JPH0548255A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0548255A JPH0548255A JP22496691A JP22496691A JPH0548255A JP H0548255 A JPH0548255 A JP H0548255A JP 22496691 A JP22496691 A JP 22496691A JP 22496691 A JP22496691 A JP 22496691A JP H0548255 A JPH0548255 A JP H0548255A
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- Japan
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- solder
- pattern
- surface mount
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- conductive pattern
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品を使用する半田レベラーの絶縁
基板に表面実装部品を半田熔融メッキのばらつきなしに
正確に接着させるベタシルクを設けた。 【構成】 表面実装部品を使用する半田レベラーの絶縁
基板における導電パターンの形成面に、それぞれの導電
パターンと０．１mmの間隔を保った１個または複数個の
円形状のベタシルクをソルダーレジスト上に設けた。
基板に表面実装部品を半田熔融メッキのばらつきなしに
正確に接着させるベタシルクを設けた。 【構成】 表面実装部品を使用する半田レベラーの絶縁
基板における導電パターンの形成面に、それぞれの導電
パターンと０．１mmの間隔を保った１個または複数個の
円形状のベタシルクをソルダーレジスト上に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装方式による
プリント配線板、詳しくは、表面実装部品を使用する半
田レベラーの絶縁基板より成るプリント配線板に関す
る。
プリント配線板、詳しくは、表面実装部品を使用する半
田レベラーの絶縁基板より成るプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板への部品実装方法のうち
で表面実装方式が高機能・高密度部品によって構成され
たＯＡ機器等における部品実装コストの削減をはかる手
段として広く採用されている。また、電気・電子部品の
小型化、集積回路部品の開発に伴って、プリント配線板
上における表面実装部品の導電パターンの数やその配置
は多様化しており、導電パターン間隔も次第に狭くなっ
てきている。一方プリント配線板を多用しているＯＡ機
器や情報処理機器が一般に広く使用されるようになった
ので、機器の使用環境条件もきびしくなっており、プリ
ント配線板に対する信頼性向上の要求も増している。
で表面実装方式が高機能・高密度部品によって構成され
たＯＡ機器等における部品実装コストの削減をはかる手
段として広く採用されている。また、電気・電子部品の
小型化、集積回路部品の開発に伴って、プリント配線板
上における表面実装部品の導電パターンの数やその配置
は多様化しており、導電パターン間隔も次第に狭くなっ
てきている。一方プリント配線板を多用しているＯＡ機
器や情報処理機器が一般に広く使用されるようになった
ので、機器の使用環境条件もきびしくなっており、プリ
ント配線板に対する信頼性向上の要求も増している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板に表面
実装部品を電気的にも、また、機械的にも確実に接着さ
せるためには、導電パターン上に表面実装部品を水平に
接着させて半田熔融メッキのばらつきを防止することが
肝要であり、また、導電パターン相互間が半田によって
短絡されぬようにして接着させる必要がある。この発明
は、上述した課題を解決するためになされたものであっ
て、絶縁基板上の導電パターンに表面実装部品を水平に
接着させ、かつ、半田熔融メッキのばらつきを補正でき
るようにした半田レベラーの絶縁基板における半田付け
方法を改良したプリント配線板を提供することを目的と
するものである。
実装部品を電気的にも、また、機械的にも確実に接着さ
せるためには、導電パターン上に表面実装部品を水平に
接着させて半田熔融メッキのばらつきを防止することが
肝要であり、また、導電パターン相互間が半田によって
短絡されぬようにして接着させる必要がある。この発明
は、上述した課題を解決するためになされたものであっ
て、絶縁基板上の導電パターンに表面実装部品を水平に
接着させ、かつ、半田熔融メッキのばらつきを補正でき
るようにした半田レベラーの絶縁基板における半田付け
方法を改良したプリント配線板を提供することを目的と
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、この発明によるプリント配線板は、表面実装部
品を使用する半田レベラーの絶縁基板における導電パタ
ーンの周辺部に形成されたソルダーレジスト上に、それ
ぞれの導電パターンと接触しない間隔を保った１個若し
くは複数個の円形状ベタシルクを設け、絶縁基板上に表
面実装部品を接着させ、かつ、半田熔融メッキのばらつ
きを補正するものである。
ために、この発明によるプリント配線板は、表面実装部
品を使用する半田レベラーの絶縁基板における導電パタ
ーンの周辺部に形成されたソルダーレジスト上に、それ
ぞれの導電パターンと接触しない間隔を保った１個若し
くは複数個の円形状ベタシルクを設け、絶縁基板上に表
面実装部品を接着させ、かつ、半田熔融メッキのばらつ
きを補正するものである。
【０００５】
【作用】外形シルクと共に印刷するベタシルクの色をソ
ルダーレジストや導電パターンと異なった鮮明なものと
するとコントラストが明瞭になる。従って、このベタシ
ルクを仮止めボンド塗布の際のターゲットとすると、正
確にベタシルク上に仮止めボンドを塗布できる。また、
仮止めボンドの塗布量および位置の合否判定が容易にな
るので、表面実装部品をベタシルク上に水平に接着させ
ることができる。従って、表面実装部品と導電パターン
との間の半田熔融メッキのばらつきは少なくなる。
ルダーレジストや導電パターンと異なった鮮明なものと
するとコントラストが明瞭になる。従って、このベタシ
ルクを仮止めボンド塗布の際のターゲットとすると、正
確にベタシルク上に仮止めボンドを塗布できる。また、
仮止めボンドの塗布量および位置の合否判定が容易にな
るので、表面実装部品をベタシルク上に水平に接着させ
ることができる。従って、表面実装部品と導電パターン
との間の半田熔融メッキのばらつきは少なくなる。
【０００６】
【実施例】以下この発明に係るプリント配線板の実施例
を図面を参照にしながら説明する。
を図面を参照にしながら説明する。
【０００７】図１はこの発明によるプリント配線板の構
造を示す断面図である。図１は絶縁基板１の両面に表面
実装部品を取り付けるプリント配線板であって、２は実
装部品を接着する導電パターン、３はソルダーレジス
ト、４はベタシルク、６は外形シルクであり、前記導電
パターン２上の半田熔融メッキ５を介して表面実装部品
（図示していない）は接着される。図２は２１２５タイ
プのチップ部品を実装する場合における導電パターン形
成面を示す平面図であって、２つの導電パターン２の間
にそれぞれ０．１mmの間隔を保って２つの円形状ベタシ
ルク４を形成した例であり、６は外形シルクである。図
３はＳＯＰ（Small Outline Package ）・ＩＣを実装す
る場合における平面図であって、ＩＣの外形を４分割し
て２つの円形状ベタシルク４を形成した例である。図４
はＱＦＰ（Quad Flat Package ）・ＩＣを実装する場合
における平面図であって、ＩＣの中心から外形シルク６
に接する円形状ベタシルク４を形成した例である。ま
た、図５は３端子のミニモールドを実装する場合におけ
る平面図であって、ＩＣの中央部に円形状ベタシルク４
をそれぞれの導電パターン２から０．１mmの間隔を保っ
て形成した例である。
造を示す断面図である。図１は絶縁基板１の両面に表面
実装部品を取り付けるプリント配線板であって、２は実
装部品を接着する導電パターン、３はソルダーレジス
ト、４はベタシルク、６は外形シルクであり、前記導電
パターン２上の半田熔融メッキ５を介して表面実装部品
（図示していない）は接着される。図２は２１２５タイ
プのチップ部品を実装する場合における導電パターン形
成面を示す平面図であって、２つの導電パターン２の間
にそれぞれ０．１mmの間隔を保って２つの円形状ベタシ
ルク４を形成した例であり、６は外形シルクである。図
３はＳＯＰ（Small Outline Package ）・ＩＣを実装す
る場合における平面図であって、ＩＣの外形を４分割し
て２つの円形状ベタシルク４を形成した例である。図４
はＱＦＰ（Quad Flat Package ）・ＩＣを実装する場合
における平面図であって、ＩＣの中心から外形シルク６
に接する円形状ベタシルク４を形成した例である。ま
た、図５は３端子のミニモールドを実装する場合におけ
る平面図であって、ＩＣの中央部に円形状ベタシルク４
をそれぞれの導電パターン２から０．１mmの間隔を保っ
て形成した例である。
【０００８】以上説明したように表面実装部品の種類と
その形状により導電パターンの形状と配列も変化するの
で、それぞれの状況に対応してベタシルクの大きさと数
を決める必要がある。なお、導電パターンとベタシルク
との間隙は何れの場合においても０．１mm程度とする。
その形状により導電パターンの形状と配列も変化するの
で、それぞれの状況に対応してベタシルクの大きさと数
を決める必要がある。なお、導電パターンとベタシルク
との間隙は何れの場合においても０．１mm程度とする。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によるプ
リント配線板は表面実装部品を接着する導電パターンの
形状や配列に応じてベタシルクを設けてあるので、半田
熔融メッキのばらつきを補正して表面実装部品を絶縁基
板に正確に接着できる。 従って、表面実装部品の脱落
を低減させることができ、ベタシルクの色をソルダーレ
ジストや導電パターンの色と異なった見易いものとする
ことにより、表面実装部品を仮止めするボンド塗布のタ
ーゲットとすることができ、表面実装部品仮止めボンド
の塗布量および位置の合否判定を容易にする効果があ
り、さらに接着工程における導電パターン相互間の短絡
を防止できる利点もある。
リント配線板は表面実装部品を接着する導電パターンの
形状や配列に応じてベタシルクを設けてあるので、半田
熔融メッキのばらつきを補正して表面実装部品を絶縁基
板に正確に接着できる。 従って、表面実装部品の脱落
を低減させることができ、ベタシルクの色をソルダーレ
ジストや導電パターンの色と異なった見易いものとする
ことにより、表面実装部品を仮止めするボンド塗布のタ
ーゲットとすることができ、表面実装部品仮止めボンド
の塗布量および位置の合否判定を容易にする効果があ
り、さらに接着工程における導電パターン相互間の短絡
を防止できる利点もある。
【図１】この発明のプリント配線板の構造を示す断面
図。
図。
【図２】２１２５タイプのチップ部品を実装する場合の
平面図。
平面図。
【図３】ＳＯＰ・ＩＣを実装する場合の平面図。
【図４】ＱＦＰ・ＩＣを実装する場合の平面図。
【図５】ミニモールドを実装する場合の平面図。
１ 絶縁基板 ２ ソルダーレジスト ３ 導電パターン ４ 半田熔融メッキ ５ ベタシルク ６ 外形シルク
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品を使用する半田レベラーの
絶縁基板より成るプリント配線板において、 前記表面実装部品を接着する複数個の導電パターンの周
辺部をソルダーレジストによって形成し、さらに、それ
ぞれの導電パターンと接触しない間隔を保って１個また
は複数個の円形状ベタシルクを前記ソルダーレジスト上
に形成し、 前記ベタシルク上に塗布した仮止めボンドにより前記表
面実装部品と導電パターンとの間隙を均一に保持し、 半田熔融メッキを介して前記表面実装部品を導電パター
ン上に均一に接着させることを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224966A JP2706673B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224966A JP2706673B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548255A true JPH0548255A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2706673B2 JP2706673B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=16822001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224966A Expired - Fee Related JP2706673B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2706673B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115885A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-06 | Ciba Geigy Ag | Manufacture of 33hydroxy compound |
| JPS6173828A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | Shinko Kosen Kogyo Kk | 高強度高勒性鋼線の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3224966A patent/JP2706673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55115885A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-06 | Ciba Geigy Ag | Manufacture of 33hydroxy compound |
| JPS6173828A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | Shinko Kosen Kogyo Kk | 高強度高勒性鋼線の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2706673B2 (ja) | 1998-01-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081017 Year of fee payment: 11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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