の1つの特徴として、本発明は、次に示す手順に従って物体上の1つの点 における応力を測定する方法を提供する: 物体にかかる負荷を決定する; t<Tの条件の下で、問題とされる所定の最短周期T内の複数のサンプル期間t に一亙って所定点からの熱放射を収集および測定する;そして、 前記の熱放射の収集および測定値、及び、前記の決定した負荷から、前記の点に おける応力を測定する。 本発明の別の特徴として、本発明は、次に示す手順に従って物体上の1つの点に おける応力を測定する方法を提供する: 物体に周期Tで周期的に変化する負荷をかける:t<Tの条件の下で、1つのサ ンプル期間
【に亙って所定点からの熱放射を収集および測定する;前記の適用負 荷に応答して前記の点によって生じた熱放射の周期的変動に関する第1の期間t の位相を決定する;そして、 熱放射の前記収集および測定値と前記位相から、前記の点における応力を測定す る。 物体にかかった負荷によって前記の点に緊張または圧縮のいずれを生ずるかを決 定するために、前記の点から受けた熱放射の位相と、かかった負荷の位相とを比 較することもできる。 このように、ここで記述する本発明の実施例は、物体に負荷をかけると物体の温 度が変化するというケルビン効果に基づく。 張力としての応力は温度を増大し、圧縮力としての応力は温度を減少する。これ は、ヒステリシス効果によって判別されるはずである。 典型的な例において、サンプル期間tは50μsであって差し支えなく、周期的 に変化する負荷の周波数はIQkHz (即ち、T=10−’s)以下であって 差し支えない。ただし、前置て決定された第1の期間tはT/4未満であり、む しろT/8未満であることが好ましい。 tの位相が周期的な熱信号のピーク値に対応する場合には、通常、周期的な熱信 号のピーク値、即ち、前記の点からの周期的に変化する熱放射の値を決定する。 ピークにおける周期的熱信号の値を測定することは可能である。或いは、測定値 の位相が既知であれば他の値から推定することもできる。従って、例えば、周期 的熱信号が正弦波であり、期間tが最大熱信号のピーク値から位相角度Aだけず れている場合には、期間tに亙って測定した値から、A−0である場合に到達す る最高値を算定できる。 その代りに、tにおける熱信号の値と、かかっている負荷の瞬時値とを比較して 、熱信号とかかつている負荷の位相が同じであることを推定することができる。 しかし、好ましい配置構成においては、物体上の点から収集および測定した周期 的熱放射の周期的に変化する値を、複数のサイクルに亙って(必ずしも連続する サイクルである必要はない)集計し、これに基づいて推定を行ない受信した周期 的熱放射のピーク値、従って前記の点における応力のピーク値を正確に決定する ことが可能であり、更に、受信した熱放射のサイクルと、適用負荷のサイクルと の相対位相を決定することもできる。 更に好ましい配置校正においては、受信した熱放射の複数のサイクルに亙って複 数のサンプル期間を中に物体上の点からの熱放射を収集して測定し、サンプル期 間tが、受信した熱放射サイクルに関しての常に位相的に同一点に所在するよう に配列する。このようにして、S/N比を改善できる。更に、熱放射サイクルの ピーク値と合致するようにサンプル期間の位相を調節することができる。 前述の供述において、物体上の1点における応力を測定するために方法について 記述した。好ましい配置構成においては、物体上の複数の点における応力を、同 時に、或いは、実質的に同時に測定できる。この場合、熱放射を測定するための 手段としては、物体上の複数の点を同時に見るために検出器アレイを使用できる 。 好ましい配置構成においては、物体上における応力の変動を図形として表現でき るように、物体の表面において応力を測定しようとする1つの点(または、複数 の点)を走査する。 本発明は、次に示す手段で構成され、物体上の1つの点における応力を測定する 装置も提供する:周期Tの周期的に変化する負荷を物体にかけるための手段: t<Tを条件として、所定の第1の期間tに亙って前記の点からの熱放射を収集 および測定するための検出器手段; 前記の点における応力を測定するための手段を提供するために、熱放射の前記の 収集および測定値と前記の位相から、前記のかかった負荷に対応して前記の点に よって生ずる熱放射の周期的変動に関して第1の期間tの位相を決定するための 手段。 物体に分布する応力の画像を提供するために、前記物体上の複数の点に関して測 定した応力をディスプレイするための手段を提供することもできる。 検出器手段は、1つの単一検出器手段であっても差し支えないが、一連の検出器 であることが好ましく、各検出器によって測定された値または熱放射を決定する ために、それぞれの検出器に、順次、間合わせる手段を装備しても差し支えない 。 特定の検出器或いは各検出器は、放射線を受取り、電荷として蓄積する期間、即 ち「凝視」時間を持つタイプであっても差し支えない。順番に、検出器を読むに は、検出器から電荷を除去することが必要であり、そのために用いられる種々の 手段について記述する。 既に言及したように、特定の好ましい配置構成においては、一連の検出器を備え る。即ち、例えば、半導体またはパイロ電気検出器のような検出器を用いること が可能であり、この場合の検出器は、凝視中に蓄積された電荷を測定するには各 凝視時間の間に放電可能であることが必要である。半導体検出器は、例えば、5 12X512、または、1024X1024の検出器のアレイの形で利用できる 。 光学システム及び光学部品とレンズについては、仕様を介して言及する。この種 の品目は、熱放射用の赤外線部品が用いられることを理解されたい。本発明の好 ましい実施例を提供する装置について、次に示す添付図面を参照しながら、あく まで−例として、説明することとする; 図1は、装置の部品とそれらの接続を示す図である。 図2は、図1の装置が作動する様態と信号波形を示す。 図3は、波形の部分とそれらの位相差を示す。 図4は、代替負荷サイクルを示す。 図5は、検出器アレイの検出器の形を示す図である。 図6は、供給された代替負荷の図である。 図7は、図6の負荷に従って負荷された物体上の1つの点から受信した熱信号の 波形を示す図である。 図1において、調査しようとする物体10は、例えばタービンの羽根あるいは自 動車用サスペンション部品のような応力のかかった部品であるものとする。 不必要な放射を減衰させるための所要波長を中心とするスペクトルフィルタを含 むレンズシステム11によって収集された物体10のイメージは、オプションと してのシャッタ12を経て赤外線検出器アレイ13に達する。 検出器アレイは、検出器を線形または二次元配置したアレイである。情況によっ ては、物体10全体をリアルタイムで連続的に見るために充分な検出器を二次元 検出器アレイ13として配列しても差し支えない。この場合、検出器アレイの各 検出器は、1つの単一点を見ることになる。 一方、更に詳細な情報が必要とされる場合、或いは、検出器アレイ13が、例え ば線形アレイである場合には、レンズシステム11内に走査手段を備えても差し 支えない。従って、検出器が線形アレイである場合には、一連の区画として配置 された物体10を横切って引いた線上の点を線形アレイが走査するように走査シ ステムを配置することができる。しかし、物体10が小さく、しかも、検出アレ イ13が二次元のアレイである場合には、走査は実行する必要がない。 実用できる種類の検出器アレイ13の例としては、米国カリフォルニア、サンタ バーバラのアンバーエンジニアリング社製128X128 1nsb フォトダ イオードを挙げることができる。しかし、我々が実施した配列の場合には、10 MHzの検出器速度で読出しを実施し、4つの出力(角ごとに1つ)を持つ10 24X1024の検出器から成る1つのケイ化プラチナアレイを備えるものとす る。例えば、10kHzまでの負荷周波数を取扱う場合に、最小限度のバックグ ラウンド信号による効率的な観測を実施するには、50μs未満の凝視時間(後 述)を必要とする。 赤外線検出器アレイ13は、場合によって冷却することがあり、そのための冷却 システムを備えることもある。 冷却システムは、例えば、ジュール・トムソン又はバルクリキッドデユワ−配置 を使用できる。 赤外線検出器アレイ13は、クロック16からのクロック信号およびDC電源1 7からのDCバイアスによって制御される。 赤外線検出器アレイ13からの出力信号は、前置増幅器およびアナログからデジ タルへのコンバータ18(アレイ13からの各出力に対し1つの前置増幅器)を 通過し、また、前置増幅器およびADC18(アナログからデジタルへのコンバ ータ)からの出力信号は加算/減算回路19に供給される。加算/減算回路19 からの出力信号はイメージ累積RAM21 (等速呼比し記憶装置)に供給され 、ここでは、RAM21の出力から加算/減算回路19へのフィードバックルー プ22が形成され、イメージ累積RAM21の出力信号のうちフィードバックル ープ22に供給される以外の信号はゲインコレクタ23を通ってビデオスクリー ン/メモリー24に供給される。ビデオスクリーン/メモリー24は、後でビデ オスクリーンに表示するか或いはリアルタイムでビデオスクリーンに直接供給し ても差し支えないゲインコレクタ23からの信号のためのメモリーを備えていて も差し支えない。プリンタ、プロッタとこれに類する装置およびホストプロセッ サ28を含むことのある周辺装置27に接続できるデータバス26を備えられて いる。 特に出力アレイ18及びクロック16に対してタイミング信号を供給するマスタ クロックゼネレータ32から制御されるタイミングゼネレータ31が備えられて いる。 マスククロックゼネレータ32は、位相調整器33に出力信号を供給する。従っ て、位相調整器33からタイミングゼネレータ31に供給されるクロック信号の 位相は、クロックゼネレータ32の出力34に供給されるタイミング信号に対し て変化可能である。クロックゼネレータ32の出力34は、周期的な負荷を物体 10に供給するための手段を備えた負荷ソース36に接続される。この場合の接 続には、例えば、液圧式または空気式ラムを使用することができる。従って、例 えば、物体10がタービン羽根である場合、負荷ソース36は、周期的に変化す る横荷重をタービン羽根の先端にかけるはずである。 負荷ソースの波形を図3の37に示す。 負荷ソース36を効果的に制御するのが実現困難な場合のあるクロックゼネレー タ32の代りに、システムを操作するための適切なりロック信号を、負荷ソース 36の出力から効果的に供給することができる。 次に、赤外線検出器アレイ13について詳細に説明する。赤外線検出器アレイ1 3は、図5に示す半導体集積回路デバイスにより構成できる。放射線は、多数の 検出器エレメント51A、51B、等々に区分される検出器アレイの上面51に 当たる。上側層51の各セグメントは、下側層52の対応するセグメント52A 、52Bに接続される。図5は図形的に表現したものであるが、実際には多くの 場合に、半導体集積回路デバイスは、検出器エレメント51A、51B及びセグ メント52A、52Bを別々の層に配列する代わりに、検出器エレメント51A 、51B及びセグメント52A、52Bを1つの単一層として並列配置して構成 される。 出力手段53は、層51の1つの縁の下側に設けることかできる。 放射線か検出器表面51A、51Bに当たると、検出器に到達する放射線の量に 応じて、各検出器に電荷が集積される。この電荷は蓄積される。電荷は、凝視時 間と称する期間tに亙って集積可能である。この凝視時間は、検出器51A、5 1B等々を制御する回路に供給される電気信号によって電子的に決定されるか、 或いは、シャッタ12によって決定される。 凝視時間tの終端において、検出器51A、B、、 。 はスイッチオフされ、それ以後は放射線に感応しない。 次に、各検出器51A、B、、、上の電荷は、それぞれ対応するセグメント52 A、B、、、へ移される。このようにして、検出器は放電し、更に放射線を受け 取ることのできる状態になる。 一方、電荷、または、電荷に関係した信号が、セグメント52A、Bから出力さ れなければならない。出力するためには出力手段53が用いられ、回路内の電子 機構は、電荷または信号を、1つの単一コラム54に属する各セグメント52A 、Bから、出力手段53まで連続して移動させ、コラム54に属する全てのセグ メント52A、B、の移動が出力手段によって完了すると、出力手段は、問い合 わせを行い、次のコラム55に属するセグメント52C,52Dから出力信号を 除去する。このようなコラムに沿った電荷の移動は、クロック16からのクロッ ク信号により制御される。 実際には、出力手段53から電荷または信号を除去するだめに要する時間が検出 器の凝視時間よりも長い場合があるので、検出器は放射線に感応するように常時 作動化されているわけではない。 従って、使用に際して、物体10には負荷ソース36によって周期的に負荷がか けられ、負荷ソースはそれ自体マスタクロックゼネレータ32と同期して作動す る。 検出器アレイ13は、レンズシステム及びシャッタ12を通して、物体10上の 1つ又は複数の点を見ることができる。検出器アレイからの出力信号(出力手段 53によって供給)は、前置増幅器18によって増幅され、アナログからディジ タル信号に変換される。増幅されたディジタル信号は、加算/減算回路】9に供 給される。出力信号は、対象とされる点の温度が上昇したか或いは低下したかに 応じて効率的に十又は−になることが可能であるので、加算/減算回路は、例え ば、正の信号のみを供給するために、負の信号の値を反転させるようにして用い ることができる。 一般に、この点のデータには、位相角の余弦を乗することができる。加算/減算 回路は、電子ハードウェアによって実現するか、或いは、ディジタル信号処理( D S P)集積回路(例えばアナログデバイス ADSP 2100)を用い て実現できる。 回路]9の出力は、イメージアキュムレータに蓄積できる。明らかに、特定の検 出器51A、52Bは他の検出器よりも感度が高いので、このような検出器の感 度のばらつきを無くするためにゲインコレクタ33を使用できる。その後で、信 号は、表示するためにビデオスクリーンに供給することができる。 アレイ13の検出器によって受信された物体10上の1つの単一点からの熱信号 の波形39を図2に示す。図から解るように、負荷ソース36からの負荷の正弦 周期的変化に応答して、熱信号30は周期的である。しかし、図3に示すように 、負荷ソース36によって供給される負荷波形37は、熱波形39と位相がずれ る(すなわち、位相角度かゼロでない)。図2に示す熱波形39は、特別な検出 器51によって再現可能である。従って、サイクル上の点T1において、検出器 51がスイッチオンされ、テストされている物体に当たる熱放射線の量に応答し て電荷を負荷し始める。T1から期間を経過した点T2において、検出器がスイ ッチオフされる。この期間を矩形61で示す。検出器がクリアされた点T3にお いて、検出器は再びスイッチオンされ、期間tの間(即ちT4まで)だけオン状 態が保持される。 tが熱波形の周期Tよりも著しく小さいことを条件としてこのプロセスを連続し て繰り返すことにより波形が作成される。図2において、原点Oに近接した点に おける熱信号の精度は余り高くなく、熱信号のピークに近付くにつれて精度が高 くなることは明白であるので、サイクルに沿った多数の点において熱信号を測定 することにより、A 1.0における熱信号のピーク値を(ホストプロセッサ2 8において)高精度で決定できる。 一方、凝視時間tの間に検出器に供給される電荷は小さいので、多数の凝視期間 に亙って電荷を加えることが望ましい。これは、検出器の電荷を保持した状態で 、数熱サイクルに亙って検出器に電荷を負荷することにより達成できる。連続す る短い凝視時間tが連続する熱サイクルーヒの同じ点(例えば、図2のAI、A I、Al)に相当する場合には、点A1に関するSN比が効果的に改善され、位 相情報が保持される。換言すれば、数サイクルに亙って点A1における凝視時間 を連続して数回収集可能であり、その次に、点A2における数凝視時間の収集に 切り換え、このように継続することができる。 しかし、位相情報が失われる(即ち、特定の凝視時間tが熱サイクルどの位置に 所在するかが分からない)場合がありうる。ただし、位相情報は種々の方法で入 手できる。近隣検出器(即ち、電荷を蓄積するために配置された全ての検出器で はない)からの瞬間的な信号から位相を決定できるし、或は、同一検出器からの 位相を隣接期間から推定することかできる(即ち、検出器は、蓄積状態と、リア ルタイム信号を発生するだけの第2の状態の間で繰り返して切り換えることか可 能であり、こうすることにより、第2の状態からの位相は、蓄積状態を通じて推 定される)。別の方法として、凝視時間が熱サイクルのピーク値と合致するよう に凝視時間を移動させることができる。これは、負荷ソース36に供給される信 号の位相に対して、シャッタ12の位相またはクロック1′6を調節することに よって実施できる。この位相調整は、位相アジャスタ33によって実行される。 このようにして、(a)数サイクルに亙って検出器の電荷を収集すること、及び 、(1))熱サイクルのピークと合致するように位相または凝視時間を調節する ことによりS N比を改善できる。 図4は、他の形の周期的ローディングを示す。 図6、及び、7を参照し、物体10にかかる瞬間負荷を図6に示す。この種の負 荷は、例えば、ハンマによる打撃によってかけることができる。この種のハンマ による打撃の効果としては、特定の点において、図7に示すタイプの熱信号を発 生する。図7の波形は、減衰する正弦波である。本発明にかかる装置によって図 7の信号を分析するためには、凝視時間t<Tにセットすることが必要である。 この場合、Tは、図7に示すように、例えば、正弦波の1つの単一サイクルの問 題とする最短期間を意味するものとする。ただし、図7に示す波形は、勿論、減 衰する正弦波以外の波形であっても差し支えなく、この場合には、期間Tを適当 に定義できる。 非常に多数の検出器(例えば、1024X1024アレイ)において下方にロー ドするには時間がかかるので、ダウンローディング時間は非常に長くなることが ある。 ダウンローディング時間を短縮するために、検出器のグループを同時にダウンロ ードするように配置することができる。この方法が可能であるのは、所要解像度 が、他の場合のようには高くない場合に限られる。構成部品について更に詳細に 記述することとする。 加算/減算回路19は、累積メモリー21に記憶された当該検出器に関する以前 の信号値に対して、アレイ内の各検出器からのディジタル化された信号を、タイ ミングゼネレータからの制御信号に応じて、加算または減算する。これらの信号 を加算するか減算するかは、信号が獲得された時点における負荷波形の位相に依 存する。圧縮負荷に対応する信号(例えば、図2のA)には加算可能であり、物 体に張力がかかっている場合の信号(例えば、図2のB)には減算可能である。 信号は、所要のS/N比を達成するのに必要な期間に亙って累積される。累積メ モリー21に信号を追加するとS/N比が増加し、緊張信号と圧縮信号を区別す ることによって、熱弾性のケルビン効果以外に起因するバックグラウンド信号を 排除する(例えば、緩やかな温度上昇の原因となるヒステリシス−物体の同じで ない点の周囲温度の固有温度差異:及び、アレイ内の各検出器か発生する基本信 号の変動、等々)。 加算/減算回路からの出力信号は、等速呼用しメモリー(RAM)21に累積さ れる。メモリーのサイズは、少なくともNxDxPビット以上でなくてはならず 、この場合、 Pは、イメージに必要とする検出器の数(後で説明するように、アレイ13内の 検出器の数より少なくても差し支えないこともある); Dは、アナログからデジタルへの変換に用いられる量子化ビット数(即ち、各信 号値は、2°レベルまでディジタル化される); Nは、必要とされる個別イメージの数であり、位相情報が必要な場合にはN>1 である。 データは、固定または浮動点様式でRAM 21に記憶されるが、メモリーは、 イメージが累積される場合にオーバフローが無いような深さでなくてはならない 。 ゲイン修正回路23は、アレイ内の各検出器用ゲイン修正ファクタを記憶するた めのメモリ一手段を備える。 ゲイン修正ファクタは、フラットフィールドイメージからデータを収集する較正 ルーチンによって表に記憶される。現時点におけるゲイン修正は、勿論デジタル であるが、必要に応じて、赤外線検出器13とアナログからデジタルへのコンバ ータ18の間にゲイン修正器23を配置することもできる。この場合のゲイン修 正器はアナログゲイン修正器であるものとする。 累積メモリー21(ゲイン修正回路23に接続)内のデータは、ディスプレイさ れたり分析されたり記憶されたりしなければならない。従って、使用される累積 メモリーからの各イメージ(即ち、検出器アレイ内の各々の検出器に関する出力 信号)は、ホストプロセッサ28によってアクセス可能な二重ボート付きビデオ スクリーンメモリー24にロードされる。2秒ごとにフレーム1つのりフレシュ 速度により、リアルタイムで観察されS/N比を徐々に改善することが可能であ り、所要レベルに達すると観察を停止することができる。ホストプロセッサ28 は、種々の作動モード、例えば、ロードサイクル当たりのイメージサンプル数が 異なるモードに対して、タイミングゼネレータ31をプログラムするためにも使 用できる。 本発明は、細部に亙って前述の例だけに制限されるものではなく、例えば、検出 器アレイ13には、770に近くまで冷却されてデユティサイクル100%(即 ち、読出し時間−凝視時間)で25Hzのフレームレートで作動するローラルフ エアチャイルド244X190のケイ化プラチナ(PtSi)アレイを使用して も差し支えない。 間合わせレートは、検出器当たり約0,9μsであり、12ビツトのデュアルフ ラッシュADC(例えば、DA置 ADC500)が用いられる。累積メモリー 21は、64KX4、又は、IMXI動的RAMさえも用いられる。深さか24 ビツトであるためには、6オフ64Kx4DRAMチップが必要とされる。 成るタイプの光検出器アレイを用いると、個別検出器か、電荷を各出力ノードへ 移すレジスタとは別に入射放射線によって発生した電荷を収集して記憶するため に要する時間を制御するこが可能である。他のタイプのアレイを用いると、この 種の制御は不便または不可能である。 例えば、電荷結合されただデバイス(CCD)において、検出器は、それ自体、 シフトレジスタの一部であっても差し支えない。凝視時間が非常に短いことが要 求される場合(即ち、アレイ内の個々の検出器に関する全ての電荷を読出す時間 よりも短い場合)には、高周波変化を能率的に検出することができる。多くの場 合に、読出し時間および凝視時間を短縮し、更に高い周波数の取扱いを可能にす るすることが望ましい。この場合に使用できる技術を次に示す: 1) 凝視時間は、アレイを後方(即ち、電荷を出力ノードヘ移すために通常使 用される方向と反対の方向)にクロッキングすること、及び、電荷をドレーン構 造(アンチブルーミングドレーンと呼ぶこともある)にダンプすることにより、 凝視時間を短縮することができる。イメージエリアは、時間の一部に対して逆方 向にクロックされ、残りの部分に対しては正方向にクロックされる。 2) 全読出し時間は、イメージ内の問題の領域を低速で読出し、イメージ内の 不必要な部分に対する電荷を高速でダンプすることによって短縮しても差し支え ない。 3) CCDの場合には、検出器信号は、検出器1つ当たり1度たけ出力ノード を必ずしもリセットしないことにより、チップにまとめてバインドすることがで きる。 こうすると、実際に得られるイメージは、画素が少なく解像度が低くなる。 4) 無作為にアドレス可能な検出器アレイ(例えば、重荷電注入デバイス、ま たは、CID)の場合には、問題とされている検出器アレイのみの読出しが必要 である。 既に述べたように、成る状況のもとの検出器では、S/N比を改良するために、 幾つかの短い凝視時間から電荷を累積することも望ましい。この問題を取扱うに は、使用する赤外線アレイのアーキテクチャに応じて、次に示すような方法が使 用できる: i) 光検出器が、転送ゲートによって、読出しセクション(CCDであっても 差し支えない)に接続される場合には、検出器エレメントから電荷を転送するた めに、ゲートを繰り返して使用することかできる。しかし、読出しが一時的に抑 圧される場合には、所要レベルに到達して読出しが開始される時まで、信号を読 出し構造に蓄積することができる。 ii) 信号電荷を、検出器エレメントから、入来放射線から遮蔽されたエリア (例えば、CCD読出しレジスタ又は記憶領域)までシフトし、次に、その後の 凝視によって電荷を累積するために再び検出器エレメントに戻り、所要の電荷レ ベルに到達してアレイが読出されるまで、この動作を繰返すことが可能である。 国際調査報告 一一一ム0.−1海、ls−PCT/GB 90100988国際調査報告

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.物体にかかる負荷を決定し、t<Tの条件の下で、問題とされる所定の最短 周期T内の複数のサンプル期間tに亙って所定点からの熱放射を収集および測定 し、そして、前記の熱放射の収集および測定値、及び、前記の決定した負荷から 、前記の点における応力を測定するものである物体上の一点における応力測定方 法。
  2. 2.物体に周期Tで周期的に変化する負荷をかけ、t<Tの条件の下で、1つの サンプル期間tに亙って所定点からの熱放射を収集および測定し、前記の適用負 荷に応答して前記の点によって生じた熱放射の周期的変動に関する第1の期間t の位相を決定し、そして、熱放射の前記収集および測定値、及び、前記位相から 、前記の点における応力を測定するものである物体上の一点における応力測定方 法。
  3. 3.物体に周期Tで周期的に変化する負荷をかけ、t<Tの条件の下で、複数の サンプル期間tに亙って所定点からの熱放射を収集および測定し、熱放射の前記 収集および測定値からピーク熱放射を決定し、前記ピーク熱放射および前記の周 期的に変動する負荷から前記の点における応力を測定するものである物体上の一 点における応力測定方法。
  4. 4.前記の点から受けた熱放射の位相と適用負荷の位相を比較して、物体にかか る負荷によって前記の点に緊張または圧縮のいずれが生ずるかを決定することを 特徴とする請求項2又は3記載の方法。
  5. 5.第1のサンプル期間tが約50μsであることを特徴とする請求項2から4 までに記載の方法。
  6. 6.周期的に変化する負荷の周波数が10kHz未満であることを特徴とする請 求項2から5までのいずれかに記載された方法。
  7. 7.サンプル期間tがT/4未満であることを特徴とする請求項2から5までの いずれかに記載の方法。
  8. 8.周期的熱放射の周期的に変化する値が、物体上の点からの放射の複数のサイ クルに亙る収集および測定によって生成され、受けた周期的熱放射のピーク値ひ いては前記の点における応力のピーク値を決定するために推定手法を用いること を特徴とする請求項2から7までのいずれかに記載された方法。
  9. 9.物体上の点からの熱放射が受取った熱放射の複数のサイクルに亙って複数の サンプル期間tの間だけ収集されて測定され、サンプル期間「t」が受取った放 射サイクルに関して位相的に常に同じ点に位置するることを特徴とする請求項2 から7までのいずれかに記載された方法。
  10. 10.サンプル期間tの位相を、熱放射サイクルのピーク値と合致するように調 節することを特徴とする請求項9記載の方法。
  11. 11.物体上に分布した複数の点において応力が同時、或いは、実質的に同時に 測定されることを特徴とする請求項2から10までのいずれかに記載の方法。
  12. 12.物体上の複数の点を同時に見るために検出器アレイが用いられることを特 徴とする請求項11記載の方法。
  13. 13.物体上の応力の変動を表す画像を形成するように、測定しようとする応力 がかかっている点(または、複数の点)を物体上で走査することを特徴とする請 求項2から12までのいずれかに記載の方法。
  14. 14.周期Tの周期的に変化する負荷を物体(10)にかけるための手段(36 )と、t<Tを条件として、サンプル期間tに亙って前記の点からの熱放射を収 集および測定するための検出器手段(13)と、前記の点における応力を測定す るための手段を提供するために、熱放射の前記の収集および測定値と前記の位相 から、前記のかかった負荷に対応して前記の点によって生ずる熱放射の周期的変 動に関してサンプル期間tの位相を決定するための手段(28)と、を備えた物 体上の一点における応力測定装置。
  15. 15.周期Tの周期的に変化する負荷を物体(10)にかけるための手段(36 )と、t<Tを条件として、複数のサンプル期間tに亙って前記の点からの熱放 射を収集および測定するための検出器手段と、熱放射の前記の収集および測定値 からピーク熱放射を決定し、前記ピーク熱放射と前記の負荷から、前記の点にお ける応力を測定するための手段と、を備えた物体上の一点における応力測定装置 。
  16. 16.物体(10)上に分布する応力の画像を提供するために物体(10)上の 分布する複数の点に関して測定された応力をディスプレイするための手段(24 )によって特徴ずけられる請求項14又は15記載の装置。
  17. 17.前記検出器手段(13)が検出器のアレイ(5)であり、各検出器によっ て測定された熱放射の値を決定するために、それぞれの検出器(13)に、順次 、問合わせる手段を備えることを特徴とする請求項14から16までのいずれか に記載の装置。
  18. 18.検出器が、その間に放射線の受信と電荷の蓄積を実施する前記のサンプル 期間tを含む凝視時間を持ち、検出器の電荷を測定または除去するための手段を 備えることを特徴とする請求項17記載の装置。
  19. 19.物体(10)に周期Tを持つ周期的に変化する負荷をかけるための手段( 36)と、t<Tを条件として、サンプル期間tに亙ってそれぞれの点からの熱 放射を収集および測定するためにそれぞれ配置された複数の検出器を備える検出 器手段(13)と、各検出器に関して、前記の適用負荷に応答して各点によって 生ずる熱放射の周期的変動に対するサンプル期間tの位相を決定し、前記の収集 および測定値と前記位相から前記の各点における応力を測定するための手段(2 8)と、を備えた物体上の複数点における応力測定装置。
  20. 20.物体上の1つの点における応力を測定するための装置であり:物体(10 )に周期Tを持つ周期的に変化する負荷をかけるための手段(36)と、t<T を条件として、複数のサンプル期間tに亙り各点からの熱放射を収集および測定 するために配置された複数の検出器含む検出器手段と、熱放射の前記収集および 測定値からピーク熱放射を決定し、前記ピーク熱放射と前記負荷から前記各点に おける応力を測定する手段と、を備えた物体上の一点における応力測定装置。
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