JPH0545063B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0545063B2 JPH0545063B2 JP61216342A JP21634286A JPH0545063B2 JP H0545063 B2 JPH0545063 B2 JP H0545063B2 JP 61216342 A JP61216342 A JP 61216342A JP 21634286 A JP21634286 A JP 21634286A JP H0545063 B2 JPH0545063 B2 JP H0545063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- resin
- lead frame
- lead
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/5449—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216342A JPS6370548A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216342A JPS6370548A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370548A JPS6370548A (ja) | 1988-03-30 |
| JPH0545063B2 true JPH0545063B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1993-07-08 |
Family
ID=16687046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216342A Granted JPS6370548A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370548A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298165A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Goto Seisakusho:Kk | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| JPH03257836A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Rohm Co Ltd | 合成樹脂封止型電子部品におけるモールド部の成形方法 |
| JP2593365Y2 (ja) * | 1991-04-22 | 1999-04-05 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JP2928120B2 (ja) * | 1995-01-18 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP2000188366A (ja) | 1998-12-24 | 2000-07-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP5755186B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2015-07-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| CN116690399B (zh) * | 2023-08-07 | 2023-09-26 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种键合丝抛光涂层一体化装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525584U (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1975-06-27 | 1977-01-14 | ||
| JPS571300Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1976-06-25 | 1982-01-09 | ||
| JPS5988854A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS59134857A (ja) * | 1983-01-21 | 1984-08-02 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6123348A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-01-31 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216342A patent/JPS6370548A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6370548A (ja) | 1988-03-30 |
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