JPH054119A - ワーク切り落とし部回収装置 - Google Patents

ワーク切り落とし部回収装置

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JPH054119A
JPH054119A JP15322091A JP15322091A JPH054119A JP H054119 A JPH054119 A JP H054119A JP 15322091 A JP15322091 A JP 15322091A JP 15322091 A JP15322091 A JP 15322091A JP H054119 A JPH054119 A JP H054119A
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light
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JP15322091A
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English (en)
Inventor
Iwao Yokoi
岩男 横井
Yukio Akao
幸生 赤尾
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークの切り落とし部を回収する装置におい
て、切り落とし部保持状態を検出する光検出器の誤動作
を無くする。 【構成】 アーム23の電磁石22により切り落とし部
21が保持されているかを確認する光検出器32を保護
ブロック41内に設け、保護ブロックに光線通過孔44
を設け、さらに保護ブロック内に加工液を供給して光検
出器を洗浄する回路系51,53と、空気を供給して光
検出器に付着した水滴を乾燥させる回路系52,53と
を設ける。 【効果】 光検出器を液洗浄と空気乾燥によって常に清
浄に保つので、水滴や加工粉などの付着に起因する検出
の誤動作が解消される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークを加工したとき
に生じるワークの切り落とし部を、その加工されたワー
クより取り出し、所定の場所に回収するワーク切り落と
し部回収装置に関し、特に切り落とし部の保持を確認す
る光検出器に洗浄機能を持たせたものに関する。
【0002】
【従来の技術】ワークを加工した後に発生するワークの
切り落とし部を回収する機能を有する従来の加工装置と
して、ワイヤ放電加工機の例を図3に示す。図におい
て、1はワーク、2はワーク1を取り付けるための定
盤、3はワーク1を定盤2に固定するためのクランプ
金、4はクランプ金3の締付けボルト、5は工具となる
ワイヤ電極であり、ワーク1と対向配置される。6はワ
ーク1の下面1aに接近して配置され、ワイヤ電極5を
支持し、加工液を噴出する下部ノズル、7はワーク1の
上部に配置され、ワイヤ電極5を支持し、加工液を噴出
する上部ノズル、8は支柱9に支持され、下部ノズル6
を固定する下部アーム、10は支柱9に支持され、上部
ノズル7を上下移動可能に支持するヘッド、11,12
はワイヤ電極5をワイヤボビン(図示せず)から上部ノ
ズル7,下部ノズル6を経てワイヤ回収部(図示せず)
に向けて導く案内プーリーであり、案内プーリー11は
ヘッド10に、案内プーリー12は下部アーム8に回転
自在に支持されている。13はワーク1の下部に配設さ
れ、上部ノズル7及び下部ノズル6より噴出された加工
液を回収する加工液槽、14は定盤2と加工液槽13を
支持し、X軸方向(図3において左右方向)とY軸方向
(図3において紙面に対して垂直方向)に移動可能なX
−Yテーブル、15は本体(図示せず)に支持され、X
−Yテーブル14を駆動する駆動部、16は加工源であ
り、ワイヤ放電加工機においては電源を構成する放電電
圧発生部である。
【0003】20は上記ヘッド10の側面に取り付けら
れたワーク切り落とし部回収装置であり、次のように構
成されている。すなわち、ワーク1を加工したときに生
じるワーク1の切り落とし部21を吸着する吸着部、例
えば電磁石22,電磁石22を先端下部で支持するアー
ム23,アーム23にロッド24を介して連結され、ア
ーム23をワーク1の対向方向に上下移動可能に保持す
るシリンダ25,シリンダ25を支持し、ロッド24と
同軸に設けられ、外周の一部に歯車部26aを有する回
転軸26,上記ヘッド10の側面に取り付けられたハウ
ジング27,回転軸26をハウジング27内部に回転自
在に支持する軸受28,ハウジング27の上部に支持さ
れ、回転軸26の歯車部26aに噛合する歯車29を回
転駆動するモータ30,ハウジング27の下部に一対の
固定板31を介して対向配置された発光器及び受光器よ
りなる光検出器32,ワーク1の切り落とし部21を収
納する切り落とし部回収箱33,並びにモータ30,シ
リンダ25及び電磁石22に流す電流を制御する制御部
34から上記ワーク切り落とし部回収装置20を構成し
ている。
【0004】図4はこのワーク切り落とし部回収装置2
0の要部を示す詳細図であり、図5は図4のF部の拡大
断面図である。光検出器32は、対向配置された発光器
32aと受光器32bからなり、それぞれハウジング2
7の下部に取り付けられた固定板31の下端に取り付け
られている。発光器32a及び受光器32bは共に同じ
構成であり、検出筒32d内に光ファイバー32cを設
け、検出筒32dの窓32eにレンズ32fを取り付け
た構成となっている。ワーク1の切り落とし部21によ
り光線32gが遮られると、受光器32bの信号がOF
Fとなり、アーム23が切り落とし部21を保持してい
ると確認し、光線32gが遮られないときは受光器32
bの信号がONとなって、アーム23が切り落とし部2
1を保持していないと確認する。
【0005】次に、図6はワーク1がワイヤ電極5によ
って加工された後のワーク1の拡大図であり、図におい
て、21は加工後に除去すべきワーク1の切り落とし
部、35は加工開始時にワイヤ電極5を貫通させるため
にあらかじめワーク1に穿設された加工スタート穴であ
る。
【0006】次に、従来のワイヤ放電加工機の動作につ
いて説明する。ワーク1を加工する場合、まず放電加工
に先立ち、ワイヤ電極5を図示しないワイヤボビンから
案内プーリー11,上部ノズル7,ワーク1の加工軌跡
上の一点に穿孔したスタート穴35,下部ノズル6,案
内プーリー12を経由し、ワイヤ回収部(図示せず)ま
で張架する。次に、この張架されたワイヤ電極5を連続
的に送給させながら、ワイヤ電極5をワーク1の放電に
より侵食させたい部分に微小間隔を介して対向させ、ワ
ーク1に近接させた上部ノズル7及び下部ノズル6によ
り微小間隔に加工液を供給する。この状態において、ワ
イヤ電極5とワーク1の間に放電電圧発生部16より電
圧を印加し、上記微小間隔において、加工液を介して放
電を起させる。この放電により、ワイヤ電極5及びワー
ク1の互いに近接し、対向していた部分が侵食される
が、ワイヤ電極5は連続的に送給されるので、常に侵食
を受けていないワイヤ電極5がワーク1と対向位置に送
られる。この状態において、ワーク1の侵食を受けるべ
き部分が常にワイヤ電極5に微小間隔を介して対向する
ように、駆動部15がX−Yテーブル14,定盤2を介
してワーク1を移動させ、放電加工を進行させる。ワー
ク1の放電により侵食を受けた部分の軌跡が所定の形状
を一巡し、加工開始点のスタート穴35の位置に達した
時点で所定の形状の切抜き穴をあける加工が終了し、切
り落とし部21が形成されることになる。
【0007】ここで、1つのワーク1に対して複数の所
定の形状の切抜き穴をあける加工を行う場合について説
明する。この場合、加工は次のように進行する。すなわ
ち、第1の切抜き穴をあける加工が終了したとき、ワー
ク1の切り落とし部21は、図7に示すように落下し、
下部ノズル6により支持される。次に上部ノズル7をヘ
ッド10により可動範囲の上限まで上昇させ、上部ノズ
ル7の下端の位置でワイヤ電極5を切断する。なお、こ
のワイヤ切断機構は図示されていない。切断されたワイ
ヤ電極5はワイヤ回収部(図示せず)に回収される。そ
の後、このワイヤ放電加工機に装備されたワーク切り落
とし部回収装置20により切り落とし部21の回収動作
が開始される。まず、制御部34よりシリンダ25に指
令信号を出し、シリンダ25のロッド24を伸ばし、ロ
ッド24に支持されているアーム23を図3に一点鎖線
で示す待機位置Aより中間位置B(光検出器32と切り
落とし部回収箱33との間の位置)まで下降させる。次
にモータ30に電流を供給し、モータ30を回転し、歯
車29,歯車部26aを介してアーム23を中間位置B
においてワーク1側へ旋回させ、アーム23に取り付け
られている電磁石22の中心22aが上部ノズル7と下
部ノズル6を結ぶ線上とほぼ一致する位置でアーム23
を停止させる。さらにシリンダ25のロッド24を下降
すべく制御部34がシリンダ25に指令信号を出すと、
アーム23は中間位置Bよりさらに保持位置Cまで下降
し、加工されたワーク1の切り落とし部21に電磁石2
2の下面が接触する。次に制御部34により電磁石22
を励磁するための電流が電磁石22に流され、図7に示
すように、切り落とし部21を磁力により吸着し保持す
る。この状態で制御部34の制御のもとに、シリンダ2
5及びモータ30により、アーム23を上昇及び旋回さ
せ、電磁石22に吸着されている切り落とし部21を加
工されたワーク1より取り出し、待機位置Aへ戻し、こ
こで光検出器32により切り落とし部21が電磁石22
に吸着・保持されていることを確認し、切り落とし部2
1が吸着されていればアーム23を中間位置Bまで下降
し、さらに切り落とし部回収箱33の上方の排出位置D
までアーム23を旋回させる。ここで、電磁石22の励
磁を解除すれば、切り落とし部21は切り落とし部回収
箱33に落下し回収される。その後、アーム23は、制
御部34の指令により、待機位置Aへ戻され停止する。
次に、同一のワーク1に第2のスタート穴を加工するた
めに、あらかじめワーク1に穿設されたスタート穴35
がワイヤ電極5の送給経路に一致するまで、駆動部15
によりX−Yテーブル14,定盤2を介してワーク1を
移動させる。次に、上部ノズル7をワーク1に近接した
位置まで下降させた後、第1の切抜き穴を加工した場合
と同様にワイヤ電極5を張架し、加工を進める。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のワーク切り落と
し部回収装置は、以上のように構成されているので、例
えば図4に示すように、常に待機位置Aにおいて、ワー
ク1の切り落とし部21が電磁石22で確実に吸着され
ているかどうかを光検出器32により状態確認をして、
ワイヤ放電加工機を次の動作に移行させる制御方式とな
っている。しかし、光検出器32は加工中に発生する加
工液の噴霧に直接さらされており、しかもその噴霧中に
は加工粉が混じっているため、光検出器32の窓32e
やレンズ32fに水滴や加工粉などが付着し、これが原
因となって光検出器32が誤動作をすることがあった。
かかる検出の誤動作が発生すると、システム停止となっ
たり、下部ノズル6上に切り落とし部21が存在するに
もかかわらず処理を続行して下部ノズル6を破損したり
する問題があった。このため、従来装置では、時々光検
出器32を固定している固定板31を緩め、光検出器3
2を取り外し、洗浄する必要があり、そのためこの作業
に多大の時間を要し、また作業が煩雑になるという課題
があった。
【0009】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、切り落とし部の保持状態を検出す
る光検出器の信頼性を著しく向上させ、システム停止や
下部ノズルの破損などをなくし、手順通りに切り落とし
部を回収できるワーク切り落とし部回収装置を得ること
を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係るワーク切り落とし部回収装置は、上記
の光検出器を保護する保護ブロックを設け、この保護ブ
ロックに光検出器の光線通過孔を設け、保護ブロック内
に、まず液体を流入し、内部の光検出器を洗浄し、その
後に光線通過孔より排出するようにした液体による洗浄
手段と、次にその保護ブロック内に空気を流入し、内部
の光検出器に付着した液体を除去したのち光線通過孔よ
り排出するようにした空気による乾燥手段とを設けたも
のである。
【0011】
【作用】光検出器により切り落とし部保持手段が切り落
とし部を保持しているかを確認する作業に先立って、光
検出器を液体による洗浄手段と空気による乾燥手段によ
って常に清浄に保っているので、水滴や加工粉などの付
着に起因する光検出器の誤動作を生じない。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す部分断面図、
図2は本ワーク切り落とし部回収装置を装備したワイヤ
放電加工機の例を示す全体構成図である。これらの図に
おいて、従来例と同一のものには同一符号を付し、説明
は省略する。本実施例によるワーク切り落とし部回収装
置40は、各々の光検出器32の周囲をカバーする保護
ブロック41をそれぞれ固定板31の下端に取り付け、
保護ブロック41に加工液を供給する回路系51と、空
気を供給する回路系52とを接続してなるものである。
加工液の回路系51と空気の回路系52は、途中から共
通の回路系53として構成され、この共通回路系53の
他端が各保護ブロック41に接続されている。このた
め、回路系51,52のポンプ54の出側及び切換バル
ブ55の出側にそれぞれ空気または液体の逆流防止のた
めの逆止弁56,57を設けて、回路系51,52の出
力端を共通回路系53の一端に接続している。回路系5
1の入力端は加工液ユニット58と、回路系52の入力
端はエアーユニット59と接続されている。上記保護ブ
ロック41の内部には、図4,5に示したものと同一の
構成の光検出器32が収納されており、また共通回路系
53に連通する流路42と、流路42に連通し、光検出
器32の検出筒32dの先端部を囲む空隙部43とが設
けられている。空隙部43は光検出器32の窓32eの
レンズ32fと対向する位置にて保護ブロック41に設
けた光線通過孔44と通じており、また保護ブロック4
1の下端のネジ蓋45にはドレン孔46が設けられてい
る。光検出器32の検出筒32dの上部は止めネジ47
で固定され、かつ、図示しない適当なシール手段でシー
ルされている。
【0013】本実施例において、液体による洗浄手段
は、加工液ユニット58からポンプ54により汲み上げ
られた加工液を回路系51の逆止弁56,共通回路系5
3を経て保護ブロック41内に供給し、さらに保護ブロ
ック41内の流路42,空隙部43を流れ、光線通過孔
44,ドレン孔46より外部に排出する全回路系からな
るものであり、また空気による乾燥手段は、エアーユニ
ット59より出た圧縮空気を回路系52の切換バルブ5
5,逆止弁57を介して共通回路系53により保護ブロ
ック41内に供給し、さらに保護ブロック41内の流路
42,空隙部43を流れ、光線通過孔44,ドレン孔4
6より外部に排出する全回路系からなるものである。ま
た、切り落とし部保持手段は、従来例と同様に、切り落
とし部21を吸着する電磁石22と、電磁石22を取り
付けたアーム23とから構成されている。さらにまた、
該切り落とし部保持手段の駆動手段は、従来例と同様
に、アーム23が待機位置A,中間位置B,保持位置C
及び排出位置Dをとることができるように、アーム23
をロッド24を介して上下移動させるシリンダ25と、
歯車29,歯車部26aを介して回転軸26をロッド2
4ごと回転し、アーム23を旋回させるモータ30とか
ら構成されている。また、制御部60は、モータ30,
シリンダ25及び電磁石22に流す電流を制御するほ
か、ポンプ54と切換バルブ(ソレノイドバルブ)55
の切換え動作や加工液ユニット58,エアーユニット5
9の駆動を制御する。
【0014】次に、本実施例の動作について説明する。
ワイヤ放電加工機の加工動作は従来例と同様であるので
説明は省略することとし、1つのワーク1に対して複数
の所定形状の切抜き穴をあける加工において、第1の切
抜き穴をあける加工が終了したときから説明を始める。
この場合、ワーク1の切り落とし部21は、前述のよう
に下部ノズル6上に落下し(図7参照)、下部ノズル6
により支持される。次に上部ノズル7をヘッド10によ
り可動範囲の上限まで上昇させ、上部ノズル7の下端の
位置でワイヤ電極5を切断する。切断されたワイヤ電極
5はワイヤ回収部(図示せず)に回収される。その後、
本ワーク切り落とし部回収装置40が動作を開始する
が、その前にワーク1の切抜き加工中において、制御部
60からの指令により、まず光検出器32a,32bを
清浄な加工液により洗浄する。洗浄用の加工液は、ポン
プ54により加工液ユニット58から汲み上げられ、回
路系51,53を通ってそれぞれの保護ブロック41に
供給され、流路42より空隙部43に入り、光検出器3
2a,32bの先端部を洗浄したのち、光線通過孔4
4,ドレン孔46より外部に排出される。このため、光
検出器32a,32bの窓32eや光線通過孔44など
に加工粉、塵埃等が付着していてもこれらを洗い流すこ
とができる。しかし、この液洗浄により光検出器32
a,32bの窓32eや光線通過孔44に水滴が付着す
るため、次に制御部60からの指令により、ポンプ54
を停止し切換バルブ55を開にして回路系をエアー側へ
切り換え、エアーユニット59の圧縮空気を回路系5
2,53を経てそれぞれの保護ブロック41内に流入さ
せる。流入させた圧縮空気は同様に流路42より空隙部
43に入り、光検出器32a,32bの先端部に付着し
ている水滴を除去・乾燥し、光線通過孔44,ドレン孔
46より外部に吹き出す。このとき光線通過孔44に付
着している水滴をも除去・乾燥させる。したがって、光
検出器32a,32bの窓32e,レンズ32f及び光
線32gの通過孔44は、光検出器32a,32bによ
るワーク1の切り落とし部21の確認動作に先立って常
に清浄に保たれるのである。なお、加工液による洗浄の
ときはエアー側の逆止弁57によってエアーユニット5
9への逆流を防止し、エアーによる乾燥のときは液側の
逆止弁56によって加工液ユニット58への逆流を防止
している。
【0015】次に、本ワーク切り落とし部回収装置40
の回収動作について説明すると、まず制御部60からの
指令により、シリンダ25のロッド24が下方へ伸び、
アーム23を待機位置Aから中間位置Bまで加工させ
る。次にその中間位置Bにおいて、制御部60よりモー
タ30に電流が供給され、歯車29,歯車部26aを介
して回転軸26をシリンダ25と一体に回転し、アーム
23をワーク1側へ旋回させる。アーム23はそれに取
り付けられている電磁石22の中心22aが上部ノズル
7と下部ノズル6を結ぶ線上にほぼ一致したときに旋回
を停止する。さらにこの状態でシリンダ25のロッド2
4を下方へ伸ばし、アーム23を保持位置Cまで下降さ
せ、電磁石22の下面をワーク1の切り落とし部21に
接触させる。次に、制御部60から電流を流し、電磁石
22を励磁させて切り落とし部21を電磁石22に吸着
させる。この状態で、制御部60の制御のもとに、シリ
ンダ25及びモータ30により、アーム23を上昇及び
旋回させ、再び待機位置Aへ戻し、待機位置Aにおい
て、光検出器32により電磁石22が切り落とし部21
を保持しているかを確認する。光検出器32は既に前述
のように加工液により洗浄され、エアーにより水滴の除
去・乾燥が終了しているので、水滴や加工粉などの付着
に起因する検出の誤動作は生じない。切り落とし部21
を保持していることを確認したあとでは、アーム23を
再び待機位置Aから中間位置Bまで下降し、次いで切り
落とし部回収箱33側へ旋回させる。そして、切り落と
し部回収箱33の上方の排出位置Dにおいて、電磁石2
2の励磁を解除すれば、切り落とし部21は切り落とし
部回収箱33内に落下し回収される。その後、アーム2
3を再び待機位置Aへ戻し、光検出器32により切り落
とし部21が保持されていないことの確認をまって第2
の切抜き穴の加工を開始する。またこの間、光検出器3
2に対して前述のように液洗浄とエアー乾燥が行われ
る。
【0016】なお、本発明において、洗浄液は加工液に
限られないものではないが、加工液を用いるほうが便利
である。また、液体の供給回路系及び空気の供給回路系
はもちろん別個に設けても良いものである。ただし、実
施例のように一部共通の回路系53とすれば配管が簡単
になる。また、切り落とし部保持手段の電磁石22は、
例えば真空吸引手段に置き換えても良いものである。さ
らにまた、切り落とし部保持手段の駆動手段は、例えば
アームを水平方向に進退させる水平移動手段と、上下方
向に移動させる上下移動手段を介して支柱9に支持する
ことによって、光検出手段32が設けられている待機位
置Aから直接に保持位置C及び排出位置Dへ移動させる
ことができる。さらに、本発明のワーク切り落とし部回
収装置は、ウォータージェット加工機等に装備させるこ
とも可能であり、その切り落とし部を回収する場合にも
有効である。
【0017】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワークの
切り落とし部の保持状態を確認する光検出器を液洗浄と
エアー乾燥によって常に清浄に保つようにしたので、水
滴や加工粉などの付着に起因する検出の誤動作が解消さ
れ、光検出器の信頼性が著しく向上する。また、光検出
器を洗浄のため取り外したりする作業も不要となる。そ
のため、加工機の連続無人運転を安全に遂行することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す部分断面図である。
【図2】上記実施例によるワーク切り落とし部回収装置
を備えたワイヤ放電加工機の構成図である。
【図3】従来のワーク切り落とし部回収装置を備えたワ
イヤ放電加工機の構成図である。
【図4】従来のワーク切り落とし部回収装置の部分断面
図である。
【図5】図4のF部の拡大断面図である。
【図6】ワークの拡大図である。
【図7】切り落とし部の吸着時の状態を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 ワーク 21 切り落とし部 22 電磁石 23 アーム 24 ロッド 25 シリンダ 26 回転軸 27 ハウジング 30 モータ 32 光検出器 40 ワーク切り落とし部回収装置 41 保護ブロック 42 流路 43 空隙部 44 光線通過孔 51,52 回路系 53 共通回路系 58 加工液ユニット 59 エアーユニット 60 制御部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ワークを加工したときの切り落とし部を
    保持する切り落とし部保持手段と、該切り落とし部保持
    手段を待機位置、保持位置及び排出位置に移動させる駆
    動手段と、前記待機位置において前記切り落とし部が前
    記切り落とし部保持手段により保持されていることを確
    認する光検出手段と、該光検出手段を内蔵し光線通過孔
    を有する保護ブロックと、該保護ブロック内に液体を供
    給し前記光検出手段の周囲を洗浄したのち前記光線通過
    孔より排出させる回路系を有する液体による洗浄手段
    と、前記保護ブロック内に空気を供給し前記光検出手段
    に付着した液体を除去したのち前記光線通過孔より排出
    させる回路系を有する空気による乾燥手段とを具備する
    ワーク切り落とし部回収装置。
JP15322091A 1991-06-25 1991-06-25 ワーク切り落とし部回収装置 Pending JPH054119A (ja)

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JP15322091A JPH054119A (ja) 1991-06-25 1991-06-25 ワーク切り落とし部回収装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006136964A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Murata Mfg Co Ltd 放電加工装置及び放電加工方法
CN111230242A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 徕通科技股份有限公司 电磁式芯部移除方法与装置

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JP2006136964A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Murata Mfg Co Ltd 放電加工装置及び放電加工方法
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