JPH0546116U - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】弾性表面波装置におけるコスト及び実装面積の
低減を図る。 【構成】 絶縁性を有し、外部に対して密封された空間
が形成される三角柱状のフレーム１が設けられ、フレー
ム１の内壁には導電加工部３が設けられ、弾性表面波素
子２が固定されると共に、この弾性表面波素子２と電気
的に接続され且つ外部に導出されるリード６が形成さ
れ、更にフレーム１全体は樹脂５により封止される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置に関するものであり、特に パッケージング及び実装方法に改良を加えた弾性表面波装置に係る。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、共振器やインピーダンス回路網等に弾性表面波装置を用いることが知 られている。弾性表面波装置はその表面に弾性表面波が伝搬する弾性表面波素子 を備えている。ところで、弾性表面波を素子の表面に伝搬するためには、素子表 面に空間を設けることが不可欠である。そこでパッケージングを行う場合、通常 の半導体装置のように素子表面に保護膜を形成し、樹脂封止するという方法をと ることができない。

【０００３】 そのため、従来では図６に示すようなパッケージングが行われている。すなわ ち、金属パッケージであるベース１０上に弾性表面波素子２をダイボンドし、ワ イヤ８にてワイヤリングを施した後、キャップ１１を抵抗加熱法により封止する 。以上のパッケージングを行うことにより弾性表面波素子２の表面に空間を確保 することができる。

【０００４】 また、図７に示すように、弾性表面波装置１２をプリント基板７上に実装する 場合、弾性表面波装置１２を平面的に並べて実装していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の弾性表面波装置においては、次のような問題点が指摘さ れている。すなわち、パッケージングの際に安価な樹脂封止法を用いることがで きず、高価な金属パッケージを使用しなくてはならない。そのため、コストが高 騰した。また、プリント基板上へ平面的に並べて実装すると、実装面積は大きく なり、弾性表面波装置が組込まれる機器の大形化を招いた。

【０００６】 本考案の弾性表面波装置は、以上のような課題を解消するために提案されたも のであり、その目的とするところは、コスト及び実装面積の低減を図った弾性表 面波装置を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

以上の課題を解決するために、本考案の弾性表面波装置は、絶縁性を有し、外 部に対して密封された空間が形成される筒状のフレームが設けられ、フレーム内 壁には所望部分に導電加工部が設けられ、弾性表面波素子が固定されると共に、 この弾性表面波素子と電気的に接続され且つ外部に導出されるリードが形成され 、更にフレーム全体が樹脂封止されたことを特徴とする。

【０００８】 また、本考案の弾性表面波装置は前記フレームが三角柱状であることを特徴と するものである。

【０００９】

【作用】

以上の構成を有する本考案においては、フレームが中空の筒状であるため、フ レーム内壁に固定される弾性表面波素子の表面に空間を確保することができる。 また、フレームを安価な樹脂封止によりパッケージングすることができる。更に 、２つの三角柱状のフレームを四角柱状に組合わせてプリント基板に実装するこ とにより、実装面積を小さくすることが可能となる。

【００１０】

【実施例】

進んで、本考案の弾性表面波装置の一実施例を図１〜図５を参照して具体的に 説明する。なお、従来例と同一の部材に関しては同一符号を付し、説明は省略す る。

【００１１】 図１は本実施例のフレーム１の展開図、図２は同組立斜視図である。 フレーム１は絶縁性を有する板状部材から成る。このフレーム１の内壁のうち 底面部には弾性表面波素子２がダイボンドされ、ワイヤ８にてワイヤリングされ る。またフレーム１の内壁のうち、互いに向い合う長方形状の側面部には、図中 左右方向に長く導電化された複数の導電加工部３が設けられる。導電加工部３の 内側端部はワイヤ８により弾性表面波素子２に接続される。

【００１２】 フレーム１は図１中点線で示した部分が折り曲げられて三角柱状に組立られる 。この時、フレーム１の当接し合う側縁部（図２中、ｂ−ｃ，ｃ−ａ，ｅ−ｆ， ｆ−ｄ，ｃ−ｆ）は、エポキシ系等の導電性を持たない接着剤４により密封され る。なお、フレーム１が三角柱状に組立られた場合、導電加工部３の外側端部は フレーム１から外部に突出する。この突出した部分がリード６となる。このリー ド６は弾性表面波素子２と電気的に接続され、外部に導出される。最後に、図３ に示すように、フレーム１全体が樹脂５により封止される。

【００１３】 以上の構成を有する本実施例においては、フレーム１が中空な三角柱状である ため、その内部に外部に対して密封された空間を形成することができ、弾性表面 波素子２の表面に空間を設けることができる。そのため、素子２表面に確実に弾 性表面波が伝搬する。また、フレーム１を樹脂５により封止できるため、高価な 金属パッケージを使用する必要がなく、コストを大幅に削減することができる。 更に、本実施例をプリント基板７に実装する場合、図４及び図５に示すように 三角柱の一つの側面に対して他の三角柱の側面が接するように重ねていく。これ により、弾性表面波装置９を平面的に実装した場合に比べて実装面積を小さくす ることが可能である。従って、小さな面積内に多数の弾性表面波装置を実装する ことができる。その結果、弾性表面波装置９が組込まれる機器の小形化を図るこ とができる。

【００１４】 なお、弾性表面波装置９の下側だけにプリント基板７が配置される場合（図４ ）は、全てのリード６を下方に向けるようにして対応する。また、弾性表面波装 置９の上下にプリント基板７が配置される場合（図５）は、リード６の導出方向 を上方または下方に向けることによって対応する。

【００１５】 ところで、本考案は以上の実施例に限定されるものではなく、フレームは外部 に対して密封された空間が形成される筒状であれば、その形状は三角柱に限定さ れるものではなく六角柱等でも良く、更に実装される場合も同形状同士の弾性表 面波装置を組合わせるだけではなく、五角柱と六角柱との組合わせ等でも良い。

【００１６】 また、フレーム上への弾性表面波素子のダイボンドの方法は図１に示したよう にフレーム１上に直接ダイボンドする方法に限らず、他のフレーム、セラミック 基板、プリント基板等に弾性表面波素子をダイボンドした後に、図１のフレーム １上にダイボンドする方法をとることも可能である。更に、プリント基板に実装 する場合、弾性表面波装置同士ではなく、通常の半導体装置と組合わせることも できる。

【００１７】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案の弾性表面波装置は、外部に対して密封された空間 が形成される筒状のフレームを備え、このフレーム全体を樹脂封止することによ って、コスト及び実装面積が低減した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の弾性表面波装置の一実施例のリードフ
レームの組立斜視図。

【図２】本実施例のリードフレームの展開図。

【図３】本実施例の正面図。

【図４】本実施例の一つの実装方法を示す側面図。

【図５】本実施例の他の実装方法を示す側面図。

【図６】従来の弾性表面波装置のパッケージングを説明
する斜視図。

【図７】従来の弾性表面波装置の実装方法を示す側面
図。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 弾性表面波素子 ３ 導電加工部 ４ 接着剤 ５ 樹脂 ６ 導電ピン ７ プリント基板 ８ ワイヤ ９ 弾性表面波装置

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性を有し、外部に対して密封された
   空間が形成される筒状のフレームが設けられ、 前記フレーム内壁には所望部分に導電加工部が設けら
   れ、弾性表面波素子が固定されると共に、該弾性表面波
   素子と電気的に接続され且つ外部に導出されるリードが
   形成され、 前記フレーム全体が樹脂封止されたことを特徴とする弾
   性表面波装置。
2. 【請求項２】 前記フレームが三角柱状であることを特
   徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。