JPH0537715A - 光電変換装置 - Google Patents

光電変換装置

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JPH0537715A
JPH0537715A JP3208806A JP20880691A JPH0537715A JP H0537715 A JPH0537715 A JP H0537715A JP 3208806 A JP3208806 A JP 3208806A JP 20880691 A JP20880691 A JP 20880691A JP H0537715 A JPH0537715 A JP H0537715A
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JP
Japan
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signal
signal wiring
photoelectric conversion
wiring
capacitance
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JP3208806A
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English (en)
Inventor
Koji Tomota
幸治 友田
Isao Kobayashi
功 小林
Tadao Endo
忠夫 遠藤
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Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信号出力を均一化でき、この信号出力を用い
て再生した画像が高品質である光電変換装置を提供す
る。 【構成】 複数の信号配線5のうち最も外側の信号配線
(Sout )と導電層とにより形成される浮遊容量成分を
Cout 、複数の信号配線5のうち前記最も外側の信号配
線以外の他の一つの信号配線(Sin)と前記導電層とに
より形成される浮遊容量成分をCin、とした時、前記信
号配線(Sout )に対応して設けられた蓄積手段7の容
量CSout と前記信号配線(Sin)に対応して設けられ
た蓄積手段7の容量CSinとの差が、前記浮遊容量成分
Cout と前記浮遊容量成分Cinとの差を補償するに充分
な大きさをもつ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光電変換装置に係り、
特にファクシミリ装置、デジタル複写機等の画像読み取
り装置に用いられる光電変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】以下、画像読み取り装置に用いられる光
電変換装置の一構成例について説明する。図3はかかる
光電変換装置の一構成例となる回路図である。但しここ
では9個の光センサを有する光センサアレイの場合を一
例として、取り上げる。
【0003】同図において、光センサS11〜S33
は、3個で1ブロックを構成し、3ブロックで光センサ
アレイを構成している。光センサS11〜S33に各々
対応している蓄積コンデンサCS11〜CS33、スイ
ッチングトランジスタT11〜T33も同様である。
【0004】また光センサS11〜S33の各ブロック
内で同一順番を有する個別電極は、各々スイッチングト
ランジスタT11〜T33を介して、共通線101〜1
03の一つに接続されている。詳細にいえば、各ブロッ
クの第1のスイッチングトランジスタT11,T21,
T31が共通線101に、各ブロックの第2のスイッチ
ングトランジスタT12,T22,T32が共通線10
2に、そして各ブロックの第3スイッチングトランジス
タT13,T23,T33が共通線103に、それぞれ
接続されている。
【0005】スイッチングトランジスタT11〜T33
のゲート電極は、ブロック毎に共通接続され、ブロック
ごとにシフトレジスタ201の並列出力端子に接続され
ている。したがって、シフトレジスタ201のシフトタ
イミングによってスイッチングトランジスタT11〜T
33はブロック毎に順次ON状態となる。共通線101
〜103は、各々スイッチングトランジスタTS1〜T
S3を介して、アンプ204に接続されている。シフト
レジスタ203のシフトタイミングによってスイッチン
グトランジスタTS1〜TS3は順次ON状態となる。
【0006】スイッチングトランジスタR11〜R33
のゲート電極は、スイッチングトランジスタT11〜T
33のゲート電極と同様に、ブロック毎に共通接続さ
れ、ブロックごとにシフトレジスタ202の並列出力端
子に接続されている。したがって、シフトレジスタ20
2のシフトタイミングによってスイッチングトランジス
タR11〜R33はブロック毎に順次ON状態となる。
【0007】また図3において、共通線101〜103
は、それぞれ負荷コンデンサCL1〜CL3を介して接
地され、且つスイッチングトランジスタRS1〜RS3
を介して接地されている。
【0008】負荷コンデンサCL1〜CL3の容量は蓄
積コンデンサCS11〜CS33のそれよりも十分大き
くとっておく。スイッチングトランジスタRS1〜RS
3の各ゲート電極は共通に接続され、端子104に接続
されている。すなわち、端子104にハイレベルが印加
されることで、スイッチングトランジスタRS1〜RS
3は同時にオン状態となり共通線101〜103が接地
されることになる。
【0009】次にこのような構成を有する光電変換装置
の動作を図4に示すスイッチングトランジスタRS1〜
RS3及びR11〜R33のタイミングチャートを用い
て説明する。ただし図4では、各スイッチングトランジ
スタがオン状態となるタイミングを示しているが、むろ
んこのタイミングはシフトレジスタ201,202およ
び203から出力されるハイレベルのタイミングでもあ
る。
【0010】まず光センサS11〜S33に光が入射す
ると、その強度に応じて電源105からコンデンサCS
11〜CS33に電荷が蓄積される。そして、まずシフ
トレジスタ201の第1の並列端子からハイレベルが出
力され、スイッチングトランジスタT11〜T13がオ
ン状態になる〔図4(a)〕。
【0011】スイッチングトランジスタT11〜T13
がオン状態になることで、コンデンサCS11〜CS1
3に蓄積されていた電荷が、それぞれコンデンサCL1
〜CL3へ転送される。
【0012】続いて、シフトレジスタ203から出力さ
れるハイレベルがシフトして、スイッチングトランジス
タTS1〜TS3が順次オン状態となる〔図4(d)〜
(f)〕。
【0013】これによって、コンデンサCL1〜CL3
に転送され蓄積された第1ブロックの光情報がアンプ2
04を通って順次読み出される。第1ブロックの情報が
読み出されると、端子104にハイレベルが印加され、
スイッチングトランジスタRS1〜RS3は同時にオン
状態となる〔図4(g)〕。
【0014】この動作により、コンデンサCL1〜CL
3の残留電荷が完全に放電される。コンデンサCL1〜
CL3の残留電荷が完全に放電された時点で、シフトレ
ジスタ201がシフトし、第2の並列端子からハイレベ
ルが出力される。これによってスイッチングトランジス
タT21〜T23がオン状態になり〔図4(b)〕、第
2ブロックのコンデンサCS21〜CS23に蓄積され
ている電荷がコンデンサCL1〜CL3へ転送される。
同時点においてシフトレジスタ202の第1の並列端子
からハイレベルが出力され、スイッチングトランジスタ
R11〜R13がオン状態となり〔図4(h)〕、コン
デンサCS11〜CS13の残留電荷が完全に放電され
る。
【0015】このように、第1ブロックのコンデンサC
S11〜CS13の放電動作と、第2ブロックのコンデ
ンサCS21〜CS23に蓄積されている電荷がコンデ
ンサCL1〜CL3へ転送される転送動作とが並行して
行なわれる。そして第1ブロックの場合と同様に、シフ
トレジスタ203のシフトにより、スイッチングトラン
ジスタTS1〜TS3が順次オン状態となり、コンデン
サCL1〜CL3に蓄積されている第2ブロックの光情
報が順次読み出される〔図4(d)〜(f)〕。
【0016】第3ブロックの場合も同様に、転送動作
〔図4(c)〕と並行して、第2ブロックのコンデンサ
CS21〜CS23の放電動作が行なわれ〔図4
(i)〕、以下同様に、上記動作がブロックごとに繰り
返される。
【0017】図2および図5は上記光電変換装置に係る
従来の光電変換部の模式的な断面図および平面図であ
る。
【0018】本例ではa−Si:Hを用いて、光電変換
素子部1、蓄積コンデンサ部2、TFT部3および4、
マトリクス信号配線部5、ゲート駆動配線部6および共
通コンデンサ部7等が透光性絶縁基板10上に同一プロ
セスにより一体的に形成されている。なお、図2及び図
5の構成は図3の構成と同一なものではなく、ここで
は、TFT部3のトランジスタと共通コンデンサ7のコ
ンデンサとは数が同じであって、図3に示したような共
通線101〜103を用いたマトリクス接続とはなって
いない。
【0019】透光性絶縁基板10上には、Al、Cr等
の第1の導電体層24、SiN等の第1の絶縁層25、
a−Si:Hからなる光導電性半導体層26、n+ 型a
−Si:Hのオーミックコンタクト層27、Al、Cr
等の第2の導電体層28が形成されている。
【0020】光電変換素子部1において、30および3
1は上層電極配線である。原稿Pで反射された信号光
L′はa−Si:Hからなる光導電性半導体層26の導
電率を変化させ、くし状に対向する上層電極配線30,
31間に流れる電流を変化させる。なお、32は金属の
遮光層であり、適宜の駆動源に接続して、主電極30
(ソース電極あるいはドレイン電極)および31(ドレ
イン電極あるいはソース電極)に対向する制御電極(ゲ
ート電極)となるようにしてもよい。
【0021】蓄積コンデンサ部2は、下層電極配線33
と、この下層電極配線33上に形成された第1の絶縁層
25と光導電性半導体26と、光導電性半導体26上に
形成された光電変換部1の上層電極配線31に連続した
配線とから構成される。この蓄積コンデンサ部2の構造
はいわゆるMISコンデンサの構造である。バイアス条
件は正負いずれも用いることができるが、下層電極配線
33を常に負にバイアスする状態で用いることにより、
安定な容量と周波数特性を得ることができる。TFT部
3および4は、ゲート電極たる下層電極配線34と、ゲ
ート絶縁層をなす第2の絶縁層25と、半導体層26
と、ソース電極たる上層電極配線35と、ドレイン電極
たる上層電極配線36等とから構成される。
【0022】マトリクス信号配線部5においては、基板
10上に第1の導電層からなる個別信号配線22、個別
信号配線22を被う絶縁層25、半導体層26、オーミ
ックコンタクト層27、そして個別信号配線と交差する
第2の導電層からなる共通信号配線37が順次積層され
ている。38は、個別信号配線22と共通信号配線37
とオーミックコンタクトをとるためのコンタクトホー
ル、39は蓄積コンデンサ部2の接地配線である。
【0023】TFT駆動用ゲート線の配線部6において
は、基板10上に第1の導電層24からなる個別ゲート
配線40、個別ゲート配線を被う絶縁層25、半導体層
26、オーミックコンタクト層27、そして個別ゲート
配線40と交差する、第2の導電層28からなる共通ゲ
ート配線41が順次積層されている。42は個別ゲート
配線40と共通ゲート配線41とのオーミックコンタク
トを取るためのコンタクトホールである。
【0024】共通コンデンサ部7は、個別信号配線たる
下層電極配線22と、この下層電極配線22上に形成さ
れた第1の絶縁層25と光導電性半導体層26と、光導
電性半導体層26上に形成される第2導電層28からな
る上層電極配線43とから構成される。この共通コンデ
ンサ部7の構造は蓄積コンデンサ部2と同様のMISコ
ンデンサの構造である。バイアス条件は正負いずれも用
いることができるが、上層電極配線43を常に正にバイ
アスする状態で用いることにより、安定な容量と周波数
特性を得ることができる。
【0025】以上のように本従来例の光電変換装置は、
光電変換素子部、蓄積コンデンサ部、TFT部、マトリ
クス信号配線部、ゲート駆動配線部および共通コンデン
サ部のすべてが光導電性半導体層および絶縁層、導電体
層等の積層構造を有するので、各部は同一プロセスによ
り同時形成されている。
【0026】更に、第2の導電層28上には、主として
光電変換素子部1およびTFT部3,4の半導体層表面
の保護安定化のためにSiN等からなるパッシベーショ
ン層11、原稿Pとの摩擦から光電変換素子等を保護す
るためにマイクロシートガラス等からなる耐摩擦層8が
形成されている。
【0027】パッシベーション層11と耐摩耗層8との
間には、透光性導電層からなる静電気対策層15(導電
層)が形成されている。
【0028】静電気対策層15は、原稿Pと耐摩耗層8
との摩擦により発生する静電気が光電変換素子等に悪影
響を及ぼさないようにするために配置されている。静電
気対策層15の材料としては、照明光Lおよび信号光
L′を透過させる必要があるため、ITO等の酸化物半
導体透明導電膜が用いられる。
【0029】本従来例では静電気対策層を形成した対摩
耗層を接着層によりパッシベーション層11の上に接着
し、静電気対策層15を接地して用いている。
【0030】本従来例の構成において、図3の負荷コン
デンサCL1〜CL3は、該共通コンデンサ部7と、静
電気対策層15と共通信号配線37との間に形成される
浮遊コンデンサと、TFT部3におけるゲート電極たる
下層電極配線34と個別信号配線22に接線される上層
電極配線35との間に形成される容量(以下Cgsと称
する)とで構成されている。実際に製品となって世に出
ているA4サイズの光電変換装置においては、ファクシ
ミリG3規格に準ずると光電変換素子の個数は、172
8個である。この1728ビットの光電変換素子をマト
リクス接続を用いて48ビットずつ36ブロックに分割
した場合の上記負荷コンデンサの具体的な構成例を示す
と、共通コンデンサ部が約200〜300pF、共通信
号配線における浮遊コンデンサが約10〜20pF、T
FT部におけるCgsが1素子あたり約1pFであり、
36ブロック分割である為、約36pFとなる。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光電変換装置においては、静電気対策層15と共通
信号線37との間に形成される浮遊コンデンサがマトリ
クス信号配線部5の各信号配線の位置によりバラツキを
生ずる。すなわち、静電気対策層15と共通信号線37
との距離と、共通信号線37の幅と、共通信号線37の
線間幅とが同程度の場合、マトリクス信号配線部5にお
いて最も外側の共通信号線37と静電気対策層15との
間に形成される浮遊コンデンサと、かかる最も外側の共
通信号線37以外の共通信号線37と静電気対策層15
との間に形成される浮遊コンデンサとの間に約20%ほ
どの容量値の差が生じる。浮遊コンデンサは、負荷コン
デンサの一部として働くため負荷コンデンサ容量に差が
生じ、その結果出力信号電圧に差が生じる。
【0032】ファクシミリG3規格に準ずるA4サイズ
1728ビットの光電変換素子をマトリクス接続を用い
て48ビット36ブロックに分割した光電変換装置の場
合、濃度の均一な原稿を読み取った時の信号出力は、マ
トリクス両端の信号線(1ビット目と48ビット目)の
出力信号が小さくなるため、階調読みのような高品位の
画像処理を行なった場合、48ビット分6mm幅毎に、
本来の原稿の濃度とは異なる濃い濃度で表わされ、画像
全体としては黒いすじが6mmピッチで現れるという問
題があった。
【0033】前記浮遊容量の差を計算により求めるた
め、図6に示すようなマトリクス信号配線部を考える。
以下、図6を用いて前記マトリクス配線部の構成を説明
する。誘電率ε1 =4.0のガラス基板61上に誘電率
ε3=9.4、厚さd3 =1μmのa−Si:Hからな
る光導電性半導体層201〜205、厚さd4 =1μm
の導体層101〜105が幅L=10μm、間隔S=1
1μmで配線されている、さらにε2 =4.0のポリイ
ミド等からなるパッシベーション層62が、導体層上で
厚さd2 =8μmで形成され、さらにその上部に静電気
対策層のITO膜63で構成されたもので、ITO膜と
導体層101〜105からなる信号線1〜5間の容量を
算出する。
【0034】導体層101〜105のもつ全電荷をQ1
〜Q5 、電位をφ1 〜φ5 、ITO膜の全電荷をQ6
電位をφ6 とすると、
【0035】
【数1】 という式が成り立つ。
【0036】但しCijは容量係数行列要素である。
【0037】上記式を有限要素法等により容量を計算し
た結果、図7に示すようになる。図7によると信号線両
端の1,5と信号線中央の3では16.5pF/mの容
量差が生じる事が判る。
【0038】なお、上記式の算出法等については、以下
の文献の定義に従っている。
【0039】 河野照哉,宅間薫,共著、「数値電解
計算法」、(コロナ社、昭和55年)、p.126. 川村雅恭著、「電磁気学−基礎と例題−」、(昭晃
堂、昭和49年)、p.70.
【0040】
【課題を解決するための手段】本発明の光電変換装置
は、基板上に配列された複数の信号配線と、複数の光セ
ンサと前記複数の信号配線とを電気的に接続し該複数の
信号配線と交差するように配置された複数の接続配線
と、を備えるとともに、前記複数の信号配線と浮遊容量
を形成する導電層を有する光電変換装置において、前記
複数の信号配線のうち最も外側の信号配線(Sout )と
前記導電層とにより形成される浮遊容量成分をCout 、
前記複数の信号配線のうち前記最も外側の信号配線以外
の他の一つの信号配線(Sin)と前記導電層とにより形
成される浮遊容量成分をCin、とした時、前記信号配線
(Sout )に対応して設けられた蓄積手段の容量CSou
t と前記信号配線(Sin)に対応して設けられた蓄積手
段の容量CSinとの差が、前記浮遊容量成分Cout と前
記浮遊容量成分Cinとの差を補償するに充分な大きさを
もつことを特徴とする。
【0041】また、本発明の光電変換装置は、複数の光
センサからの出力信号を取り出す複数のスイッチ手段
と、該複数のスイッチ手段からの信号を出力するための
配列された複数の信号配線と、前記複数の光センサと前
記複数の信号配線とを電気的に接続し該複数の信号配線
と交差するように配置された複数の接続配線と、を備え
るとともに、前記複数の信号配線と浮遊容量を形成する
導電層を有する光電変換装置において、前記複数の信号
配線のうち最も外側の信号配線(Sout )と前記導電層
とにより形成される浮遊容量成分をCout 、前記複数の
信号配線のうち前記最も外側の信号配線以外の他の一つ
の信号配線(Sin)と前記導電層とにより形成される浮
遊容量成分をCin、とした時、前記信号配線(Sout )
に対応して設けられた蓄積手段の容量CSout と前記信
号配線(Sin)に対応して設けられた蓄積手段の容量C
Sinとの差が、前記浮遊容量成分Cout と前記浮遊容量
成分Cinとの差を補償するに充分な大きさをもつことを
特徴とする。
【0042】
【作用】前述したように、配列された複数の信号配線上
に、対向する静電気対策層のような導電層が設けられた
光電変換装置では、各信号配線に接続される蓄積容量の
他に信号配線と導電層とによって生ずる容量等があり、
最も外側の信号配線による容量(Cout)とそれ以外
の他の一の信号配線による容量(Cin)とでは差があ
る(Cout>Cin)。
【0043】そこで、本発明は、最も外側の信号配線に
接続されている蓄積容量の値を、それ以外の他の一の信
号配線に接続されている蓄積容量の値よりもCout−
Cin分だけ小さくすることで、信号配線と導電層とに
よって生ずる容量の差を補正せんとしたのである。又、
逆に回路レイアウトや層構成の変更によりCout <Cin
となる場合には、最も外側の信号配線に接続される蓄積
容量の値を他の一つの信号線に接続されている蓄積容量
の値よりもCin−Cout分だけ大きくする。又、蓄
積容量間の差は正確にCoutとCinとの差に一致す
る必要はなく、信号の読み出しにおいて容量分割による
バラツキを十分に補償できる大きさであればよい。
【0044】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。
【0045】図1は、本発明の光電変換装置に係る一実
施例の光電変換部の模式的な平面図である。なお、その
断面図は前述した図2の構成と同じなので、断面構造に
ついては、図2を用いて説明する。
【0046】図1において、図5の従来例と同一又は相
当する構成部材については同一符号を付し、詳細な説明
を省略する。また、本実施例の動作に関しては、従来例
の図3,図4を用いて説明した動作と同様なので説明を
省略する。
【0047】図1に示すように、本実施例においては、
マトリクス信号配線部5の両端に配置された共通信号配
線に接続された共通コンデンサの面積A,Bが、他の共
通信号配線に接続された共通コンデンサの面積よりも小
さくなっている。面積を小さくすることで共通コンデン
サの容量を小さくしている。共通コンデンサの容量は上
下電極間の距離や誘電体の誘電率等の構造を変えること
によっても変えることができる。
【0048】ここで説明した共通コンデンサは、この共
通コンデンサが接続されている共通信号配線の負荷コン
デンサの一部であることから、すべての共通信号配線に
おいて負荷コンデンサの容量を均一にすることができ
る。共通コンデンサの面積A,Bは、図6および図7で
説明した浮遊コンデンサの差を補正するために最適設計
されている。すなわち、かかる共通コンデンサの面積
A,Bは、マトリクス信号配線部5の最も外側の信号配
線と静電気対策層15(図2に図示)とにより形成され
る容量が、マトリクス信号配線部5の該最も外側の信号
配線以外の他の一の信号配線と静電気対策層15とによ
り形成される容量よりも大きくなる容量分、小さくなる
ように設計されている。
【0049】以上説明したように、本実施例によれば、
信号出力の差を簡易な方法で補正できるため、均一な信
号出力を得る事が可能となりこの信号出力を用いて再生
した画像が高品質である光電変換装置を提供することが
できる。
【0050】なお、本実施例では、図1に示されるよう
に、個別信号配線22と共通信号配線37の数が同じと
なっているが、一本の共通信号配線に複数の個別信号配
線が接続される場合にも本発明を適用できることは勿論
である。さらに、TFT部3のトランジスタと共通コン
デンサ7のコンデンサとは数が同じとなっているが、図
3に示したような共通線101〜103を用いたマトリ
クス接続とした場合に本発明を適用できることは勿論で
ある。
【0051】図8は、本実施例に係るセンサユニットを
用いて構成した画像情報処理装置として通信機能を有す
るファクシミリの一例を示す概略的構成図である。
【0052】ここで、302 は原稿Pを読み取り位置に向
けて給送するための給送手段としての給送ローラ、304
は原稿Pを一枚ずつ確実に分離給送するための分離片で
ある。306 はセンサユニットに対して読み取り位置に設
けられて原稿Pの被読み取り面を規制するとともに原稿
Pを搬送する搬送手段としてのプラテンローラである。
【0053】PPは図示の例ではロール紙形態をした記
録媒体であり、センサユニットにより読み取られた画像
情報あるいはファクシミリ装置等の場合には外部から送
信された画像情報がここに再生される。310 は当該画像
形成をおこなうための記録手段としての記録ヘッドで、
サーマルヘッド、インクジェット記録ヘッド等種々のも
のを用いることができる。また、この記録ヘッドは、シ
リアルタイプのものでも、ラインタイプのものでもよ
い。312 は記録ヘッド310 による記録位置に対して記録
媒体Pを搬送するとともにその被記録面を規制する搬送
手段としてのプラテンローラである。
【0054】320 は、入力/出力手段としての操作入力
を受容するスイッチやメッセージその他、装置の状態を
報知するための表示部等を配したオペレーションパネル
である。
【0055】330 は制御手段としてのシステムコントロ
ール基板であり、各部の制御を行なう制御部(コントロ
ーラー)や、光電変換素子の駆動回路(ドライバー)、
画像情報の処理部(プロセッサー)、送受信部等が設け
られる。340 は装置の電源である。
【0056】本発明の情報処理装置に用いられる記録手
段としては、例えば米国特許第4723129 号明細書、同第
4740796 号明細書にその代表的な構成や原理が開示され
ているものが好ましい。この方式は液体(インク)が保
持されているシートや液路に対応して配置されている電
気熱変換体に、記録情報に対応していて核沸騰を越える
急速な温度上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印
加することによって、電気熱変換体に熱エネルギーを発
生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰させて、結果
的にこの駆動信号に一対一に対応した液体(インク)内
の気泡を形成出来るので有効である。この気泡の成長、
収縮により吐出用開口を介して液体(インク)を吐出さ
せて、少なくとも一つの滴を形成する。
【0057】更に、記録装置が記録できる最大記録媒体
の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録ヘ
ッドとしては、上述した明細書に開示されているような
複数記録ヘッドの組み合わせによって、その長さを満た
す構成や一体的に形成された一個の記録ヘッドとしての
構成のいずれでも良い。
【0058】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体にインクタンクを一体的に設けら
れたカートリッジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも
本発明は有効である。
【0059】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信号配線とこれに対向して設けられる導電層とで形成さ
れる容量の差を信号配線に接続された蓄積容量の値を調
整することで補正することにより、信号出力を均一化で
き、この信号出力を用いて再生した画像が高品質である
光電変換装置を提供することができる。
【0060】より具体的には、ファクシミリG3規格に
準ずるA4サイズ1728ビットの光電変換素子をマト
リクス接続を用いて48ビットずつ36ブロックに分割
した光電変換装置の場合、濃度の均一な原稿を読み取っ
た時の信号出力は、マトリクス両端の信号線(1ビット
目と48ビット目)の出力信号が他の出力信号と同程度
になり、階調読みのような高品位の画像処理を行なった
場合においても、48ビット分6mm幅毎に、本来の原
稿の濃度とは異なる濃い濃度で表わされることがなく、
画像全体としても黒いすじが6mmピッチで現れること
がなくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光電変換装置に係る光電変換部の模式
的な平面図である。
【図2】本発明および従来例の光電変換装置に係る光電
変換部の模式的な断面図である。
【図3】本発明および従来例の光電変換装置の等価回路
図である。
【図4】本発明および従来例の光電変換装置の動作を説
明するためのタイミングチャート図である。
【図5】従来例の光電変換装置に係る光電変換部の模式
的な平面図である。
【図6】従来例の光電変換装置の容量計算するためのモ
デル図である。
【図7】図6の構成の容量計算の結果を示す特性図であ
る。
【図8】本実施例に係るセンサユニットを用いて構成し
た画像情報処理装置として通信機能を有するファクシミ
リの一例を示す概略的構成図である。
【符号の説明】
1 光電変換素子部 2 蓄積コンデンサ部 3 TFT部 4 TFT部 5 マトリクス信号配線部 6 ゲート駆動配線部 7 共通コンデンサ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 31/10 8422−4M H01L 31/10 G

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に配列された複数の信号配線と、
    複数の光センサと前記複数の信号配線とを電気的に接続
    し該複数の信号配線と交差するように配置された複数の
    接続配線と、を備えるとともに、前記複数の信号配線と
    浮遊容量を形成する導電層を有する光電変換装置におい
    て、 前記複数の信号配線のうち最も外側の信号配線(Sout
    )と前記導電層とにより形成される浮遊容量成分をCo
    ut 、前記複数の信号配線のうち前記最も外側の信号配
    線以外の他の一つの信号配線(Sin)と前記導電層とに
    より形成される浮遊容量成分をCin、とした時、前記信
    号配線(Sout )に対応して設けられた蓄積手段の容量
    CSout と前記信号配線(Sin)に対応して設けられた
    蓄積手段の容量CSinとの差が、前記浮遊容量成分Cou
    t と前記浮遊容量成分Cinとの差を補償するに充分な大
    きさをもつことを特徴とする光電変換装置。
  2. 【請求項2】 複数の光センサからの出力信号を取り出
    す複数のスイッチ手段と、該複数のスイッチ手段からの
    信号を出力するための配列された複数の信号配線と、前
    記複数の光センサと前記複数の信号配線とを電気的に接
    続し該複数の信号配線と交差するように配置された複数
    の接続配線と、を備えるとともに、前記複数の信号配線
    と浮遊容量を形成する導電層を有する光電変換装置にお
    いて、 前記複数の信号配線のうち最も外側の信号配線(Sout
    )と前記導電層とにより形成される浮遊容量成分をCo
    ut 、前記複数の信号配線のうち前記最も外側の信号配
    線以外の他の一つの信号配線(Sin)と前記導電層とに
    より形成される浮遊容量成分をCin、とした時、前記信
    号配線(Sout )に対応して設けられた蓄積手段の容量
    CSout と前記信号配線(Sin)に対応して設けられた
    蓄積手段の容量CSinとの差が、前記浮遊容量成分Cou
    t と前記浮遊容量成分Cinとの差を補償するに充分な大
    きさをもつことを特徴とする光電変換装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の光電変換装置において、
    前記スイッチ手段が光センサの出力信号を一定数ずつ1
    ブロックとして順次取り出すスイッチ手段であって、前
    記蓄積手段が該スイッチ手段によって取り出された1ブ
    ロックの信号を蓄積する蓄積手段である光電変換装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987685B2 (en) 2003-09-04 2006-01-17 Canon Kabushiki Kaisha Readout circuit, solid state image pickup device using the same circuit, and camera system using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987685B2 (en) 2003-09-04 2006-01-17 Canon Kabushiki Kaisha Readout circuit, solid state image pickup device using the same circuit, and camera system using the same
US7126838B2 (en) 2003-09-04 2006-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Readout circuit, solid state image pickup device using the same circuit, and camera system using the same

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