JPH0543260A - 光学素子の成形方法 - Google Patents

光学素子の成形方法

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JPH0543260A
JPH0543260A JP21790391A JP21790391A JPH0543260A JP H0543260 A JPH0543260 A JP H0543260A JP 21790391 A JP21790391 A JP 21790391A JP 21790391 A JP21790391 A JP 21790391A JP H0543260 A JPH0543260 A JP H0543260A
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JP
Japan
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molding
ring
mold
optical element
conveying member
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21790391A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Izawa
哲雄 伊沢
Shigeya Sugata
茂也 菅田
Yasuhiro Yoneda
靖弘 米田
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B35/00Transporting of glass products during their manufacture, e.g. hot glass lenses, prisms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/06Construction of plunger or mould
    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 [目的] 搬送部材の温度低下をゆるやかにし、高精度
な位置決めができるとともに、十分なガラス素材の温度
を保持しつつ高精度な光学素子を成形する。 [構成] 上型2には心出し用リング24が取り付けら
れている。心出し用リング24には高温高圧な気体を噴
射する噴射口34が設けられている。下型3には突き上
げ用リング25が取り付けられている。突き上げ用リン
グ25には高温高圧な気体を噴射する噴射口35が設け
られている。搬送アーム18により上下型2,3間にガ
ラス素材5を載置した搬送部材9を搬入する。搬送部材
9は突き上げ用リング25の噴射口35からの気体によ
り上昇する。心出し用リング24の噴射口34からの気
体により搬送部材9と上下型2,3との軸心を一致させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は研削や研磨加工等を施す
ことなくプレス成形加工だけで高い形状精度および面粗
度を保有するガラスレンズの製造方法に関し、特に、ガ
ラスレンズの光軸と上下型の軸心との軸ずれを少なく成
形する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】既知のように、最近ではレンズ,プリズ
ムおよびフィルター等の光学素子を研磨加工等の後加工
を施すことなくプレス成形加工だけで製造する技術が案
出されている。かかる技術は、成形可能温度に加熱され
たガラス素材を、成形用上下型間に搬入し、所望形状の
成形面を有する上下型を介してプレス成形することによ
り、所望の光学素子を製造するものである。
【0003】このような技術によれば、短時間に光学素
子を製造することができ、また非球面レンズも球面レン
ズと同様に容易かつ短時間にて製造できる利点がある。
従って、この技術は特に非球面レンズの製造に用いると
大きなメリットがある。
【0004】ところで、このような技術によってプレス
成形されるガラスレンズで一番問題となるのは、成形時
にガラス素材の光軸と上下型の軸心とが一致しているか
である。成形時にガラス素材の光軸と上下型の軸心とが
一致してしないとき、すなわちガラス素材と上下型とが
心ずれを生じているときには、高性能のガラスレンズを
成形することはできない。
【0005】従来、偏心度の低いガラスレンズを成形す
る方法として、例えば特開昭61−174127号公報
に記載された発明がある。この発明は、筒状のスリーブ
内において、上型または下型の何れか一方の周囲に配置
した筒状位置決め部材をガラス保持用のリング状胴型に
圧接させてリング状胴型を移動させることにより、当該
リング状胴型の中心軸と前記上型および下型の中心軸と
を一致させるものである。
【0006】上記発明によれば、スリーブ内に収納され
ている上型および下型の中心軸はすでに良く合っている
ため、胴型の中心軸が上下型の中心軸と合致することに
よって光軸ずれの少ないガラスレンズを成形することが
できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記特開昭
61−174127号公報記載の発明においては以下の
様な欠点がある。
【0008】すなわち、光学素子を成形する際には、ガ
ラス素材を載置した搬送部材を600℃以上に、金型を
400〜550℃に加熱してプレスを行なう。その際、
金型の温度は金型周囲に取り付けられたヒーターにより
ほぼ一定に保たれている。しかしながら、位置決め部材
と搬送部材とが金型に当接した場合、高温の搬送部材か
ら位置決め部材を介して金型へ熱が移動し、結果として
金型の温度は上昇し、搬送部材の温度は低下する。
【0009】高精度の光学素子を成形するためには、金
型や搬送部材の温度設定および搬送部材の温度低下をで
きるだけ防止することが重要であるが、上記発明では搬
送部材から金型への熱移動が発生するため、金型や搬送
部材の温度設定が難しく、搬送部材の温度低下も避けら
れないという欠点があった。
【0010】因って、本発明は前記従来技術の欠点に鑑
みてなされたものであり、搬送部材から金型への熱移動
が小さく、かつ搬送部材と金型との中心軸を一致させる
ことのできる光学素子の成形方法の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、搬送部材に載
置された光学素材を加熱軟化し、上下型間に搬送して押
圧成形する光学素子の成形方法において、前記搬送部材
と等温度の高圧気体を搬送部材に噴射することにより、
前記上下型と搬送部材との軸心を一致させつつ成形を行
なう方法である。
【0012】
【作用】高圧気体を搬送部材に均一に噴射することによ
り、搬送部材は金型および位置決め部材と接触すること
なく位置決めされる。さらに、気体を搬送部材と等温に
加熱することにより、搬送部材の温度低下をゆるやかに
する。
【0013】
【実施例1】図1〜図5は本実施例の光学素子の成形方
法に用いる光学素子成形装置を示し、図1は光学素子成
形装置の縦断面図、図2は搬送部材の部分拡大斜視図、
図3は要部拡大断面図、図4は要部の拡大平面図、図5
は高圧気体の配管を示す概略図である。
【0014】1は光学素子成形装置で、この光学素子成
形装置1は上型2および下型3を配置した成形本体部4
と、ガラス素材5を加熱するための予備加熱炉6および
本加熱炉7と、内部にガラス素材5が投入された状態で
マガジン8上に載置される搬送部材9を成形本体部4の
成形室内10の成形ポイント11に搬送するための搬送
アーム駆動部12とから構成されている。
【0015】下型3は固定用リング13により主軸14
に連結されている。下型押さえカバー15は略円筒形状
をしており、その内径部分に軸受16を介して主軸14
を備えている。下型押さえカバー15と主軸14とは装
置基台17内に備えられたそれぞれ別々の駆動部(図示
省略)に連結されている。
【0016】搬送アーム駆動部12は搬送アーム18を
進退駆動するためのもので、搬送アーム18を予備加熱
炉6,本加熱炉7および成形ポイント11の各位置にて
停止制御しうる様に構成されている。ガラス素材5は搬
送部材9を介してマガジン8上に載置支持されており、
マガジン8下方位置に配設した搬送部材9の突き上げ用
シリンダー19にて搬送アーム18の搬送部材支持部2
0上に移し替えられる様に設定構成されている(図2参
照)。
【0017】上型2は固定用部材21により上板22に
固定されている。上型2の外周部分には断熱材23を介
して心出し用リング24が取り付けられている。突き上
げ用リング25は断熱材26を介して下型押さえカバー
15に取り付けられている(図3参照)。
【0018】気体ボンベ27は管28を介して気体加熱
炉29に接続されている。気体加熱炉29の気体出口と
心出し用リング24および突き上げ用リング25内の高
温高圧気体流路30,31とは管32により接続されて
いる。この管32にはコック33が備えられている。コ
ック33は突き上げ用リング25の上昇を感知するセン
サ(図示省略)に接続されており、センサからの情報に
よりその開閉が自動的に行なわれる様に構成されている
(図5参照)。
【0019】高温高圧気体流路30,31は高温高圧気
体の噴射口34,35へと達している。心出し用リング
24には水平方向外向きに高温高圧気体の噴射口34が
設けられている。また、突き上げ用リング25には垂直
方向上向きに高温高圧気体の噴射口35が設けられてい
る。心出し用リング24および突き上げ用リング25の
各噴射口34,35はそれぞれ4ヶ所に等分に配置され
ている(図4参照)。
【0020】以上の構成から成る光学素子成形装置1を
用いての光学素子の成形方法は、まず、ガラス素材5を
載置した搬送部材9をマガジン8上に載置して予備加熱
炉6内に搬入し、ガラス素材5をその素材の転移点温度
より約50℃低い温度に加熱する。予備加熱されたガラ
ス素材5は、搬送部材9とともに突き上げ用シリンダー
19を介してマガジン8上から搬送アーム18上に移し
替える。
【0021】次に、搬送アーム18上に保持された搬送
部材9を、搬送アーム18を介して本加熱炉7内に搬送
し、搬送部材9上のガラス素材5をガラスの転移点温度
以上に加熱させて成形可能な粘度に軟化処理する。次
に、加熱処理されたガラス素材5を搬送部材9と搬送ア
ーム18を介して成形室10内の成形ポイント11に搬
送する。そして、突き上げ用リング25が上昇を開始す
る。このとき、突き上げ用リング25の上昇をセンサで
感知することにより、高圧気体のコック33が自動的に
開いて、噴射口34,35から高温高圧気体が噴射され
る。
【0022】突き上げ用リング25の噴射口35から噴
射された高温高圧気体により、搬送部材9は突き上げ用
リング25と非接触の状態で上昇し、水平を保つ。搬送
部材9が一定量上昇すると、搬送部材9の内径部に心出
し用リング24の噴射口34から噴射された高温高圧気
体が噴きつけられることにより、搬送部材9と上型2の
間隔を均一にして上型2と搬送部材9との軸心を一致さ
せる。
【0023】その後、下型3がさらに上昇してガラス素
材5を搬送部材9内で突き上げ、上型2と共にプレス成
形を行なう。この時、ガラス素材5と搬送部材9とは加
熱により締まりばめとなっており、ガラス素材5を突き
上げると搬送部材9も共に突き上げられる。
【0024】高温高圧気体の噴射は、プレス成形前に終
了するように、時間をプログラム制御(図示省略)して
おく。成形後の光学素子は搬送部材9に載置され、搬送
アーム18を介してマガジン8に戻される。
【0025】本実施例によれば、上下型2,3と搬送部
材9との高精度な位置決めができるとともに、十分なガ
ラス素材5の温度を保持しつつ成形を行なうことができ
る。
【0026】尚、本実施例では、高温高圧気体の各噴射
口34,35をそれぞれ4ヶ所等分して配置したが、本
発明はこれに限定するものではなく、噴射口を配置する
位置,噴射口の数および噴射口の大きさは搬送部材9お
よびガラス素材5に応じて任意に変更することができ
る。
【0027】
【実施例2】図6は本実施例で用いる装置の要部斜視図
である。
【0028】本実施例では、前記実施例1における心出
し用リング24および突き上げ用リング25へそれぞれ
4ヶ所等分に配置した噴射口34,35を廃止し、代わ
りに円環状の噴射口41,42を設けて構成した点が異
なり、他の構成は同一な構成部分から成るものであり、
同一構成部分には同一番号を付して、構成の説明を省略
する。
【0029】上記構成の装置を用いての成形方法は、円
環状の噴射口41,42からの高温高圧気体の噴射によ
り上下型2,3と搬送部材(図示省略)との軸心を一致
させて成形を行なう。以下、本実施例の作用は前記実施
例1の作用と同様であり、作用の説明を省略する。
【0030】本実施例によれば、各噴射口41,42を
円環状としたことにより、搬送部材の温度が全周にわた
って均一化され、光学素子の冷却も均等に行なわれる。
【0031】
【実施例3】図7は本実施例で用いる装置の要部断面図
である。
【0032】本実施例では、前記実施例1における心出
し用リング24の噴射口34を廃止し、代わりに搬送部
材9よりも噴射口を外周に設置して構成した点が異な
り、他の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成
部分には同一番号を付してその説明を省略する。
【0033】本実施例の心出し用リング24は、搬送部
材9を遊嵌できる様にその内径が大きく形成されてい
る。そして、心出し用リング24の内周面下部には搬送
部材9の外周に高温高圧な気体を噴きつける噴射口51
が前記実施例1と同様に4ヶ所等分に配置されている。
【0034】上記構成の装置を用いての成形方法は、高
温高圧気体の噴射により周辺の雰囲気がかき乱されない
様に搬送部材9の外周に気体を噴きつける。以下、前記
実施例1と同様な作用であり、作用の説明を省略する。
【0035】本実施例によれば、雰囲気が乱れることに
よる光学素子への影響を抑えることができる。
【0036】尚、本実施例では高温高圧気体の各噴射口
51,35をそれぞれ4ヶ所等分して配置したが、本発
明はこれに限定するものではなく、噴射口を配置する位
置,噴射口の数および噴射口の大きさは搬送部材9およ
びガラス素材5に応じて任意に変更することができる。
また、前記実施例2における円環状の噴射口41,42
の様に、各噴射口51,35の形状を円環状にしてもよ
い。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光学
素子の成形方法によれば、搬送部材の温度の低下も少な
く、搬送部材と成形型との高精度な位置決めができ、か
つ高精度な光学素子を成形するに十分なガラス素材の温
度を保って光学素子の成形を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1を示す縦断面図である。
【図2】実施例1を示す部分拡大斜視図である。
【図3】実施例1を示す要部拡大断面図である。
【図4】実施例1の要部を示す拡大平面図である。
【図5】実施例1を示す概略図である。
【図6】実施例2を示す要部斜視図である。
【図7】実施例3を示す要部断面図である。
【符号の説明】
1 光学素子成形装置 2 上型 3 下型 4 成形本体部 5 ガラス素材 6 予備加熱炉 7 本加熱炉 9 搬送部材 12 搬送アーム駆動部 18 搬送アーム 24 心出し用リング 25 突き上げ用リング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送部材に載置された光学素材を加熱軟
    化し、上下型間に搬送して押圧成形する光学素子の成形
    方法において、前記搬送部材と等温度の高圧気体を搬送
    部材に噴射することにより、前記上下型と搬送部材との
    軸心を一致させつつ成形を行なうことを特徴とする光学
    素子の成形方法。
JP21790391A 1991-08-02 1991-08-02 光学素子の成形方法 Withdrawn JPH0543260A (ja)

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JP21790391A JPH0543260A (ja) 1991-08-02 1991-08-02 光学素子の成形方法

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JP21790391A JPH0543260A (ja) 1991-08-02 1991-08-02 光学素子の成形方法

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JP (1) JPH0543260A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8504109B2 (en) 2000-12-11 2013-08-06 Apple Inc. Antenna systems with common overhead for CDMA base stations
US9538392B2 (en) 2000-12-11 2017-01-03 Apple Inc. Antenna systems with common overhead for CDMA base stations

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8504109B2 (en) 2000-12-11 2013-08-06 Apple Inc. Antenna systems with common overhead for CDMA base stations
US9538392B2 (en) 2000-12-11 2017-01-03 Apple Inc. Antenna systems with common overhead for CDMA base stations

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 19981112