JPH0535689B2 - - Google Patents

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JPH0535689B2
JPH0535689B2 JP13034787A JP13034787A JPH0535689B2 JP H0535689 B2 JPH0535689 B2 JP H0535689B2 JP 13034787 A JP13034787 A JP 13034787A JP 13034787 A JP13034787 A JP 13034787A JP H0535689 B2 JPH0535689 B2 JP H0535689B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
glass
cutting line
pressure
base material
Prior art date
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Expired - Lifetime
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JP13034787A
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English (en)
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JPS63295454A (ja
Inventor
Yasuaki Myake
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP13034787A priority Critical patent/JPS63295454A/ja
Publication of JPS63295454A publication Critical patent/JPS63295454A/ja
Publication of JPH0535689B2 publication Critical patent/JPH0535689B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076Laminated glass comprising interlayers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は、ガラスの切断方法、特に液晶表示素
子や太陽電池等の生産工程において母材から多数
個のセルを取り出す際、もしくは特殊な材質処理
が施された1枚のガラス板から多数のガラス片を
板取りする場合に好適なガラスの切造方法に関す
る。 (従来の技術) 近年、電子機器の発達とともにガラスが例えば
液晶表示素子や太陽電池の基板など電子部品の一
つとして広く用いられるようになつてきている。
また、それ以外の分野でも、多種多様な成分構成
よりなるガラス(例えば、アルミノシリケートガ
ラスや硼珪酸ガラス等)や、被膜処理、熱処理等
の様々な二次処理が施されたもの(例えば数数度
の熱履歴を受けたガラス、各種表面コーテイング
ガラス等)が開発され、実用に供されている。 ところで、このようなガラスを用いた製品の生
産工程においては、通常、多数個取りとよばれる
ガラスの切断方法が採用されている。例えば、液
晶表示素子の場合、第3図a乃至cに示すよう
に、一面に多数組の透明電極(図示省略)を設け
た大きな2枚のガラス板abを、透明電極側を内
側にして接着剤cにより多数箇所で接着重合して
母材dを形成し、この母材dの表裏両面に、互い
に直交する複数本の切断線e…,f…をスクライ
ブしたのち、この母材dを、例えばブレークマア
ン等の装置により所定圧力で押圧していずれか一
方向の切断線(例えばf…)で順次切断し、複数
本のステイツク状のものを得てから、これらステ
イツク状のものを再び所定圧力で押圧して残りの
切断線(e…)で切断分離し、最終的に多数個の
セルgを得ている。また、太陽電池の場合も、第
4図に示すように、1枚の大きなガラス板hの一
面に多数の太陽電池モジユールk…を枡目状に整
然と形成し、このガラス板hの一面に互いに直交
する複数本の切断線m…,n…をスクライブし、
以下、上述したのと同様の方法でガラス板hを切
断線n…,n…に沿つて順次切断し、多数個の太
陽電池セルp…を得ている。この他、前記したよ
うな特殊な処理を施したようなガラス板rの場合
も、ほぼ同様にして1枚の大きなガラス板から多
数枚のガラス片を取り出している(第5図参照)。 (発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記従来の切断方法にあつて
は、例えば液晶表示素子や太陽電池の生産工程に
おいてガラス板a,b,hに形成する切断線e
…,f…,m…,n…は、総て同じ加圧力でスク
ライブされるため、切断分離工程において最初に
ステイツク状に切断分離する際に、その衝撃で次
に切断分離する切断線からも切断分離が起きてし
まい(第4図参照)、セルg…,p…が散乱して
自動生産ラインに支障をきたすといつた問題があ
つた。 また特に、様々な二次処理等を施したガラス板
r(例えば、TiO2,CoO等の金属酸化物膜や
SnO2/Ag/SnO2等の真空法等でコーテイング
された多層膜のあるガラス板)を切断分離する場
合には、このようなガラス板rは一方向に切断線
を入れたのち該切断線と交差する方向に切断線が
入りにくいといつた性質があり、第5図に示すよ
うに、あとから入れようとする切断線t…が、最
初に入れた切断線s…と交差する箇所で飛んでし
まい、その結果、切断不良品が大量に発生すると
いつた問題があつた。 (問題点を解決するための手段) 本発明に係るガラスの切断方法は、2枚のガラ
ス板を多数箇所で接着重合してなる母材の表裏両
面に、もしくは1枚のガラス板の一面に、複数本
の第1切断線を一方向にスクライブし、続いて該
第1切断線と交差する方向に複数本の第2切断線
をスクライブしたのち、前記母材もしくはガラス
板を所定圧力で押圧あるいは切断線より折り曲げ
加圧し、該母材から多数個のセル、もしくは1枚
のガラス板から多数枚のガラス片を取り出すよう
にしたガラスの切断方法において、前記第1切断
線のスクライブの加圧力P1と、前記第2切断線
のスクライブの加圧力P2との関係を、P1<P2
したものである。 (作用) 第1切断線のスクライブの加圧力P1と、第2
切断線のスクライブの加圧力P2との関係を、P1
<P2とすることによつて、例えば液晶表示素子
や太陽電池の生産工程おいて前記したようなステ
イツク状のものを得る場合、第2切断線で最初の
切断分離を行つた際に、その衝撃で第1切断線か
らも切断分離が起こることがなく、ステイツク状
のものが確実に得られる。また、特殊な素材や二
次処理を施したガラスの切断においては、第2切
断線が第1切断線と交差する箇所で線飛びを起こ
すことがない。 (実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。 第1図は、本発明の方法により切断しようとす
る例えば液晶表示素子の母材1の概略正面図であ
る。 この母材1から各セル2…を切り取るには、ま
ず、母材1を構成する2枚のガラス板のうち、一
方の面に位置するガラス板3に対し、縦方向に隣
接する各セル2…の境界部分に沿つて(横方向
に)第1切断線x1〜5を、例えば適宜のスクライブ
装置によりガラス板3の左端から右端にかけて一
定の圧力P1で順次スクライブする。このときの
スクライブの圧力P1は、ガラス板3を切断分離
するのに最小限必要な垂直割れを発生させる程度
の圧力とするのが望ましい。 次に、ガラス板3に対し、横方向に隣接する各
セル2…の境界部分に沿つて(縦方向に)第2切
断線y1〜4を、上記したスクライブ装置等でガラス
板3の上端から下端にかけて、前記第1切断線
x1〜5のスクライブの圧力P1よりも大きな圧力P2
順次スクライブする。 以上のようにして一方のガラス板3に対し縦横
に切断線x1〜5,y1〜4をスクライブしたならば、母
材1を裏返し、他方のガラス板に対しても上記と
同様にして所定箇所に縦横に切断線をスクライブ
する(図示省略)。 スクライブが完了したならば、母材1の一方の
面、例えばガラス板3の前記第2切断線y1〜4に沿
つて、例えばブレークマシン等の適宜の分断装置
により圧力を加え、母材1から、セル2…が縦一
列に連なつた複数個(本例の場合5個)のステイ
ツク状のもの4…を切り取る。のとき、第1切断
線x1〜5は、前記したように第2切断線y1〜4のスク
ライブの圧力P2よりも弱い圧力P1でスクライブ
されているから、第2切断線y1〜4に沿つて母材1
を押圧した際に、その衝撃で第1切断線x1〜5から
も切断分離が起こるようなことはない。 このようにして複数個のステイツク状のもの4
…を得たのち、各ステイツク状のもの4…に対
し、上記したような適宜の切断装置により各第1
切断線x1〜5に沿つて順次圧力を加え、セル2…単
体を切断分離し、これで全工程を終了する。 なお、前記第1切断線x1〜5および第2切断線
y1〜4のスクライブ方向および間隔は、上記したも
のに限定されるものではない。 次に、本発明方法を太陽電池の生産工程に用い
た場合の一例を、第2図を参照して説明する。 この例における太陽電池の母材5は、第2図に
示すように、ガラス基板6の面上に多数の太陽電
池モジユール7…が枅目状に整然と形成されると
ともに、その周囲に耳部8,8,9,9が形成さ
れたものである。このような母材5から各セル1
0…を切断分離するに際しては、一般的に、初め
にガラス基板6の周囲の前記耳部8,8,9,9
のうち一方(この例では8,8)を切断分離して
から、上記液晶表示素子の場合と同様、各セル1
0…と他方の耳部(9,9)とが一列に連なつた
ステイツク状のもの11…に切断分離することが
行われる。したがつて、この場合、第1切断線
xa〜eのスクライブの圧力Pxa〜Pxeと第2切断線
ya〜eのスクライブの圧力Pya〜Pyeの関係を次の
ように設定する。 Pxa=Pxe Pxb=Pxc=Pxd Pxa>PxbPya=Pye Pyb=Pyc=Pyd Pya>Pyb なお且つ、 Pxb<Pxa<Pyb<Pya このように設定された圧力で第1切断線xa〜e
第2切断線ya〜eとをスクライブし、まず初めに、
第2切断線ya〜eのうち、両端の切断線yaとyeに沿
う部分を押圧し、両端の耳部8,8を切断分離し
たのち、残りの第2切断線yb〜dに沿う部分を順次
押圧して、セル10…と上下両端の耳部9,9が
縦一列に連なつたステイツク状のもの11…を複
数個(本例では4個)得る。このとき、第1切断
線xa〜eは、前記したように第2切断線ya〜eのスク
ライブの圧力Pya〜eよりも弱い圧力Pxa〜eでスク
ライブされているから、第2切断線ya〜eに沿つて
母材1を押圧した際に、その衝撃で第1切断線
xa〜eからも切断分離が起こるようなことはない。 次に、以上のようにして得られた各ステイツク
状のもの11…に対して、第1切断線xa〜eのう
ち、両端の切断線xaとxeに沿う部分を前記したよ
うな適宜の装置により押圧し、両端の耳部9…,
9…を切断分離する。このとき、切断線Xb〜dは、
前記したように耳部9…,9…の切断線Xa,xe
のスクライブの圧力Pxa,Pxeよりも弱い圧力
Pxb〜dでスクライブされているから、切断線xa
xeに沿つて押圧して耳部9…,9…を切断分離す
る際に、その衝撃で切断線xb〜dからも切断分離が
起こるようなことはない。 そして最後に、残りの第1切断線xb〜dに沿う部
分を順次押圧し、セル10…単体を切断分離し、
これで全工程を終了する。 また、前記したような、多種多様な成分構成よ
りなるガラス(例えば、アルミノシリケートガラ
ス、硼珪酸ガラス等)のガラス板や、被膜処理、
熱処理等の様々な二次処理が施されたガラス板
(例えば数度の熱履歴を受けたガラス、各種表面
コーテイングガラス等)などから多数のガラス片
を板取りする場合も、上記したのと同様の方法が
適用される。この場合、あとから入れられる第2
切断線のスクライブの圧力P2を、最初に入れら
れる第1切断線のスクライブの圧力P1よりも大
きくするので、第2切断線が第1切断線と交差す
る箇所で飛ぶようなことがない。 次に、そのようなガラス板について、本発明方
法と従来の方法とにより行つた切断試験の結果を
下表に示す。
【表】 なお、上記した2種類のガラスについて、第2
切断線のスクライブの加圧力P2を第1切断線の
スクライブの加圧力P1よりも5%程度強めて上
記と同様の切断試験を行つたところ、切断線不良
率は従来の方法による場合と大差なく、0%とは
ならなかつた。切断線不良率が安定して0%とな
つたのは、第2切断線のスクライブの加圧力P2
を第1切断線のスクライブの加圧力P1よりも10
%以上強めに設定したときであつた。 なお、以上の各例において、各切断線のスクラ
イブの圧力の設定は、例えばパーソナルコンピユ
ータにより入力設定を行い、NC装置等により制
御を行えば容易となる。 (発明の効果) 以上述べたように、本発明に係るガラスの切断
方法によれば、例えば液晶表示素子や太陽電池等
の生産工程においていわゆる多数個取りを行う場
合に、従来のように不用意にセル単体が分離脱落
するようなことがないので、生産ラインの完全自
動化を達成することができる。 また、前記したような特殊なガラスの切断に用
いた場合には、従来のような第2切断線の線飛び
が起こる虞れがないので、不良品の発生を完全に
なくすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、本発明に係るガラスの
切断方法の実施例を示し、第1図は本発明の方法
により切断しようとする例えば液晶表示素子の母
材の概略正面図、第2図は同じく太陽電池の母材
の概略正面図、第3図aは液晶表示素子の母材の
構成を示す正面図、同図bは同右側面図、同図c
は同平面図、第4図は従来の切断方法により太陽
電池の切断分離状態を示す概略斜視図、第5図は
従来の切断方法により特殊な板ガラスに切断線を
スクライブした状態を示す正面図である。 1,5…母材、2,10…セル、3…ガラス
板、6…ガラス基板、x1〜5,xa〜e…第1切断線、
y1〜4,ya〜e…第2切断線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 2枚のガラス板を多数箇所で接着重合してな
    る母材の表裏両面に、もしくは1枚のガラス板の
    一面に、複数本の第1切断線を一方向にスクライ
    ブし、続いて該第1切断線と交差する方向に複数
    本の第2切断線をスクライブしたのち、前記母材
    もしくはガラス板を所定圧力で押圧あるいは切断
    線より折り曲げ加圧し、該母材から多数個のセ
    ル、もしくは1枚のガラス板から多数枚のガラス
    片を取り出すようにしたガラスの切断方法におい
    て、 前記第1切断線のスクライブの加圧力P1と、
    前記第2切断線のスクライブの加圧力P2との関
    係を、 P1<P2 としたことを特徴とするガラスの切断方法。
JP13034787A 1987-05-27 1987-05-27 ガラスの切断方法 Granted JPS63295454A (ja)

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JP13034787A JPS63295454A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 ガラスの切断方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI286232B (en) * 2002-10-29 2007-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing fragile material substrate
JP4256724B2 (ja) * 2003-06-05 2009-04-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置
KR20120034295A (ko) * 2010-10-01 2012-04-12 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 스크라이빙 방법

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