JPH0547729A - ウエーハハンドリング装置 - Google Patents
ウエーハハンドリング装置Info
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- JPH0547729A JPH0547729A JP22635991A JP22635991A JPH0547729A JP H0547729 A JPH0547729 A JP H0547729A JP 22635991 A JP22635991 A JP 22635991A JP 22635991 A JP22635991 A JP 22635991A JP H0547729 A JPH0547729 A JP H0547729A
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- wafer
- shaft
- handling
- shafts
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
［目的］ ウエーハを１枚ずつ垂直に支持して搬送する
ことによって、毎葉式の自動洗浄装置を実現すること。 ［構成］ 内外二重軸構造を成す外軸２３と内軸２４を
設け、外軸２３を水平動自在に支持し、該外軸２３内に
内軸２４を摺動自在に挿通せしめ、これら外軸２３と内
軸２４の各一端にハンドリングアーム２７，２８を結着
し、外軸２３と内軸２４を互いに逆方向に同量だけ移動
せしめるアクチュエータ３７を設けてウエーハハンドリ
ング装置２０を構成する。アクチュエータ３７を駆動し
て外軸２３と内軸２４を互いに逆方向に同量だけ移動せ
しめると、これら外軸２３、内軸２４にそれぞれ結着さ
れたハンドリングアーム２７，２８が開閉するため、垂
直に起立するウエーハＷはハンドリングアーム２７，２
８によって垂直に支持されて搬送される。
ことによって、毎葉式の自動洗浄装置を実現すること。 ［構成］ 内外二重軸構造を成す外軸２３と内軸２４を
設け、外軸２３を水平動自在に支持し、該外軸２３内に
内軸２４を摺動自在に挿通せしめ、これら外軸２３と内
軸２４の各一端にハンドリングアーム２７，２８を結着
し、外軸２３と内軸２４を互いに逆方向に同量だけ移動
せしめるアクチュエータ３７を設けてウエーハハンドリ
ング装置２０を構成する。アクチュエータ３７を駆動し
て外軸２３と内軸２４を互いに逆方向に同量だけ移動せ
しめると、これら外軸２３、内軸２４にそれぞれ結着さ
れたハンドリングアーム２７，２８が開閉するため、垂
直に起立するウエーハＷはハンドリングアーム２７，２
８によって垂直に支持されて搬送される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハを１枚ずつ自
動的に洗浄する毎葉式の自動洗浄装置に設けられるウエ
ーハハンドリング装置に関する。
動的に洗浄する毎葉式の自動洗浄装置に設けられるウエ
ーハハンドリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造において、半導体ウエー
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
【０００３】そこで、半導体ウエーハの製造工程の中に
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
【０００４】上記前者の物理的洗浄方法としては、洗浄
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
【０００５】又、前記後者の化学的洗浄方法としては、
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体の製
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する。
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する。
【０００７】又、ウエーハをキャリアに収容して運搬す
る方式を採ると、ウエーハとキャリアとの接触等によっ
てウエーハにパーティクル等が付着してウエーハが汚染
されるという問題も生じる。
る方式を採ると、ウエーハとキャリアとの接触等によっ
てウエーハにパーティクル等が付着してウエーハが汚染
されるという問題も生じる。
【０００８】そこで、ウエーハを１枚ずつハンドリング
してこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめる
ことによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自
動洗浄装置が提案される。
してこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめる
ことによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自
動洗浄装置が提案される。
【０００９】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
で、その目的とする処は、ウエーハを１枚ずつ垂直に支
持して搬送することによって、毎葉式の自動洗浄装置を
実現することができるウエーハハンドリング装置を提供
することにある。
で、その目的とする処は、ウエーハを１枚ずつ垂直に支
持して搬送することによって、毎葉式の自動洗浄装置を
実現することができるウエーハハンドリング装置を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明は、内外二重軸構造を成す内、外軸を設け、外軸を
水平動自在に支持し、該外軸内に内軸を摺動自在に挿通
せしめ、これら内、外軸の各一端にハンドリングアーム
を結着し、内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せし
めるアクチュエータを設けてウエーハハンドリング装置
を構成したことをその特徴とする。
発明は、内外二重軸構造を成す内、外軸を設け、外軸を
水平動自在に支持し、該外軸内に内軸を摺動自在に挿通
せしめ、これら内、外軸の各一端にハンドリングアーム
を結着し、内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せし
めるアクチュエータを設けてウエーハハンドリング装置
を構成したことをその特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、アクチュエータを駆動して
内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せしめると、こ
れら内、外軸に結着されたハンドリングアームが開閉す
るため、垂直に起立するウエーハはハンドリングアーム
によって垂直に支持されて搬送され、該ウエーハが複数
の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめられることによっ
て、ウエーハは１枚ずつ自動的に洗浄され、ここに毎葉
式の自動洗浄装置が実現される。
内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せしめると、こ
れら内、外軸に結着されたハンドリングアームが開閉す
るため、垂直に起立するウエーハはハンドリングアーム
によって垂直に支持されて搬送され、該ウエーハが複数
の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめられることによっ
て、ウエーハは１枚ずつ自動的に洗浄され、ここに毎葉
式の自動洗浄装置が実現される。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１３】図３、図４、図５は本発明に係るウエーハ
ハンドリング装置を備えるウエーハ自動洗浄装置の正面
図、平面図、側面図であり、該自動洗浄装置は、ローダ
部Ａ、ウエーハ受槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽
Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、
乾燥槽Ｌ及びアンローダ部Ｍを有している。
ハンドリング装置を備えるウエーハ自動洗浄装置の正面
図、平面図、側面図であり、該自動洗浄装置は、ローダ
部Ａ、ウエーハ受槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽
Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、
乾燥槽Ｌ及びアンローダ部Ｍを有している。
【００１４】而して、前工程である研磨工程においてそ
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図４に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図４に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
【００１５】ところで、ウエーハ受槽Ｂには、不図示の
ウエーハ起立装置が設けられており、ウエーハ受槽Ｂに
搬入されたウエーハＷは、ウエーハ起立装置によって垂
直に起立せしめられる。そして、垂直に起立せしめられ
たウエーハＷは、本発明に係るウエーハハンドリング装
置２０によって垂直にハンドリングされてウエーハ受槽
Ｂから予備洗浄槽Ｃまで自動的に搬送される。
ウエーハ起立装置が設けられており、ウエーハ受槽Ｂに
搬入されたウエーハＷは、ウエーハ起立装置によって垂
直に起立せしめられる。そして、垂直に起立せしめられ
たウエーハＷは、本発明に係るウエーハハンドリング装
置２０によって垂直にハンドリングされてウエーハ受槽
Ｂから予備洗浄槽Ｃまで自動的に搬送される。
【００１６】ここで、ウエーハハンドリング装置２０の
ハンドリング部の構成及び作用を図１及び図２に基づい
て説明する。尚、図１はハンドリング部の側断面図、図
２は同ハンドリング部の平面図である。
ハンドリング部の構成及び作用を図１及び図２に基づい
て説明する。尚、図１はハンドリング部の側断面図、図
２は同ハンドリング部の平面図である。
【００１７】図１において、２１は上下動自在な軸２２
の上端に結着されたベースであり、該ベース２１には二
重軸構造を成す外軸２３と内軸２４が水平動自在に支持
されている。即ち、中空状の外軸２３はベース２１上に
立設された軸受２５に水平動自在に支承されており、該
外軸２３内には小径の内軸２４が軸受２６，２６にて摺
動自在に支持されて挿通している。そして、これら外軸
２３、内軸２４の各一端には、ウエーハＷをハンドリン
グすべきハンドリングアーム２７，２８が垂直に支持さ
れており、他端にはアーム２９，３０がそれぞれ結着さ
れている。
の上端に結着されたベースであり、該ベース２１には二
重軸構造を成す外軸２３と内軸２４が水平動自在に支持
されている。即ち、中空状の外軸２３はベース２１上に
立設された軸受２５に水平動自在に支承されており、該
外軸２３内には小径の内軸２４が軸受２６，２６にて摺
動自在に支持されて挿通している。そして、これら外軸
２３、内軸２４の各一端には、ウエーハＷをハンドリン
グすべきハンドリングアーム２７，２８が垂直に支持さ
れており、他端にはアーム２９，３０がそれぞれ結着さ
れている。
【００１８】上記各アーム２９，３０には軸３１，３２
が摺動自在に挿通しており、これらの軸３１，３２の相
対向する端部にはフランジ３３，３４が結着されてい
る。そして、フランジ３３，３４とアーム２９，３０の
間にはアブソーバを構成するスプリング３５，３６が縮
装されている。
が摺動自在に挿通しており、これらの軸３１，３２の相
対向する端部にはフランジ３３，３４が結着されてい
る。そして、フランジ３３，３４とアーム２９，３０の
間にはアブソーバを構成するスプリング３５，３６が縮
装されている。
【００１９】又、図２に示すように、前記ベース２１上
にはアクチュエータ３７が設置されており、該アクチュ
エータ５７の左右に延出するロッド３８…の端部にはフ
ランジ３９，４０が結着されている。そして、これらの
フランジ３９，４０は前記フランジ３３，３４に連結さ
れている。尚、前記内軸２４の外軸２３から延出する部
分は、該内軸２４の外周に接触しないで伸縮するベロー
ズ４１にて被覆されている。
にはアクチュエータ３７が設置されており、該アクチュ
エータ５７の左右に延出するロッド３８…の端部にはフ
ランジ３９，４０が結着されている。そして、これらの
フランジ３９，４０は前記フランジ３３，３４に連結さ
れている。尚、前記内軸２４の外軸２３から延出する部
分は、該内軸２４の外周に接触しないで伸縮するベロー
ズ４１にて被覆されている。
【００２０】而して、アクチュエータ３７を駆動してロ
ッド３８…を同量だけ縮めると、外軸２３と内軸２４は
互いに逆方向に同量だけ移動し、これらに結着されたハ
ンドリングアーム２７，２８は図１に鎖線にて示すよう
に開き、ロッド３８…を同量だけ伸ばすと、外軸２３と
内軸２４は逆方向に同量移動してこれらに結着されたハ
ンドリングアーム２７，２８が閉じ、これらハンドリン
グアーム２７，２８は図１に実線にて示すようにウエー
ハＷをハンドリングしてこれを垂直に支持する。尚、ハ
ンドリングアーム２７，２８がウエーハＷの外周に当接
した後、軸２３，２４がハンドリングアーム２７，２８
を閉じる方向に移動しても、この移動はアブソーバを構
成するスプリング３５，３６の圧縮変形によって吸収さ
れるため、ウエーハＷが過大な力を受けて破損すること
がない。又、ハンドリングアーム２７，２８の閉じ量
は、図２に示すストッパ４３がフランジ３９に当接する
ことよって規制される。
ッド３８…を同量だけ縮めると、外軸２３と内軸２４は
互いに逆方向に同量だけ移動し、これらに結着されたハ
ンドリングアーム２７，２８は図１に鎖線にて示すよう
に開き、ロッド３８…を同量だけ伸ばすと、外軸２３と
内軸２４は逆方向に同量移動してこれらに結着されたハ
ンドリングアーム２７，２８が閉じ、これらハンドリン
グアーム２７，２８は図１に実線にて示すようにウエー
ハＷをハンドリングしてこれを垂直に支持する。尚、ハ
ンドリングアーム２７，２８がウエーハＷの外周に当接
した後、軸２３，２４がハンドリングアーム２７，２８
を閉じる方向に移動しても、この移動はアブソーバを構
成するスプリング３５，３６の圧縮変形によって吸収さ
れるため、ウエーハＷが過大な力を受けて破損すること
がない。又、ハンドリングアーム２７，２８の閉じ量
は、図２に示すストッパ４３がフランジ３９に当接する
ことよって規制される。
【００２１】以上のようにしてウエーハハンドリング装
置２０によってハンドリングされて予備洗浄槽Ｃに搬送
されたウエーハＷは、予備洗浄槽Ｃ内に収容された洗浄
液中に浸漬されてその背面に付着したワックスが除去さ
れ、ワックスを除去されたウエーハＷは、ウエーハハン
ドリング装置２０によって再びハンドリングされて以後
はブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、乾燥槽
Ｌ、アンローダ部Ｍに順次自動的に搬送され、これに対
する一連の洗浄処理がなされる。
置２０によってハンドリングされて予備洗浄槽Ｃに搬送
されたウエーハＷは、予備洗浄槽Ｃ内に収容された洗浄
液中に浸漬されてその背面に付着したワックスが除去さ
れ、ワックスを除去されたウエーハＷは、ウエーハハン
ドリング装置２０によって再びハンドリングされて以後
はブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、乾燥槽
Ｌ、アンローダ部Ｍに順次自動的に搬送され、これに対
する一連の洗浄処理がなされる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、内外二重軸構造を成す内、外軸を設け、外軸を水
平動自在に支持し、該外軸内に内軸を摺動自在に挿通せ
しめ、これら内、外軸の各一端にハンドリングアームを
結着し、内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せしめ
るアクチュエータを設けてウエーハハンドリング装置を
構成したため、当該ウエーハハンドリング装置によって
ウエーハを１枚ずつ垂直に支持して搬送することがで
き、これによって毎葉式の自動洗浄装置を実現すること
ができるという効果が得られる。
れば、内外二重軸構造を成す内、外軸を設け、外軸を水
平動自在に支持し、該外軸内に内軸を摺動自在に挿通せ
しめ、これら内、外軸の各一端にハンドリングアームを
結着し、内、外軸を互いに逆方向に同量だけ移動せしめ
るアクチュエータを設けてウエーハハンドリング装置を
構成したため、当該ウエーハハンドリング装置によって
ウエーハを１枚ずつ垂直に支持して搬送することがで
き、これによって毎葉式の自動洗浄装置を実現すること
ができるという効果が得られる。
【図１】本発明に係るウエーハハンドリング装置のハン
ドリング部の側断面図である。
ドリング部の側断面図である。
【図２】本発明に係るウエーハハンドリング装置のハン
ドリング部の平面図である。
ドリング部の平面図である。
【図３】ウエーハ自動洗浄装置の正面図である。
【図４】ウエーハ自動洗浄装置の平面図である。
【図５】ウエーハ自動洗浄装置の側面図である。
２０ ウエーハハンドリング装置 ２３ 外軸 ２４ 内軸 ２７，２８ ハンドリングアーム ３５，３６ スプリング（アブソーバ） ３７ アクチュエータ ４３ ストッパ Ｗ ウエーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中島 隆司 群馬県群馬郡群馬町足門762三益半導体工 業株式会社内 (72)発明者 木村 嘉晴 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内 (72)発明者 鈴木 盛江 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 垂直に起立するウエーハをハンドリング
する装置であって、内外二重軸構造を成す内、外軸を有
し、外軸を水平動自在に支持し、該外軸内に内軸を摺動
自在に挿通せしめ、これら内、外軸の各一端にハンドリ
ングアームを結着し、内、外軸を互いに逆方向に同量だ
け移動せしめるアクチュエータを設けて構成されること
を特徴とするウエーハハンドリング装置。 - 【請求項２】 前記内、外軸とアクチュエータとの間
に、アクチュエータの移動量を吸収するアブソーバを設
けたことを特徴とする請求項１記載のウエーハハンドリ
ング装置。 - 【請求項３】 前記アクチュエータの移動量を規制する
ストッパを設けたことを特徴とする請求項１又は２記載
のウエーハハンドリング装置。 - 【請求項４】 前記内軸の外軸から延出する部分は、該
内軸に接触しないで伸縮するベローズで被覆されること
を特徴とする請求項１，２又は３記載のウエーハハンド
リング装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635991A JPH0547729A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハハンドリング装置 |
| US07/920,392 US5317778A (en) | 1991-07-31 | 1992-07-27 | Automatic cleaning apparatus for wafers |
| EP92307019A EP0526245B1 (en) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | An automatic cleaning apparatus for wafers |
| DE69203407T DE69203407T2 (de) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | Automatische Reinigungseinrichtung für Halbleiterscheibe. |
| US08/189,679 US5547515A (en) | 1991-07-31 | 1994-02-01 | Method for handling or processing semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22635991A JPH0547729A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547729A true JPH0547729A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16843917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22635991A Pending JPH0547729A (ja) | 1991-07-31 | 1991-08-13 | ウエーハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547729A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0657919A1 (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-14 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Device for handling wafers |
| EP0675555A1 (en) * | 1994-04-01 | 1995-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Negative electrode for use in lithium secondary battery and process for producing the same |
| JP2023514968A (ja) * | 2020-06-30 | 2023-04-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板のｓｐｍ加工 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04316329A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP22635991A patent/JPH0547729A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04316329A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Yamagata Ltd | ウェーハ処理装置用搬送機構 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0657919A1 (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-14 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Device for handling wafers |
| US5595412A (en) * | 1993-12-10 | 1997-01-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Device for handling wafers |
| EP0675555A1 (en) * | 1994-04-01 | 1995-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Negative electrode for use in lithium secondary battery and process for producing the same |
| CN1048357C (zh) * | 1994-04-01 | 2000-01-12 | 株式会社东芝 | 用于锂二次电池的负电极及其生产方法 |
| JP2023514968A (ja) * | 2020-06-30 | 2023-04-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板のｓｐｍ加工 |
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