JPH05500468A

JPH05500468A - 分離装置に適する多孔質膜及び他の用途

Info

Publication number: JPH05500468A
Application number: JP2512813A
Authority: JP
Inventors: ローゼンフェルド、アロン・マーカス; ジョセフォヴィッツ、マーク・アドリアン; ファーネアウクス、ロビン・クリストファー; トーマス、マイクル・パトリック
Original assignee: アルキャン・インターナショナル・リミテッド
Priority date: 1989-09-29
Filing date: 1990-09-28
Publication date: 1993-02-04
Anticipated expiration: 2016-12-04
Also published as: EP0494187B1; DE69010915T2; ES2056488T3; DE69010915D1; EP0494187A1; GB8922069D0; US5259957A; AU6435190A; JP3234218B2; CA2057930A1; ATE108695T1; CA2057930C

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【発明の名称】

分離装置に適する多孔質膜及び他の用途

【技術分野】

本発明は、分離装置、例えば異なる粒子または分子サイズの混合物から構成成分を分離するために使用する分離装置に適する多孔質膜及び他の用途に関する。

【背景技術】

分離装置に有用な多孔質固体材料を製造する多くの方法かある力量、このような方法では一般に非常に細い孔を有する非常に薄（１多孔質膜を製造することかできないか、これら多孔質膜は濾過又は背圧を減少させるために、又は成分濃度を増加させるために及びより小さな粒子を分離するための同様の用途に使用することか要望されて′ｌ−）る。多孔質酸化物フィルムは特定の金属、とりわけアルミニウム、及び陽極酸化可能なアルミニウム合金を硫酸及びリン酸のような強酸を含む電解液内で陽極酸化することにより形成することが知られており、このタイプのフィルムをフィルター装置に使用することか提案されている（米国特許第３．８５０．７６２号、１９７４年１１月２６日発行、Ａ、Ｗ　スミス）。陽極酸化フィルム（アノードフィルム）は非常に薄くすることができ、例えばノナメーターオーダーで薄くでき、適当な時間陽極酸化工程を続けることによって所望の程度までアノードフィルムを成長させることができる。しかしなから、以下の２つの基本的な理由によって分離装置又は他の同様な目的のためにこのようなフィルムを使用することは一般的にいって便利ではなかった。まず、アノードフィルムはそれらが形成される下地金属にしっかりと固着し、金属物体を溶解という、このようなゆっくりとした高価な手法を使用することなく容易に除去することができない。第２に、多孔質陽極酸化によって形成されたアノードフィルムは孔底部の金属物体にすく隣接しているところにおいて穿孔されていないバリヤーを宵するため、このフィルムが完全に貫通することを要求する装置において使用するならばその除去する必要があるが、その除去は残りの多孔質構造を損傷しないで行うことは大変難しい。我々のヨーロッパ特許出願第０１７８８１３号（１９８６年４月２３日公開）をみれば、我々は、アノードフィルムの下地金属物体への接着部は多孔質陽極酸化工程において孔ブランチング（枝分かれ）処理を行うことによってかなり減少することか見出している。また、このようにして形成されるアノードフィルムは浸漬後又は同時に取り外され、フィルムの一方の面から他方の面に完全に伸びる孔を有する。上記公開された出願では、この多孔質アノードフィルムは十分に厚いとき、例えば５０ミクロン又はそれ以上のときは自己支持能力を有するが、０．１ミクロン〜５０ミクロンまでの薄いフィルムである場合は、多孔質物体上に支持される必要かある。しかしながら、このような自由な状態のフィルムは適当な支持体に取り付けることか容易でないだけでなく、このようなフィルムを広い面積に渡る場合に信頼できる方法で下地金属から取り外すことも容易でない。厚みか約２５ミクロン以下のフィルムは特に製造環境において取り扱うのか困難である。従って、多孔質のアノードフィルムはフィルターまたは他の装置の多孔質膜として広い用途に使われたことがない。

【発明の開示】

本発明の目的は、分離装置及び他の目的に適当な非常に薄い多孔質膜を製造する方法を提供することにある。本発明の他の目的は、非常に細い孔を有する非常に薄い多孔質膜を組み込んだ分離装置を提供することにある。本発明の一つの観点に従えば、多孔質膜を製造する方法であ・〕で、適当な金属物体を多孔質陽極酸化することによってその金属上に多孔質アノードフィルムを形成し、該フィルムは外側表面を有し、次いで、」−記多孔質アノードフィルム内に弱化層を上記フィルムをこの弱化層において分離させることなく形成し、上記多孔質アノードフィルムの」−記入面に支持体を取り付け、上記金属物体から上記フィルム少なくとも外側部分を分離して上記支持体に支持された多孔質膜を形成する方法を提供することにある。必要ならば、Ｌ記支持体に取り付けられた多孔質膜は、例えば穿孔された支持体で、分離装置又は他の装置の一部として適当なものの異なる支持体に移し変えることかできる。本発明の他の観点によれば、分離装置を製造する方法であって、適当な金属物体を陽極酸化して該金属上に多孔質アノードフィルムを形成し、該フィルムは外側表面を有し、次いで上記多孔質アノードフィルム内に弱化層を上記フィルムを該弱化層において分離させることなく形成し、上記多孔質゛ｒアノードフィルム上記外側表面に支持体を取り（＝ｊけ、上記弱化層において上記金属物体から上記支持体に取り付けた上記フィルムの少なくとも外側部分を分離］７、に記支持体か、上記支持体及び外部フィルム部分のラミネートを適当な分離装置として機能させるに十分な穿孔がなされてないならば、さらに上記支持体を穿孔するか又は上記支持体を穿孔された支持体構造と置き換えるさらにもう１つの工程を行う方法を提供するものである。本発明はまた、支持された多孔質膜及び分離装置に関するものである。本明細書において穿孔された支持体又は支持構造とは、貫通している孔を有する連続層又は物体、ファイノ・−又はフィラメント間にキャップを有するファイバー製又はフィラメント製のメツシュ又はウェブを意味する。本発明によれば、薄い多孔質膜をそれが形成される金属物体からアノードフィルムを取り外す間および次の操作の間支持させろことが可能であり、これは上記膜が非常に薄＜（５０ミクロン以下例えば、０．５ミクロン以下でさえ）製造されることを意味し、広い面積の膜、かつ例えば５０ｃｍ’以上の膜を製造することができ、これを最終製品に組み込むことかできることを意味する。さらにまた、この膜は支持されかつそれ故にそうでない場合よりも薄く形成することができるから、アノード処理（陽極酸化処理）の時間をかなり減少させることができる。例えば支持される膜かほんの数ミクロンの厚さで十分である場合は２０〜３０フアクター、またサブミクロンの厚みの膜が必要であるならば１００又はそれ以上のファクター減少させることかできる。この節約エネルギーによつてよりフレ牛ンブルでかつ低い流れ抵抗を有する薄い膜を形成することができるだけでなく、またそれは孔のサイズの精密な制御をより容易に行うことができることになる。処理時間が長いと、酸性電解液内での浸〆責時間によってかなりの溶解か孔の長手方向に沿って起こり、非対称的な孔か形成される場合がある。本発明においては、この孔は膜の厚み全体に渡ってより対称的に形成されることになる。この多孔質膜が確実に支持されることにより、得られるすべての分離装置か機械的手段又はレーサーによって支持されてないフィルムを備える場合と同様に割れ又はクラックの危険を減少させて好ま（７い形状にカットされるという利点を有する。

【図面の簡単な説明］第１図は従来の多孔質陽極酸化技術によって製造された多孔質アノードフィルムの断面図である。第２図は酸化物と金属の界面において弱化層を有する多孔質アノードフィルムの断面図である。第３図は取り付けられた穿孔支持体を有すると第２図と同様のフィルムの断面図である。第４図は本発明プロセスに使用される装置の断面図である。【本発明を実施するための態様】本発明を添付図面を膠原して好ましい実施例を説明することによって詳細に記載し、その後開示された工程及び構造についての変形及び変更について述べる。第１図は従来方法により製造される多孔質アノードフィルムの断面図で、フィルム１０は本体１１上に形成され、該本体は一般にアルミニウム又は陽極酸化可能なアルミニウム合金からなり、外部該本体を１〜１０００ポルトより通常では３〜２００ボルト、さらに好ましくは５〜８０ポルトの電圧でリン酸、硫酸又はンユウ酸のような酸を含む電解液中で陽極酸化することにより製造される。このフィルムを孔１２を有し、該孔は金属本体１１に向かってフィルムの外側表面１４から内方に伸びている。しかしながら、この孔は穿孔されないバリア層１０ａによって金属から分離され、このバリア層は金属／酸化物界面において密着している。第２図は同様の多孔質陽極酸化技術によって形成された多孔質アノードフィルム１５の同様の断面図であるか、この場合、陽極酸化の最終段階は上述した我々の公開されたヨーロッパ特許出願に開示されるように電圧減少手法によって６孔１２の側部において枝分かねした孔１５の地域を形成するように修正される。基本的にこれは連続的又は段階的に電圧を変化させることを念む。例えば、陽極酸化電圧ははじめの陽極酸化電圧約２５ホルトから０５ホルト毎に０ホル［・まで減少させてもよい。この電圧減少によって上記のフィルムを弱化させる多数の孔に単一の孔を枝分かれさせる効果を有する。この枝分かれした孔の領域１５は一体となって弱化層を金属／酸化物界面に隣接するアノードフィルム１０内に導入し、該フィルムはこの層に沿ってかなり容易に分離されることかできるようになる。上述したように、第１図のバリア層］、、Ｏａは孔の枝分かれ工程の終期においで非常に薄くなり、弱化された層に沿−７てフィルムか分離されると破壊されるか又は残留することか見出されており、この結果、このフィルム（多孔質膜）の取り外された部分の孔１２は取り外されたフィルムの両対句面おいて開口し、完全にフィルムを貫通することになる。いずれの場合においても、この孔枝分かれ工程は上記フィルムの速すきる分離を避けるために時間内で合理的に短くすべきである。望むならば、さらに孔枝分かれ工程の後にさらに多孔質陽極酸化を行うことができる。これによって上記孔は弱化帯下方に上部フィルム部分を害することなくかつまた分離能力を害することなく延長することができる。この弱化層はこのようにして金属／酸化物界面からきれいに分離して（欠陥なく）取り除くことができる（上記本体によって起こる効果が局在されても）。上記金属本体から多孔質膜を取り外す前に、支持層２０（この実施例ではそれ自身か穿孔されており穿孔する必要がない）が第３図に示すようにフィルムに該表面に取り付けられる。この層２０は穿孔２１を有するのか好まし、く、この穿孔はアノード膜における孔１２の幅に比してかなり大きいものであり、例えば、元の穿孔されてない層にパンチングホールを形成することによって形成することができる。この層２０はこの実施例において、アノードフィルムに接着又はヒートシールされるプラスチンクフィルムである。穿孔サイズの取り外された厚みの対する比率は得られる装置が分離装置として使用される場合には重要である。この取り外されたフィルムは本質的に上記穿孔２１内に存在する地域においては支持されていない。より薄いアノードフィルムの場合は、それらは脆いため、より厚いフィルムよりも一層の支持を必要とするので、膜１０の厚みが減少するに従って穿孔２１の幅を減少させる必要かある。経験的には、穿孔の直径は非常に薄いフィルムの場合膜厚よりも小さくすべきである。この穿孔の範囲は非常に薄い膜（例えば、約０．１ミクロン）については０１ミクロンから比較的厚い膜については５００ミクロンにまで変化する。もし、上記層２０かフレキ／プルであるならば、金属本体からのアノ　−ドフィルムの取り外しに協力する。ように使用Ｃることかできる。例えば、この層の一部はアノードフィルム１０の端部を越えて伸Ｃ１把持用タブを形成Ｉ、でもよく、該タブは下層構造から該層と取り付けられた」一部アノードフィルム部分（多孔質膜）を剥離するために使用されてもよい。この膜１０か極めて薄い場合（例えば、３０ミクロン以下、好ましくは５ミクロン以下の場合）には、極めてフし・キシプルであるから、該層２０を金属物体から剥離するときに生ずる膜の曲がりによっては通常は損傷を受けなくなる。しかし７ながら、この膜のこのような曲がりは望むならば完全に避ζＪることができる。もし、Ｌ記金属物体１１それ自身が薄く形成され、か−〕フレキンプルで、上記層２０か上記本体１１よりもフレキシブルでない場合は上記膜の曲りを避けることかできる。この本体１１はその後支持層２０から剥離され、かつまた膜を曲げることなく接着用の膜１０から剥離することができる。以上の本発明の一実施例について記載したが、以下に一定の変更お上ひｆｌｆ三について述・＼ることにする。まず、Ｌ配量化層は↓二連した電圧降下工程以外の手段によってアノードフィルト内に導入することかでδると理解すべきである。同様の効果は電圧の増加、電流波形の変化（例えば、交流から直流への変化）又は陽極酸化用酸の変化の各々又はそれらの組み合わせによって行うことができる。第２に、上記支持体２２に関連する変形はかなり存在する。支持体の性質は広く変化させることができるたけでなく、この支持体は除去され、他の支持体又は支持構造と置き換えることかできる。この騰が分離装置を形成するために使われるべきであるならば、最終的な支持体はそれ自身穿孔されるべきである。１．かし、ながら、元の支持体か置き換えられるへきであるならば、穿孔された部材によっＣ置き換えることができるから穿孔される必要はない。しか（７、その支持体を残すべき場合であっても最初から穿孔される必要はない。何故ならば、本体からの膜の取り外し後に、例えば、支持体にレーサーを使用し７て孔を形成することによって又は溶解あるいは劣化によっても穿孔を行うことができる。例えば、孔の地域を除いてマスクとし、て機能するγ）−ドフィルムを配しでフラッシュランプ等から劣化用ｕｖ照躬にフィルムをさらすことによっであるいは溶解プロセスに対して抵抗として働くアノードフィルムを使用することによって行うことができる。支持体の１買き換えは、一対の微細なメノンユグ１ノ、ド（例えば、テフロンあるいはステンレススチール製）の間（こ多孔￥ｉ膜と支持体の積層物をリンドイノチし、」二記元の物体それ自身を溶解又は焼失させることによって行うことかできる。その後、このメツシュグリｌドはそれらかアノードフィルムに結合されない場合でさえ、次の操作のために支持体構造を形成することができる。元の支持体を除去１５た後あるいは元の支持体を適用する前でさえも上記膜の選択された孔は、例えばラッカー又はポリマー溶液のような固定可能な液体のようなそれ自身ノイルムを強化する材料によ−）で満たすこともてきる。適用の好ましいパターンを選択するならば、例えばドソドパターン又はグリ、ドパターンのように選択されるならば、充填されない孔の地域を最大にしつつ良好な支持体とすることができる。このようにして、孔を貫通する材料は元の支持体が除去された後、それ自身で支持構造として機能することができるし、また、多孔質層又は他の支持構造と共同してもう１つの支持体を形成することかてきる。 −１−記支持体が第３図に示すようなタイプの多孔質層であるときは上述したような重合体フィルムのような有機材料であってもよく、あるいはセラミックのような無機材料であ、ってもよい。例えば、この多孔質膜は我々の英国特許出願第８９１２４．２５．９（１９８９年５月３１日出願）に開示するような多孔質重合体膜に組み入れることもできる。この開示は参考のためここに組み入れる。すなわち、このような複合体において、上記多孔質膜は以下の２つの方法の１つによって部分的に焼結された無機粒子の被澤層に一体的に結合される。その第１の方法においては、無機粒子のスラリーが上記膜表面Ｆ−にテープキャスト（ｔａｐｅ　ｃａｓｔ）され、その後、加熱されて部分的に粒子とともに焼結される。第２の方法においては、無機粒子のスラリーを」二記表面にテープキャストし、焼結された粒子の前取て形成された層を上部に適用し、最後にその皮膜を加熱することによって行なわれる。各々の場合、セラミック層の平均孔サイズは多孔質膜の平均最小孔づイズよりも大きい。ポリマー層が支持体として使用されるときは、−に連（またようにアノードフィルムに接着又はヒートンールされるのかよい。ホノトメルＩ−の介在材料を予め定められたパターン又はデザインで適用することかできる。これによってアノード膜ど支持体との間には溶融可能な層が形成される。これに代わ−）で、通常剛性付与のパブリックとして使用される鉄製介在物を多孔質ナイロンメノン、のような支持用層をアノ−ドフィルムに取り付けるために使用することができる。支持体をアノードフィルムに接着させる場合は、例えば、インクジ、７トブリンテイング技術を使用し゛Ｃ接着剤又はポリマー溶液をスポット適用することによって行うことができ、これによって完全な孔のプロ・、キングを避けることができる。他の取り付は技術としては、いわゆるポリプロピレン製の多孔質重合体膜のヒートスタッキングを含み、必要ならばレーザーによ・って組み立てることかできる。上述の記載は分離装置を形成するｔ、″めに多孔質支持体に多孔質アノード膜を取り付ける方法に主どして関するものであ〕だが、この膜は穿孔されていない支持体に取りイ＝Ｉけることかでき、触婦支持体のような他の装置を形成することかできる。多孔質あるいは非多孔質のいずれであっても、多孔質膜を支持するｔ−めに使用する層は重合体であるのか好ましく、膜に対しでヒーｈ＞−ルさせるのが有利である。本発明の陽極酸化工程についてＳえば、低い陽極酸化電圧を使用することによって微細な孔を有するアノードフィルムを形成でき、これはほとんどの場合好まし７いものであるが、そうなるたけでなく発熱量か低くなる。これは本体かく厚い層又はブｌ／　−トよりもも川７ろ）薄い規格のホイルであることができることを秋味し、陽極酸化中の焼失（ｂｕｒｎｉｎｇ）の危険をなくする。この薄さ及びフレキシプリティによって、ホイル状の本体は連続的又は半連続的に処理することを可能とする。第４図には、上記プロセスの具体例及びそれに適当な装置が示されている。７“ルミホイル３０はロール３１から引き出され、ローラ３２を通って送られる。ごのローラは正極として作用する。その後このホイルは酸性電解液（８３０Ｅ　Ｏ４）を保有する浴３３を通る。この電解浴の壁はカソードを形成し、上記フィルムの多孔質陽極酸化か起こる。電解浴３３からでると１、− の゛フィルムはその後もう１一つの電解浴３５を通Ｚ〕、この浴は−１−記聞化層導入のための酸性電解液３６を含む。この電解浴はカソード３７，３８．３ε 〕、４０と１２て機能する電気的に分割され“Ｃ垂直に配置される側壁部分を有している。そ（、てこのカソードの各々は減少された電位を与える。得られる陽極酸化されたボイルは弱化された層を含むアノードフィルムを担持シフ、ロール４Ｉを通り、ここでは多孔質のボ１７７−支持体か適用される。−Ｆ、記ホイルとフィルト及び支持体の積層物は＋７−ル４２を通り、ここではホイルか取り外され再利用のために再度巻回される。残る支持体とフィルムの組み合わせ４３は図示１−１ない適当な圧延及び切断装置に送られる。より高い電圧が必要な場合はホイルを使用することか難（−くなるか、電解浴中でゆっくりと回転する金属ドラト形態の金属物体を使用し、（ホイルの実施例の場合と同様に）Ｌ記支持体を連続的に適用し、取り外すことができる。上記開示の内容を読めば当業者であるならば、種々の他の修正及び変形か可能である。このようなすべての変形及び修正は以下のクレームの範囲に属する発明の一部を形成するものである。補正書の翻訳文提出書請丈の節回（特許法第１８４条の７第１項）平成４年３月２７巳園

Claims

【特許請求の範囲】

１．多孔質膜を製造するに当たり、適当な金属物体を多孔質陽極酸化することによりその金属上に多孔質アノード膜を形成し、該フィルムは外側表面を有し、次いで上記フィルムを弱化させた層において分離することがないように上記多孔質アノードフィルムに弱化された層を形成し、上記多孔質アノードフィルムの上記外側表面に支持体を取り付け、上記金属物体から上記フィルムの少なくとも外側部分を分離して上記支持体に支持された多孔質膜を形成することを特徴とする多孔質膜の製造方法。
２．上記弱化層が上記陽極酸化工程の最終部分として陽極酸化工程に使用される電圧を減少させることによって形成される請求項１記載の製法。
３．上記弱化層が陽極酸化工程の最後の部分として陽極酸化工程に使用される電圧を増加させることによって上記フィルム中に形成される請求項１記載の製法。
４．上記陽極酸化工程が一定の波形を有する電流によって行なわれ、上記弱化層が上記波形の変化によって形成される請求項１記載の製法。
５．上記陽極酸化工程が特定の酸を含む電解液中で行なわれ、上記弱化層が上記酸を陽極酸化の最初の期間後、異なった酸と置き換えられ、上記陽極酸化工程を続けることによって形成される請求項１記載の製法。
６．上記支持体が孔開きである請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
７．上記支持体が有機材料層である請求項６記載の製法。
８．上記有機材料が上記フィルムの孔のブロッキングを最小にするために上記フィルムの限定された地域にのみ接着剤を適用することによって上記アノードフィルムに取り付けられたポリマーである請求項７記載の製法。
９．上記支持体がセラミック層であって上記アノードフィルムヘのセラミックの焼き付けによって取り付けられている請求項６記載の製法。
１０．上記支持体が孔開きでなく、上記物体からのフィルムの分離後に支持体が穿孔される請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１１．上記支持体が溶解又は劣化からなる群から選ばれる手法により穿孔される請求項１０記載の製法。
１２．上記支持体がレーザーにより穿孔される請求項１０記載の製法。
１３．上記支持体が多孔質ウェブ体材料間にその支持体と多孔質膜とを位置させ、上記支持体の溶解又は焼失からなる群からなる方法により除去することによって多孔質支持構造と置き換える請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１４．強化材料を上記多孔質アノードフィルムの限られた地域の孔内に導入し、一体化した多孔質支持構造を形成する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１５．上記物体が上記支持体よりフレキシブルでなく、上記フィルムの分離が上記物体から上記支持体を剥がしさることにより行なわれる請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１６．上記物体が上記支持体よりフレキシブルで、上記フィルムの分離が上記支持体から上記物体を剥がしさることにより行なわれる請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１７．上記物体がフレキシブルな金属ホイルで、上記プロセスが上記ホイルの延伸されたウェブを電解液浴に通し、上記浴から上記ウェブが出現すると、得られる多孔質アノードフィルムに上記支持体を連続的に取り付け、上記物体から上記支持体及び少なくとも上記外側フィルム部分を連続的な取り外す請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の製法。
１８．適当な金属物体を多孔質陽極酸化して該金属上に多孔質アノードフィルムを形成し、該フィルムは外側表面を有し、次いで上記多孔質アノードフィルムに弱化層をその弱化層において上記フィルムが分離されないように形成し、上記多孔質アノードフィルムの外側表面に支持体を取り付け、上記金属物体から上記弱化層において上記支持体に取り付けた上記フィルムの外側部分を少なくとも分離し、上記支持体及び外部フィルム部分の積層物が適当な分離装置として機能するに十分な孔開き状態ないならば、さらに上記支持体を穿孔するか又は穿孔された支持体構造と上記支持体を置き換えるかのいずれかの方法を行う分離装置の製造方法。
１９．適当な金属物体を多孔質陽極酸化して金属上に多孔質アノードフィルムを形成し、該フィルムが外側表面を有し、次いで上記多孔質アノードフィルムに弱化層を該フィルムがその弱化層において分離しないように形成し、上記多孔質フィルムに外側表面に支持体を取り付け、上記金属物体から上記フィルムの少なくとも外側部分を分離して上記支持体上に支持された多孔質膜を形成することによって製造されることを特徴とする多孔質膜。
２０．通番な金属物体を多孔質陽極酸化することによって該金属上に多孔質アノードフィルムを形成し、該フィルムが外側表面を有し、上記多孔質アノードフィルムに弱化層を上記フィルムが弱化層において分離しないように形成し、上記多孔質アノードフィルムの上記外側表面に支持体を取り付け、金属物体から上記弱化層において上記支持体に取り付けられた上記フィルムの少なくとも外側部分を分離し、もし上記支持体が上記支持体と該当する部分が適当な分離装置として機能するに不十分な孔開き状態であるならば、上記支持体を穿孔するか又は上記支持体を孔開き穿孔された支持構造物と置き換える工程を行うことによって製造される分離装置。
２１．支持体として非金属材料層に取り付けられた多孔質膜を備え、該多孔質膜が多孔質アノードフィルムである支持された多孔質膜。
２２．上記すべての非金属材料が重合体材料である請求項２１記載の支持された多孔質膜。
２３．支持体として使用される非金属材料の多孔質層に取り付けられた多孔質フィルムを備え、該多孔質フィルムが多孔質のアノードフィルムである分離装置。
２４．上記非金属材料が重合体材料である請求項２３記載の分離装置。
２５．上記フィルムが５０ミクロン以下の厚みを有する請求項１９、請求項２１又は請求項２２記載の膜。
２６．上記フィルムが１５ミクロン以下の厚みを有する請求項１９、請求項２１又は請求項２２記載の膜。
２７．上記フィルムの上記外側部分が少なくとも５０ｃｍ２の面積を有する請求項１９、請求項２１又は請求項２２記載の膜。
２８．上記フィルムが上記多孔質アノードフィルムの選択された地域における孔の強化材料からなる支持構造によって支持される請求項１９、請求項２１又は請求項２２記載の膜。
２９．上記フィルムが５０ミクロン以下の厚みを有する請求項２０、請求項２３又は請求項２４記載の分離装置。
３０．上記フィルムが１５ミクロン以下の厚みを有する請求項２０、請求項２３又は請求項２４記載の分離装置。
３１．上記フィルムの外側部分が少なくとも５０ｃｍ２の面積を有する請求項２０、請求項２３又は請求項２４記載の分離装置。
３２．上記フィルムが上記多孔質アノードフィルムの選択された面積における孔内に強化用材料を有する支持構造によって支持されている、請求項２０、請求項２３又は請求項２４記載の分離装置。