JPH054726B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はデイスクのブラシ洗浄装置に係り、特
にデイスクキヤリア内に一定のピツチで並列した
複数枚のデイスクをブラシ洗浄するのに好適な装
置に関する。

〔従来の技術〕

磁気デイスクなどの製造過程においては、デイ
スクの表面を洗浄する工程が必要である。この場
合、生産性を上げるためにデイスクキヤリア内に
複数枚のデイスクを一定のピツチで並列させ、一
括して洗浄することが便利である。しかしなが
ら、薬液などを用いた湿式洗浄の場合には、一括
処理が比較的容易であるが、ブラシ洗浄の場合に
はデイスクに機械的な力が作用するためデイスク
キヤリア内で一括処理が困難であつた。このた
め、デイスクキヤリア内のデイスクを一枚ずつ手
作業で取り出したのち、別置したブラシ洗浄装置
にセツトして洗浄を実施したのち、再び元のデイ
スクキヤリア内に収納していくといつた原始的な
方法を用いるほかなく、生産性を阻害する原因と
なつていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は前記従来の技術の問題点を解決し、デ
イスクキヤリア内に収納したデイスクのブラシ洗
浄を自動化した生産性の高いデイスクのブラシ洗
浄装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段および作用〕

本発明に係るデイスクのブラシ洗浄装置は、複
数枚のデイスクを一定のピツチで並列に収納した
デイスクキヤリアを前記デイスクの並列ピツチと
同一のピツチ毎に送り出す第１の送りテーブル
と、この第１の送りテーブルによつて送り出され
たデイスクキヤリア内のデイスクを前記１ピツチ
送り毎に１枚ずつ把持したのち前記デイスクキヤ
リアから離脱させる第１のデイスククランプ手段
と、無端軌道に一対の支持ローラからなるデイス
ク受けを一定間隔に装架し前記第１のデイスクク
ランプ手段から供給されるデイスクを載置してス
トローク搬送可能とした枚葉デイスク搬送手段
と、この枚葉デイスク搬送手段の軌道途中の定位
置に配置され前記デイスク受けと協動してデイス
クを回転駆動するデイスク回転機構およびこの回
転されるデイスクの両面に押し当ててブラツシン
グするブラシ機構を具備するブラシ洗浄手段と、
前記送りテーブルにおいてすべてのデイスクを離
脱したのちの空のデイスクキヤリアを搬送するキ
ヤリア搬送手段と、このキヤリア搬送手段からの
空のデイスクキヤリアを受け継ぎ前記デイスクの
並列ピツチと同一のピツチ毎にデイスクキヤリア
を送り出す第２の送りテーブルと、前記枚葉デイ
スク搬送手段のデイスク受け中にあるブラシ洗浄
後のデイスクを把持したのち、前記第２の送りテ
ーブルによつて送り出されたデイスクキヤリアの
１ピツチ送り毎に把持したデイスクをデイスクキ
ヤリア内に収納する第２のデイスククランプ手段
とを具備したものである。

このような構成によつて、デイスクキヤリア内
に定ピツチ間隔で収容されているデイスクが第１
クランプ手段によつて１枚ずつ取り出されて枚葉
デイスク搬送手段に供給される。枚葉デイスク搬
送手段は各デイスクをデイスク受けに載置し、ス
トローク移動させることにより洗浄位置に達し、
無端軌道上で強制回転されながらブラシがデイス
ク両面を洗浄する。洗浄終了後は同様にストロー
ク移動によつて出口に搬送され、無端軌道の出口
に待機していたデイスクキヤリアに定ピツチ間隔
で収容される。この間デイスクキヤリアは第１送
りテーブル、キヤリア搬送手段、第２送りテーブ
ルによつて構成されたバイパス経路を辿つて無端
軌道の出口に搬送され、洗浄デイスクを待機する
のである。このため、各搬送手段は単純な１方向
送り駆動によつて達成され、複雑な動作制御を要
しないものとなる。またデイスクキヤリアはデイ
スク排出後は洗浄ラインから分岐されるが、バイ
パス搬送されて無端軌道の出口にて合流する構成
であるため、キヤリアストツク設備を要しないも
のとなる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図〜第４図に基づ
いて説明する。第１図は本実施例装置の平面的な
配置を示したものである。同図において、供給コ
ンベヤ１０にはデイスクキヤリア１２が載置され
て、矢印Ａの方向から１ストローク毎に供給され
る。キヤリア１２内には複数枚のデイスク１４が
一定のピツチで並列されている。このキヤリア１
２を図示しない移載機構によつて第１の送りテー
ブル１６に移し替える。この第１の送りテーブル
１６は図示しない機構によつてキヤリア１２を前
記デイスクの並列と同一のピツチ毎に横送りす
る。この第１の送りテーブル１６の上方には、定
位置に第１のデイスククランプ手段１８が設けら
れて、送り出されるキヤリア１２内のデイスク１
４を１枚ずつ把持し、キヤリア１２外へ取り出
す。したがつて、キヤリア１２は先頭側から順次
空となり、空となつたキヤリア１２はキヤリア搬
送手段２２，２２，２２によつて矢印Ｂ，Ｃ，Ｄ
の順に移送され第２の送りテーブル２４に到達す
る。一方、第１のデイスククランプ手段１８によ
つてキヤリア１２に取り出したデイスク１４は枚
葉デイスク搬送手段２０に移載する。この枚葉デ
イスク搬送手段２０は第２図に示すように一対の
スプロケツト２６間を周回する無端軌道２８に複
数個のデイスク受け３０を装架したものである。
無端軌道２８を１ストロークずつ動かすことによ
つてデイスク受け３０は順繰りに移動する。第２
図において、まず、前記第１のデイスククランプ
手段１８によつて把持したデイスク１４を図中、
上側左端のデイスク受け３０に受け渡す。次に無
端軌道２８を１ストローク動かしてデイスク受け
３０を図示のように、上側中央位置に移動させ、
この位置でブラシ洗浄手段３２によつてデイスク
１４を洗浄する。このブラシ洗浄手段３２は例え
ば第３図に示すようにデイスク受け３０の支持ロ
ーラ３４によつて２点支持したデイスク１４に対
して、上方から回転ローラ３６を押し当て、この
回転ローラ３６を電動機の回転軸３８に連結した
プーリー４０を介して回転させるデイスク回転機
構と、回転ブラシ４２をデイスク１４の両面に押
し当て、デイスク１４をブラツシングするブラシ
機構によつて構成する。ブラシ洗浄を完了したデ
イスク１４については、前記デイスク回転機構と
ブラシ機構を解放したのち、前記無端軌道２８を
さらに１ストローク動かして、デイスク受け３０
を第２図の上側右端に移動させる。ここで、第２
のデイスククランプ手段４４によつて、デイスク
１４を把持して、デイスク１４をデイスク受け３
０から離脱させるとともに、この第２のデイスク
クランプ手段４４を用いて、前記第２の送りテー
ブルによつて、１ピツチずつ送り出される空のデ
イスクキヤリア１２にデイスク１４を１枚ずつ収
納していく。デイスク１４の収納を完了したキヤ
リア１２は、図示しない移載機構によつて、排出
コンベヤ４６に移載し矢印Ｅの方向に送り出す。
本実施装置においては、第１の送りテーブル１６
に拘束されているデイスクキヤリア１２と、第２
の送りテーブル２４に拘束されているデイスクキ
ヤリア１２と必然的に別個のものであるから、各
デイスク１４はブラシ洗浄前と、洗浄後とでは別
個のデイスクキヤリアに収納されて、排出コンベ
ヤから送り出されることになる。

第４図にデイスククランプ手段の構成を示す。
デイスクキヤリア１２に収納されているデイスク
１４は小さいピツチで並列しているため、デイス
ク１４を把持する場合にも、その手段に工夫を要
する。しかも、磁気デイスクなどにおいては、デ
イスクの表面を把むことは好ましくない。したが
つて本実施例においては、通常デイスクの中央部
に設けられる孔を利用するように工夫してある。
すなわち、デイスククランプ手段１８のクランプ
部４８をまずF1点から下降させて、キヤリア１
２内のデイスク１４の中心高さF2点まで下げる。
次にクランプ部４８を水平移動させて３本のクラ
ンプ爪５０をキヤリア１２内の最前部のデイスク
の中央部孔に差し込む位置F3点に移す。次に、
図示のように３本のクランプ爪５０を先端部を拡
張してクランプ爪をデイスク１４の中央部孔に係
合させる。次にクランプ部４８をF4、F5点など
所望位置に移動させる。このデイスククランプ手
段１８で把持したデイスク１４を前記デイスク受
け３０に移す場合には、上記とは逆にクランプ爪
５０の先端部を縮少したのち、デイスク１４の中
央部孔から抜き出す。また、第２のデイスククラ
ンプ手段４４においては、デイスク受け３０から
キヤリア１２へデイスク１４を移動させるのであ
るから、上記とは逆の操作を行う。前記デイスク
クランプ手段の操作を簡略化するため、クランプ
部４８を支点５２を中心にして軌跡Ｇで示すよう
に円周移動させ、枚葉デイスク搬送手段２０のデ
イスク受け２６に、デイスクをほぼ直接に受け渡
すようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、定ピツ
チ間隔でキヤリア内に収容されているデイスクを
１枚ずつ無端軌道上のデイスク受けに移載し、無
端軌道上で洗浄のためのデイスク回転駆動と洗浄
を行わせ、洗浄後はバイパスして無端軌道出口に
搬送されてきているデイスクキヤリアに再び収容
するようにしているので、デイスク洗浄の自動化
を図るに当つて、各搬送手段を単純な１方向送り
駆動を行わせるだけでよく、複雑な駆動制御を必
要とせず、またデイスクキヤリアをバイパス搬送
して再利用するようにしているので、ストツカ等
の設備負荷が少なくて済み、コスト低減および設
備のコンパクト化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の実施例を示す図であ
つて、第１図は装置の平面的な配置を示す図、第
２図は枚葉デイスク搬送手段の説明図、第３図は
ブラシ手段の説明図、第４図、第５図はデイスク
クランプ手段の説明図である。 １２……デイスクキヤリア、１４……デイス
ク、１６……第１の送りテーブル、１８……第１
のデイスククランプ手段、２０……枚葉デイスク
搬送手段、２２……キヤリア搬送手段、２４……
第２の送りテーブル、３０……デイスク受け、３
２……ブラシ洗浄手段、４４……第２のデイスク
クランプ手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数枚のデイスクを一定のピツチで並列に収
   納したデイスクキヤリアを前記デイスクの並列ピ
   ツチと同一のピツチ毎に送り出す第１の送りテー
   ブルと、この第１の送りテーブルによつて送り出
   されたデイスクキヤリア内のデイスクを前記１ピ
   ツチ送り毎に１枚ずつ把持したのち前記デイスク
   キヤリアから離脱させる第１のデイスククランプ
   手段と、無端軌道に一対の支持ローラからなるデ
   イスク受けを一定間隔に装架し前記第１のデイス
   ククランプ手段から供給されるデイスクを載置し
   てストローク搬送可能とした枚葉デイスク搬送手
   段と、この枚葉デイスク搬送手段の軌道途中の定
   位置に配置され前記デイスク受けと協動してデイ
   スクを回転駆動するデイスク回転機構およびこの
   回転されるデイスクの両面に押し当ててブラツシ
   ングするブラシ機構を具備するブラシ洗浄手段
   と、前記送りテーブルにおいてすべてのデイスク
   を離脱したのちの空のデイスクキヤリアを搬送す
   るキヤリア搬送手段と、このキヤリア搬送手段か
   らの空のデイスクキヤリアを受け継ぎ前記デイス
   クの並列ピツチと同一のピツチ毎にデイスクキヤ
   リアを送り出す第２の送りテーブルと、前記枚葉
   デイスク搬送手段のデイスク受け中にあるブラシ
   洗浄後のデイスクを把持したのち、前記第２の送
   りテーブルによつて送り出されたデイスクキヤリ
   アの１ピツチ送り毎に把持したデイスクをデイス
   クキヤリア内に収納する第２のデイスククランプ
   手段とを具備したデイスクのブラシ洗浄装置。