JPH0537125A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0537125A JPH0537125A JP3193906A JP19390691A JPH0537125A JP H0537125 A JPH0537125 A JP H0537125A JP 3193906 A JP3193906 A JP 3193906A JP 19390691 A JP19390691 A JP 19390691A JP H0537125 A JPH0537125 A JP H0537125A
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- dry film
- printed wiring
- wiring board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器等に使用されるプリント配線板
の製造方法において、導体パターンやスルーホールの欠
陥がなく、かつ歩留りや生産性を向上させるドライフィ
ルムラミネート方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント配線板製造用パネル１２にレジスト
形成用ドライフィルム１１をラミネートする際に、ドラ
イフィルム１１の端部に対応する部分に切欠部１３ａを
設けたヒートロール１３によりラミネートを行うことに
より、ラミネート時の加熱・加圧において感光樹脂層１
１ａのはみ出しを抑制することが可能となり、ヒートロ
ール１３の圧力バランスを損うことなく、ドライフィル
ム１１のしわ発生を防止し、スムーズなラミネートの実
施や導体パターンおよびスルーホールなどの不具合発生
を防止することができる。
の製造方法において、導体パターンやスルーホールの欠
陥がなく、かつ歩留りや生産性を向上させるドライフィ
ルムラミネート方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント配線板製造用パネル１２にレジスト
形成用ドライフィルム１１をラミネートする際に、ドラ
イフィルム１１の端部に対応する部分に切欠部１３ａを
設けたヒートロール１３によりラミネートを行うことに
より、ラミネート時の加熱・加圧において感光樹脂層１
１ａのはみ出しを抑制することが可能となり、ヒートロ
ール１３の圧力バランスを損うことなく、ドライフィル
ム１１のしわ発生を防止し、スムーズなラミネートの実
施や導体パターンおよびスルーホールなどの不具合発生
を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
ーやテレビジョン受信機などの電子機器に広く用いられ
ているプリント配線板の製造方法に関するものである。
ーやテレビジョン受信機などの電子機器に広く用いられ
ているプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、多機能化
やプリント配線板に実装される電子部品の表面実装化に
伴い、プリント配線板においても導体パターンの高密度
化、高精度化や高信頼性が要求されている。
やプリント配線板に実装される電子部品の表面実装化に
伴い、プリント配線板においても導体パターンの高密度
化、高精度化や高信頼性が要求されている。
【０００３】従来、プリント配線板の導体パターン形成
やソルダレジスト形成は、スクリーン印刷法により行わ
れていたが、導体パターンの高密度化や高精度化などに
対応するため、解像度の優れた写真法が広く用いられる
ようになり、なかでも導体パターン形成用レジストには
比較的取扱いが容易であるドライフィルムが主に用いら
れている。
やソルダレジスト形成は、スクリーン印刷法により行わ
れていたが、導体パターンの高密度化や高精度化などに
対応するため、解像度の優れた写真法が広く用いられる
ようになり、なかでも導体パターン形成用レジストには
比較的取扱いが容易であるドライフィルムが主に用いら
れている。
【０００４】以下に従来の導体パターン形成用ドライフ
ィルムを用いたプリント配線板の製造方法について説明
する。
ィルムを用いたプリント配線板の製造方法について説明
する。
【０００５】図５はドライフィルムの構造を示す図、図
６、図７は従来のドライフィルムラミネート方法を示す
図、図８は従来のラミネート方法におけるラミネートお
よびプリント配線板の不具合を示すものである。図５〜
８において１はドライフィルム、１ａは感光樹脂層、１
ｂは保護フィルム、１ｃはベースフィルム、２はプリン
ト配線板製造用パネル、３はラミネート機のヒートロー
ル、４はヒートロール３に付着したドライフィルムの感
光樹脂、５は発生したドライフィルム１のしわ、６ａは
銅はく、６ｂは絶縁基板、７は導体パターンの欠損・断
線である。
６、図７は従来のドライフィルムラミネート方法を示す
図、図８は従来のラミネート方法におけるラミネートお
よびプリント配線板の不具合を示すものである。図５〜
８において１はドライフィルム、１ａは感光樹脂層、１
ｂは保護フィルム、１ｃはベースフィルム、２はプリン
ト配線板製造用パネル、３はラミネート機のヒートロー
ル、４はヒートロール３に付着したドライフィルムの感
光樹脂、５は発生したドライフィルム１のしわ、６ａは
銅はく、６ｂは絶縁基板、７は導体パターンの欠損・断
線である。
【０００６】以上のように構成されたドライフィルムの
プリント配線板製造用パネルへのラミネート方法につい
て、以下その動作について説明する。
プリント配線板製造用パネルへのラミネート方法につい
て、以下その動作について説明する。
【０００７】まず、所定のサイズに切断された両面銅張
積層板にＮＣボール盤や超硬ドリルなどの手段により穴
加工を施し、全面に銅めっき層を形成し、ドライフィル
ム１の感光樹脂層１ａとの密着性向上のために適当な化
学研磨や機械的研磨などを施したプリント配線板製造用
パネル２を準備する。
積層板にＮＣボール盤や超硬ドリルなどの手段により穴
加工を施し、全面に銅めっき層を形成し、ドライフィル
ム１の感光樹脂層１ａとの密着性向上のために適当な化
学研磨や機械的研磨などを施したプリント配線板製造用
パネル２を準備する。
【０００８】次に、図５に示すようにロール状のドライ
フィルム１のベースフィルム１ｃを剥離しながら、図６
に示すようにラミネート機（図示せず）にセットし、ヒ
ートロール３を所定の温度、圧力に設定する。その後、
ヒートロール３を回転させて製造用パネル２を送り込
み、順次製造用パネル２上にドライフィルム１の感光樹
脂層１ａが製造用パネル２面になるように保護フィルム
１ｂを介して両面同時にラミネートを実施していた。
フィルム１のベースフィルム１ｃを剥離しながら、図６
に示すようにラミネート機（図示せず）にセットし、ヒ
ートロール３を所定の温度、圧力に設定する。その後、
ヒートロール３を回転させて製造用パネル２を送り込
み、順次製造用パネル２上にドライフィルム１の感光樹
脂層１ａが製造用パネル２面になるように保護フィルム
１ｂを介して両面同時にラミネートを実施していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ドライフィルム１を製造用パネル２にラ
ミネートする際、図６に示すように、ヒートロール３の
加熱・加圧によりドライフィルム１の保護フィルム１ｂ
両端から感光樹脂層１ａがはみ出し、ヒートロール３に
はみ出した感光樹脂４が付着する。これにより、図７に
示すように、プリント配線板の品種切り替え時、特にド
ライフィルム１のロール幅が幅広となった場合に、付着
した感光樹脂４によりヒートロール３の圧力バランスを
損なうため、図８（ａ）、（ｂ）に示すようにラミネー
ト後のドライフィルム１にしわ５が発生し、露光、現像
後の銅はく６ａのエッチング工程において絶縁基板６ｂ
上に形成される導体パターンの欠損や断線７が多発する
という危険性を有していた。
来の構成では、ドライフィルム１を製造用パネル２にラ
ミネートする際、図６に示すように、ヒートロール３の
加熱・加圧によりドライフィルム１の保護フィルム１ｂ
両端から感光樹脂層１ａがはみ出し、ヒートロール３に
はみ出した感光樹脂４が付着する。これにより、図７に
示すように、プリント配線板の品種切り替え時、特にド
ライフィルム１のロール幅が幅広となった場合に、付着
した感光樹脂４によりヒートロール３の圧力バランスを
損なうため、図８（ａ）、（ｂ）に示すようにラミネー
ト後のドライフィルム１にしわ５が発生し、露光、現像
後の銅はく６ａのエッチング工程において絶縁基板６ｂ
上に形成される導体パターンの欠損や断線７が多発する
という危険性を有していた。
【００１０】これを防止するためにヒートロールの温度
や圧力を下げ、感光樹脂層の保護フィルムからのはみ出
しを抑制するという手段を用いることがあるが、これは
ドライフィルムの密着性を著しく損い、特にエッチング
時にスルーホール部分のランド形成用の感光樹脂層がエ
ッチング液スプレー圧力により破壊され、スルーホール
内の銅めっき層が除去され、スルーホール断線に至ると
いう問題点を有していた。
や圧力を下げ、感光樹脂層の保護フィルムからのはみ出
しを抑制するという手段を用いることがあるが、これは
ドライフィルムの密着性を著しく損い、特にエッチング
時にスルーホール部分のランド形成用の感光樹脂層がエ
ッチング液スプレー圧力により破壊され、スルーホール
内の銅めっき層が除去され、スルーホール断線に至ると
いう問題点を有していた。
【００１１】また、ヒートロールに付着した感光樹脂の
除去は、ヒートロールの表面温度が高温であることやヒ
ートロールが回転運動をしているため、ラミネート機運
転中は非常に困難・危険を伴うため、ラミネート機を停
止し、ヒートロール温度の低下を待ち、溶剤などに浸漬
しながら行っている。
除去は、ヒートロールの表面温度が高温であることやヒ
ートロールが回転運動をしているため、ラミネート機運
転中は非常に困難・危険を伴うため、ラミネート機を停
止し、ヒートロール温度の低下を待ち、溶剤などに浸漬
しながら行っている。
【００１２】以上のように、従来のドライフィルムラミ
ネート方法では、導体パターンやスルーホールに不具合
を発生させる危険性やプリント配線板製造工程の歩留り
や生産性を著しく悪化させるという問題点を有してい
た。
ネート方法では、導体パターンやスルーホールに不具合
を発生させる危険性やプリント配線板製造工程の歩留り
や生産性を著しく悪化させるという問題点を有してい
た。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、導体パターンやスルーホールの欠陥がなく、かつプ
リント配線板製造工程の歩留りや生産性を向上させるプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
で、導体パターンやスルーホールの欠陥がなく、かつプ
リント配線板製造工程の歩留りや生産性を向上させるプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線
板製造用パネルにレジスト形成用ドライフィルムをラミ
ネートする際に、両端のドライフィルム端部に対応する
部分に切欠部を設けたヒートロールにより加熱・加圧を
行い、ラミネートするものである。
に本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線
板製造用パネルにレジスト形成用ドライフィルムをラミ
ネートする際に、両端のドライフィルム端部に対応する
部分に切欠部を設けたヒートロールにより加熱・加圧を
行い、ラミネートするものである。
【００１５】
【作用】この構成によって、ラミネート時の加熱・加圧
においてドライフィルムの感光樹脂層のはみ出しを抑制
することが可能となり、ヒートロールへの付着やプリン
ト配線板の品種切替え時、特にドライフィルムのロール
幅が幅広になった場合においても、ヒートロールの圧力
バランスを損なうことなくドライフィルムのしわ発生を
防止し、スムーズなプリント配線板へのラミネートの実
現や導体パターンのスルーホールの不具合発生を確実に
防止することができる。
においてドライフィルムの感光樹脂層のはみ出しを抑制
することが可能となり、ヒートロールへの付着やプリン
ト配線板の品種切替え時、特にドライフィルムのロール
幅が幅広になった場合においても、ヒートロールの圧力
バランスを損なうことなくドライフィルムのしわ発生を
防止し、スムーズなプリント配線板へのラミネートの実
現や導体パターンのスルーホールの不具合発生を確実に
防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１７】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
におけるプリント配線板製造用パネルのドライフィルム
ラミネート方法を示すものである。図１において、１１
はドライフィルム、１１ａは感光樹脂層、１１ｂは保護
フィルム、１１ｃはベースフィルム、１２はプリント配
線板製造用パネル、１３はラミネート機のヒートロー
ル、１３ａは図２に示すように、ヒートロール１３の両
端部分に設けた切欠部である。
におけるプリント配線板製造用パネルのドライフィルム
ラミネート方法を示すものである。図１において、１１
はドライフィルム、１１ａは感光樹脂層、１１ｂは保護
フィルム、１１ｃはベースフィルム、１２はプリント配
線板製造用パネル、１３はラミネート機のヒートロー
ル、１３ａは図２に示すように、ヒートロール１３の両
端部分に設けた切欠部である。
【００１８】以上のように構成されたプリント配線板の
ドライフィルムラミネート方法について、図１および図
２を用いてその動作を説明する。
ドライフィルムラミネート方法について、図１および図
２を用いてその動作を説明する。
【００１９】まず、所定のサイズに切断された両面に厚
さ１８〜３５μｍの銅はくを張り合わせたガラス布エポ
キシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板にＮＣボー
ル盤などの手段を用いて穴加工を施し、全面に無電解お
よび電気銅めっきを所定の厚さに形成し、ドライフィル
ムの感光樹脂層との密着性向上のために適当な化学研磨
や機械研磨を施したプリント配線板製造用パネル１２を
製作する。
さ１８〜３５μｍの銅はくを張り合わせたガラス布エポ
キシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板にＮＣボー
ル盤などの手段を用いて穴加工を施し、全面に無電解お
よび電気銅めっきを所定の厚さに形成し、ドライフィル
ムの感光樹脂層との密着性向上のために適当な化学研磨
や機械研磨を施したプリント配線板製造用パネル１２を
製作する。
【００２０】次に、図１に示すようにロール状のドライ
フィルム１１のベースフィルム１１ｃを剥離しながら、
ラミネート機（図示せず）にセットし、図２に示すよう
なドライフィルム端部に対応する部位に切欠部１３ａを
設けたヒートロール１３を所定の温度、圧力に設定す
る。その後、切欠部１３ａを設けたヒートロール１３を
回転させ、製造用パネル１２を搬送、順次製造用パネル
１２上にドライフィルム１１の感光樹脂層１１ａが製造
用パネル１２面になるように保護フィルム１１ｂを介し
て両面同時にラミネートを行う。
フィルム１１のベースフィルム１１ｃを剥離しながら、
ラミネート機（図示せず）にセットし、図２に示すよう
なドライフィルム端部に対応する部位に切欠部１３ａを
設けたヒートロール１３を所定の温度、圧力に設定す
る。その後、切欠部１３ａを設けたヒートロール１３を
回転させ、製造用パネル１２を搬送、順次製造用パネル
１２上にドライフィルム１１の感光樹脂層１１ａが製造
用パネル１２面になるように保護フィルム１１ｂを介し
て両面同時にラミネートを行う。
【００２１】ラミネートに用いるヒートロール１３は、
表面の材質をシリコン系ゴムで構成し、ヒートロール１
３の切欠部１３ａはヒートロール１３の表面より深さ
０．１〜１mm程度、幅３〜５mmに設定し、またヒートロ
ール１３の表面温度、圧力をそれぞれ１２０℃、２．０
kg／cm 2の設定とし、製造用パネル１２のラミネート速
度を０．５〜１．５m／minとした。
表面の材質をシリコン系ゴムで構成し、ヒートロール１
３の切欠部１３ａはヒートロール１３の表面より深さ
０．１〜１mm程度、幅３〜５mmに設定し、またヒートロ
ール１３の表面温度、圧力をそれぞれ１２０℃、２．０
kg／cm 2の設定とし、製造用パネル１２のラミネート速
度を０．５〜１．５m／minとした。
【００２２】本実施例によるプリント配線板製造用パネ
ルへのラミネート方法と従来のプリント配線板製造用パ
ネルへのドライフィルムラミネート方法を検討すると、
本実施例では４４０mm幅のドライフィルムを製造用パネ
ルにラミネートした場合、ヒートロールへのはみ出しに
よる感光樹脂の付着は全く認められず、また製造用パネ
ルにラミネートされたドライフィルムの両端部分、すな
わちヒートロール切欠部に対応した部分において、加圧
不足による後工程への影響も全く検出されなかった。
ルへのラミネート方法と従来のプリント配線板製造用パ
ネルへのドライフィルムラミネート方法を検討すると、
本実施例では４４０mm幅のドライフィルムを製造用パネ
ルにラミネートした場合、ヒートロールへのはみ出しに
よる感光樹脂の付着は全く認められず、また製造用パネ
ルにラミネートされたドライフィルムの両端部分、すな
わちヒートロール切欠部に対応した部分において、加圧
不足による後工程への影響も全く検出されなかった。
【００２３】（実施例２）図３は本発明の第２の実施例
におけるプリント配線板製造用パネルのドライフィルム
ラミネート方法を示すものである。２１はドライフィル
ム、２１ａは感光樹脂層、２１ｂは保護フィルム、２１
ｃはベースフィルム、２２はプリント配線板製造用パネ
ル、２３はラミネート機のヒートロールであり、以上は
図１の構成と同様なものである。図１の構成と異なるの
は、ヒートロール２３の両端部分に切欠部２３ａを設け
ると共に、両端部分にアタッチメント機構２３ｂを設け
て着脱自在とした点である。
におけるプリント配線板製造用パネルのドライフィルム
ラミネート方法を示すものである。２１はドライフィル
ム、２１ａは感光樹脂層、２１ｂは保護フィルム、２１
ｃはベースフィルム、２２はプリント配線板製造用パネ
ル、２３はラミネート機のヒートロールであり、以上は
図１の構成と同様なものである。図１の構成と異なるの
は、ヒートロール２３の両端部分に切欠部２３ａを設け
ると共に、両端部分にアタッチメント機構２３ｂを設け
て着脱自在とした点である。
【００２４】上記のように構成されたプリント配線板の
ドライフィルムラミネート方法について、図３および図
４を用いてその動作を説明する。
ドライフィルムラミネート方法について、図３および図
４を用いてその動作を説明する。
【００２５】まず、図３に示すようにロール状のドライ
フィルム２１のベースフィルム２１ｃを剥離しながら、
ラミネート機（図示せず）にセットし、図４に示すよう
なドライフィルムのエッジ部と重なる両端部分に切欠部
２３ａおよび内側にアタッチメント機構２３ｂを設けた
ヒートロール２３を所定の温度、圧力に設定する。その
後、切欠部２３ａを設けたヒートロール２３を回転させ
製造用パネル２２を搬送、順次製造用パネル２２上にド
ライフィルム２１の感光樹脂層２１ａが製造用パネル２
２面になるように保護フィルム２１ｂを介して両面同時
にラミネートを行う。
フィルム２１のベースフィルム２１ｃを剥離しながら、
ラミネート機（図示せず）にセットし、図４に示すよう
なドライフィルムのエッジ部と重なる両端部分に切欠部
２３ａおよび内側にアタッチメント機構２３ｂを設けた
ヒートロール２３を所定の温度、圧力に設定する。その
後、切欠部２３ａを設けたヒートロール２３を回転させ
製造用パネル２２を搬送、順次製造用パネル２２上にド
ライフィルム２１の感光樹脂層２１ａが製造用パネル２
２面になるように保護フィルム２１ｂを介して両面同時
にラミネートを行う。
【００２６】ドライフィルム幅３３０mmを用いたプリン
ト配線板製造用パネル２２の生産ロットが終了した時点
において、次ぎの製造用パネル２２のサイズが大きくな
り、ドライフィルムの幅４４０mmを用いる場合、切欠部
を含むヒートロールの両端をアタッチメント機構２３ｂ
より取り外し、ドライフィルム幅４４０mmに対応する切
欠部を設けたヒートロール両端部を取り付けることによ
り、プリント配線板製造用パネルのサイズ変更に伴う切
り替えは完了する。
ト配線板製造用パネル２２の生産ロットが終了した時点
において、次ぎの製造用パネル２２のサイズが大きくな
り、ドライフィルムの幅４４０mmを用いる場合、切欠部
を含むヒートロールの両端をアタッチメント機構２３ｂ
より取り外し、ドライフィルム幅４４０mmに対応する切
欠部を設けたヒートロール両端部を取り付けることによ
り、プリント配線板製造用パネルのサイズ変更に伴う切
り替えは完了する。
【００２７】ラミネートに用いるヒートロール１３の表
面の材質はシリコン系ゴム、ヒートロール１３の両端部
分のドライフィルム端部に対応する部分に設けた切欠部
１３ａはヒートロール１３の表面より深さ０．１〜１mm
程度、幅３〜５mmに設定し、また、ヒートロール１３の
表面温度、圧力をそれぞれ１２０℃、２．０kg／cm 2の
設定とし、製造用パネル１２のラミネート速度を０．５
〜１．５m／minとした。また、ヒートロールにおけるア
タッチメント部間の寸法は、使用の予想されるドライフ
ィルムおよび製造用パネルの最小サイズを想定し、任意
に設定すれば良い。
面の材質はシリコン系ゴム、ヒートロール１３の両端部
分のドライフィルム端部に対応する部分に設けた切欠部
１３ａはヒートロール１３の表面より深さ０．１〜１mm
程度、幅３〜５mmに設定し、また、ヒートロール１３の
表面温度、圧力をそれぞれ１２０℃、２．０kg／cm 2の
設定とし、製造用パネル１２のラミネート速度を０．５
〜１．５m／minとした。また、ヒートロールにおけるア
タッチメント部間の寸法は、使用の予想されるドライフ
ィルムおよび製造用パネルの最小サイズを想定し、任意
に設定すれば良い。
【００２８】以上のように、両端部分に切欠部およびア
タッチメント機構を設けたヒートロールを用いてラミネ
ートを行うことにより、図６に示すような従来のプリン
ト配線板製造用パネルへのドライフィルムラミネート方
法においても感光樹脂層のはみ出しによるヒートロール
への付着は全く認められず、またプリント配線板製造用
パネルのサイズ変更に伴うスムーズな切り替えを実現す
ることができた。
タッチメント機構を設けたヒートロールを用いてラミネ
ートを行うことにより、図６に示すような従来のプリン
ト配線板製造用パネルへのドライフィルムラミネート方
法においても感光樹脂層のはみ出しによるヒートロール
への付着は全く認められず、またプリント配線板製造用
パネルのサイズ変更に伴うスムーズな切り替えを実現す
ることができた。
【００２９】なお、本実施例において、プリント配線板
の構造は両面プリント配線板としたが、片面や多層プリ
ント配線板であってもよく、また、ドライフィルム１１
および２１は導体パターン形成用のものとしたが、ドラ
イフィルム１１および２１はソルダレジスト形成用のも
のとしてもよいということは言うまでもない。
の構造は両面プリント配線板としたが、片面や多層プリ
ント配線板であってもよく、また、ドライフィルム１１
および２１は導体パターン形成用のものとしたが、ドラ
イフィルム１１および２１はソルダレジスト形成用のも
のとしてもよいということは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
製造用パネルにレジスト形成用ドライフィルムをラミネ
ートする際に、両端のドライフィルム端部に対応する部
分に切欠部を設けたヒートロールにより加熱・加圧を行
い、ラミネートすることにより、ラミネート時の加熱・
加圧においてドライフィルムの感光樹脂層のはみ出しを
抑制することができ、ヒートロールの圧力バランスを損
なうことなくラミネートされたドライフィルムのしわ発
生を防止し、製造用パネルサイズの変更時においてもス
ムーズなラミネートの実施や導体パターンやスルーホー
ルの不具合発生を確実に防止することができる優れたプ
リント配線板の製造方法を実現できるものである。
製造用パネルにレジスト形成用ドライフィルムをラミネ
ートする際に、両端のドライフィルム端部に対応する部
分に切欠部を設けたヒートロールにより加熱・加圧を行
い、ラミネートすることにより、ラミネート時の加熱・
加圧においてドライフィルムの感光樹脂層のはみ出しを
抑制することができ、ヒートロールの圧力バランスを損
なうことなくラミネートされたドライフィルムのしわ発
生を防止し、製造用パネルサイズの変更時においてもス
ムーズなラミネートの実施や導体パターンやスルーホー
ルの不具合発生を確実に防止することができる優れたプ
リント配線板の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例による製造方法におい
て、プリント配線板用パネルへのドライフィルムラミネ
ート方法を示す斜視図
て、プリント配線板用パネルへのドライフィルムラミネ
ート方法を示す斜視図
【図２】同実施例におけるヒートロールの正面図
【図３】本発明の第２の実施例による製造方法におい
て、プリント配線板用パネルへのドライフィルムのラミ
ネート方法を示す斜視図
て、プリント配線板用パネルへのドライフィルムのラミ
ネート方法を示す斜視図
【図４】同実施例によるヒートロールの正面図
【図５】ドライフィルムの構造を示す斜視図
【図６】従来のドライフィルムラミネート方法を示す斜
視図
視図
【図７】従来方法でのラミネートの不具合の発生状態を
示す斜視図
示す斜視図
【図８】（ａ），（ｂ）は従来方法でのラミネートおよ
びプリント配線板の不具合を示す断面図
びプリント配線板の不具合を示す断面図
１１，２１ ドライフィルム
１１ａ，２１ａ 感光樹脂層
１１ｂ，２１ｂ 保護フィルム
１１ｃ，２１ｃ ベースフィルム
１２，２２ 製造用パネル
１３，２３ ヒートロール
１３ａ，２３ａ 切欠部
２３ｂ アタッチメント機構
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板製造用パネルにレジスト形
成用ドライフィルムをラミネートする際に、両端のドラ
イフィルム端部に対応する部分に切欠部を設けたヒート
ロールにより加熱・加圧を行い、ラミネートすることを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】ヒートロールの切欠部を設けた両端部分を
着脱自在とした請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193906A JPH0537125A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193906A JPH0537125A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537125A true JPH0537125A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16315710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193906A Pending JPH0537125A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537125A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1095766A3 (en) * | 1999-10-28 | 2002-08-14 | Ajinomoto Co., Inc. | Apparatus and method for vacuum lamination of adhesive film |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3193906A patent/JPH0537125A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1095766A3 (en) * | 1999-10-28 | 2002-08-14 | Ajinomoto Co., Inc. | Apparatus and method for vacuum lamination of adhesive film |
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