JPH054172A - カツプ型研削砥石 - Google Patents

カツプ型研削砥石

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JPH054172A
JPH054172A JP15463291A JP15463291A JPH054172A JP H054172 A JPH054172 A JP H054172A JP 15463291 A JP15463291 A JP 15463291A JP 15463291 A JP15463291 A JP 15463291A JP H054172 A JPH054172 A JP H054172A
Authority
JP
Japan
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cup
grinding
grinding wheel
grindstone
shaped
Prior art date
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Pending
Application number
JP15463291A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumitaka Noda
純孝 野田
Satoshi Suzumura
聡 鈴村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujimi Inc
Original Assignee
Fujimi Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高速回転にも耐え得て、突起を形成しない
で研削可能なカップ型研削砥石を提供することを目的と
する。 【構成】 カップ状基台3の端面部にダイヤモンド又
はCBN等の砥石体が環状に取り付けられているカップ
型研削砥石において、カップ状基台3の砥石回転軸線2
2に対して、セグメント状砥石体1又はリング状砥石体
を楕円形状に配設したものである。 【効果】 従来の同心円形又は偏心円形に配置した研
削砥石に比べ、被削物の中心に突起の発生もなく、また
ホイ−ルバランスの調整も不要でバランスの変化による
研削面品質の悪化も無く、長寿命で安定した品質の面が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン等の半導体基
板及びセラミック、硬質ガラス等の平面を研削するのに
適した平面研削用のカップ型研削砥石に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、カップ型研削砥石による平面研削
は、いわゆるクリ−プフィ−ド方式やインフィ−ド方式
(ダウンフィ−ド方式とも言う)による研削方法が利用
されている。
【0003】近年、研削の高精度化の要求が高く、この
要請に応えるものとしては、高平坦度が得やすいインフ
ィ−ド方式による平面研削が、精度的に有利であり、こ
の方式が多く用いられるようになっている。
【0004】図3に従来の同心円形状砥石を用いて研削
する場合の説明図を示す。
【0005】上記の方式に用いられるカップ型研削砥石
は、図3に示すように、砥石回転軸線22を中心に回転
するカップ状砥石台金13の端面部に、研削砥石体11
をリング状又はセグメントに分割して、被削物14を載
置した回転台15の回転軸線21に対して同心円環状に
配列したものが主流である。
【0006】しかし、同心円環状に構成した場合、研削
砥石体11の摩耗が砥石作用面全面に一様ではなく、変
形17に示すように、この外周部に摩耗が多いために、
被削物14の中心部が十分に研削されずに残り突起20
となり、この突起20の発生が次第に大きくなり問題と
なる。
【0007】この問題に対して、カップ型研削砥石を偏
心して回転し揺動研削を行えば、上記の研削砥石の欠点
を除去することが出来る。例えば、実公昭55−464
41号公報には砥石を偏心させる機構が開示されてお
り、これにより、一応の原理として、上記の突起の形成
の問題が防止されたように思われた。
【0008】しかし前記公報に開示されたカップ型研削
砥石は、偏心軸を有するフランジを回転砥石に結合させ
たものであって、フランジも砥石も偏心するので、不平
衡が著しく、高速回転すれば、砥石、機械の双方ともに
振動が発生し危険となり、高精度研削を実施することは
到底困難である。
【0009】さらに、特開昭61−111887号公報
には、上記の問題を解決するために、図4に示すよう
な、環状砥石体11のみを偏心させるカップ型砥石が開
示されている。
【0010】図4は上記公報に示された偏心形状砥石の
縦断面並びに平面図である。
【0011】図4の偏心形状砥石は、砥石回転軸線22
に対し環状の砥石体11を偏心23に偏心させた構造と
したものである。なお、24はカップ状砥石基台13を
機械スピンドルに取付けるための中心穴である。
【0012】これによって、一応、上記の突起20の形
成が防止されるようになっているが、最近の高速回転に
よる研削方式では、これとても偏心量に伴う大きなホイ
−ルバランス調整が必要であり手間が掛かる。またバラ
ンス調整量が大きいため、使用前に例えバランスを調整
したとしても、研削するに従って、砥石が摩耗してくる
ので、摩耗減量に相当するアンバランスが発生し、ホイ
−ルの振動が徐々に大きくなり、この振動によって安定
した研削面が得られないという欠点がある。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の係る
事情を鑑みてなされたものであって、高速回転にも耐え
得て、突起を形成しないで研削可能なカップ型研削砥石
を提供することを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明のカップ型研削砥
石は、カップ状基台の端面部にダイヤモンド又はCBN
等の砥石体が環状に取り付けられているカップ型研削砥
石において、カップ状基台の砥石回転軸線に対して砥石
体を楕円形状に配設したことを特徴とするものであり、
その砥石体がリング状又はセグメント状であるものであ
る。
【0015】
【作用】本発明のカップ型研削砥石は、長軸径の円運動
においては、例えばプロペラの運動の如く、安定してい
ることを利用して発明されたものである。
【0016】即ち、セグメント状又はリング状の砥石体
を楕円形状に配設することにより、揺動研削が可能であ
り、又バランス修正も必要が無く、砥石摩耗によるバラ
ンス崩れによる変化が無いため、長期間安定した高品質
研削面が得られるものである。
【0017】
【実施例】本発明による実施例を添付の図面を参照しな
がら詳細に説明する。
【0018】図1は本発明の楕円形状のセグメント状砥
石体の一実施例の断面及び平面図であり、図2は同じく
リング状砥石体の一実施例の断面及び平面図である。
【0019】図において、1はダイヤモンド砥粒からな
るセグメント状の砥石体、2は同じくリング状の砥石
体、3はこれら1又は2の砥石体を取付けるアルミニウ
ム合金製のカップ状基台であり、各図中同一符号は同一
または相当部分を示すので説明を省略する。
【0020】本発明によるカップ型研削砥石は、図1に
示す如く、ホイ−ル外径 205mmφ,内径 158mmφ,高さ
28mmのカップ状基台3の端面部にレジンボンドを結合剤
としてダイヤモンド砥粒(粒度#2000メッシュ,4〜6
μ)を集中度 100で結合してなる砥石体1をセグメント
状に、環状に取り付ける。
【0021】セグメント寸法は以下の通りである。
【0022】長さ 32.0mm , 幅 3.0mm, 高さ 4.0m
m, 個数18個(円弧状) そしてこの砥石体1をカップ状基台3の砥石回転軸線2
2に対して、長軸径203mm,短軸径 197mmの楕円形状に
配設する。
【0023】この様なカップ型研削砥石を用いて、6イ
ンチ( 150mmφ)のシリコンウェハ−(Si〈 100〉)を
研削した例について述べる。
【0024】なお、研削方式は図3に示すようなダウン
フィ−ド方式により行い、研削に当たっての研削条件を
以下に示す。
【0025】カップ状基台回転数:6200rpm , 被研削物回転数:80rpm , 研削速度:60μ/min, 切込量:20μ/枚, 冷却水量:3000cc/分 なお、比較例として、図3に示す同心円形状のカップ型
研削砥石並びに図4に示す偏心形状のカップ型研削砥石
を用いて、上記と同じ条件にて、シリコンウェハ−の研
削試験を行った。これらの比較デ−タを次の表に示す。
【0026】 ダイヤモンド砥石セグメント配置形状による研削特性比較表 本発明 比 較 例 配置形状 楕円形 同心円形 偏心円形 セグメント 長軸径 203mm, 200 200,偏心量=1.5mm 外径(mmφ) 短軸径 197mm バランス修正 必要なし 必要なし 修正重量:0.3g 研削特性 中心部突起 なし 発生 なし 研削面 安定 安定 不安定,ソ−マ−ク むら発生 面アラサ 12〜13nm 12〜13nm 12〜25nm (Ra) 突起 1〜3 μ 砥石寿命 長い 長い 短い 上記の研削特性比較表に明らかなように、砥石体を楕円
形状に配置した本発明の砥石は、従来の同心円形又は偏
心円形に配置した研削砥石に比べ、被削物の中心に突起
の発生もなく、またホイ−ルバランスの調整も不要でバ
ランスの変化による研削面品質の悪化も無く、長寿命で
安定した品質の面が得られる。
【0027】特に、シリコンウェハ−などの半導体基板
の鏡面研削工程は、極めて高度な技術を要し、ホイ−ル
バランスなどの僅かな変化でも品質に悪影響を与える
が、本発明のカップ型研削砥石は、高速回転時において
も高精度の量産研削が可能であり、半導体基板に要求さ
れる極めて高精度で安定した品質を維持することができ
る。
【0028】なお、本実施例においては、切粉の排出を
考慮して、セグメント状砥石体を用いた実施例について
述べたが、図2に示すリング状砥石体についても同様な
特性が得られるものである。
【0029】
【発明の効果】本発明によるカップ型研削砥石は、ダイ
ヤモンド又はCBN等の砥粒からなる砥石体を楕円形状
に配設したので、被削物の中心に突起の発生もなく、ま
たホイ−ルバランスの調整も不要で、高速回転時におい
ても高精度の量産研削が可能で、バランスの変化による
研削面品質の悪化も無く、長寿命で安定した品質の面が
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の楕円形状研削砥石(セグメント状)の
一実施例を模式的に示した縦断面並びに平面図、
【図2】本発明の楕円形状研削砥石(リング状)の一実
施例を模式的に示した縦断面並びに平面図、
【図3】従来の同心円形状砥石を用いて研削する場合の
説明図、
【図4】従来の偏心形状砥石の縦断面並びに平面図。
【符号の説明】
1 セグメント状砥石体、 2 リング状砥石体、 3 カップ状基台、 11 環状の砥石体、 13 カップ状砥石基台、 14 被削物、 15 回転台、 17 変形、 20 突起、 21 回転軸線、 22 砥石回転軸線、 23 偏心、 24 中心穴。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カップ状基台の端面部にダイヤモンド又
    はCBN等の砥石体が環状に取り付けられているカップ
    型研削砥石において、前記カップ状基台の砥石回転軸線
    に対して前記砥石体を楕円形状に配設したことを特徴と
    するカップ型研削砥石。
  2. 【請求項2】 前記砥石体がリング状又はセグメント状
    であることを特徴とする請求項1記載のカップ型研削砥
    石。
JP15463291A 1991-06-26 1991-06-26 カツプ型研削砥石 Pending JPH054172A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100470428B1 (ko) * 2002-11-20 2005-02-07 한국타이어 주식회사 휠 밸런싱 기능을 갖는 공기입 래디얼 타이어
JP2017047520A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 株式会社ディスコ 研削ホイール及び被加工物の研削方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100470428B1 (ko) * 2002-11-20 2005-02-07 한국타이어 주식회사 휠 밸런싱 기능을 갖는 공기입 래디얼 타이어
JP2017047520A (ja) * 2015-09-04 2017-03-09 株式会社ディスコ 研削ホイール及び被加工物の研削方法
KR20170028833A (ko) * 2015-09-04 2017-03-14 가부시기가이샤 디스코 연삭 휠 및 피가공물의 연삭 방법
CN106505012A (zh) * 2015-09-04 2017-03-15 株式会社迪思科 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法
TWI710427B (zh) * 2015-09-04 2020-11-21 日商迪思科股份有限公司 磨削輪及被加工物的磨削方法

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